专利名称：连接器屏蔽装置与方法
技术领域：
本发明一般涉及电气或电子连接器系统及其制造方法，在一典型方面，涉及用于可插拔电子模块(诸如，高速光纤或铜线通信使用的收发器模块)的窄版连接器系统及其制造方法。
背景技术：
小封装可插拔(“SFP”)光收发器模块是已有技术中熟知的模块，小封装可插拔 (“SFP”)光收发器模块以紧凑封装的设计同时实现发射和接收的功能。这类SFP模块尤其可用于支持数据速率在l(ibps和4(ibpS之间的光纤通道和千兆以太网(GBE)应用。SFP标准还被进一步扩展为“SFP+”标准，“SFP+”标准可以支持高达10千兆每秒的数据速率(包括8千兆光纤通道和I(XibE)。可插入SFP模块的SFP连接器组件也是公知的组件。这种可插拔类型的连接器的例子，可以从授予艾弗里(Avery)等人的、美国专利号为6，276，963 (以下简称为“艾弗里 ‘963”)的专利公开信息中看到，所述专利于2001年8月21日批准，名称为“电子连接器的适配器构架组件(Adapter frame assembly for electrical connector) ”，所述专利的全部内容并入本文中作为参考。艾弗里‘963专利中描述的是一种适配器构架组件，所述适配器构架组件用于容纳堆叠阵列形式的至少一对连接器，其中一个连接器以不同的间距高于另一个连接器。所述组件包括一对框架结构，所述对框架结构包括顶框架结构和底框架结构，顶框架结构和底框架结构的每个都具有插座，所述插座用来容纳堆叠连接器中的各自一个连接器。顶框架结构可以直接安装在底框架结构上，这样以第一间距放置插座和各自的连接器。在框架结构之间可以选择性地安装垫片，从而以增大的第二间距隔开插座和各自的连接器。其他可插拔连接器和/或插座在现有技术中也经常看到。比如，参见2002年4月 9日授予黄(Hwang)的美国专利第6，368，153号，名称为“小封装可插拔收发器壳(Small form-factor pluggable transceiver cage) ” ；2002 年 8 月 13 日授予黄的美国专利第 6，434，015号，名称为“带有释放装置的小封装可插拔模块(Small form-factor pluggable module having release device) ” ；2003 年 2 月 11 日授予弗利金杰(Flickinger)等人的美国专利第6，517，382号，名称为“可插拔模块和插座(Pluggable module and rec印tacle)，，；2003年12月2日授予赖辛格(Reisinger)等人的美国专利第6，655，995 号，名称为“带有连锁上下壳的电连接器插座壳(Electrical connector receptacle cage with interlocking upper and lower shells) " ；2004 ip 10 ^ 19 H iS^^^J^1 (Phillips)等人的美国专利第6，805，573号，名称为“带有杠杆控制释放机构的连接器模块(Connector module with lever actuated release mechanism) ” ；2006 年 7 月 4 日授予亨利(Henry)等人的美国专利第7，070，446号，名称为“堆叠式SFP连接器和壳组件 (Stacked SFP connector and cage assembly) ” ；2007 年 12 月 18 日授予立德(Reed)等人的美国专利第7，309，250号，名称为“合并有回复作用的插塞式连接器拆卸机构(Plug connector ejector mechanism with integrated return action)，，;2008 年 1 月 29 日授予雷尼尔(Regnier)等人的美国专利第7，322，845号，名称为“带回复作用的连接器解锁机构(Connector de-latching mechanism with return action)，，；2008 年 4 月 1 臼授予内尔(Neer)等人的美国专利第7，351，104号，名称为“用于小型插塞式连接器的键控外壳 (Keyed housing for use with small size plug connector)，，;2002 年 2 月 28 日公幵的布莱特(Bright)等人的美国专利公开第20020025720号，名称为“堆叠式收发器插座组件 (Stacked transceiver receptacle assembly) ”;2002 年 10 月 10 日公开的福格(Fogg)等人的美国专利公开第20020146926号，名称为“用于高密度连接器的连接器接口和保持系统(Connector