专利名称：用于提高散热效能及减少焊接脚长度的倾斜式散热模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种运动侦测装置，尤指一种用于提高散热效能及减少焊接脚长
度的倾斜式散热模块。
背景技术：
在空间有限的电子设备中，如PCI电路板，无足够空间使用散热座排除热量，公知 技术通常采用一设有多个接触部的散热板盖套于电路板上需散热的多个芯片上，但是该散 热板须具有高精密度的接触部以与各个不同高度的芯片达成紧密贴合状进而有效进行散 热，借助于固定螺丝将该散热板固定于PCI电路板上，该些固定螺丝仅将该散热板的四角 固定于PCI电路板的四角上，而无法调节散热板的接触部与PCI电路板上的芯片接触的程 度，因此散热板的接触部与PCI电路板上的芯片接触的程度完全取决于散热板加工的精密
度，如散热板的精密度不高则导致散热板上的接触部与芯片接触不够紧密进而影响芯片的 散热。因此，高精密度要求使得生产效率低，成本高，且仅一块散热板得作用，并不足以及时 迅速地排出芯片所产生的热量。 另外，请参阅图1所示，公知揭露另一种用于电路板的散热模块，其具有一散热本 体10及一设置于该散热本体10上表面100的散热鳍片20。然而，此种公知散热模块的散 热效果仍然太低而无法快速移除电子元件30所产生的热量。再者，由于散热本体10的上 表面100为一平面，所以每一个电子元件30的接脚300必须足够的长以电性连接于一电路 板P上，因此为了配合公知的该散热模块，公知的该电子元件30将无法减少接脚300的焊 接长度。另外，公知需要通过多个螺丝S，以将该散热模块锁固在该电路板P上。然而，习知 通过螺丝S来进行锁固，将增加公知散热模块固定在该电路板P上的组装时间。 于是，本设计人有感上述缺陷的可改善，且依据多年来从事此方面的相关经验，悉 心观察且研究之，并配合学理的运用，而提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本实用 新型。
实用新型内容本实用新型的主要目的在于提供一种用于提高散热效能及减少焊接脚长度的倾 斜式散热模块。本实用新型通过"一具有至少一倾斜上表面的散热基座"与"多个设置于该 散热基座上的散热鳍片"的设计，以使得本实用新型能达到提高散热效能及减少焊接脚长 度的目的。 为了解决上述技术问题，根据本实用新型的其中一种方案，提供一种用于提高散 热效能及减少焊接脚长度的倾斜式散热模块，其设置于一电路基板上，其中该倾斜式散热 模块包括一基座单元、一散热单元及一电子单元。其中，该基座单元具有一设置于该电路 基板上的散热本体，其中该散热本体上表面的一部分为一第一斜面。该散热单元具有多个 连接于该散热本体的散热鳍片。该电子单元具有多个设置于该散热本体的第一斜面上的电 子元件，其中每一个电子元件的底部具有多个向下弯折以电性连接于该电路基板的接脚，并且该些电子元件所产生的热通过该散热本体与该些散热鳍片的配合而传导至外界。 为了解决上述技术问题，根据本实用新型的其中一种方案，提供一种用于提高散
热效能及减少焊接脚长度的倾斜式散热模块，其包括一基座单元、一散热单元及一电子单
元。其中，该基座单元具有一中空的散热本体，其中该散热本体内部具有一容置空间，并且
该散热本体上表面的一部分为一斜面，该散热本体上表面的另一部分为一平面。该散热单
元具有多个设置于该散热本体的平面上的散热鳍片。该电子单元具有多个设置于该散热本
体的斜面上的电子元件，其中每一个电子元件的底部具有多个向下弯折的接脚，并且该些
电子元件所产生的热通过该散热本体与该些散热鳍片的配合而传导至外界。
因此，本实用新型的有益效果在于本实用新型通过「上述具有第一斜面(或斜
面)的散热本体」与「多个设置于该散热本体上的散热鳍片」的设计，以使得该些电子元件
