专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
电连接器
技术领域：
本实用新型涉及一种电连接器，用于电性连接芯片模块，如中央处理器
(CPU)，与基板，如印刷电路板(PCB)。技术背景
现有用于电性连接芯片模块至印刷电路板(PCB )的电连接器由金属片沖切形成。有些电连接器会采用一些结构简单的导电端子，比如导电的弹性端子。设有导电的弹性端子的电连接器包括绝缘本体，该绝缘本体设有若干中部直径变窄的端子收容孔，用于固持弹性端子的中部，导电的弹性端子收容于相应的端子收容孔中，弹性端子的头部和底部凸伸出绝缘本体用于分别电性连接芯片模块与电路板。但是制造该弹性端子并不是很容易的。
因此，确有必要对现有的电连接器进行改进以克服现有技术的前述缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种设有线型导电端子的电连接器。本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的 一种电连接器，用于电性连接芯片模块至印刷电路板，其包括设有若干端子收容孔的基部、组装基部上并设有顶板的上盖及由金属杆弯折并呈线型结构的若干导电端子，顶板设有若干与基部的端子收容孔相对应的穿孔，每一个导电端子设有弹性中部、自中部的上端向上延伸的接触部及自中部的底端向下延伸的尾部，接触部插入上盖的穿孔中，尾部固持于基部的端子收容孔中，中部位于基座及上盖的顶板之间，当芯片模块向下按压上盖时，中部可提供向上驱动接触部的弹力。
为实现本实用新型的目的另一种技术方案实现 一种电连接器，用于电性
连接芯片模块至印刷电路板，其包括设有若干端子收容孔的基部、组装于基部中的端子收容孔中的若干导电端子及从底侧组装于基部上的适配件，所述导电
4端子设有向下凸伸出基部的尾部，适配件用于收容导电端子的尾部，所述适配件设有若干电性连接导电端子尾部的棵露锡球。
相较于现有技术，本实用新型电连接器具有如下有益效果本实用新型导
电端子呈线型结构，每一个导电端子设有弹性中部、接触部及尾部，当芯片模块向下按压上盖时，中部可提供向上驱动接触部的弹力。
图1为本实用新型电连接器最佳实施例的组装示意图。
图2是图1所示的电连接器的剖视图。图3是图1所示的电连接器的立体分解图。图4是图3的电连接器的侧视图。图5与图3相似，但取自仰一见角度。
具体实施方式
请具体参阅图1至图3，本实用新型最佳实施方式的电连接器，其包括基部1、组装于基部1中的若干导电端子2、位于基部1上方的上盖3及位于基部1下方的适配件4。
基部1大致呈矩形板，其设有贯穿基部1的若干端子收容孔IO及排列于基部1上表面16并位于端子收容孔10侧边的若干凸肋12。端子收容孔10与凸肋12分别排列成排，同一排的端子收容孔IO位于相邻的两排凸肋12之间。端子收容孔10大致呈锥形结构，其头部直径较宽，底部直径较窄。而且，相邻两排端子收容孔10为交错排列以使相邻的端子收容孔10具有尽可能大的间距，有助于导电端子20的排布。
请参阅图2至图4，导电端子2由直线型金属杆多次弯折形成，而非由金属片冲切而成，上述导电端子2具有足够强度且不易被石皮坏。导电端子2设有弹性中部20、于中部20的顶部向上延伸的接触部22及于中部20的底部向下延伸的尾部24。导电端子2的接触部22及尾部24在垂直方向上对齐。中部20设有水平的底臂201、自底臂201的末端向上延伸形成弧部202及自弧部202的顶部弯折形成水平的顶臂203。底臂201、弧部202及顶臂203形成横向的"U"型结构，于是上述中部20具有理想的弹性。导电端子2从上端插入基部10的相应端子收容孔10中，尾部24从基部1的底面14延伸出来，中部20的底臂201位于基部1的上表面16并设置在相邻的两排凸肋12之间可防止导电端子2摆动。所述中部20自相应的端子收容孔IO水平延伸并经过相邻一排的端子收容孔10,但是没有到达同一排的相邻的端子收容孔10。
请参阅图2至图5,上盖3呈盒状，其底部定义有一个空间31。上盖3设有顶板32及与基部10的端子收容孔10相对应的若干穿孔30。穿孔10大致呈锥形，底部直径较宽，头部直径一交窄，其与基部1的端子收容孔10于垂直方向相对应。上盖3组装于基部1上并覆盖收容于基部1中的导电端子2，导电端子2的接触部22贯穿上盖3的穿孔30并凸伸出上盖3的上顶面34以电性连接芯片模块(未图示)。中部20位于上盖3的顶板32与基部l之间且位于空间31内。当芯片模块(未图示)下压上盖3时，中部20提供驱动接触部22垂直向上的弹力。