interface and retention system for high-density connector)，，；2002 年12月沈日公开的黄(Hwang)的美国专利公开第20020197043号，名称为“堆叠式GBIC 导轨组件(Stacked GBIC guide rail assembly) ”;2005 年 2 月 17 日公开的亨利(Henry) 等人的美国专利公开第20050037655号，名称为“堆叠式SFP连接器和壳组件(Stacked Sfp Connector And Cage Assembly)，，;2006 年 9 月 7 日公开的吉瑞达(Giaretta)等人的美国专利公开第 20060198639 号，名称为“高速 SFP 收发器(High speed SFP transceiver)”； 2006年12月14日公开的曼森(Manson)等人的美国专利公开第20060279937号，名称为 “垫圈定位器(Gasket retainer)，，；2008年3月20日公开的楠田(Kusuda)等人的美国专利公开第20080070439号，名称为“连接器安装结构O^onnector mounting structure)”; 以及2008年7月17日公开的菲利普(Phillips)的美国专利公开第20080171469号，名称为“带有 EMI 垫圈的电连接器组件(Electrical connector assembly with EMI gasket)”。虽然在过去，传统的可插拔设计已经被成功地应用，但所述传统的可插拔设计已渐渐开始不适合电信领域对成本的要求以及不断提高的数据速率。随着SFP光收发器模块技术的不断发展(例如，朝SFP+的数据速率发展)，越来越需要给外壳屏蔽提供额外的接地，从而提高连接器的电磁干扰(“EMI”)性能。由于FCC规定，不但要求模块要有尽量小的EMI辐射，并且不管模块是否插置在插座上，还需要控制可在其中安装模块的主系统的EMI辐射。但是，诸如SFP+的电信标准对屏蔽的机械设计的限制性很高。因此，需要有这样一种连接系统的设计，既要符合现有标准(比如SFP和SFP+标准)，又要同时最小化EMI辐射并简化连接系统设计的制造复杂性(这样会减小成本)。另外，这种连接系统设计最好还是向后兼容(backwards-compatible)的，这样会减小例如加工成本之类的成本以及生产空间。
发明内容
本发明提供了新颖的特征，在减少成本的同时，提高了连接器组件的EMI性能，从而满足上述需求。本发明的第一方面，公开了一种电连接器。在一个实施方式中，所述电连接器包括屏蔽组件，所述屏蔽组件包括端口开口。所述屏蔽组件包括EMI屏蔽件，所述EMI屏蔽件设置在端口开口的外围。所述EMI屏蔽件包括按卡功能部件，所述按卡功能部件与端口开口处的各个功能部件相互配合。所述按卡功能部件避免了在将EMI屏蔽件设置在端口开口的外围时，对辅助加工技术的需求。本发明的第二方面，公开了一种电连接器的制造方法。在一个实施方式中，所述方法包括形成屏蔽组件和EMI屏蔽件，以及将EMI屏蔽件设置在屏蔽组件上，而无需辅助加工技术。本发明的第三方面，公开了一种电连接器的使用方法，所述电连接器可以安装在通信装置中的印刷电路板上。所述方法包括提供屏蔽组件，所述屏蔽组件包括数个功能部件，所述功能部件适于匹配EMI屏蔽件，所述EMI屏蔽件包括数个功能部件，EMI屏蔽件的功能部件适于允许连接EMI屏蔽件到屏蔽组件上，而无需辅助加工技术。所述方法包括EMI 屏蔽件没有设置在屏蔽组件上的第一种连接器构造。在一个变化中，所述方法包括将EMI 屏蔽件设置在屏蔽组件上，从而形成第二种连接器构造。本发明的第四方面，公开了一种屏蔽组件。在一个实施方式中，所述屏蔽组件包括 EMI屏蔽件，其中所述EMI屏蔽件可以设置到顶屏蔽件上，而无需辅助加工技术。本发明的第五方面，公开了一种EMI屏蔽件。在一个实施方式中，所述EMI屏蔽件可以安装到连接器壳组件上，而无需使用辅助加工技术。本发明的第六方面，公开了一种电连接器组件的组装方法。在一个实施方式中，所述方法包括获得电连接器组件，所述电连接器组件包括绝缘外罩和屏蔽件，所述绝缘外罩包括至少一个模块容纳槽，所述屏蔽件具有端口开口，所述端口开口至少部分地围住绝缘外罩，所述方法还包括通过使用按卡功能部件将噪声屏蔽件连接到端口开口的外围，所述按卡功能部件和端口开口处的各个功能部件相互配合。噪声屏蔽件上的按卡功能部件避免了在将所述噪声屏蔽件设置在端口开口的外围时，对一或更多种辅助加工技术的需求。本发明的第七方面，公开了一种商业方法。在一个实施方式中，所述方法包括提供连接器壳组件，所述连接器壳组件包括第一种构造并且还包括数个组装功能部件，所述组装功能部件用于使连接器壳组件改变为第二种构造；将EMI屏蔽件插入到数个组装功能部件内，从而为连接器壳组件组装第二种构造，其中由于包括第一和第二种构造的连接器壳组件的优点，而降低了成本。