能借助于该散热本体与该些散热鳍片的配合而提高整体的散热效能，并且因为每一个电子
元件设置于上述第一斜面(或斜面)上，所以每一个电子元件所使用的接脚长度可以比公
知的接脚长度较为短小，进而使得本实用新型能够减少接脚的焊接长度。 再者，该电路基板的上表面具有多个固定槽，该基座单元的底面具有多个相对应 该些固定槽的固定脚，并且该基座单元的该些固定脚分别嵌入该电路基板的该些固定槽 内。因此，本实用新型的倾斜式散热模块可以通过上述该些固定脚与该些固定槽的配合，而 使得该基座单元可以非常轻易地固定在该电路基板上而不需要使用额外的螺固元件(例 如公知所使用的螺丝)。 为了能更进一步了解本实用新型为达成预定目的所采取的技术、手段及效果，请 参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，相信本实用新型的目的、特征与特点，当可由 此得一深入且具体的了解，然而所附附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加 以限制。
图1为公知用于电路板的散热模块的侧视示意图； 图2A为本实用新型用于提高散热效能及减少焊接脚长度的倾斜式散热模块的第 一实施例的侧视示意图； 图2B为本实用新型用于提高散热效能及减少焊接脚长度的倾斜式散热模块的第 一实施例的部分立体示意图； 图3为本实用新型用于提高散热效能及减少焊接脚长度的倾斜式散热模块的第 二实施例的侧视示意图； 图4
三实施例的侧视示意图； 图5
四实施例的侧视示意图； 图6
五实施例的侧视示意图； 图7
六实施例的侧视示意为本实用新型用于提高散热效能及减少焊接脚长度的倾斜式散热模块的第
为本实用新型用于提高散热效能及减少焊接脚长度的倾斜式散热模块的第
为本实用新型用于提高散热效能及减少焊接脚长度的倾斜式散热模块的第
为本实用新型用于提高散热效能及减少焊接脚长度的倾斜式散热模块的第长度的倾斜式散热模块的第
长度的倾斜式散热模块的第
l长度的倾斜式散热模块的第
l长度的倾斜式散热模块的第
l长度的倾斜式散热模块的第
l长度的倾斜式散热模块的第 二实施例的侧视示意图。主要元件附图标记说明[公知技术]电路板P散热本体10上表面100散热鳍片20电子元件30接脚300螺丝S[第一实施例]电路基板P固定槽PI基座单元la散热本体10a平面100a第一斜面101a固定脚11a容置空间Ra开口C散热单元2a散热鳍片20a电子单元3a电子元件30a接脚300a固定孔301a锁固元件31a导热单元4a导热元件40a[第二实施例]电路基板P固定槽PI基座单元lb散热本体10b第一斜面101b侧表面103b固定脚lib 图8为本实用新型用于提高散热效能及减少焊接脚 七实施例的侧视示意图； 图9为本实用新型用于提高散热效能及减少焊接脚 八实施例的侧视示意图； 图10为本实用新型用于提高散热效能及减少焊接脚 九实施例的侧视示意图； 图11为本实用新型用于提高散热效能及减少焊接脚 十实施例的侧视示意图； 图12为本实用新型用于提高散热效能及减少焊接脚 十一实施例的侧视示意图；以及 图13为本实用新型用于提高散热效能及减少焊接脚[0052]散热单元2b散热鳍片20b电子单元3b电子元件30b[第三实施例]电路基板P固定槽PI基座单元lc散热本体10c第一斜面101c内表面104c固定脚11c容置空间Rc散热单元2c散热鳍片20c电子单元3c电子元件30c[第四实施例]电路基板P固定槽PI基座单元Id散热本体10d平面100d第一斜面101d侧表面103d内表面104d固定脚lid容置空间Rd散热单元2d散热鳍片20d电子单元3d电子元件30d[第五实施例]电路基板P固定槽PI基座单元le散热本体10e平面100e第一斜面101e固定脚lie散热单元2e散热鳍片20e电子单元3e电子元件30e[第六实施例]电路基板P固定槽PI基座单元If散热本体10f第一斜面101f侧表面103f固定脚llf散热单元2f散热鳍片20f电子单元3f电子元件30f[第七实施例]