如果通过穿孔技术将电连接器组装于印刷电路板(未图示)上，适配件4不需要组装于组装于基部1上，基部1、上盖3与导电端子2组成一体，直接组装于印刷电路板(未图示)上，导电端子2的尾部24插入并焊接于印刷电路板(未图示)上，芯片模块从而电性连接印刷电路板(未图示)。
如果通过球栅格数组(BGA)技术将电连接器组装于设有若干导电片(未图示)的印刷电路板(未图示)上，适配件4需要组装于基部1上。适配件4大致成板状结构，适配件4设有绝缘本体41，若干贯穿绝缘本体41的导电管40及若干焊接于导电管40下方的棵露锡球42。导电管40通过射出成型的方法嵌入绝缘本体41,适配件4组装于基部1的底部，导电端子2的尾部24收容于并焊接至相应的导电管40。然后，将电连接器组装于印刷电路板(未图示)上，锡球42电性连接至印刷电路板(未图示)的导电片(未图示)上，于是上述芯片模块(未图示)电性连接于印刷电路板(未图示)。
权利要求1.一种电连接器，用于电性连接芯片模块至印刷电路板，其特征在于该电连接器包括设有若干端子收容孔的基部、组装基部上并设有顶板的上盖及由金属杆弯折并呈线型结构的若干导电端子，顶板设有若干与基部的端子收容孔相对应的穿孔，每一个导电端子设有弹性中部、自中部的上端向上延伸的接触部及自中部的底端向下延伸的尾部，接触部插入上盖的穿孔中，尾部固持于基部的端子收容孔中，中部位于基座及上盖的顶板之间，当芯片模块向下按压上盖时，中部可提供向上驱动接触部的弹力。
2. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述中部设有水平的底臂、自底臂的一端向上弯折的弧部及自弧部顶端延伸的水平顶臂，所述底臂、弧部及顶臂形成"U"型结构，使上述中部具有较好的弹性。
3. 如权利要求2所述的电连接器，其特征在于所述基部的每一端子收容孔相对两侧设有若干凸肋，中部的底臂位于基部的上表面并由相邻凸肋定位可防止导电端子摆动。
4. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述电连接器进一步包括适配件，所述适配件组装于基部的下底面并收容导电端子的尾部，适配件设有与导电端子的尾部电性连接并安装于印刷电路板上的若干锡球，适配件设有若干导电管，导电端子的尾部收容于导电管中并与导电管电性连接，锡球设置于导电管的下底面。
5. 如权利要求4所述的电连接器，其特征在于导电端子的接触部及尾部在垂直方向上对齐，基部的端子收容孔和上盖的穿孔呈锥形结构，导电端子的顶臂和底臂相互平行，并分别邻近上盖的顶板及基部。
6. 如权利要求5所述的电连接器，其特征在于所述上盖组装并承载于基部上，上盖大致呈无底的盒状，上盖的底部与顶板下方设有用于收容导电端子中部的空间。
7. —种电连接器，用于电性连接芯片模块至印刷电路板，其包括设有若干端子收容孔的基部、组装于基部中的端子收容孔中的若干导电端子及从底侧组装于基部上的适配件，所述导电端子设有向下凸伸出基部的尾部，适配件用于收容导电端子的尾部，其特征在于所述适配件设有若干电性连接导电端子尾部的棵露锡王求。
8. 如权利要求7所述的电连接器，其特征在于所述适配件设有若干导电 管，可收容并电性连接导电端子的尾部，锡J求设置于导电管的下底面以电性连接印刷电路板的导电片。
9. 如权利要求8所述的电连接器，其特征在于所述导电端子呈线型结构并由金属杆弯折而成，所述导电端子设有接触部和弹性中部，中部的底端向下延伸形成所述尾部，接触部自中部顶部向上延伸形成，所述弹性中部呈"U"型结构。
10. 如权利要求9所述的电连接器，其特征在于电连接器进一步包括组装于基部上并设有顶板的上盖，导电端子的中部位于顶板和基部之间，导电端子的接触部凸伸出顶板并与芯片模块相连接，基部的相邻两排端子收容孔交错排列。
专利摘要一种电连接器，用于电性连接芯片模块至印刷电路板，其包括设有若干端子收容孔的基部、组装于基部并设有顶板的上盖、若干由金属杆弯折呈线型结构的导电端子及组装于基部下方的适配件。导电端子设有插入上盖顶板的接触部、固持于基部的尾部及连接接触部与尾部的弹性中部，所述中部位于基部与上盖的顶板之间。所述适配件收容导电端子的尾部并设有若干与尾部电性连接的裸露锡球。
文档编号H01R13/24GK201430240SQ20092000827
公开日2010年3月24日 申请日期2009年3月31日 优先权日2008年4月2日
发明者戴维德·G·豪威尔 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司