专利名称：一种新的led封装导热散热结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种新的LED封装导热散热结构，尤其是一种低热阻大功率LED 封装的散热结构。
背景技术：
LED由于节能获得了广泛的应用，被广泛认为是最有发展潜力的高新技术领域之 一。因此研究LED封装技术，解决其导热散热问题是摆在该领域科技人员的首要问题。大 功率LED的导热散热技术要求较高，LED模块的功率越大，其芯片的热流密度就越高。当导 热散热器在效果不良时，LED芯片的温度急剧上升会很快产生光衰，甚至损坏LED芯片。只 有解决大功率LED的导热散热技术，最大限度的延缓LED的光衰，才能广泛推广LED的应用 和提高使用寿命。目前，LED模块的散热大多采用在数控机床加工散热器和热管。热管技 术的成本较高，散热片里易积灰尘，其开发费用较高。中国专利局于2006年10月4日公告 的公告号为"CN24295Y"、"低热组大功率LED散热封装结构"，它包括电路板，与电路板连接 的大功率LED及散热器，其中一电极设有发射环，有晶片通过共晶技术与反射环结合，另一 电极通过金线与晶片连接。该技术由于反射环的电极面积较大，使其具有较好的导热和散 热性能，且支架脚直接与散热器连接，LED发光所产生的热量可通过电极及支架脚传导到电 路板及散热器上，其散热效果显著，但结构较复杂，加工较麻烦。
发明内容本实用新型是针对上述现有技术存在的缺陷和不足，为LED封装提供一种结构简 单，方法易实施的导热散热结构。 为实现上述目的本实用新型所采用的技术措施为一种新的LED封装导热散热结 构，它包括设置在热管上的支架，其特征在于所述的铜质支架是封装在热管的顶部，LED芯 片封装在带热管的支架中。 所述在热管的尾部设置有多道散热片。 本实用新型结构简单，制造工艺方便，在工作时，LED产生的热量由热管的一端快 速传到另一端尾部通过散热片散热，以达到LED产生的热量能迅速地依照铜传导近1500倍 的速度传导出去。
附图是本实用新型结构示意图。
具体实施方式
如图所示，该种新的LED封装导热散热结构，是指铜质的支架2直接焊接在热管3 的顶部，LED芯片1直接封装在带有热管3的支架2上，在热管3的尾部垂直焊接有多道散 热片4，该散热片最好是由铝材料制成。LED产生的热量可从热管3的一端快速传导到另一
3端，从它尾部散热片4中散热出去，以达到产生的热量可以近1500倍铜传导的速度导出。
权利要求一种新的LED封装导热散热结构，它包括设置在热管(3)上的支架(2)，其特征在于所述的铜质支架(2)是焊接在热管(3)的顶部，LED芯片(1)封装在带热管(3)的支架(2)中。
2. 根据权利要求1所述的一种新的LED封装导热散热结构，其特征在于热管(3)的尾部设置有多道散热片(4)。
专利摘要一种新LED封装导热散热结构，它包括设置在热管上的支架，其特征在于所述的铜质支架是焊接在热管的顶部，LED芯片封装在带热管的支架中，在热管的尾部设置有多道散热片，该散热片最好由铅质材料制成。本实用新型工作时，LED所产生的热量可由热管的一端快速传到另一端，在尾部通过散热片散热，以达到LED产生的热量可按铜传导近1500倍的速度传导到尾部由多道散热片散热出去。
文档编号H01L33/64GK201527992SQ20092019774
公开日2010年7月14日 申请日期2009年9月28日 优先权日2009年9月28日
发明者杨斌 申请人:杨斌