8[0091]电路基板P固定槽PI基座单元lg散热本体10g第一斜面101g内表面104g固定脚llg容置空间Rg散热单元2g散热鳍片20g电子单元3g电子元件30g[第八实施例]电路基板P固定槽PI基座单元lh散热本体10h平面100h第一斜面101h侧表面103h内表面104h固定脚llh容置空间Rh散热单元2h散热鳍片20h电子单元3h电子元件30h[第九实施例]电路基板P固定槽PI基座单元U散热本体10j平面100j第一斜面101j第二斜面102j固定脚11 j散热单元2j散热鳍片20j电子单元3j电子元件30 j[第十实施例]电路基板P固定槽PI基座单元lk散热本体10k第一斜面101k第二斜面102k内表面104k固定脚Ilk容置空间Rk散热单元2k散热鳍片20k电子单元3k电子元件30k[第十一实施例]
9[0130]电路基板P固定槽 PI基座单元lm散热本体 10m平面100m第一斜面101m第二斜面102m内表面104m固定脚11m容置空间Rm散热单元2m散热鳍片20m电子单元3m电子元件 30m[第十二实施例]电路基板P固定槽 PI基座单元In散热本体 10n延伸部A倾斜部B第一斜面101n下表面104n固定脚lln散热单元2n散热鳍片20n电子单元3n电子元件 30n
具体实施方式请参阅图2A及图2B所示，本实用新型第一实施例提供一种用于提高散热效能及
减少焊接脚长度的倾斜式散热模块，其设置于一电路基板P上，其中该倾斜式散热模块包 括一基座单元la、一散热单元2a及一电子单元3a。 其中，该基座单元la具有一设置于该电路基板P上的散热本体10a，其中该散热 本体10a上表面的一部分为一第一斜面101a，该散热本体10a上表面的另一部分为一平面 100a，并且该散热本体10a内部具有一容置空间Ra。另外，可依据不同的设计需求，该散热 本体10a的底面可增设一开口 C，当然亦可省略此开口 C的设计。 此外，该散热单元2a具有多个连接(可为一体成型连接)于该散热本体10a的散 热鳍片20a，并且以第一实施例所举子例子而言，该些散热鳍片20a设置于该散热本体10a 的平面100a上。依据不同的设计需求，该些散热鳍片20a可从该散热本体10a的平面100a 上垂直地或倾斜地向上延伸而出。以第一实施例所举例子而言，该些散热鳍片20a从该散 热本体10a的平面100a上垂直地向上延伸而出。 再者，该电子单元3a具有多个设置于该散热本体10a的第一斜面101a上的电子 元件30a，其中每一个电子元件30a的底部具有多个向下弯折以电性连接于该电路基板P的 接脚300a，并且该些电子元件30a所产生的热通过该散热本体10a与该些散热鳍片20a的 配合而传导至外界。此外，每一个电子元件30a的顶部具有一固定孔301a，该电子单元3a 具有多个相对应该些固定孔301a的锁固元件31a，并且每一个电子元件30a通过每一个锁固元件31a与固定孔301a的配合而定位在该散热本体10a的第一斜面101a上。 另外，本实用新型第一实施例的倾斜式散热模块更进一步包括一导热单元4a，
其具有多个导热元件40a，其中每一个导热元件40a设置于每一个电子元件30a及该散热本
体lOa的第一斜面101a之间，并且每一个导热元件40a可为导热膏或导热片。 再者，该电路基板P的上表面具有多个固定槽P1，该基座单元la的底面具有多个
相对应该些固定槽P1的固定脚lla，并且该基座单元la的该些固定脚lla分别嵌入该电
路基板P的该些固定槽P1内。因此，本实用新型的倾斜式散热模块可以通过上述该些固定
脚lla与该些固定槽Pl的配合，而使得该基座单元la可以非常轻易地固定在该电路基板
