专利名称：：一种射频同轴电缆的制作方法
技术领域：
：本实用新型属于同轴电缆领域，尤其涉及一种射频同轴电缆。
背景技术：
：当今移动通信的发展越来越迅速，移动通信基站使用的射频同轴电缆正朝着轻型化、低成本等方向发展。射频同轴电缆轻型化、低成本的发展趋势，要求如何在不降低射频同轴电缆电气性能的条件下优化产品结构成为业界急待解决的问题。请参阅图1及图2,移动通信基站使用的射频同轴电缆由内导体1、绝缘层2、外导体3、护套4四部分组成。以7/8馈线为例，电缆内导体由铜管构成；绝缘层由皮/泡/皮结构或皮/泡结构的物理发泡聚乙烯构成；外导体由皱紋铜管构成；护套由聚乙烯或低烟无卤阻燃聚烯烃构成。由于电缆内导体占用较多比重的铜，随着铜资源的紧缺，铜材料价格的上涨，导致电缆成本的大幅度上升，经济性大幅度下降。综上所述，现有技术所利用的这种移动通信基站使用的射频同轴电缆结构不能满足当今移动通信对于设备轻型化、低成本且电气性能好的要求。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种轻型化、低成本且电气性能好的射频同轴电缆。为解决上述技术问题，本实用新型提供一种射频同轴电缆，包括内导体、绝缘层、外导体以及护套；所述绝缘层套设于所述内导体上，所述外导体套设于所述绝缘层上，所述护套套设于所述外导体上；所述内导体至少包括两层不同的金属层。所述两层不同的金属层是铜层和铝层。所述铜层的厚度占所述内导体厚度的10%-30%，所迷铝层的厚度占所述内导体厚度的70%-90%。所述铜层为外层，所述铝层为内层。两层不同的金属层是银层和铝层。两层不同的金属层是银层和铜层。两层不同的金属层是银层和钢层。两层不同的金属层是铜层和钢层。所述内导体包括三层不同的金属层，所述三层不同的金属层是银层、铜层和铝层。所述内导体的断面为中空圆管或者实心圓柱。在本实用新型中，采用复合结构的内导体代替现有技术的铜管结构的内导体，从而使得产品符合轻型化、低成本的设计要求，并保证了产品的电气性能指标与现有技术的同轴电缆一样。图1是现有技术提供的移动通信基站使用的射频同轴电缆的结构示意图。图2是现有技术提供的移动通信基站使用的射频同轴电缆的铜管结构内导体的示意图。图3是本实用新型提供的射频同轴电缆的内导体的示意图。具体实施方式为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例但J叉用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。4本实用新型实施例提供的射频同轴电缆包括内导体、绝缘层、外导体以及护套；所述绝缘层套设于所述内导体上，所述外导体套设于所述绝缘层上，所述护套套设于所述外导体上。所述内导体至少包括两层不同的金属层，导电性好的金属层在外层，所述两层不同的金属层可以是铜层和铝层(即铜层套设于铝层上)、银层和铝层(即银层套设于铝层上)、银层和铜层(即银层套设于铜层上)、银层和钢层(即银层套设于钢层上)、铜层和钢层(即铜层套设于钢层上)等等。可以理解的是，所述内导体还可以是包括三层不同的金属层，所述三层不同的金属层可以是4艮层、铜层和铝层(即4艮层套"i殳于铜层上且铜层套设于铝层上)等等。可以理解的是，本实用新型实施例提供的射频同轴电缆的内导体的断面也不限定于中空圆管，还可以是实心圆柱等形状。下面以内导体为铜铝复合结构为例，详细描述本实用新型实施例提供的射频同轴电缆。铝在电气、机械、射频性能方面与铜非常接近，并且铝的比重仅为铜的比重的1/3，另外铝的价格比铜的价格要低很多，但单独采用铝管作为移动通信基站使用的射频同轴电缆的内导体时，由于铝电阻的增加导致传输衰减增大，因此实际未能投入市场使用。