专利名称：一种量子阱混合方法
技术领域：
本发明涉及制作基于化合物半导体的多功能单片集成的光子回路的方法，特别是
涉及利用氮等离子体诱导的一种量子阱混合方法。
背景技术：
随着光电子器件和光纤技术的不断发展，光子集成回路(PIC)和光电子集成回路(OEIC)越来越受到人们的重视。为了实现激光、调制、探测和无源波导等不同功能光电子元件在同一基片上的光电集成，传统的方法需要多次选择性外延生长(Etch-and-Regrowth)，或在经初始刻蚀结构的基片上生长(SelectiveArea Epoitaxy)，这些技术不仅工艺复杂、成本高昂，而且可能因为衔接部位晶体质量欠佳，从而影响整个有源器件的性能和可靠性。
近30年来，发展出了一种被称为量子阱混合(QWI)的新方法，在生长后晶片的局部区域改变量子阱的能带，以便实现不同功能的光电子元件在同一芯片上的集成。这种方法能够大大简化集成器件的制作工艺。它通过在量子阱层附近弓I入缺陷，继而退火促进量子阱阱层与垒层的相互扩散，达到改变能带结构的目的。根据引入缺陷方法的不同，可以分类为以下几种方法杂志诱导无序(IID)，光吸收诱导无序(PAID)，离子注入诱导无序(IICD)，无杂质空位扩散(IFVD)等等。 另一种氩等离子体诱导的量子阱混合技术，它利用氩等离子体作为等离子源局部处理包含量子阱结构的化合物半导体晶片的外延层表面，在表面产生一定缺陷，接着通过快速退火使缺陷扩散到量子阱区域，导致量子阱和垒的原子成分在界面处混合，从而改变量子阱的能带结构。 上述氩等离子体诱导的量子阱混合技术的不足之处是氩等离子体轰击量子阱片表面时会引入非常大的刻蚀作用，使得量子阱片的表层被轰击变薄甚至刻穿。但是以上文献没有考虑这种刻蚀深度的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种量子阱混合方法，利用氮等离子体诱导，不会使得量
子阱片的表层被轰击变薄甚至刻穿。 本发明解决其技术问题采用的技术方案是 利用氮等离子体作为等离子源局部处理包含量子阱结构的化合物半导体晶片的牺牲层表面，在牺牲层表面产生晶格缺陷，接着通过快速退火使部分晶格缺陷扩散到量子阱区域，导致量子阱和垒的成分在界面处混合，从而改变量子阱区域的能带结构。
其中氮等离子体是由感应耦合等离子体刻蚀机产生，所述感应耦合等离子体刻蚀机的气体流量为10 200sccm，感应耦合等离子体功率为1 500w，射频功率为1 3000w，腔体压力为1 80mTorr，腔体温度为20 80摄氏度，处理时间为30秒 15分钟。
所述快速退火的温度为600 800摄氏度，时间为30秒 2分钟。
所述化合物半导体晶片包含InGaAsP/InP量子阱区域。
3
所述牺牲层的作用是使得等离子体处理产生的晶格缺陷限制在这层牺牲层内，所
述牺牲层在快速退火后被去掉。 本发明具有的有益效果是 本发明克服了氩等离子体诱导的量子阱混合技术中，刻蚀作用的负面影B向，不会使得量子阱片的表层被轰击变薄甚至刻穿，为工艺带来便利。
图1是多量子阱层状结构的示意图； 图2是氮等离子体诱导的量子阱混合工艺示意图； 图3是量子阱混合前后的能带结构示意图； 图4是退火温度和PL峰值波长偏移之间的关系图； 图5是量子阱混合前后的PL谱线示意图； 图中11、晶格缺陷，12、牺牲层，13、外延层，14、量子阱区域，15、衬底，100、量子阱阶跃能带，110、量子阱渐变能带。
具体实施例方式
本发明所使用的样品是由金属有机物气相化学沉积(MOCVD)生长的两英寸、0. 9X压应力、InGaAsP/InP激光器结构多量子阱晶片。该的量子阱区域由8个5nm宽的量子阱和7个10nm宽的垒组成。量子阱区域的上面依次为外延层和0. 5um的牺牲层。其中外延层从下而上依次为0. 6um的渐变层，O. 15um的上包层，O. Olum的阻刻层，1. 5um的上包层，O. 2um的盖层。量子阱区域的下面是衬底，自上而下依次为0. 6um的渐变层，1. 5um的缓冲层，基底。牺牲层的作用是使等离子处理产生的缺陷限制在这层牺牲层内，在快速退火后被去掉。该层状结构如图1所示。 本发明需要的设备包括感应耦合等离子体刻蚀机(ICP)和快速热处理设备(RTP)。实例中使用的ICP为牛津仪器公司生产的Plasmalab System 100感应耦合等离子体刻蚀机。该系统有射频功率源和感应耦合等离子体功率源两个功率源，功率分别可以达到0 500w和0 3000w，可以在极低的腔体压力下(< 10mTorr)产生高密度等离子体(10"-10 m—3)，专门用于对半导体材料进行表面处理。使用的RTP为北京东之星半导体物理所生产的RTP-300型快速热处理设备。该设备温度范围为150°C 130(TC，升温速率为100°C 200°C /s，可以在几秒钟时间内达到预定温度，实现快速热退火。同时，该设备的退火腔体内可以持续通入0 5L/min的氮气流，尽可能地使样品表面在高温下减小氧化作用。 工艺步骤如下(如图2所示)。首先，对样品进行清洗。