P上而不需要使用额外的螺固元件(例如公知所使用的螺丝)。 请参阅图3所示，本实用新型第二实施例提供一种用于提高散热效能及减少焊接 脚长度的倾斜式散热模块，其设置于一电路基板P上，其中该倾斜式散热模块包括一基座 单元lb、一散热单元2b及一电子单元3b，并且该基座单元lb具有一设置于该电路基板P 上的散热本体lOb，该散热单元2b具有多个连接于该散热本体10b的散热鳍片20b，该电子 单元3b具有多个设置于该散热本体10b的第一斜面101b上的电子元件30b。再者，该电路 基板P的上表面具有多个固定槽Pl，该基座单元lb的底面具有多个相对应该些固定槽P1 的固定脚llb，并且该基座单元lb的该些固定脚lib分别嵌入该电路基板P的该些固定槽 PI内。由图中的比较可知，本实用新型第二实施例与第一实施例最大的差别在于在第二 实施例中，该些散热鳍片20b设置于该散热本体10b的侧表面103b上，以使得该些电子元 件30b与该些散热鳍片20b分别位于该散热本体10b的两相反侧端上。 请参阅图4所示，本实用新型第三实施例提供一种用于提高散热效能及减少焊接 脚长度的倾斜式散热模块，其设置于一电路基板P上，其中该倾斜式散热模块包括一基座 单元lc、一散热单元2c及一电子单元3c，并且该基座单元lc具有一设置于该电路基板P 上的散热本体10c，该散热单元2c具有多个连接于该散热本体10c的散热鳍片20c，该电子 单元3c具有多个设置于该散热本体10c的第一斜面101c上的电子元件30c。再者，该电路 基板P的上表面具有多个固定槽Pl，该基座单元lc的底面具有多个相对应该些固定槽Pl 的固定脚llc，并且该基座单元lc的该些固定脚11c分别嵌入该电路基板P的该些固定槽 PI内。由图中的比较可知，本实用新型第三实施例与上述其它实施例最大的差别在于在 第三实施例中，该些散热鳍片20c容置于该散热本体10c的容置空间Rc内并设置于该散热 本体10c的内表面104c上。 请参阅图5所示，本实用新型第四实施例提供一种用于提高散热效能及减少焊接 脚长度的倾斜式散热模块，其设置于一电路基板P上，其中该倾斜式散热模块包括一基座 单元ld、一散热单元2d及一电子单元3d，并且该基座单元Id具有一设置于该电路基板P 上的散热本体10d，该散热单元2d具有多个连接于该散热本体10d的散热鳍片20d，该电子 单元3d具有多个设置于该散热本体10d的第一斜面101d上的电子元件30d。再者，该电路 基板P的上表面具有多个固定槽Pl，该基座单元Id的底面具有多个相对应该些固定槽Pl 的固定脚lld，并且该基座单元Id的该些固定脚lld分别嵌入该电路基板P的该些固定槽 PI内。由图中的比较可知，本实用新型第四实施例与上述其它实施例最大的差别在于该 些散热鳍片20d同时设置于该散热本体10d的侧表面103d上、容置于该散热本体10d的容 置空间Rd内并设置于该散热本体10d的内表面104d上、及设置于该散热本体10d的平面100d上。 请参阅图6所示，本实用新型第五实施例提供一种用于提高散热效能及减少焊接 脚长度的倾斜式散热模块，其设置于一电路基板P上，其中该倾斜式散热模块包括一基座 单元le、一散热单元2e及一电子单元3e，并且该基座单元le具有一设置于该电路基板P 上的散热本体10e，该散热单元2e具有多个连接于该散热本体10e的散热鳍片20e，该电子 单元3e具有多个设置于该散热本体10e的第一斜面101e上的电子元件30e。再者，该电路 基板P的上表面具有多个固定槽P1，该基座单元le的底面具有多个相对应该些固定槽P1 的固定脚lle，并且该基座单元le的该些固定脚lie分别嵌入该电路基板P的该些固定槽 Pl内。由图中的比较可知，本实用新型第五实施例与第一实施例最大的差别在于该散热 本体10e的侧表面呈现一拱形，并且该些散热鳍片20e设置于上述侧表面呈现拱形的散热 本体10e的平面100e上。 