专利名称：发光二极管的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种发光二极管，特别涉及一种发光二极管的封装结构。
背景技术：
发光二极管的封装方式包括支架型(lamp type)、基板型(PCB type)以及标准平 顶型(PLCC type)。图1为公知支架型发光二极管的示意图，请参阅图1，支架型发光二极 管10包括透镜11、支架12a、12b、发光二极管芯片13以及导线14，支架1 上以冲压方式 形成一反射部121，而发光二极管芯片13设置于反射部121中，使发光二极管芯片13产生 的光线可充分被向上反射，发光二极管芯片13直接与支架12a电性连接，另通过导线14与 支架12b电性连接，而透镜11则包覆整个发光二极管芯片13。由于支架型发光二极管10 可利用冲压方式形成反射部121，因此反射部121较为光滑，可提供较佳的反射效果。然而， 支架型发光二极管10无法将散热区域独立，也无法使散热区域直接连接到外部以加强散 热效果，而在插件(DIP)工艺中，支架12a、12b会被弯折与电路板(未图示)连接，此时，可 能产生胶裂的问题。另外，由于支架型发光二极管10必须保留冲压间隙以及模具间隙，因 此无法被密集化地设计。图2为公知基板型发光二极管的示意图，请参阅图2，基板型发光二极管20包括透 镜21、支架22a、22b、发光二极管芯片23、导线M以及电路板25。发光二极管芯片23设于 支架2 上，而通过导线M与支架22b电性连接。由于基板型发光二极管20的工艺可直 接于电路板25上完成，故配置更为密集，另外基板型发光二极管20以切割成形，故没有折 脚胶裂的问题。然而，基板型发光二极管20无法直接于其上冲压反射部，而必须以其他加 工方式设置，因此无法具有光滑平面，反射效率较低。此外，基板型发光二极管20的散热区 域非独立，也无法直接连接至外部以加强散热效果。图3为公知标准平顶型发光二极管的示意图，请参阅图3，标准平顶型发光二极管 30包括透镜31、支架32a、32b、发光二极管芯片33、导线；34、电路板35以及反射杯36。发光二 极管芯片33设于支架3 上，并且通过导线；34使发光二极管芯片33与支架32b电性连接。 标准平顶型发光二极管30可选用塑胶或反射杯，并且散热区域是独立且直接连接至外部以 增加散热效果，另外，标准平顶型发光二极管30是先折脚才进行封装动作，因此不会有胶裂 的问题。然而，标准平顶型发光二极管30必须利用点胶工艺，因此无法被密集地设置，另外， 由于折脚以及射出困难的关系，标准平顶型发光二极管30无法小型化以及薄型化。再请参阅中国台湾专利第560697号的表面粘着型发光二极管的结构，此公知发 光二极管直接将反射杯容置于电路板中，而发光二极管芯片设置于反射杯上，因此，发光二 极管的热量会直接传递至反射杯，再经由反射杯导热至电路板上，使散热区域无法独立，而 过量的热能也可能导致电路板的损坏。
发明内容
为克服现有技术的缺陷，本发明提供一种发光二极管，包括发光二极管芯片、透镜、反射杯、电路连接板、电路基板以及导线。发光二极管芯片设置在反射杯中，而透镜罩设 在反射杯及发光二极管芯片上。发光二极管芯片与电路连接板电性连接，而电路连接板还 包括第一穿孔，电路基板还包括第二穿孔，导线设于第一穿孔以及第二穿孔中，并使电路连 接板与电路基板电性连接，反射杯设于电路连接板以及电路基板之间，且第一穿孔与第二 穿孔的位置避开反射杯。应注意的是，反射杯为金属材质。应注意的是，反射杯包括槽体以及凸缘，凸缘沿槽体的边缘向外延伸。应注意的是，电路基板还包括一容置孔，反射杯设置于容置孔中，并且通过凸缘使 反射杯定位。应注意的是，凸缘的形状大致为圆环形状。应注意的是，发光二极管还包括第一绝缘层，第一绝缘层与凸缘设于同一平面上， 且由侧边包覆凸缘。应注意的是，第一绝缘层为绝缘材质。应注意的是，第一绝缘层还包括第三孔洞，第三孔洞的位置对应第一孔洞以及第 二孔洞。应注意的是，发光二极管还包括第二绝缘层，第二绝缘层设于第一绝缘层以及电 路基板之间。应注意的是，第二绝缘层为绝缘材质。应注意的是，第二绝缘层还包括第四孔洞，第四孔洞的位置对应第一孔洞以及第 二孔洞。应注意的是，透镜为半球形。应注意的是，电路基板还包括下表面，于下表面上做电路设计。应注意的是，电路连接板还包括上表面，于上表面上做电路设计。在本发明中，反射杯并不会直接与电路连接板上表面的电路设计处接触，因此，发 光二极管芯片所产生的热量不会影响到电路连接板的运作，反射杯的散热区域可保持独 立。另外，反射杯的槽体通过容置孔直接外露于外部，可增加散热效率，而本发明的发光二 极管的结构设计可直接在电路基板上进行工艺，因此也没有折脚胶裂的问题。
