专利名称：改进的大功率整流桥装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种改进的大功率整流桥装置，属整流器技术领域。
技术背景中国专利200720035773.9公开的一种《大功率整流桥装置》，将由底铜座 和硅芯片构成的整流元件的正、负两极分别直接固定在两块成型铝板上，形成 整流器的阳极连接板和阴极连接板，通过该阳极连接板和阴极连接铝板实现对 大功率整流元件的散热，其虽然结构比较合理，便于安装和使用，也能够取得 较好的散热效果，但由于其用于散热的成型铝板，采用的是平面铝板结构，故 其散热不够均匀，散热速度较慢。 发明内容本实用新型的目的在于提供一种散热均匀、散热速度较快的改进的大功率 整流桥装置。其技术方案是 一种改进的大功率整流桥装置，包括由底铜座和硅芯片构 成的整流元件，整流元件的正、负两极分别直接固定在两块成型铝板上，其特征在于所述成型铝板的端面上设有散热槽。其有益效果是由于在成型平面铝板的端面上设有散热槽，使得用于散热 的成型铝板对固定在其上的整流元件所产生的热量，散热均匀、切散热速度快， 从而保证了整流器中整流元件能够在正常的环境温度下工作，增强了整流元件 的抗衰减能力，延长了整流元件的使用寿命。适用于两相和三相大功率电源整 流器。
图l是本实用新型的结构示意图；图2是成型铝板的结构示意图。
具体实施方式
如图1、 2所示，改进的大功率整流桥装置，包括由底铜座和硅芯片构成的 整流元件l，整流元件的正、负两极分别直接固定在两块成型铝板2上，形成 整流器的阳极连接板21和阴极连接板22,成型铝板的端面上设有散热槽23。
权利要求1、一种改进的大功率整流桥装置，包括由底铜座和硅芯片构成的整流元件，整流元件(1)的正、负两极分别直接固定在两块成型铝板(2)上，其特征在于所述成型铝板(2)的端面上设有散热槽(23)。
专利摘要改进的大功率整流桥装置，属整流器技术领域。其目的是提供一种散热均匀、散热速度较快的改进的大功率整流桥装置。其技术要点是包括由底铜座和硅芯片构成的整流元件，整流元件(1)的正、负两极分别直接固定在两块成型铝板(2)上，成型铝板(2)的端面上设有散热槽(23)。由于在成型平面铝板的端面上设有散热槽，使得用于散热的成型铝板对固定在其上的整流元件所产生的热量，散热均匀、切散热速度快，从而保证了整流器中整流元件能够在正常的环境温度下工作，增强了整流元件的抗衰减能力，延长了整流元件的使用寿命。适用于两相和三相大功率电源整流器。
文档编号H01L23/367GK201425938SQ20092017244
公开日2010年3月17日 申请日期2009年6月4日 优先权日2009年6月4日
发明者凌定华 申请人:黄山市阊华电子有限责任公司