请参阅图7所示，本实用新型第六实施例提供一种用于提高散热效能及减少焊接 脚长度的倾斜式散热模块，其设置于一电路基板P上，其中该倾斜式散热模块包括一基座 单元If 、一散热单元2f及一电子单元3f ，并且该基座单元lf具有一设置于该电路基板P 上的散热本体10f，该散热单元2f具有多个连接于该散热本体10f的散热鳍片20f，该电子 单元3f具有多个设置于该散热本体10f的第一斜面101f上的电子元件30f 。再者，该电路 基板P的上表面具有多个固定槽P1，该基座单元lf的底面具有多个相对应该些固定槽P1 的固定脚llf，并且该基座单元lf的该些固定脚llf分别嵌入该电路基板P的该些固定槽 Pl内。由图中的比较可知，本实用新型第六实施例与第五实施例最大的差别在于该些散 热鳍片20f设置于该散热本体10f的侧表面103f上，以使得该些电子元件30f与该些散热 鳍片20f分别位于该散热本体10f的两相反侧端上。 请参阅图8所示，本实用新型第七实施例提供一种用于提高散热效能及减少焊接 脚长度的倾斜式散热模块，其设置于一电路基板P上，其中该倾斜式散热模块包括一基座 单元lg、一散热单元2g及一电子单元3g，并且该基座单元lg具有一设置于该电路基板P 上的散热本体10g，该散热单元2g具有多个连接于该散热本体10g的散热鳍片20g，该电子 单元3g具有多个设置于该散热本体10g的第一斜面101g上的电子元件30g。再者，该电路 基板P的上表面具有多个固定槽P1，该基座单元lg的底面具有多个相对应该些固定槽P1 的固定脚llg，并且该基座单元lg的该些固定脚llg分别嵌入该电路基板P的该些固定槽 Pl内。由图中的比较可知，本实用新型第七实施例与第五、六实施例最大的差别在于该散 热本体10g与该电路基板P之间形成一容置空间Rg，并且该些散热鳍片20g容置于该容置 空间Rg内并设置于该散热本体10g的内表面104g上。 请参阅图9所示，本实用新型第八实施例提供一种用于提高散热效能及减少焊接 脚长度的倾斜式散热模块，其设置于一电路基板P上，其中该倾斜式散热模块包括一基座 单元lh、一散热单元2h及一电子单元3h，并且该基座单元lh具有一设置于该电路基板P 上的散热本体10h，该散热单元2h具有多个连接于该散热本体10h的散热鳍片20h，该电子 单元3h具有多个设置于该散热本体10h的第一斜面101h上的电子元件30h。再者，该电路 基板P的上表面具有多个固定槽P1，该基座单元lh的底面具有多个相对应该些固定槽P1 的固定脚llh，并且该基座单元lh的该些固定脚llh分别嵌入该电路基板P的该些固定槽 Pl内。由图中的比较可知，本实用新型第八实施例与第五、六、七实施例最大的差别在于该些散热鳍片20h同时设置于该散热本体10h的平面100h上、设置于该散热本体10h的侧 表面103h上、及容置于该容置空间R h内并设置于该散热本体10h的内表面104h上。 请参阅图10所示，本实用新型第九实施例提供一种用于提高散热效能及减少焊 接脚长度的倾斜式散热模块，其设置于一电路基板P上，其中该倾斜式散热模块包括一基 座单元1 j、一散热单元2j及一电子单元3j，并且该基座单元1 j具有一设置于该电路基板 P上的散热本体lOj，该散热单元2j具有多个连接于该散热本体10j的散热鳍片20j，该电 子单元3j具有多个设置于该散热本体10j上的电子元件30j。再者，该电路基板P的上表 面具有多个固定槽P1，该基座单元1J的底面具有多个相对应该些固定槽P1的固定脚11 j， 并且该基座单元lj的该些固定脚11 j分别嵌入该电路基板P的该些固定槽P1内。由图中 的比较可知，本实用新型第九实施例与第一实施例最大的差别在于该散热本体10j的侧 表面呈现一拱形，该散热本体10j上表面包括一平面100j、一第一斜面101 j及一第二斜面 102j，该些电子元件30j分别设置于该散热本体10j的第一斜面101 j上及第二斜面102j 上，并且该些散热鳍片20j设置于该散热本体10j的平面100j上。 