由于移动通信基站使用的射频同轴电缆传输高频信号，传输频率在100MHz-3000MHz之间，电流集中在内导体的外表面传输。根据计算，传输频率在100MHz时，电流的透入深度为0.0067mm,传输频率在3000MHz时，电流的透入深度为0.001223mm。以7/8馈线为例，采用直径9.0mm,厚度0.58mm的铜铝复合结构(也叫铜包铝管结构，即外层为铜层，铜层的厚度占内导体厚度的10%-30%，内层为铝层，铝层的厚度占内导体厚度的70%-90%)代替同规格铜管结构作为本实用新型实施例提供的射频同轴电缆的内导体时，每公里可减轻产品重量75千克，降低成本2970元(以铜层厚度占20%、期货铜价每吨32000元计算)，经过批量生产，测试结果表明采用铜铝复合结构作为内导体时，其电气性能指标与现有技术的移动通信基站使用的射频同轴电缆一样。如图3所示，为本实用新型实施例提供的射频同轴电缆的铜铝复合结构内导体的示意图，以7/8馈线为例，铜包铝管直径9.0mm，铜包铝管厚度0.64士0.06mm,铜层10厚度占10%-30%,铝层20厚度占70%-900/0。本实用新型实施例提供的射频同轴电缆可以按现有技术的铜管内导体一样，制成不同规格的移动通信基站使用的射频同轴电缆，移动通信基站使用的射频同轴电缆的常用规格铜铝复合结构内导体，见下表。<table>tableseeoriginaldocumentpage6</column></row><table>由上可知，本实用新型实施例采用复合结构的内导体代替现有技术的铜管结构的内导体，从而使得产品符合轻型化、低成本的设计要求，并保证了产品的电气性能指标与现有技术的同轴电缆一样。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。权利要求1、一种射频同轴电缆，包括内导体、绝缘层、外导体以及护套；所述绝缘层套设于所述内导体上，所述外导体套设于所述绝缘层上，所述护套套设于所述外导体上；其特征在于，所述内导体至少包括两层不同的金属层。2、如权利要求1所述的射频同轴电缆，其特征在于，所述两层不同的金属层是铜层和铝层。3、如权利要求2所述的射频同轴电缆，其特征在于，所述铜层的厚度占所述内导体厚度的10%-30%,所述铝层的厚度占所述内导体厚度的70%-90%。4、如权利要求2所述的射频同轴电缆，其特征在于，所述铜层为外层，所述铝层为内层。5、如权利要求1所述的射频同轴电缆，其特征在于，两层不同的金属层是银层和铝层。6、如权利要求1所述的射频同轴电缆，其特征在于，两层不同的金属层是银层和铜层。7、如权利要求1所述的射频同轴电缆，其特征在于，两层不同的金属层是银层和钢层。8、如权利要求1所述的射频同轴电缆，其特征在于，两层不同的金属层是铜层和钢层。9、如权利要求1所述的射频同轴电缆，其特征在于，所述内导体包括三层不同的金属层，所述三层不同的金属层是银层、铜层和铝层。10、如权利要求1所述的射频同轴电缆，其特征在于，所述内导体的断面为中空圆管或者实心圓柱。专利摘要本实用新型适用于同轴电缆领域，提供了一种射频同轴电缆。所述射频同轴电缆包括内导体、绝缘层、外导体以及护套；所述绝缘层套设于所述内导体上，所述外导体套设于所述绝缘层上，所述护套套设于所述外导体上；所述内导体至少包括两层不同的金属层。本实用新型采用复合结构的内导体代替现有技术的铜管结构的内导体，从而使得产品符合轻型化、低成本的设计要求，并保证了产品的电气性能指标与现有技术的同轴电缆一样。文档编号H01P3/06GK201392878SQ20092013105公开日2010年1月27日申请日期2009年4月22日优先权日2009年4月22日发明者恩乔,石小军,郑朝辉,山金申请人:摩比天线技术(深圳)有限公司;摩比通讯技术(吉安)有限公司