专利名称：一种连接在pcb电路板上的连接片结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及PCB电路板制造技术领域，具体来说是一种连接 在PCB电路板上的连接片结构。
背景技术：
目前，在纯镍或镀镍连接片与PCB电路板的焊接结构中，由于锡 与纯镍材质焊接形成不了牢固的合金层，使得焊接强度差，容易造成 连接片从PCB电路板上脱落，特别是采用无铅加无卤素锡膏进行回流 焊焊接时，强度会进一步下降，难以保证产品质量的稳定。为此，设 计一种焊接强度高、产品质量稳定的连接片与PCB电路板焊接结构是 本实用新型的设计构思。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服上述现有技术的缺点，提供一种结构简 单、构思巧妙、焊接强度高、产品质量稳定且与PCB电路板相焊接的 连接片结构，该连接片结构可比现有技术的连接结构强度提高一倍以 上，而且有害物质及其他环保指标均达到国家、国际相关规定的标准。
本实用新型可以通过以下技术方案来实现
一种焊接在PCB电路板上的连接片结构，包括焊接在PCB电路板 上的纯镍或镀镍连接片，所述的连接片在与PCB电路板相焊接的表面 上设有铜层，所述的铜层包括镀铜层或复合镍铜等。所述的磷铜镀层厚度为0. 002 0. 02麗。
本实用新型首先在纯镍或镀镍连接片与PCB电路板相焊接的材 料表面上设有铜层，然后将其冲压成型，再在纯镍或镀镍连接片的铜 层处进行防氧化处理，该防氧化处理可以采用化学钝化及表面防氧化 技术来处理，该技术为现有技术，在此不作详细描述。
本实用新型与现有技术相比有如下优点
本实用新型在纯镍或镀镍连接片在与PCB电路板相焊接的表面 上设有铜层，其结构简单，构思巧妙，使其连接强度提高一倍以上， 而且有害物质及其他环保指标均达到国家、国际相关规定的标准。
附图1为本实用新型结构示意图。
附图2为连接片与PCB电路板连接示意图。
具体实施方式
下面将结合说明书附图来对本实用新型作进一步描述
如附图1及附图2所示， 一种连接在PCB电路板上的连接片结构， 包括连接在PCB电路板3上的纯镍或镀镍连接片1，所述的连接片1 在与PCB电路板相焊接的表面上设有铜层2，所述的铜层为镀铜层。
所述的镀铜层2厚度为0. 002 0. 02謹。
本实用新型首先在纯镍或镀镍连接片与PCB电路板相焊接的表 面上设有镀铜层，然后将其冲压成型，再在纯镍或镀镍连接片的镀铜 处进行防氧化处理，该防氧化处理可以采用化学钝化及表面防氧化技 术来处理，该技术为现有技术，在此不作详细描述。本实用新型在纯镍或镀镍连接片在与PCB电路板相焊接的表面 上设有铜层，其结构简单，构思巧妙，使其连接强度提高一倍以上， 而且有害物质及其他环保指标均达到国家、国际相关规定的标准。
以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新
型作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图 所示和以上所述而顺畅地实施本实用新型技术；但是，凡熟悉本专业 的技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围内，可利用以上所揭示 的技术内容而作出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本实用 新型的等效实施例；同时，凡依据本实用新型的实质技术对以上实施 例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本实用新型 的技术方案的保护范围之内。
权利要求1、一种连接在PCB电路板上的连接片结构，包括连接在PCB电路板上的纯镍或镀镍连接片(1)，其特征在于所述的连接片在与PCB电路板相焊接的表面上设有铜层(2)。
2、 根据权利要求1所述连接在PCB电路板上的连接片结构，其 特征在于所述的铜层厚度为0. 002 0. 02MM。
专利摘要本实用新型公开了一种连接在PCB电路板上的连接片结构，包括连接在PCB电路板上的纯镍或镀镍连接片，所述的连接片在与PCB电路板相接触的表面上设有铜层。本实用新型在纯镍或镀镍连接片在与PCB电路板相接触的表面上设有铜层，其结构简单，构思巧妙，使其连接强度提高一倍以上，而且有害物质及其他环保指标均达到国家、国际相关规定的标准。
文档编号H01R4/62GK201430220SQ20092013092
公开日2010年3月24日 申请日期2009年4月24日 优先权日2009年4月24日
发明者冯大明, 刘德萃 申请人:惠州市天骏实业有限公司;惠州市蓝微电子有限公司