通过下面的详细描述并结合附图，本发明的特征、目的、优点会更为明显易懂，其中图1是根据本发明原理制造出的电连接器壳组件的一个实施方式的立体图；图IA是图1中电连接器壳组件的端口开口的详细立体图；图IB是移去顶壳组件之后的图1中的电连接器壳组件的立体图；图IC是图1中的电连接器壳组件中的纵隔壳组件的立体图；图ID是图1中的电连接器壳组件中的背壳组件的立体图；图IE是图1中的电连接器壳组件中的横隔壳组件的立体图；图IF是图1中的电连接器壳组件中的底壳组件的立体图；图IG是图1中的电连接器壳组件中的顶壳组件的立体图；图2是本发明的EMI屏蔽件——即图1的电连接器壳组件中的EMI屏蔽件的一个实施方式的立体图；图2A是图2中所示的EMI屏蔽件的详细立体图；图2B是图2中所示的EMI屏蔽件的端部卡件连接的详细立体图；图2C是图2中所示的EMI屏蔽件的中间卡件连接的详细立体图；图3是移去图2的EMI屏蔽件之后的图1中所示的电连接器壳组件的立体图；图3A是用于图2B中所示的端部卡件连接的顶壳组件连接的详细立体图；图;3B是用于图2C中所示的中间卡件连接的底壳和纵隔壳组件连接的详细立体图；图4是制造图3中的电连接器组件的第一示范性方法的工序流程图；图5是制造图2中的EMI屏蔽件的第一示范性方法的工序流程图；图6是组装图2中的EMI屏蔽件和图3中的电连接器壳组件的第一示范性方法的工序流程图；图7是根据本发明的原理使用壳组件的第一示范性方法的工序流程图；本文公开的所有图示，均为Pulse Enginerring公司 Copyright 2008至2009 版权所有。
具体实施例方式现在参考附图，在所有附图中，用相似数字代表相似部件。本文中，术语“集成电路(IC) ”指的是没有限制的任何类型器件，不管是单个还是多个裸片，所述器件具有任意规模的集成度(包括但不限于ULSI，VLSI和LSI)，也不考虑工艺或基体材料(包括但不限于硅、锗硅、CMOS和砷化镓)。IC可以包括，例如存储器(如 DRAM、SRAM、DDRAM、EEPROM/Flash, ROM)、数字处理器，SoC 器件、FPGA、ASIC、ADC、DAC,收发器、存储控制器，和其他器件，以及上述器件的任意组合。 本文中，术语“存储器”包括适用于存储数字数据的任意类型的集成电路或其他存储器件，包括但不限于 ROM、PROM、EEPR0M, DRAM、SDRAM、DDR/2SDRAM、ED0/FPMS、RLDRAM、 SRAM、“闪存”存储器(比如NAND/N0R)和PSRAM。 本文中，术语“数字处理器”一般意味着包括所有类型的数字处理器件，包括但不限于数字信号处理器(DSI^s)、精简指令集计算机(RISC)，通用(CISC)处理器、微处理器、门阵列(如FPGA)、PLD、可重构计算结构(RCFs)、阵列处理器、安全微处理器和专用集成电路 (ASICs)。上述数字处理器可以包含在单一的IC裸片上，或分布于多个元件。本文中，术语“信号调节”或“调节”应被理解为包括但不限于信号电压转换、滤波和噪声消除、信号分离(signal splitting)、阻抗控制和校正、限流、电容控制和延时。本文中，术语“电元件”和“电子元件”可以互换使用，指的是适于提供一些电和/ 或信号调节功能的元件，包括但不限于限流电抗器(“扼流圈”)、变压器、滤波器、晶体管、 有隙铁心线圈、电感(耦合或未耦合)、电容、电阻、运算放大器和二极管，不管是分立元件还是集成电路，也不管是单独还是组合使用。需要注意的是，本文使用的术语“顶”、“底”、“上”、“下”、“后”并不特指相对或绝对的方向性；比如，器件的“顶”面在被颠倒安装时，实际上可能是“底”面。因此，这些术语只是为了方便和图示的目的而使用，并不能为本发明的多种实施方式带来任何限制。还需要注意的是，虽然下面的描述主要是针对单独或堆叠式的SFP类型的连接器组件和相关的SFP模块(包括SFP+)，本发明也可以和任意数量的不同连接器类型结合使用。比如，本公开内容提供的原理可应用于具有适当改动的其他连接器类型和/或标准， 包括但不限于，模块化连接器(Registered Jack，RJ)、小封装技术(Small Form Factor, SFF)、四路小封装可插拔收发器(QSFP)和10千兆小封装可插拔(XFP)标准。因此，下面有关SFP型连接器和模块的描述仅仅展现了本发明的广义概念。本发明还可能和其他类型的技术和功能结合，比如，使用在连接器组件内或与连接器组件结合的一个或多个集成电路。