专利名称：连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种连接器，尤其涉及一种薄型化的连接器。
背景技术：
由于液晶显示器和系统主机之间的信号通信量，非常的庞大且频率非常高，所以， 目前架设在液晶显示器介面与系统主机板介面的间的高频信号传输系统，采用具有超高速 (1.4Gb/s)、低功耗及低电磁辐射特性的低压差分信号(LVDS，Low Voltage Differential Signal)接收器作为液晶显示器介面的信号传输介面，并经由信号传输线(Transmission Line)的连接，与系统主机板介面上的信号传输介面，即与系统主机板介面上的连接器插 座，一起构成信号连接，和共同组成一种常用的LVDS信号传输系统。一般使用在这种常用的LVDS信号传输系统中的公端连接器，其结构包括有上铁 壳、绝缘本体、导电端子、软性排线以及下铁壳，下铁壳上先安装设置绝缘本体，绝缘本体上 插设导电端子，导电端子上再搭接软性排线，上铁壳设置于绝缘本体上。此种现有的连接器 的结构较为复杂，故制程步骤较多且成本较高，另外，此种连接器所占的体积较大，对现今 产品设计讲求轻薄短小的趋势潮流而言，并不符合需求。
实用新型内容本实用新型的一目的在于，提供一种连接器，其利用电路板取代导电端子与绝缘 本体，从而简化结构，减小的体积，有利于实现轻薄短小化，还能有效降低成本。本实用新型的又一目的在于，提供一种连接器，其通过电路板与上下壳体的固定 方式分别采用焊接固定或是卡扣固定，又或者是结合焊接与卡扣固定，从而实现薄型化组装。为实现上述目的，本实用新型提供一种连接器，其包括—电路板，其中该电路板的一顶面设有至少一第一焊接点，该电路板前端具有一 对接部，该对接部的该顶面上形成有数个第一接点，该些第一接点用以与一对接连接器相 连接；以及一上壳体，设置于该电路板上，其中该上壳体具有至少一第一焊接部，该第一焊接 部焊接于该第一焊接点上。更包括一下壳体，设置于该电路板下，其中该下壳体具有至少一第二焊接部，该电路板的 一底面设有至少一第二焊接点，该第二焊接部焊接于该第二焊接点上。该电路板后端具有一搭接部，该搭接部上形成有数个第二接点，该些第二接点与 该些第一接点之间有连接关系。更包括数条导线，分别焊固于该些第二接点上，使该些导线与该些第二接点形成电性连 接。[0014]该电路板为印刷电路板。该电路板为软性印刷电路板贴合于绝缘本体上的组合体。该电路板为软性排线贴合于绝缘本体上的组合体。该电路板为软硬板。本实用新型还提供一种连接器，其包括一电路板，其中该电路板的一顶面设有数个第一焊接点， 该电路板相对于该顶面 的一底面设有数个第二焊接点，该电路板前端具有一对接部，该对接部的该顶面上形成有 数个第一接点，该些第一接点用以与一对接连接器相连接；一上壳体，设置于该电路板上，其中该上壳体具有数个第一焊接部，该些第一焊接 部焊接于该些第一焊接点上；以及一下壳体，设置于该电路板下，其中该下壳体具有数个第二焊接部，该些第二焊接 部焊接于该些第二焊接点上。更包括一固定板，组装于该下壳体上，其中该固定板上设有数个沟槽。本实用新型的有益效果本实用新型所提供的连接器，其利用电路板取代了现有 连接器结构中的导电端子与绝缘本体，由于电路板的体积厚度一般而言较绝缘本体与导电 端子的组合体来的小，且结构较为简单，制程上也较为简便，因此可解决现有连接器结构复 杂、制作成本高与所占体积大的问题。此外，电路板与上下壳体的固定方式可分别采用焊接 固定或是卡扣固定，又或者是结合焊接与卡扣固定，来达到组装完成薄型化连接器的目的。为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容，请参阅以下有关本实用新 型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
以下结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式
详细描述，将使本实用新型的 技术方案及其它有益效果显而易见。附图中，