请参阅图11所示，本实用新型第十实施例提供一种用于提高散热效能及减少焊 接脚长度的倾斜式散热模块，其设置于一电路基板P上，其中该倾斜式散热模块包括一基 座单元lk、一散热单元2k及一电子单元3k，并且该基座单元lk具有一设置于该电路基板 P上的散热本体lOk，该散热单元2k具有多个连接于该散热本体10k的散热鳍片20k，该电 子单元3k具有多个设置于该散热本体10k的第一斜面101k及第二斜面102k上的电子元 件30k。再者，该电路基板P的上表面具有多个固定槽Pl，该基座单元lk的底面具有多个 相对应该些固定槽P1的固定脚llk，并且该基座单元lk的该些固定脚llk分别嵌入该电路 基板P的该些固定槽P1内。由图中的比较可知，本实用新型第十实施例与第九实施例最大 的差别在于该散热本体10k与该电路基板P之间形成一容置空间Rk，并且该些散热鳍片 20k容置于该容置空间Rk内并设置于该散热本体10k的内表面104k上。 请参阅图12所示，本实用新型第i^一实施例提供一种用于提高散热效能及减少 焊接脚长度的倾斜式散热模块，其设置于一电路基板P上，其中该倾斜式散热模块包括一 基座单元lm、一散热单元2m及一电子单元3m，并且该基座单元lm具有一设置于该电路基 板P上的散热本体10m，该散热单元2m具有多个连接于该散热本体10m的散热鳍片20m，该 电子单元3m具有多个设置于该散热本体10m的第一斜面101m上及第二斜面102m的电子 元件30m。再者，该电路基板P的上表面具有多个固定槽Pl，该基座单元lm的底面具有多 个相对应该些固定槽P1的固定脚llm，并且该基座单元lm的该些固定脚llm分别嵌入该电 路基板P的该些固定槽P1内。由图中的比较可知，本实用新型第十一实施例与第九、十实 施例最大的差别在于该些散热鳍片20m同时设置于该散热本体10m的平面100m上及容置 于该容置空间Rm内并设置于该散热本体10m的内表面104m上。 请参阅图13所示，本实用新型第十二实施例提供一种用于提高散热效能及减少
焊接脚长度的倾斜式散热模块，其设置于一电路基板P上，其中该倾斜式散热模块包括一 基座单元ln、一散热单元2n及一电子单元3n，并且该基座单元ln具有一设置于该电路基 板P上的散热本体10n，该散热单元2n具有多个连接于该散热本体10n的散热鳍片20n，该 电子单元3n具有多个设置于该散热本体10n的第一斜面101n上的电子元件30n。再者，该 电路基板P的上表面具有多个固定槽P1，该基座单元ln的底面具有多个相对应该些固定槽P1的固定脚lln，并且该基座单元In的该些固定脚lln分别嵌入该电路基板P的该些固 定槽P1内。由图中的比较可知，本实用新型第十二实施例与上述其它实施例最大的差别在 于该散热本体10n由一定位在该电路基板P上的延伸部A及一由该延伸部A倾斜地向上 延伸且悬空的倾斜部B所组成，该第一斜面lOln形成在该倾斜部B的上表面，并且该散热 本体10n设置于该倾斜部B的下表面104n上。 综上所述，本实用新型通过"上述具有第一斜面(或斜面)的散热本体"与"多个设 置于该散热本体上的散热鳍片"的设计，以使得该些电子元件能藉由该散热本体与该些散 热鳍片的配合而提高整体的散热效能，并且因为每一个电子元件设置于上述第一斜面(或 斜面)上，所以每一个电子元件所使用的接脚长度可以比习知的接脚长度较为短小，进而 使得本实用新型能够减少接脚的焊接长度。 再者，该电路基板的上表面具有多个固定槽，该基座单元的底面具有多个相对应 该些固定槽的固定脚，并且该基座单元的该些固定脚分别嵌入该电路基板的该些固定槽 内。因此，本发明的倾斜式散热模块可以通过上述该些固定脚与该些固定槽的配合，而使得 该基座单元可以非常轻易地固定在该电路基板上而不需要使用额外的螺固元件(例如公 知所使用的螺丝)。 但是，本实用新型的所有范围应以权利要求为准，凡合于本实用新型权利要求的 精神与其类似变化的实施例，皆应包含于本实用新型的范畴中，任何本领域普通技术人员 可轻易思及变化或修改皆可涵盖在本案权利要求的范围。
