专利名称：一种半导体器件控制模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种控制模块，具体涉及一种半导体器件控制模块。
背景技术：
半导体器件控制模块是一种没有机械运动、通过半导体器件及其相应控制电路实 现控制的控制模块，包括固态继电器、固体调压模块和整流模块等，广泛运用于电器设备控 制及工业控制，如计算机外围接口装置控制、恒温器和电阻炉控制、交流电机控制、中间继 电器和电磁阀控制、数控机械遥控系统、自动消防和保安系统、大功率可控硅触发和工业自 动化装置等，具有灵敏度高、寿命长、可靠性高等特点。 半导体器件控制模块包括壳体、半导体器件和控制电路板三部分。如图1所示，现 有的半导体器件控制模块通常采用封装板11将半导体器件封装在壳体12内，控制电路板 安装在封装板11相对的壳体12的一侧并采用密封胶封装，该结构存在如下缺陷由于封装 板11与壳体12的连接采用固定连接，当半导体器件或控制电路板发生故障时，很难进行修 理，因而导致半导体器件控制模块内部发生故障时，造成半导体器件控制模块因修理困难 而废弃，而其他尚处于可用状态的部件都要一并废弃，造成半导体器件控制模块材料的极 大浪费。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种半导体器件控制模块，在其内部元 件发生故障时，能够方便地维修，不造成可以材料的浪费。 本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是构造一种半导体器件控制模 块，其特征在于，包括壳体、半导体器件和控制电路板，所述壳体包括一个安装平面和设置 在该安装平面上的安装槽，所述半导体器件包括一个散热平面，所述控制电路板安装在所 述壳体上所述安装平面相对的一侧；所述半导体器件安装在所述安装槽内并与所述控制电 路板连接，该半导体器件的所述散热平面高于所述壳体的安装平面。 在本实用新型的半导体器件控制模块中，所述半导体器件为可控硅或三极管，所 述控制电路板为继电器控制电路板。 在本实用新型的半导体器件控制模块中，所述半导体器件为可控硅或三极管，所 述控制电路板为调压控制电路板。 在本实用新型的半导体器件控制模块中，所述半导体器件为可控硅或三极管，所 述控制电路板为整流控制电路板。 在本实用新型的半导体器件控制模块中，所述半导体器件为一个或两个以上，所
述半导体器件为两个以上时各所述半导体器件的所述散热平面位于同一平面内。 在本实用新型的半导体器件控制模块中，所述壳体为长方体、正方体、圆柱台、半
圆柱台或扇形台之一。 在本实用新型的半导体器件控制模块中，所述半导体器件为两个以上并平行间隔布置。 在本实用新型的半导体器件控制模块中，所述半导体器件为两个以上并呈中心放 射状布置或扇形放射状布置。
实施本实用新型的半导体器件控制模块，与现有技术比较，其有益效果是 1.由于取消了现有封装半导体器件控制模块的封装板，将半导体器件的散热平面
高于壳体安装平面设置在壳体安装平面的安装槽内，既保证半导体器件的散热平面与散热
器可靠接触，减少了二次传热的损耗，有利于提高半导体器件控制模块的使用寿命。又克服
了现有技术对半导体器件控制模块必须在壳体顶面设置封装板的技术偏见，便于在半导体
器件控制模块发生故障时，对其内部元件进行检修更换； 2.由于减少了封装板，降低了半导体器件控制模块的生产成本，同时便于对故障 半导体器件控制模块进行维修，提高了半导体器件控制模块故障后未损坏部分的利用率。
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中 图1是现有半导体器件控制模块的外观结构立体图。 图2是本实用新型半导体器件控制模块一种实施例的结构分解立体图。 图3是本实用新型半导体器件控制模块的外观结构立体图。 图4是本实用新型半导体器件控制模块的主视图。 图5是图4中A-A剖视图。