图1为本实用新型的连接器的立体组合示意图。图2为本实用新型的连接器在另一方向的立体组合示意图。图3为本实用新型的连接器的立体分解示意图。图4为本实用新型的连接器在另一方向的立体分解示意图。图5为本实用新型的另一连接器的立体组合示意图。图6为本实用新型的另一连接器的部份分解的立体示意图。图7为本实用新型的另一连接器的立体分解示意图。图8为图7中的上壳体的立体放大示意图。图9为图7中的电路板在另一方向的立体示意图。图10为本实用新型的另一连接器的部份放大的立体示意图。图11为图6的另一连接器沿AA线段的剖面示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型所采取的技术手段及其效果，以下结合本实用新型的 优选实施例及其附图进行详细描述。请参阅图1至图4，本实用新型提供一种连接器，该连接器1包括下壳体2、电路板 3以及上壳体4，此电路板3设置于下壳体2上，上壳体4设置于电路板3上，其中电路板3 的前后两端分别具有一对接部31以及一搭接部33，对接部31的顶面3b上形成有数个第一 接点32，搭接部33的顶面3b上形成有数个第二接点34，该些第一接点32及第二接点34 之间具有连接关系，该些第一接点32用以与一对接连接器(未绘示)相连接，该些第二接 点34用以与数条导线(未绘示)相连接。在本实施例中，该些第二接点34之间的第二间 距P2大于该些第一接点32之间的第一间距Pl，然不限于此，第二间距P2等于第一间距Pl 的设计亦可应用于本实用新型中。在本实施例中，电路板3的对接部31及该些第一接点32形成为一低电压差分信 号(LVDS)的连接器公端接头。下壳体2具有数个第一焊接部22，电路板3的底面3a对应 于该些第一焊接部22设有数个第一焊接点38，该些第一焊接部22焊接于第一焊接点38 上，相对于底面3a的电路板3的顶面3b设有数个第二焊接点36，此些第二焊接点36位于 该些第一接点32及第二接点34之间的电路板3上，上壳体4具有数个第二焊接部42，该些 第二焊接部42焊接于该些第二焊接点36上，如此将上壳体4与下壳体2分别焊固于电路 板3的上下两面上。数条导线分别焊固于电路板3的该些第二接点34上，使该些导线与该 些第二接点34形成电性连接。另外，为了便于此连接器1与对接连接器连接时能固定卡合，所以设置一拉杆6于 上壳体4以及下壳体2之间，此拉杆6可干涉卡合于对接连接器上，以使连接器1与对接连 接器之间的连接关系更为稳固。在本实施例中，此拉杆6两端的枢轴分别枢设于上壳体4 以及下壳体2两侧所共同形成的轴承部中。再者，为了方便固定且定位数条导线，又装设一 固定板5于下壳体2上，此固定板5上设有数个沟槽52，该些沟槽52可用以容纳且定位该 些导线的位置。在本实施例中，此电路板3为硬式电路板，例如是印刷电路板(PCB)，然不限于 此，软性印刷电路板(FPC)或软性排线(FFC)贴合于绝缘本体上的组合体，或者是软硬板 (Rigid-Flex Printed Board或称F/R PWB、软硬合板)亦可应用于本实用新型之中。请参阅图5至第图11，本实用新型提供另一种连接器，该连接器10同样包括有下 壳体20、电路板30、上壳体40以及固定板50，电路板30设置于下壳体20上，上壳体40组 装于电路板30上，其中电路板30具有一设有数个第一接点322的对接部(未标示)以及 一设有数个第二接点342的搭接部(未标示)，该些第二接点342用以与数条导线7相连 接，此电路板30与上述实施例中的电路板3的结构类似，故不再赘述。上壳体40具有数个第二焊接部420，下壳体20具有数个第一焊接部220，电路板 30的上下两面分别对应于该些第二焊接部420与第一焊接部220设有数个第二焊接点360 及第一焊接点380，第一焊接部220焊接于第一焊接点380上，第二焊接部420焊接于第二 焊接点360上，如此可将上壳体40与下壳体20分别焊固于电路板30的上下两面上。数条 导线7分别焊固于电路板30的第二接点342上，使导线7与第二接点342形成电性连接。在本实施例中，除了利用焊接的方式将上壳体40与下壳体20分别焊固于电路板30的上下两面外，还在下壳体20与上壳体40上分别设有第一卡扣部240及第二卡扣部 440，该第二卡扣部440对应卡合于该第一卡扣部240上，以使上壳体40组装于电路板30 以及下壳体20之上，其中此第一卡扣部240及第二卡扣部440皆呈彼此相对的分叉状，通 过分叉状的顶部卡扣结构以互相卡合。