1权利要求一种用于提高散热效能及减少焊接脚长度的倾斜式散热模块，其设置于一电路基板上，其特征在于，该倾斜式散热模块包括一基座单元，其具有一设置于该电路基板上的散热本体，其中该散热本体上表面的一部分为一第一斜面；一散热单元，其具有多个连接于该散热本体的散热鳍片；以及一电子单元，其具有多个设置于该散热本体的第一斜面上的电子元件，其中每一个电子元件的底部具有多个向下弯折以电性连接于该电路基板的接脚，并且该些电子元件所产生的热通过该散热本体与该些散热鳍片的配合而传导至外界。
2. 如权利要求1所述的用于提高散热效能及减少焊接脚长度的倾斜式散热模块，其特征在于，该散热本体内部具有一容置空间，该散热本体上表面的另一部分为一平面，并且该些散热鳍片设置于该散热本体的平面上。
3. 如权利要求1所述的用于提高散热效能及减少焊接脚长度的倾斜式散热模块，其特征在于，该散热本体内部具有一容置空间，并且该些散热鳍片设置于该散热本体的侧表面上，以使得该些电子元件与该些散热鳍片分别位于该散热本体的两相反侧端上。
4. 如权利要求1所述的用于提高散热效能及减少焊接脚长度的倾斜式散热模块，其特征在于，该散热本体内部具有一容置空间，并且该些散热鳍片容置于该散热本体的容置空间内并设置于该散热本体的内表面上。
5. 如权利要求1所述的用于提高散热效能及减少焊接脚长度的倾斜式散热模块，其特征在于，该散热本体内部具有一容置空间，该散热本体上表面的另一部分为一平面，并且该些散热鳍片同时设置于该散热本体的侧表面上、容置于该散热本体的容置空间内并设置于该散热本体的内表面上、及设置于该散热本体的平面上。
6. 如权利要求1所述的用于提高散热效能及减少焊接脚长度的倾斜式散热模块，其特征在于，该散热本体的侧表面呈现一拱形，该散热本体上表面的另一部分为一平面，并且该些散热鳍片设置于该散热本体的平面上。
7. 如权利要求1所述的用于提高散热效能及减少焊接脚长度的倾斜式散热模块，其特征在于，该散热本体的侧表面呈现一拱形，并且该些散热鳍片设置于该散热本体的侧表面上，以使得该些电子元件与该些散热鳍片分别位于该散热本体的两相反侧端上。
8. 如权利要求1所述的用于提高散热效能及减少焊接脚长度的倾斜式散热模块，其特征在于，该散热本体的侧表面呈现一拱形，该散热本体与该电路基板之间形成一容置空间，并且该些散热鳍片容置于该容置空间内并设置于该散热本体的内表面上。
9. 如权利要求1所述的用于提高散热效能及减少焊接脚长度的倾斜式散热模块，其特征在于，该散热本体的侧表面呈现一拱形，该散热本体上表面的另一部分为一平面，该散热本体与该电路基板之间形成一容置空间，并且该些散热鳍片同时设置于该散热本体的平面上、设置于该散热本体的侧表面上、及容置于该容置空间内并设置于该散热本体的内表面上。
10. 如权利要求1所述的用于提高散热效能及减少焊接脚长度的倾斜式散热模块，其特征在于，该散热本体的侧表面呈现一拱形，该散热本体上表面的另一部分为一平面及一第二斜面，一部分的电子元件设置于该散热本体的第二斜面上，并且该些散热鳍片设置于该散热本体的平面上。
11. 如权利要求1所述的用于提高散热效能及减少焊接脚长度的倾斜式散热模块，其特征在于，该散热本体的侧表面呈现一拱形，该散热本体上表面的另一部分为一平面及一第二斜面，一部分的电子元件设置于该散热本体的第二斜面上，该散热本体与该电路基板之间形成一容置空间，并且该些散热鳍片容置于该容置空间内并设置于该散热本体的内表面上。