舰本发明公开了一种噪声(比如EMI)屏蔽件，所述装置可以将EMI辐射降到最低， 减小器件对外部辐射源的敏感性，并使器件制造更为容易。在一个实施方式中，EMI屏蔽件包括连接功能部件和EMI卡件(tab)，以实现上述功能。在一示范性构造中，在连接器组件中使用所述EMI屏蔽件，所述连接器组件容纳可插拔模块，例如前面提及的示范性小封装可插拔(SFP)收发器。在一个实施应用中，EMI屏蔽件使用垂直按卡(snap)功能部件和水平按卡功能部件，从而将EMI屏蔽件紧固在下面的连接器组件上。这些按卡功能部件包括大致C型的元件，所述C型元件包裹在连接器组件的边缘。另外，在连接器组件的各个卡槽中容纳有格窗 (louver)功能部件，所述格窗功能部件帮助进一步紧固EMI屏蔽件到连接器组件上。所述 EMI屏蔽件的设计和现有技术相比具有多个优点所述设计避免了对辅助加工技术，比如共晶焊接操作、点焊操作等的需要，然而在必要时，也可以利用这些方法。另外，按卡设计的EMI屏蔽件结构上相对简单，采用简化的加工(带来更低的加工成本)即可生产，并且在制造过程中可以减少材料的损耗。此外，按卡设计的EMI屏蔽件无需使用者对EMI屏蔽件或顶屏蔽件再做任何操作即可按压到连接器组件上。换句话说，通过使用者的一个动作(即将EMI屏蔽件插入连接器的前端面)，EMI屏蔽件就可以连接到连接器组件上。因此，简化了 EMI屏蔽件的安装，在需要时也可容易地将EMI屏蔽件的安装自动化。另外，在特定实施应用中，按卡式设计是易于撤销(reversible)的，使其余的壳组件与现有技术的连接器设计相容，比如SFP (相对于SFP+)连接器设计。
机械学上的实施方式参见图1到图1G，给出了根据本发明原理制造的电连接器壳组件2的第一实施方式。壳组件2包括冲压成型的金属结构(比如，铜系合金或类似材料)，所述金属结构具有各种集成的功能部件来加强组件的制造，然而应理解可以使用符合本发明要求的其他材料和构造。从图1中可以看出，连接器组件2是打算放置在外部器件或基板(比如母板或PCB) 上的，并且包括数个端口 8以容纳可插拔模块(未示出)，不过可以采用其他的布置和构造。图中所示的壳组件2包括底屏蔽件12和顶壳组件13，顶壳组件13大体由侧壁14、 16以及顶壁10限定，侧壁14、16经由金属弯板15与顶壁10临接。壳组件2还包括横隔组件20，横隔组件2经由数个上弯卡件40和下弯卡件34固定到侧壁14、16上。图IA中示出的可能最清楚，横隔组件20界定了内部边界，所述内部边界将数个端口 8分为上下两排。 壳组件2还包括纵隔组件21，所述纵隔组件21将相邻列的端口 8分开。所示的壳组件还包括底壳组件12和后壳组件17，所述底壳组件12限定了壳组件 2的底面，所述后壳组件17限定了壳组件2的后壁。壳组件带有多个功能部件，以帮助将壳组件接地到母板和/或面板。在图IA中可能示出的最清楚，在壳组件的端部周界包括数个基板(例如，印刷电路板)尖齿44，所述基板尖齿44被配置为机械地将壳组件固定在母板或其他基板上，而且还将壳组件接地到母板或其他基板。在壳组件2的朝向前端边缘(即壳组件的设置有八(8)个端口 8的端部) 的周界四周，壳组件2包括数个EMI壳组件4，所述EMI壳组件4被构型为与配电板或其他结构中的开口的边缘啮合，通过所述开口可插入壳组件。在下文中将参考图2到图2C讨论所述EMI壳组件4。横隔组件20的顶壁M和底壁沈在接近所述壳组件的前边缘处还包括接地卡件 52，所述接地卡件52用于将插入到壳组件中的内部安装的模块(为表示清楚而未示出)接地。如之前所描述的，图示的壳组件4被中央横隔组件20细分为多排，横隔组件20具有前端面部分22，所述前端面部分具有上壁M和下壁沈。图1和图IE中可能示出的最清楚，中央横隔组件20通过卡件34和40固定住，卡件34和40从上壁M和下壁沈的侧边缘延伸，并延伸穿过顶壳组件13的侧壁14、16。然而，可以用具有本质相同效果的其他的方法来代替，包括表面安装焊接技术、定位功能部件(即，凸起或类似物)。横隔组件的接地卡件52还具有栓锁开口 54，栓锁开口 M帮助移除模块。现在参考图1B，示出了去掉顶壳组件后的图1中的壳组件2。通过此立体图，壳组件中的各个部件之间的关系会示出的更明显。具体来讲，纵隔壳组件21、后壳组件17、底壳组件12和横隔壳组件20之间的关系都更加可见。现在参考图1C，示出了示范性纵隔壳组件21的多个功能部件。纵隔壳组件21 — 般包括冲压的平板基体材料80，基体材料80进一步包括多个功能部件，使纵隔壳组件能够连接到组件中的其他屏蔽件上。例如，使用后卡件84将纵隔组件21机械和电气地连接到后壳组件17。顶卡件83和后卡件84执行同样的功能，并且顶卡件83和位于顶屏蔽件13上的各个功能部件相互作用。