具体实施方式如图2至图5所示，本实用新型的半导体器件控制模块包括壳体22、半导体器件 21、23和电压控制电路板(图中未示出)，壳体22包括一个安装平面221和设置在该安装 平面上的安装槽222，半导体器件21、23分别包括一个散热平面，控制电路板安装在壳体22 上安装平面221相对的一侧；半导体器件21、23安装在安装槽内并与控制电路板连接，半导 体器件21、23的散热平面位于同一平面内并高于壳体22的安装平面221。 控制元件可以采用包括但不限于进行电路控制的可控硅或三极管。 上述结构的半导体器件控制模块，当控制电路板采用继电器控制电路板时，构成 固态继电器；当控制电路板采用调压控制电路板时，构成固体调压模块；当控制电路板采 用整流控制电路板时，构成整流模块。 在本实施例中，设置了两个半导体器件。在其他实施例中，根据设计需要，可以设 置一个、三个或多个半导体器件。 当采用两个以上的半导体器件时，各半导体器件的散热平面位于同一平面内，保 证各半导体器件的散热平面与散热器连接平面可靠接触，可以简化散热器连接平面结构。 当然，在其他实施例中，采用两个以上的半导体器件时各半导体器件的散热平面可以位于 不同平面内，如当采用6个半导体器件时，将3个半导体器件的散热平面在一个平面，另外 3个半导体器件的散热平面设置在另一平面也能够实现本发明目的。 当采用两个以上的半导体器件时，半导体器件可以采用平行间隔布置或中心放射 状布置或扇形放射状布置(即将控制元件一端端部靠拢成中心放射状布置或控制元件一
4端端部靠拢成扇形放射状布置)，均能够实现本发明目的。 在其他实施例中，当采用两个以上的半导体器件时，半导体器件可以根据设计需 要采用其他方式进行布置。 在本实施例中，壳体22采用长方体结构，在其他实施例中，根据设计需要，壳体22 可以采用包括但不限于正方体、圆柱台、半圆柱台或扇形台之一的形状结构。
权利要求一种半导体器件控制模块，其特征在于，包括壳体、半导体器件和控制电路板，所述壳体包括一个安装平面和设置在该安装平面上的安装槽，所述半导体器件包括一个散热平面，所述控制电路板安装在所述壳体上所述安装平面相对的一侧；所述半导体器件安装在所述安装槽内并与所述控制电路板连接，该半导体器件的所述散热平面高于所述壳体的安装平面。
2. 如权利要求1所述的半导体器件控制模块，其特征在于，所述半导体器件为可控硅或三极管，所述控制电路板为继电器控制电路板。
3. 如权利要求1所述的半导体器件控制模块，其特征在于，所述半导体器件为可控硅或三极管，所述控制电路板为调压控制电路板。
4. 如权利要求1所述的半导体器件控制模块，其特征在于，所述半导体器件为可控硅或三极管，所述控制电路板为整流控制电路板。
5. 如权利要求1所述的半导体器件控制模块，其特征在于，所述半导体器件为一个或两个以上，所述半导体器件为两个以上时各所述半导体器件的所述散热平面位于同一平面内。
6. 如权利要求1至5之一所述的半导体器件控制模块，其特征在于，所述壳体为长方体、正方体、圆柱台、半圆柱台或扇形台之一。
7. 如权利要求1至5之一所述的半导体器件控制模块，其特征在于，所述半导体器件为两个以上并平行间隔布置。
8. 如权利要求1至5之一所述的半导体器件控制模块，其特征在于，所述半导体器件为两个以上并呈中心放射状布置或扇形放射状布置。
专利摘要一种半导体器件控制模块，包括壳体、半导体器件和控制电路板，壳体包括一个安装平面和设置在安装平面上的安装槽，半导体器件包括一个散热平面，控制电路板安装在壳体上安装平面相对的一侧；半导体器件安装在安装槽内并与控制电路板连接，半导体器件的散热平面高于壳体的安装平面。本实用新型取消了现有封装半导体器件控制模块的封装板，克服了现有技术对半导体器件控制模块必须在壳体顶面设置封装板的技术偏见，保证半导体器件控制模块可靠使用，提高控制模块使用寿命，便于半导体器件控制模块故障时对其内部部件进行检修更换；降低半导体器件控制模块的生产成本，便于对故障半导体器件控制模块进行维修，提高了半导体器件控制模块材料的利用率。
文档编号H01L23/367GK201490190SQ20092013223
公开日2010年5月26日 申请日期2009年5月26日 优先权日2009年5月26日
发明者杨斌 申请人:杨斌