然后使用ICP对样品的牺牲层12进行处理，通入的反应气体是氮气，气体流量为10 200sccm，感应耦合等离子体功率为1 3000w，射频功率为1 500w，腔体压力为1 80mTorr，腔体温度为20 80摄氏度，处理时间为30秒 15分钟。由于ICP中产生的氮等离子体会轰击样品的牺牲层12表面，所以会在表面生产大量晶格缺陷11。然后使用RTP在氮气环境下进行快速退火，退火时间为30秒 2分钟，退火温度为600°C 800°C。快速退火之后，部分晶格缺陷向下运动，穿过外延层13，运动到量子阱区域14，从而使量子阱和垒的成分互相融合。如图3所示，处理之前的量子阱阶跃能带100变成处理之后量子阱渐变能带110，禁带宽度由Eg增大为Eg'，从而实现量子阱混合的目的。快速退火时，为了防止高温下磷原子的流失，样品需要夹在两片InP保护片中间提供P的保护气氛。退火后，将牺牲层用湿法腐蚀的方法去掉。最
后测量它们在室温下的光致发光谱线，验证量子阱混合的效果。
实施例 将一部分解理成尺寸为2mmX2mm的小样品，然后进行处理，参数如下气体流量为80sccm，感应耦合等离子体功率为500w，射频功率为480w，腔体压力为80mTorr，腔体温度为20摄氏度，处理时间为5分钟。RTP的退火时间为2分钟，退火温度为600°C 800°C 。同时，将另一部分解理后的样品直接作RTP处理，退火时间为2分钟，退火温度为600°C 80(TC，作为以上样品的对照组。通过比较，可以看到ICP在量子阱混合中的作用。
如图4所示，给出了在以上实验条件下得到的结果。曲线1表示经过ICP和RTP处理之后，PL峰值波长随RTP温度变化的曲线。可以看到，当温度大于75(TC时，蓝移达到100nm以上，这是比较理想的结果。曲线2表示仅经过RTP处理之后，PL峰值波长随RTP温度变化的曲线。通过对比可以发现，在750°C时，曲线2的蓝移仅有20nm左右，800°C时位于35 40nm之间，远小于曲线1的蓝移。曲线3表示经过ICP和RTP处理之后，PL峰值强度随RTP温度变化的曲线。在75(TC时，强度下降到原来的一半左右，80(TC时下降到1/3。曲线4表示仅经过RTP处理之后，PL峰值强度随RTP温度变化的曲线。在750°C以上，强度略有下降。通过曲线1与2、3与4的对比，结果显示，RTP温度在75(TC以上时，可以实现较大的带隙蓝移(100nm以上)，即禁带宽度明显增大，同时强度也在容许范围内有所下降(50%以下)。如图5所示给出了以上实验中，原生片的PL曲线5、仅经过750°C的RTP处理的PL曲线6和经过ICP和750°C的RTP处理的PL曲线7。 经实际测量，运用这种方法得到的刻蚀深度小于lOOnm，不会刻穿500nm厚的牺牲层。如果在相同条件下将氮气替换成氩气，那么刻蚀深度将达到1.5um，牺牲层很容易被刻穿。所以，运用氮气作为等离子体的气体源，可以实现浅刻蚀条件下的量子阱混合，为工艺带来了极大的方便。 本发明的实施例只是用来解释说明本发明，而不是对本发明进行限制，在本发明的精神和权利要求的保护范围内，对本发明作出的任何修改和改变，都落入本发明的保护范围。
权利要求
一种量子阱混合方法，其特征在于利用氮等离子体作为等离子源局部处理包含量子阱结构的化合物半导体晶片的牺牲层表面，在牺牲层表面产生晶格缺陷，接着通过快速退火使部分晶格缺陷扩散到量子阱区域，导致量子阱和垒的成分在界面处混合，从而改变量子阱区域的能带结构。
2. 如权利要求1所述的一种量子阱混合方法，其特征在于其中氮等离子体是由感应耦合等离子体刻蚀机产生，所述感应耦合等离子体刻蚀机的气体流量为10 200sccm，感 应耦合等离子体功率为1 500w，射频功率为1 3000w，腔体压力为1 80mTorr，腔体温 度为20 80摄氏度，处理时间为30秒 15分钟。
3. 如权利要求1所述的一种量子阱混合方法，其特征在于所述快速退火的温度为 600 800摄氏度，时间为30秒 2分钟。
4. 如权利要求1所述的一种量子阱混合方法，其特征在于所述化合物半导体晶片包 含InGaAsP/InP量子阱区域。
5. 如权利要求1所述的一种量子阱混合方法，其特征在于所述牺牲层的作用是使得 等离子体处理产生的晶格缺陷限制在这层牺牲层内，所述牺牲层在快速退火后被去掉。
全文摘要
本发明公开了一种量子阱混合方法。利用氮等离子体作为等离子源局部处理包含量子阱结构的化合物半导体晶片的牺牲层表面，在牺牲层表面产生晶格缺陷，接着通过快速退火使部分晶格缺陷扩散到量子阱区域，导致量子阱和垒的成分在界面处混合，从而改变量子阱区域的能带结构。本发明克服了氩等离子体诱导的量子阱混合技术中，刻蚀作用的负面影响，不会使得量子阱片的表层被轰击变薄甚至刻穿，为工艺带来便利。
文档编号H01L21/18GK101697341SQ20091015325
公开日2010年4月21日 申请日期2009年10月29日 优先权日2009年10月29日
发明者何建军, 张欣, 彭盛华 申请人:浙江大学;