图1为公知支架型发光二极管的示意图；图2为公知基板型发光二极管的示意图；图3为公知标准平顶型发光二极管的示意图；图4为本发明发光二极管的分解示意图图5为本发明发光二极管的封装完成示意图；以及图6为本发明发光二极管的另一视角示意图。并且，上述附图中的附图标记说明如下公知技术10支架型发光二极管11、21、31 透镜
12a、12b、22a、22b、32a、32b 支架13、23、33发光二极管芯片14、24、；34 导线25,35 电路板20基板型发光二极管30标准平顶型发光二极管36反射杯本发明40发光二极管41发光二极管芯片411、412 导线42 透镜43反射杯431 槽体432 凸缘44电路连接板441 第一穿孔442上表面45电路基板451 第二穿孔452容置孔453下表面46 导线47第一绝缘层471第三孔洞48第二绝缘层481第四孔洞482容置孔
具体实施例方式图4为本发明发光二极管的分解示意图，图5为本发明发光二极管的封装完成示 意图，图6为本发明发光二极管的另一视角示意图。请参阅图4-图6，发光二极管40包括发光二极管芯片41、透镜42、反射杯43、电路 连接板44、电路基板45以及导线46。发光二极管芯片41包括两导线411、412，导线411、 412与发光二极管芯片41电性连接，透镜42罩设在发光二极管芯片41及反射杯43上，用 以改变发光二极管芯片41所发出光线的路径，反射杯43用以容置发光二极管芯片41并反 射发光二极管芯片41所发出光线，电路连接板44包括第一穿孔441，而导线411、412与电 路连接板44电性连接，电路基板45包括第二穿孔451，导线46设于第一穿孔441以及第二 穿孔451中，使电路连接板44与电路基板45电性连接。而反射杯43设于电路连接板44以及电路基板45之间，且第一穿孔441与第二穿孔451的设置位置避开反射杯43，以保持 散热区域独立。电路基板45还包括容置孔452，反射杯43设置于容置孔452中，而反射杯43包括 槽体431以及凸缘432，槽体431可容置发光二极管芯片41，凸缘432沿槽体431的边缘向 外延伸。其中，凸缘432的形状大致为圆环形状，并且该凸缘432的直径需大于容置孔452 的直径，以通过凸缘432将反射杯43定位于电路基板45上。另外，发光二极管40还可包括第一绝缘层47以及第二绝缘层48。于本实施例中， 第一绝缘层47数量为二，且大致呈拱形形状，并与凸缘432设于同一平面上，由侧边包覆凸 缘432。而第二绝缘层48设于第一绝缘层47以及电路基板45之间，第二绝缘层48对应 电路基板45的容置孔452处对应设有容置孔482，使反射杯43的槽体431可通过容置孔 452,482,并利用凸缘432将反射杯43架设于第二绝缘层48及电路基板45上。第一绝缘层47还包括第三孔洞471，第三孔洞471的位置对应第一孔洞441以及 第二孔洞451。第二绝缘层48还包括第四孔洞481，第四孔洞481的位置对应第一孔洞441 以及第二孔洞451。当导线46连接电路连接板44以及电路基板45时，亦会通过第三孔洞 471以及第四孔洞481。应注意的是，反射杯43为金属材质，而第一绝缘层47以及第二绝缘层48为绝缘 材质，透镜42为半球形并覆盖在反射杯43及发光二极管芯片41上。另外，可参阅图6，电 路基板45还包括下表面453，本实施例于下表面453上做电路设计，而图4中可看出，电路 连接板44还包括上表面442，本实施例于上表面442上做电路设计，使反射杯43作为散热 区域时可保持独立。可搭配参阅图4及图5，发光二极管芯片41设于反射杯43的槽体431中，反射杯 43可先行以冲压方式制作，因此具有光滑平面，发光二极管芯片41可通过反射杯43将光线 集中向上反射，以提高发光效率。