专利名称：软性排线的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种软性排线，特别涉及一种具有电磁波屏蔽作用以及接地功能 的软性排线。
背景技术：
随着电子科技的突飞猛进，各种电子产品已日益普及地应用于我们的工作及生活 当中。在各种电子产品中，排线被大量应用以做为信号传输的途径。然而，排线在被用于传 输信号时，却会伴随产生高频且高能量的电磁波，这些电磁波不但会对电子产品内的各部 件产生电磁波干扰，更有可能造成人体健康上的危害，因此各国对于电子产品所产生的电 磁波强度均订有相当严格的规定。为解决使用排线时所遭遇的电磁波干扰问题，现有技术是利用导电布包覆排线， 并从导电布上拉出一条导线而使其接触周围的金属件，或使导电布直接接触周围的金属 件。如此一来，导电布就可屏蔽排线所产生的电磁波，而将其直接或经由导线宣泄至周围的 金属件，藉此避免排线所产生的电磁波向外传播。然而，上述方法必须耗费人工来将导电布 包覆于排线上，不仅耗费人力，还浪费工时。此外，排线包覆导电布后不仅体积变大，更存在 不易弯折而难以使用的问题。
实用新型内容本实用新型的目的在于，提供一种软性排线，其具有电磁波屏蔽作用以及接地功 能，且结构上非常简单，可有效降低生产时间与成本，使用时也不会存有不易弯折的问题。为实现上述目的，本实用新型提供一种软性排线，其包括一第一绝缘材；—导体线路层，设置于该第一绝缘材内，其中该导体线路层中设有至少一接地线， 该接地线设有一第一外露部，该第一外露部由移除部份的该第一绝缘材所构成；一第二绝缘材，设置于该第一绝缘材上；一导电层，设置于该第二绝缘材内，其中该导电层设有一第二外露部，该第二外露 部由移除部份的该第二绝缘材所构成；以及一异方向性导电胶，设于该第一外露部以及该第二外露部之间，用以将该接地线 电性连接于该导电层。 该第一绝缘材包含一第一上绝缘层以及一第一下绝缘层，该第一上绝缘层以及该 第一下绝缘层上下包覆该导体线路层。该导体线路层包括数条信号线。该导体线路层的两端设有数个露出于该第一绝缘材的外露接点。本实用新型还提供一种软性排线，其包括一第一绝缘材；一导体线路层，设置于该第一绝缘材内，其中该导体线路层中设有至少一接地线，
3该接地线设有一第一外露部，该第一外露部由移除部份的该第一绝缘材所构成；一异方向性导电胶，设于该第一外露部上；以及一导电层，设于该异方向性导电胶上。更包括一第二绝缘材，设置于该第一绝缘材上。该第二绝缘材介于该第一绝缘材以及该导电层之间，该第二绝缘材设有一开口， 该导电层经由该开口与该异方向性导电胶相连接。该第一绝缘材包含一第一上绝缘层以及一第一下绝缘层，该第一上绝缘层以及该 第一下绝缘层上下包覆该导体线路层。该导体线路层包括数条信号线。该导体线路层的两端设有数个露出于该第一绝缘材的外露接点。本实用新型的有益效果本实用新型的软性排线，利用异方向性导电胶的上下导 通左右不导通的特性，将露出于第一绝缘材的接地线电性连接于露出于第二绝缘材的导电 层，由于异方向性导电胶、导电层及第二绝缘材可直接贴合于第一绝缘材及导体线路层上， 所以不仅不会耗费人力，而且还可以自动化大量生产。此外，导电层及第二绝缘材所形成的 结构组合体类似于导体线路层及第一绝缘材所形成的结构组合体，故贴合导电层及第二绝 缘材相对于导体线路层及第一绝缘材而言在体积上不会有太大的变化，也很容易弯折，所 以可解决现有导电布包覆排线所存在有不易弯折而难以使用的问题。为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容，请参阅以下有关本实用新 型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
以下结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式
详细描述，将使本实用新型的 技术方案及其它有益效果显而易见。附图中，
图1为本实用新型的软性排线的立体示意图；图2为图1中的软性排线的立体分解示意图；图3为图2中的软性排线在另一方向的示意图；图4为图1中的软性排线沿AA线段的剖面示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型所采取的技术手段及其效果，以下结合本实用新型的 优选实施例及其附图进行详细描述。请参阅图1至图4，本实用新型提供一种软性排线1，其具有减少电磁干扰(EMI) 作用的功能，此种软性排线1包括一第一绝缘材2、一导体线路层3、一第二绝缘材4、一导电 层5以及一异方向性导电胶6 (ACF)，其中导体线路层3设置于该第一绝缘材2内，该第一绝 缘材2包含一第一上绝缘层22以及一第一下绝缘层24。第一上绝缘层22及第一下绝缘层 24上下包覆导体线路层3，以保护导体线路层3不受外界环境影响，其中导体线路层3包括 有数条信号线32以及至少一接地线34，该接地线34设有一第一外露部30，该第一外露部30由移除部份的第一绝缘材2所构成，且导体线路层3的两端设有数个露出于第一绝缘材 3的外露接点36。第二绝缘材4设置于该第一绝缘材2上，一导电层5设置于该第二绝缘材4内，其 中导电层5设有一第二外露部50，该第二外露部50由移除部份的第二绝缘材4所构成，亦 即第二绝缘材4上设有一开口 40，该开口 40露出该第二外露部50。一异方向性导电胶6 设于第一外露部30及第二外露部50之间，用以将该接地线34电性连接于该导电层5。