专利名称：一种密距引脚led驱动集成电路封装结构的制作方法
技术领域：
本发明专利涉及一种集成电路封装技术，尤其是涉及一种密距引脚LED驱动集成 电路封装结构。
背景技术：
随着电子设备与系统的小型化、轻型化、便携式和低价格化，要求配套的集成电路
封装尺寸縮小、厚度变薄、重量减轻、i/o线增多、散热更好、性能及可靠性提高和成本降低。
因此，小型化是集成电路封装最主要的发展方向。 LED显示屏作为一项高科技产品引起了人们的高度重视，采用计算机控制，将光、 电融为一体的大屏幕智能显示屏已经应用到很多领域。LED显示屏的像素点采用LED发光 二极管，将许多发光二极管以点阵方式排列起来，构成LED阵列，进而构成LED屏幕。通过 不同的LED驱动方式，可得到不同效果的图像。因此驱动集成电路的优劣，对LED显示屏的 显示质量起着重要的作用。 LED显示屏的显示质量与LED驱动板(PCB)的布线状况强相关。特别是对于点间 距较小的LED驱动板布线，要求LED驱动集成电路具有小的外观尺寸和密距引脚。在本公 司生产的LED驱动集成电路系列产品的外形规格中，已有两种引脚间距1. 27mrn， 1. OOmm， 但仍不能覆盖LED驱动板需要密集点间距布线的应用领域。因此，开发适合LED驱动板密 集点间距布线要求的集成电路就成为公司急需解决的重大技术课题。
发明内容本实用新型的目的是提供一种引脚间距为0. 635mm的LED驱动集成电路封装结 构。 本实用新型的技术解决方案是一种密距引脚LED驱动集成电路封装结构，包括 密距引线框架和塑封体。密距引线框架采用铜合金材料，经精密冲切加工成型，用于承载集 成电路芯片，并将芯片电极引出到引脚。塑封体采用环氧树脂模塑料，在专用高精度MGP多 头注塑模具中热压注塑成型。 本实用新型成功的解决了密距引线框架的高精度成型和塑封的难题。密距引脚的 集成电路产品满足了 LED驱动板密集点间距布线的技术要求。 所述的密距引线框架，采用O. 15mm厚度的铜合金薄带，双排结构，每排20单元，一 片密距引线框架共40单元。引脚数24，脚间距0.635mm。安装芯片的衬底区和内引脚区表 面电镀高纯银层，外引脚表面镀锡。 所述的塑封体，采用黑色环氧树脂模塑料，将安装芯片的衬底区包封成 8. 6X3. 8X1. 48mm的塑料体。配合MGP多头注塑模具的流道分布，模塑料螺旋流动长度 80cm。 所述的高精度MGP多头注塑模具，是定位精度达到很高水准的上下套合模。模腔 形式和流道分布按本方案引线框架所具薄型、双排、密距的特点进行设计和制造。
附图一为本实用新型实施例的引线框架整体平面图 附图二为本实用新型实施例的引线框架单元平面图 附图三为本实用新型实施例的产品外型正视图 附图四为本实用新型实施例的产品外型仰视图； 附图五为本实用新型实施例的产品外型左视图； 附图六为本实用新型实施例的塑封模行腔分布图。 1、衬底区；2、内引脚区；3、外引脚；4、塑封体；5、模架；6、型腔；7、流道；8、注塑头具体实施方式实施例如图所示，一种密距引脚LED驱动集成电路芯片封装结构，包括密距引线 框架和塑封体。密距引线框架设衬底区用于安装芯片，设引脚区用于引出芯片电极。塑封 体采用环氧树脂模塑料热压注塑成型。为密距引线框架配套设计的专用高精度MGP多头注 塑模具设有放射状流道和多注塑头机构。 图l所示的密距引线框架，设为两排，每排20单元，整片共40单元。 图2所示的密距引线框架单元，设有衬底区1，内引脚区2，外引脚3。衬底区1、内
引脚区2的表面电镀高纯银层，镀银层厚度3-5iim。 图3所示的产品外型，有塑封体4、外引脚3两部份。包封成型后塑封体4的外形 尺寸8. 6X3. 8X1. 48mm。 图4所示的产品外型，外引脚3的数量24，脚距0. 635mm，外引脚3表面镀锡并作 防氧化处理。 图5所示的产品外型，外引脚3折弯成型。 图6所示的专用高精度MGP多头注塑模具，设有模架5，模架5上设六组型腔6，每 组型腔6可放置两片引线框架。每组型腔6设四个注塑头8，每一个注塑头8设五条放射状 流道7、每一流道7同时注塑两个单元产品。
权利要求一种密距引脚LED驱动集成电路封装结构，包括密距引线框架和塑封体(4)，其特征是密距引线框架设衬底区(1)、内引脚区(2)和外引脚(3)，塑封体(4)将衬底区(1)、内引脚区(2)包封在黑色环氧树脂模塑料中。
2. 根据权利要求1所述的密距引脚LED驱动集成电路封装结构，其特征是密距引线 框架采用0. 15mm厚度的铜合金薄带，单片引线框架共设40单元，为双排结构，每排20单 元，衬底区(1)、内引脚区(2)的表面电镀高纯银层，镀银层厚度3-5ym，外引脚(3)的脚数 为24，外引脚(3)的脚距0.635mm，外引脚(3)表面镀锡，外引脚(3)折弯成型。
3. 根据权利要求1所述的密距引脚LED驱动集成电路封装结构，其特征是塑封体(4) 的外形尺寸8. 6 X 3. 8 X 1. 48mm。
专利摘要一种密距引脚LED驱动集成电路封装结构，包括密距引线框架和塑封体。密距引线框架采用铜合金材料，经精密冲切加工成型，用于承载集成电路芯片，并将芯片电极引出到引脚。塑封体采用环氧树脂材料，在高精度MGP多头注塑模具中热压注塑成型。本实用新型成功的解决了密距引线框架的高精度成型和塑封的难题，小型化、密距引脚的集成电路满足了LED驱动板密集点间距布线的技术要求。
文档编号H01L25/075GK201466062SQ20092013097
公开日2010年5月12日 申请日期2009年4月29日 优先权日2009年4月29日
发明者陈贤明, 黄彩萍 申请人:深圳市矽格半导体科技有限公司