此外，在电路板30上设有一贯通的开口 320，以使第 一卡扣部240经由此开口 320穿过电路板30并与第二卡扣部440对应卡合以形成一卡扣 机构。在本实施例中，此第一卡扣部240包含一第一左卡扣点241与一第一右卡扣点242， 该第二卡扣部440包含一第二左卡扣点441与一第二右卡扣点442，此第一左卡扣点241与 第一右卡扣点242呈彼此相对的分叉状结构，第二左卡扣点441与第二右卡扣点442亦呈 彼此相对的分叉状结构。综上所述，本实用新型的连接器利用电路板前后两端的对接部及搭接部，来取代 了现有连接器结构中的导电端子与绝缘本体，由于电路板为一体成型的结构，所以本实用 新型的连接器的结构相对较为简单，制程上也较为简便，此外其所占据的体积厚度一般而 言较导电端子与绝缘本体的组合体来的小，因此可解决现有连接器结构复杂与所占体积大 的问题。另外，电路板与上下壳体的固定方式可分别采用焊接固定或是卡扣固定，又或者是 结合焊接与卡扣固定，来达到组装薄型化与满足客户需求的目的。以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案和 技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本实用新型权 利要求的保护范围。
权利要求一种连接器，其特征在于，包括一电路板，其中该电路板的一顶面设有至少一第一焊接点，该电路板前端具有一对接部，该对接部的该顶面上形成有数个第一接点，该些第一接点用以与一对接连接器相连接；以及一上壳体，设置于该电路板上，其中该上壳体具有至少一第一焊接部，该第一焊接部焊接于该第一焊接点上。
2.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，更包括一下壳体，设置于该电路板下，其中该下壳体具有至少一第二焊接部，该电路板的一底 面设有至少一第二焊接点，该第二焊接部焊接于该第二焊接点上。
3.如权利要求2所述的连接器，其特征在于，该电路板后端具有一搭接部，该搭接部上 形成有数个第二接点，该些第二接点与该些第一接点之间有连接关系。
4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于，更包括数条导线，分别焊固于该些第二接点上，使该些导线与该些第二接点形成电性连接。
5.如权利要求1至4中任一项所述的连接器，其特征在于，该电路板为印刷电路板。
6.如权利要求1至4中任一项所述的连接器，其特征在于，该电路板为软性印刷电路板 贴合于绝缘本体上的组合体。
7.如权利要求1至4中任一项所述的连接器，其特征在于，该电路板为软性排线贴合于 绝缘本体上的组合体。
8.如权利要求1至4中任一项所述的连接器，其特征在于，该电路板为软硬板。
9.一种连接器，其特征在于，包括一电路板，其中该电路板的一顶面设有数个第一焊接点，该电路板相对于该顶面的一 底面设有数个第二焊接点，该电路板前端具有一对接部，该对接部的该顶面上形成有数个 第一接点，该些第一接点用以与一对接连接器相连接；一上壳体，设置于该电路板上，其中该上壳体具有数个第一焊接部，该些第一焊接部焊 接于该些第一焊接点上；以及一下壳体，设置于该电路板下，其中该下壳体具有数个第二焊接部，该些第二焊接部焊 接于该些第二焊接点上。
10.如权利要求9所述的连接器，其特征在于，更包括一固定板，组装于该下壳体上，其中该固定板上设有数个沟槽。
专利摘要一种连接器，包括下壳体、电路板以及上壳体，其中下壳体具有一第一焊接部，电路板设置于下壳体上，电路板的底面设有一第一焊接点，该第一焊接部焊接于该第一焊接点上，相对于底面的电路板的顶面设一第二焊接点。上壳体设置于电路板上，其中上壳体具有一第二焊接部，该第二焊接部焊接于该第二焊接点上。
文档编号H01R13/02GK201556731SQ200920204508
公开日2010年8月18日 申请日期2009年8月28日 优先权日2009年8月28日
发明者林贤昌 申请人:达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业电子(深圳)有限公司