12. 如权利要求1所述的用于提高散热效能及减少焊接脚长度的倾斜式散热模块，其特征在于，该散热本体的侧表面呈现一拱形，该散热本体上表面的另一部分为一平面及一第二斜面，一部分的电子元件设置于该散热本体的第二斜面上，该散热本体与该电路基板之间形成一容置空间，并且该些散热鳍片同时设置于该散热本体的平面上及容置于该容置空间内并设置于该散热本体的内表面上。
13. 如权利要求1所述的用于提高散热效能及减少焊接脚长度的倾斜式散热模块，其特征在于，该散热本体由一定位在该电路基板上的延伸部及一由该延伸部倾斜地向上延伸且悬空的倾斜部所组成，该第一斜面形成在该倾斜部的上表面，并且该散热本体设置于该倾斜部的下表面上。
14. 如权利要求1所述的用于提高散热效能及减少焊接脚长度的倾斜式散热模块，其特征在于，更进一步包括一导热单元，其具有多个导热元件，其中每一个导热元件设置于每一个电子元件及该散热本体的第一斜面之间，并且每一个导热元件为导热膏或导热片。
15. 如权利要求1所述的用于提高散热效能及减少焊接脚长度的倾斜式散热模块，其特征在于，该散热本体的底面为一开口 ，另外该电路基板的上表面具有多个固定槽，该基座单元的底面具有多个相对应该些固定槽的固定脚，并且该基座单元的该些固定脚分别嵌入该电路基板的该些固定槽内。
16. 如权利要求1所述的用于提高散热效能及减少焊接脚长度的倾斜式散热模块，其特征在于，每一个电子元件的顶部具有一固定孔，该电子单元具有多个相对应该些固定孔的锁固元件，并且每一个电子元件通过每一个锁固元件与固定孔的配合而定位在该散热本体的第一斜面上。
17. —种用于提高散热效能及减少焊接脚长度的倾斜式散热模块，其特征在于，包括一基座单元，其具有一中空的散热本体，其中该散热本体内部具有一容置空间，并且该散热本体上表面的一部分为一斜面，该散热本体上表面的另一部分为一平面；一散热单元，其具有多个设置于该散热本体的平面上的散热鳍片；以及一电子单元，其具有多个设置于该散热本体的斜面上的电子元件，其中每一个电子元件的底部具有多个向下弯折的接脚，并且该些电子元件所产生的热通过该散热本体与该些散热鳍片的配合而传导至外界。
18. 如权利要求17所述的用于提高散热效能及减少焊接脚长度的倾斜式散热模块，其特征在于，更进一步包括一导热单元，其具有多个导热元件，其中每一个导热元件设置于每一个电子元件及该散热本体的斜面之间，并且每一个导热元件为导热膏或导热片。
19. 如权利要求17所述的用于提高散热效能及减少焊接脚长度的倾斜式散热模块，其特征在于该散热本体的底面为一开口 ，另外该电路基板的上表面具有多个固定槽，该基座单元的底面具有多个相对应该些固定槽的固定脚，并且该基座单元的该些固定脚分别嵌入该电路基板的该些固定槽内。
20.如权利要求17所述的用于提高散热效能及减少焊接脚长度的倾斜式散热模块，其特征在于每一个电子元件的顶部具有一固定孔，该电子单元具有多个相对应该些固定孔的锁固元件，并且每一个电子元件通过每一个锁固元件与固定孔的配合而定位在该散热本体的斜面上。
专利摘要一种用于提高散热效能及减少焊接脚长度的倾斜式散热模块，其设置于一电路基板上，其中该倾斜式散热模块包括一基座单元、一散热单元及一电子单元。其中，该基座单元具有一设置于该电路基板上的散热本体，其中该散热本体上表面的一部分为一第一斜面。该散热单元具有多个连接于该散热本体的散热鳍片。该电子单元具有多个设置于该散热本体的第一斜面上的电子元件，其中每一个电子元件的底部具有多个向下弯折以电性连接于该电路基板的接脚，并且该些电子元件所产生的热通过该散热本体与该些散热鳍片的配合而传导至外界。
文档编号H01L23/34GK201491449SQ200920173938
公开日2010年5月26日 申请日期2009年9月4日 优先权日2009年9月4日
发明者陈振刚, 陈纪清 申请人:联昌电子企业股份有限公司