由于发光二极管芯片41设于反射杯43上，因此发光二极 管芯片41所产生的热量会传导至反射杯43。而反射杯43下方设有以绝缘材料制成的第 二绝缘层48，侧边设有以绝缘材料制成的第一绝缘层47包覆，另外，电路连接板44的电路 设计还位于电路连接板44的上表面442，故反射杯43并不会直接与电路连接板44上表面 442的电路设计处接触，因此，发光二极管芯片41所产生的热量不会影响到电路连接板44 的运作，反射杯43的散热区域可保持独立。另外，反射杯43的槽体431通过容置孔452直 接外露于外部，可增加散热效率，而本发明的发光二极管40的结构设计可直接在电路基板 45上进行工艺，因此也没有折脚胶裂的问题。以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围，即 大凡依本发明权利要求及发明说明内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利 涵盖的范围内。另外本发明的任一实施例或权利要求不须达成本发明所公开的全部目的或 优点或特点。此外，摘要部分和标题仅是用来辅助专利文件搜寻之用，并非用来限制本发明 的权利范围。权利要求
1.一种发光二极管，包括一发光二极管芯片；一反射杯，该发光二极管芯片设置在该反射杯中；一透镜，罩设在该反射杯及该发光二极管芯片上；一电路连接板，包括一第一穿孔，该芯片与该电路连接板电性连接；一电路基板，用以承载该反射杯，该电路基板还包括一第二穿孔；以及一导电元件，该导电元件设于该第一穿孔以及该第二穿孔中，使该电路连接板与该电 路基板电性导通；其中，该反射杯设于该电路连接板以及该电路基板之间，用以隔离该电路连接板与该 电路基板。
2.如权利要求1所述的发光二极管，其中该反射杯为金属材质。
3.如权利要求1所述的发光二极管，其中该反射杯包括一槽体以及一凸缘，该凸缘沿 该槽体的边缘向外延伸。
4.如权利要求3所述的发光二极管，其中该槽体反射该芯片所发射的光线，且该光线 经由该透镜射出。
5.如权利要求3所述的发光二极管，其中该电路基板还包括一容置孔，该反射杯设置 于该容置孔中，并且通过该凸缘使该反射杯定位。
6.如权利要求3所述的发光二极管，其中该凸缘的形状大致为圆环形状。
7.如权利要求3所述的发光二极管，其还包括一第一绝缘层，该第一绝缘层与该凸缘 设于同一平面上。
8.如权利要求7所述的发光二极管，其中该第一绝缘层还包括形成有一开口，且该反 射杯的凸缘紧抵于该开口。
9.如权利要求7所述的发光二极管，其中该第一绝缘层还包括一第三孔洞，该第三孔 洞对应设置于该第一孔洞以及该第二孔洞。
10.如权利要求7所述的发光二极管，其还包括一第二绝缘层，设置于该第一绝缘层以 及该电路基板之间。
11.如权利要求10所述的发光二极管，其中该第二绝缘层还包括一第四孔洞，该第四 孔洞对应设置于该第一孔洞以及该第二孔洞。
12.如权利要求1所述的发光二极管，其中该透镜为半球形。
13.如权利要求1所述的发光二极管，其中该电路基板还包括一下表面，于该下表面上 做电路设计。
14.如权利要求1所述的发光二极管，其中该电路连接板还包括一上表面，于该上表面 上做电路设计。
全文摘要
一种发光二极管，包括发光二极管芯片、反射杯、透镜、电路连接板、电路基板以及导线。发光二极管芯片设置在反射杯中，而透镜罩设在反射杯及发光二极管芯片上。发光二极管芯片与电路连接板电性连接，而电路连接板还包括第一穿孔，电路基板还包括第二穿孔，导线设于第一穿孔以及第二穿孔中，并使电路连接板与电路基板电性连接，反射杯设于电路连接板以及电路基板之间，且第一穿孔与第二穿孔的位置避开反射杯。反射杯并不会直接与电路连接板上表面的电路设计处接触，因此，发光二极管芯片所产生的热量不会影响到电路连接板的运作，反射杯的散热区域可保持独立。另外，反射杯的槽体通过容置孔直接外露于外部，可增加散热效率。
文档编号H01L33/00GK102044599SQ20091020464
公开日2011年5月4日 申请日期2009年10月10日 优先权日2009年10月10日
发明者谢忠全 申请人:亿光电子工业股份有限公司