多个卡槽功能部件85、86被冲压到纵隔壳组件21的基体材料中，用来将横隔组件20机械和电气地紧固到纵隔壳组件。另外，连接器导轨功能部件和连接器外罩(未示出)相互作用，以便在壳组件内机械支撑连接器外罩。用于SFP和SFP+应用的这类连接器外罩是本领域技术人员所熟悉的，并且在例如提交于2008年1月四日、名称为“窄版连接器组件和方法(Low-Profile Connector Assembly and Methods)”的共同拥有及待决的美国专利申请第12/011，796号中予以描述，上述美国专利申请要求于2007 年1月30日提交的具有相同名称的美国临时专利申请第60/898，677号的优先权；上述申请的全部内容并入本文中作为参考。电路板尖齿81也被冲压到纵隔壳组件21中，从而将所述纵隔壳组件21电气/机械地固定于外部印刷电路板或其他结构上。现在参考图1D，详细地示出和描述了后壳组件17的一个实施方式。在一示范性实施方式中，后壳组件包括一冲压并弯折的金属基体材料薄板，所述薄板包括数个功能部件 72，所述功能部件72用以将后壳组件固定到顶壳组件13上。另外，后壳组件包括数个电路板尖齿71。对齐特征结构73有助于将纵隔壳组件21 (图1C)对齐，并提供一表面，以便可以通过使用环氧树脂、焊接、或其他类似方法将后壳组件17机械地(和可选地电气地)连接。现在参考图1E，详细地示出和描述了连接器组件2的横隔组件20的一个实施方式。横隔组件20包括顶壁M、底壁沈和前壁22。壁对和沈在前部边缘附近具有接地卡件52，所述接地卡件52用来将插入组件的内部安装的模块接地，壁M和沈还具有栓锁开口 54，所述栓锁开口 M帮助移除模块。如前文参考图1中所述，横隔组件20包括数个上弯卡件34和下弯卡件40，上弯卡件34和下弯卡件40适用于将横隔组件20连接到顶壳组件13和/或纵隔壳组件21 (图 1C)。这些卡件34和40还可以可选地(通过共晶焊、导电环氧树脂或其他类似方法)固定，以加强壳组件2的电气性能。在横隔组件20的顶壁M和底壁沈上还设置有数个卡槽 41。这些卡槽41是为两(2)个横隔组件相互邻近的2XN SFP实施方式预留的，在2XN实施方式中，卡槽41适于容纳邻近的横隔组件20的卡件34和40。在图示的构造中，横隔组件20的前端面22还包括数个指示端口 45，以便能够观察可包含在连接器内的光管或其他类型的指示器(如LED、液晶等)。现在参考图1F，详细地示出和描述了壳组件2的底屏蔽件12的一个实施方式。底屏蔽件12包括数个栓锁功能部件43，栓锁功能部件43适用于和各个格窗功能部件39面接，所述格窗功能部件39位于顶屏蔽件13 (见图1G)上。在底屏蔽件12的后壁47上具有数个EMI卡件45。这些EMI卡件45有两(2)个主要用处。第一个用处是和插入的收发器模块相互作用，并给模块提供接地以使组件(例如图1中所示的组件2)的EMI性能提高。 EMI卡件45的第二个用处是在可插拔模块插入后，帮助所述模块弹出。具体来讲，图示实施方式中的EMI卡件45起弹簧的作用，在需要时帮助可插拔模块的弹出(即沿移出方向偏置模块)。现在参考图1G，详细地示出和描述了顶壳组件13的一个实施方式。顶壳组件13 包括两个侧壁14、16和顶壁10。优选用单片金属基体材料板形成顶壳组件13，随后对所述金属板进行冲压和成型。侧壁14和16具有数个功能部件，这些功能部件帮助组装顶壳组件13和其它部件，以形成图1中所示的连接器组件2。比如，对齐功能部件89用来将顶壳组件13与连接器对齐。数个格窗功能部件39在顶壳组件13的底部周边成型(例如冲压)；这些功能部件适于和底壳组件12 (图1F)上的各个功能部件43匹配，这样可以快速地将底壳组件12 和顶壳组件13组装起来。为了提高两个部件之间的电气和机械连接性，可以在格窗功能部件39和与之匹配的功能部件43之间的接口增加额外的操作(比如，焊接、熔接/铜焊、导电环氧树脂和其他类似方法)。现在参考图2，详细地示出和描述了 EMI屏蔽件4的一个实施方式。所示的EMI屏蔽件包括数个连接功能部件102、104(在后面会更详细地介绍)和数个EMI卡件100、106。 需要注意的是，在示范性实施方式中，EMI屏蔽件包括两个部件构成的一组部件，所述组部件包括顶部和底部的一对。在图1所示的连接器壳组件2中使用两个EMI屏蔽件，可以将 EMI屏蔽件制造过程中所用材料的浪费量降至最低，从而将EMI屏蔽件的材料成本降至最低。带来此好处的原因是，可以用条状基体材料制造EMI屏蔽件，所述条状基体材料近似为整个屏蔽件的宽度(与下述情形形成对照如果屏蔽件被制成图1所示的连接器的一单件， 则需要实质较大的宽度)。图2A给出了图2中所示的EMI屏蔽件4的更详细的视图。如图2A所示，EMI屏蔽件包括数个加强条112，所述加强条给屏蔽件带来了更大的刚度，并有助于将屏蔽件安装到顶屏蔽件和底屏蔽件上。