专利名称：Led汽车前大灯组合芯片发光器的制作方法
LED汽车前大灯组合芯片发光器所属领域一种用LED做光源的汽车前大灯用发光器，可直接替换卤素灯泡，并适 用已有广泛汽车型。
背景技术：
公知的大多数单个LED光线单向性强，光线呈圆锥形向外放射，侧向夹角小于180 度，使反光碗的侧向夹角也很小，大部分光线散射，光线利用率低远距离照射时视觉效果 差。增加数量可增大所照射单位面积的光通量，但并不能解决光线散射和利用率问题，大部 分光线散射而照不到需要照射的单位面积上，如用到已有车型前大灯总成都要更换成本很
尚οLED汽车前大灯组合芯片发光器，使光线由一个体积很小的发光体向四外放射，可 直接用做已有车型前大灯光碗的光学焦点，提高光线利用率，使所照射单位面积的光通量 和其它亮度值成倍增加。
发明内容
LED汽车前大灯组合芯片发光器包括发光和散热两部分。将多个LED芯片面向不 同方向分组紧密排列并固定在一个由高导热材料制成的，并布有电极或导线的基架上，用 导线将芯片与电极连接，并用树封装，制成一个体积很小的多面发光体，使光线呈球型向四 外放射，光形与卤素灯芯相似，适用已有车型前大灯。有益效果控制散射，增大光通量和其它亮度值，增强亮度视觉效果，光电转化 率高，寿命长，更节能，并适用已有车型前大灯。实施方法将多个LED芯片(1)分组紧密排列面向不同方向固定在由高导热材料 制成的带有电极和散热片的基架(2)上，用导线(4)将芯片与电极连接，涂荧光粉(6)，用树 脂(7)封装。散热片(3)形状可灵活设计并用铆钉(8)固定在不同灯型的灯座(5)上制成 LED汽车前大灯组合芯片发光器。LED汽车前大灯组合芯片发光器附图、目录附图1 :LED汽车前大灯组合芯片发光器图解附图2 =LED汽车前大灯组合芯片发光器核心部分结构图附图3 =LED汽车前大灯组合芯片发光器部分截面图
以上图中(I)LED发光芯片⑵高导热基架(3)散热片⑷电极或导线(5)灯座 (6)荧光粉涂层(7)封装树脂(8)铆钉。
权利要求
带有散热片由高导热材料、LED芯片、电极组成的使光线呈球形放射的LED汽车前大灯组合芯片发光器。
2.LED组合芯片发光器也适用于其它灯具。
全文摘要
LED汽车前大灯组合芯片发光器，由发光和散热两部分组成，发光部分是将多个LED发光芯片分组面向不同方向紧密排列，并固定在由高导热材料制成的基架上，基架上布有电极或导线。用导线将每个芯片与电极连接，统一涂荧光粉，树脂封装，制成一个使光线呈球形向外放射可用做已有车型前大灯光碗光学焦点的发光体。散热部分与发光部分相连，可灵活设计并固定在可变灯座上。
文档编号H01L23/373GK101871610SQ20091013833
公开日2010年10月27日 申请日期2009年4月27日 优先权日2009年4月27日
发明者王刚 申请人:王刚