另 一种选择是，此导电层5并非被包覆于第二绝缘材4内，而是将导电层5直接设置于第二绝 缘材4上，此时第二绝缘材4介于第一绝缘材2以及导电层5之间，导电层5亦是经由第二 绝缘材4上的开口 40与异方向性导电胶6相连接，再透过异方向性导电胶6电性连接于接 地线34。在本实施例中，该导电层5为铝箔，但不限于此，其它的导电材料亦可以使用。值得一提的是，在本实施例中，此异方向性导电胶6除了设置在接地线34的第一 外露部30上，同时也设置于信号线32的外露部(未标示)上，但是由于异方向性导电胶6 只具有上下导通但是左右不导通的特性，因此接地线34与信号线32之间不会产生电性连 通，再配合第二绝缘材4上的开口 40所露出的导电层5的第二外露部50只对应到接地线 34的第一外露部30上方的异方向性导电胶6，所以使得只有接地线34可经由异方向性导 电胶6电性连接至导电层5，而信号线32却无法经由异方向性导电胶6电性连接至导电层 5。如此作法使得在制作本实用新型的软性排线1时会更为容易，即异方向性导电胶6贴片 在贴合于接地线34的第一外露部30时，并不需要考虑到是否要避免接触到信号线32的外 露部，也不用考虑到是否要避免信号线32的外露部的产生，如此对软性排线1的制作过程 上有很大的便利性，且非常适合于自动化生产。本实用新型的软性排线在制作时，首先可在一般的软排线上冲孔以使部份导体外 露，此外露的导体并不需要严格控制只有接地线露出，信号线也可以露出；之后在外露的 导体上贴上异方向性导电胶(ACF)贴片，利用异方向性导电胶的特性，即上下导通但左右 不导通，来防止接地线与信号线之间产生电性连接；最后再贴上MYLER铝箔，由于MYLER铝 箔为内外都绝缘，只有在需要接地的导体(接地线)的相对位置上，以雷射去除的方式，在 MYLER铝箔黏贴面上让部份区域的铝箔外露，让此外露铝箔相对于需要接地的导体而与异 方向性导电胶贴片接触连接，如此就可以形成接地功能，本实用新型的软性排线在制作时 非常适合于自动化大量生产，可大幅减少制造的时间与成本。综上所述，本实用新型的软性排线，利用在现有的软排线上将接地线露出，并且在 MYLER铝箔上让部份铝箔外露，之后再透过异方向性导电胶将露出的接地线与露出的铝箔 相接合，如此就可形成具有电磁波屏蔽作用以及接地功能的软性排线。由于本实用新型的 软性排线在结构上非常简单，所以在制程上很容易达到自动化大量生产，可有效降低生产 时间与成本。此外，本实用新型的软性排线相对于现有导电布包覆排线的结构而言，容易弯 折且在体积上不会有太大的变化，所以可解决现有导电布包覆排线所存在有不易弯折而难 以使用的问题。以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案和 技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本实用新型权 利要求的保护范围。
权利要求一种软性排线，其特征在于，包括一第一绝缘材；一导体线路层，设置于该第一绝缘材内，其中该导体线路层中设有至少一接地线，该接地线设有一第一外露部，该第一外露部由移除部份的该第一绝缘材所构成；一第二绝缘材，设置于该第一绝缘材上；一导电层，设置于该第二绝缘材内，其中该导电层设有一第二外露部，该第二外露部由移除部份的该第二绝缘材所构成；以及一异方向性导电胶，设于该第一外露部以及该第二外露部之间，用以将该接地线电性连接于该导电层。
2.如权利要求1所述的软性排线，其特征在于，该第一绝缘材包含一第一上绝缘层以 及一第一下绝缘层，该第一上绝缘层以及该第一下绝缘层上下包覆该导体线路层。
3.如权利要求1所述的软性排线，其特征在于，该导体线路层包括数条信号线。
4.如权利要求1至3中任一项所述的软性排线，其特征在于，该导体线路层的两端设有 数个露出于该第一绝缘材的外露接点。
5.一种软性排线，其特征在于，包括 一第一绝缘材；一导体线路层，设置于该第一绝缘材内，其中该导体线路层中设有至少一接地线，该接 地线设有一第一外露部，该第一外露部由移除部份的该第一绝缘材所构成； 一异方向性导电胶，设于该第一外露部上；以及 一导电层，设于该异方向性导电胶上。
6.如权利要求5所述的软性排线，其特征在于，更包括 一第二绝缘材，设置于该第一绝缘材上。
7.如权利要求6所述的软性排线，其特征在于，该第二绝缘材介于该第一绝缘材以及 该导电层之间，该第二绝缘材设有一开口，该导电层经由该开口与该异方向性导电胶相连接。
8.如权利要求5所述的软性排线，其特征在于，该第一绝缘材包含一第一上绝缘层以 及一第一下绝缘层，该第一上绝缘层以及该第一下绝缘层上下包覆该导体线路层。
9.如权利要求5所述的软性排线，其特征在于，该导体线路层包括数条信号线。
10.如权利要求5至9中任一项所述的软性排线，其特征在于，该导体线路层的两端设 有数个露出于该第一绝缘材的外露接点。
专利摘要一种软性排线，包括第一绝缘材、导体线路层、第二绝缘材、导电层及异方向性导电胶，导体线路层设置于第一绝缘材内，其中导体线路层中设有接地线，该接地线设有第一外露部。第二绝缘材设置于第一绝缘材上，导电层设置于第二绝缘材内，其中导电层设有第二外露部。异方向性导电胶设于第一外露部以及第二外露部之间，用以将接地线电性连接于导电层。
文档编号H01B7/04GK201556450SQ200920134628
公开日2010年8月18日 申请日期2009年8月5日 优先权日2009年8月5日
发明者彭武钏 申请人:达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业电子(深圳)有限公司