此图中还可看出的是，在本发明的另一实施方式中所采用的不同的按卡功能部件。具体来讲，EMI屏蔽件包括垂直按卡功能部件102和水平按卡功能部件104，其中“垂直”和“水平”两词仅仅是用来区别这两种不同结构，并不表明按卡功能部件102、104需要或最好具有任何绝对方向性。实际上，可以想见，在一些实施方式中，选择一种按卡设计而非另一种可能更理想，或者在整个EMI屏蔽件4的不同位置处，可互换地使用不同的按卡设计。图2B示出了本发明的“垂直”按卡功能部件102的一个实施方式的详细示图。可以看到，所述垂直按卡功能部件102的图示实施方式包括大致C型元件，所述大致C型元件适用于包裹顶壳组件13的前边缘。另外，垂直按卡功能部件102包括格窗功能部件114，所述格窗功能部件114适合于容纳在顶壳组件13上的各个卡槽301(图3A)内。请注意图3 示出了在图3A(和图;3B)中描述的功能部件的相对位置。图2B的这种设计相比于采用EMI屏蔽件的现有技术具有多个优点。第一，说明性实施方式的按卡功能部件消除了对辅助加工技术的需要，比如共晶焊操作、点焊和其他类似方法，但是在需要时也可以采用这些方法。然而，通过避免了这些辅助加工技术，由于减少了制造加工步骤，最小化了最终壳组件的制造成本。第二，说明性实施方式中的按卡式设计相对简单，可以用简化的加工手段制造 (结果是更便宜的加工成本)，并且减少了在加工过程中材料的消耗。第三，这种按卡式设计无需使用者对EMI屏蔽件或顶屏蔽件再做任何操作即可按压到顶屏蔽件上。换句话说，通过使用者的一个动作(即将EMI屏蔽件插入连接器的前端面)，EMI屏蔽件就可以连接到顶屏蔽件上。因此，简化了 EMI屏蔽件的安装，在需要时也可容易地将EMI屏蔽件的安装自动化。第四，这种按卡式设计是易于撤销的，使其余的壳组件与现有技术的连接器设计相容，比如SFP(相对于SFP+)连接器设计。图2C是“水平”按卡功能部件104的一个实施方式的详细示图。可以看到，所述水平按卡功能部件也包括大致C型的结构，所述大致C型的结构适用于包裹顶壳组件13的前边缘。另外，水平按卡功能部件104包括腔型功能部件116，所述腔型功能部件116适合于容纳设置在纵隔壳组件21上的各个柱(post) 303(图3B)。和垂直按卡功能部件102的优点类似，这种设计相比于采用分离的EMI屏蔽件的现有技术具有多个优点。第一，说明性实施方式的按卡式设计消除了对辅助加工技术的需要，比如共晶焊操作、点焊和其他类似方法，但是也可以采用这些方法。第二，说明性实施方式中的按卡式设计相对简单，可以用简化的加工手段制造(结果是更便宜的加工成本)，并且减少了在加工过程中材料的消耗。第三，这种按卡式设计无需使用者对EMI屏蔽件或顶屏蔽件再做任何操作即可按压到顶屏蔽件上。因此，简化了 EMI屏蔽件的安装，在需要时也可容易地将EMI屏蔽件的安装自动化。制造方法现在对本发明中的连接器组件的制造方法的示范性实施方式进行详细的介绍。需要注意到的是，虽然这些实施方式主要是针对上述连接器组件2描述的，但这些方法并未如此受限，实际上这些方法可以应用到其他类型的连接器组件构造中，在看过本公开内容后，这些应用即在普通技工的能力范围内。现在参考图4，详细示出和描述了图3所示的连接器组件2的第一示范性制造方法 400。在步骤402，用平板金属基体材料冲压和成型顶屏蔽件13。在一个实施方式中，在冲压和成型工艺之后，对所述平板金属基体材料进行后电镀。这种后电镀通常包括在镍底板镀上锡铅。但是，本领域技术人员可以容易地理解，可以采用其他电镀工艺(比如，无铅替代)。在步骤404，冲压和成型底屏蔽件。在步骤406、408和410，分别冲压和成型后屏蔽件、横隔屏蔽件、和纵隔屏蔽件。在步骤412，将横隔、纵隔、顶和底屏蔽件组装在一起。在一个示范性实施方式中， 用不需要任何辅助加工的工艺组装上述屏蔽件。或者，如果需要，也可以使用诸如焊接、环氧树脂(导电或不导电)和其他类似的辅助加工技术。在步骤414，将连接器外罩插入到组装好的壳组件中，并且在步骤416，将后屏蔽件组装到组件的后部，这样就完成了组装。现在参考图5，详细地示出和描述了图2中所示的EMI屏蔽件的制造方法的示范性实施方式。在工序500中的步骤502，获取用于EMI屏蔽件的平板基体材料。在一个变型方式中，预加工所述平板基体材料，以帮助随后所述的冲压、成型和可选的电镀工艺。在步骤504，采用例如常用的级进冲压设备，冲压和成型图2中所示的EMI屏蔽件。在步骤506，基于在步骤502中选用的材料，确定是否对EMI屏蔽件进行后电镀。 如果步骤502中所选择的基体材料没有经过保护和/或预镀处理，那么在步骤508中对EMI 屏蔽件进行后电镀。现在参考图6，详细地示出和描述了图2中的EMI屏蔽件和图3中的电连接器壳组件的组装方法的第一示范性实施方式。在工序600中的步骤602，通过例如图4中描述的方法获得组装好的壳组件。在步骤604，通过例如图5中描述的方法获得EMI屏蔽件。在步骤606，将EMI屏蔽件组装到壳组件上。在一个实施方式中，不需要操作壳组件或EMI屏蔽件即可完成所述步骤，即通过实质一个动作就可以把EMI屏蔽件和壳组件组装在一起。如之前所描述，按卡式的设计无需使用者对EMI屏蔽件或顶屏蔽件再做任何操作即可将EMI屏蔽件按压到顶屏蔽件上。换句话说，通过使用者的一个动作(即将EMI屏蔽件插入连接器的前端面)，EMI屏蔽件就可以连接到顶屏蔽件上。因此，简化了 EMI屏蔽件的安装，在需要时也可容易地将EMI屏蔽件的安装自动化。可以通过操作员使用人工技术(比如用操作员的手)来实现这种实质一个动作，或者可以使用基本自动化的工艺实现组装。使用方法现在参考图7，详细地示出和描述了至少两种构造的壳组件的使用方法700。在步骤702，提供第一种构造的壳组件。在一个示范性实施方式中，壳组件包括多端口壳组件，多端口壳组件包括构成所述多端口壳组件的顶、底、后、横隔和纵隔壳组件。在步骤704，提供EMI屏蔽件。在一个示范性实施方式中，EMI屏蔽件包括数个功能部件，这些功能部件与例如多端口壳组件上的各个功能部件相互作用，这样无需辅助加工技术，就可以将多端口壳组件和EMI屏蔽件组装起来。在步骤706，将EMI屏蔽件安装在壳组件上，从而形成壳组件第二种构造。在一个示范性实施方式中，第二种构造包括“SFP+”构造，而第一种构造包括“SFP”的构造。在步骤708，撤销壳组件上的EMI屏蔽件安装，使得壳组件恢复回第一种构造。需要认识到的是，虽然按照方法步骤的特定次序描述了本发明的某些方面，但是这些描述只说明了本发明的广义方法，可以根据特定应用的需要加以改变。在特定环境中， 有些步骤可能是非必要或者可选的。另外，在所公开的实施方式中可以增加特定的步骤或功能，或者改变二或更多个步骤的执行次序。所有这些更改应视为包含在所公开及请求保护的本发明范围内。虽然上述说明已经示出、描述和指出了应用于不同实施方式的本发明的新颖特征，但是需要理解的是，本领域技术人员可以对设备或工艺的形式和细节做出多种删改、替换和改动，而不脱离本发明的范围。以上说明是目前构想出的执行本发明的最佳方式。所述说明应认为是本发明大致原理的体现，而不意味着限制发明。应参考权利要求来确定本发明的范围。
权利要求
1.一种电连接器组件，所述电连接器组件包括绝缘外罩，所述绝缘外罩具有至少一个模块容纳槽；以及屏蔽组件，所述屏蔽组件基本围住所述绝缘外罩，并且所述屏蔽组件包括端口开口，所述端口开口限定了模块容纳腔，所述屏蔽组件包括噪声屏蔽件，所述噪声屏蔽件设置在所述端口开口的外围；其中所述噪声屏蔽件包括功能部件，所述功能部件和所述屏蔽组件上的所述端口开口处的各个功能部件相互配合，所述配合避免在将所述噪声屏蔽件设置在所述端口开口的所述外围时，对一或更多种辅助加工技术的需求；以及其中所述功能部件啮合所述模块容纳腔外的所述各个功能部件。
2.如权利要求1所述的电连接器，其中所述功能部件包括大致C型的按卡式元件，所述大致C型的元件适于基本包裹所述屏蔽组件的边缘。
3.如权利要求2所述的电连接器，其中所述边缘基本位于所述端口开口的外围。
4.如权利要求2所述的电连接器，其中所述功能部件还包括格窗元件，所述格窗元件设置在所述大致C型元件附近。
5.如权利要求4所述的电连接器，其中所述屏蔽组件还包括卡槽，所述卡槽经构造尺寸以容纳所述格窗元件。
6.如权利要求5所述的电连接器，其中所述噪声屏蔽件还包括数个电磁干扰(EMI)卡件。
7.如权利要求2所述的电连接器，还包含第二功能部件，所述第二功能部件包括腔型功能部件，所述腔型功能部件设置在所述第二功能部件中。
8.如权利要求7所述的电连接器，其中所述第二功能部件包括内部部分、外部部分和位于所述内部部分与所述外部部分之间的过渡部分，并且所述腔型功能部件至少设置在所述第二功能部件的所述外部部分。
9.如权利要求8所述的电连接器，其中所述屏蔽组件还包括柱型功能部件，所述柱型功能部件经构造尺寸以至少部分地安装在所述第二功能部件的所述腔型功能部件中。
10.如权利要求9所述的电连接器，其中所述柱型功能部件设置在所述屏蔽组件的纵隔壳组件上。
11.如权利要求8所述的电连接器，其中在所述噪声屏蔽件被设置在所述屏蔽组件上时，所述外部部分位于所述端口开口内。
12.如权利要求1所述的电连接器，其中所述一或更多种辅助加工技术包括下述至少一种(i)共晶焊加工，和/或(ii)点焊。
13.—种用在电连接器组件壳上的噪声屏蔽件，所述噪声屏蔽件包括连接功能部件，所述连接功能部件包括大致弓形部分，所述大致弓形部分经构造尺寸以容纳所述电连接器组件的端口开口的外围；以及突出部分，所述突出部分向内延伸，当所述噪声屏蔽件和所述电连接器组件结合地使用时，所述突出部分从所述壳外和所述端口开口外的点延伸向所述端口开口。
14.如权利要求13所述的噪声屏蔽件，其中所述弓形部分包括大致C型元件。
15.如权利要求14所述的噪声屏蔽件，其中所述突出部分包括格窗功能部件，所述格窗功能部件设置在所述大致C型元件附近。
16.如权利要求13所述的噪声屏蔽件，还包含数个电磁干扰(EMI)卡件。
17.如权利要求14所述的噪声屏蔽件，其中所述大致C型元件包括腔型功能部件，所述腔型功能部件实质设置在所述大致C型元件中。
18.—种电连接器组件，所述电连接器组件包括绝缘外罩，所述绝缘外罩具有数个模块容纳槽；以及屏蔽组件，所述屏蔽组件至少部分围住所述绝缘外罩，并且所述屏蔽组件包括数个端口开口，所述端口开口适于容纳各个模块，所述屏蔽组件包括噪声屏蔽件，所述噪声屏蔽件设置在所述端口开口的外围周围；外屏蔽件；以及分隔屏蔽件，所述分隔屏蔽件分隔所述数个端口开口中的至少两个端口开口；其中所述噪声屏蔽件包括连接功能部件，所述连接功能部件和所述屏蔽组件的各个功能部件相互配合，以避免在将所述噪声屏蔽件设置在所述端口开口的所述外围时，需要任何辅助加工技术，所述连接功能部件基本设置在相邻的端口开口之间。
19.如权利要求18所述的电连接器，其中所述连接功能部件包括屏蔽容纳部分，所述屏蔽容纳部分适于基本包裹一边缘，所述边缘与所述屏蔽组件的所述端口开口中的至少一个端口开口相关联。
20.如权利要求19所述的电连接器，其中所述连接功能部件除了所述屏蔽容纳部分之外，还包括突出功能部件。
21.如权利要求20所述的电连接器，其中所述外屏蔽件还包括卡槽，所述卡槽经构造尺寸以容纳所述突出功能部件。
22.如权利要求21所述的电连接器，其中所述屏蔽容纳部分包括腔型功能部件，所述腔型功能部件设置在所述屏蔽容纳部分中。
23.如权利要求22所述的电连接器，其中所述分隔屏蔽件包含柱型功能部件，所述柱型功能部件经构造尺寸以至少部分地安装在所述屏蔽容纳部分的所述腔型功能部件中。
24.一种电连接器组件的组装方法，所述方法包括获得电连接器组件，所述电连接器组件包括绝缘外罩和屏蔽组件，所述绝缘外罩具有至少一个模块容纳槽，所述屏蔽组件至少部分围住所述绝缘外罩，所述屏蔽组件包括端口开口 ；以及通过使用连接功能部件将金属噪声屏蔽件连接到所述端口开口的所述外围，所述连接功能部件位于所述金属噪声屏蔽件上，并且所述连接功能部件与所述端口开口的一或更多个各个功能部件相互配合，所述配合避免在将所述噪声屏蔽件设置在所述端口开口的所述外围时，对一或更多种辅助加工技术的需求；其中所述金属噪声屏蔽件的被放入所述端口开口中的唯一一部分是所述连接功能部件的至少一部分。
25.如权利要求M所述的方法，其中所述连接动作还包括围绕所述屏蔽组件的边缘设置一大致C型元件，所述大致C型元件是所述噪声屏蔽件连接功能部件的一部分。
26.如权利要求25所述的方法，其中所述屏蔽组件还包括卡槽，并且所述屏蔽件包括格窗功能部件，所述卡槽经构造尺寸以容纳所述格窗功能部件；以及其中所述连接动作还包括通过使用者的一个动作将所述格窗功能部件放入所述卡槽中。
27.如权利要求M所述的方法，其中所述一或更多种辅助加工技术包括下述至少一种(i)共晶焊加工，和/或(ii)点焊。
28.—种小封装可插拔连接器组件，所述小封装可插拔连接器组件包括 绝缘外罩，所述绝缘外罩具有至少一个模块容纳槽；以及屏蔽组件，所述屏蔽组件基本围住所述绝缘外罩，并且所述屏蔽组件包括端口开口，所述端口开口限定了模块容纳腔，所述屏蔽组件包括噪声屏蔽件，所述噪声屏蔽件设置在所述端口开口的外围，所述噪声屏蔽件包括数个电磁干扰(EMI)卡件；其中所述噪声屏蔽件包括大致C型的按卡功能部件，所述按卡功能部件和所述屏蔽组件上的所述端口开口处的各个功能部件相互配合，所述配合避免在将所述噪声屏蔽件设置在所述端口开口的所述外围时，对一或更多种辅助加工技术的需求，所述按卡功能部件适于基本包裹一边缘，所述边缘基本位于所述屏蔽组件的所述端口开口的所述外围；以及其中所述按卡功能部件啮合所述模块容纳腔外的所述各个功能部件。
全文摘要
一种电连接器组件及其制造和使用方法，所述电连接器组件具有屏蔽壳组件，所述屏蔽壳组件具有至少一个用于容纳模块的端口。在一个实施方式中，所述模块包括SFP型(小封装可插拔)模块，并且所述屏蔽壳组件包括EMI屏蔽件，所述EMI屏蔽件位于电连接器组件的端口开口。在一个变化中，可将EMI屏蔽件放置于电连接器壳组件上，而不需要诸如焊接或电阻焊接的辅助加工技术。这是通过使用例如机械按卡功能部件来实现的。
文档编号H01R13/46GK102326300SQ200980155665
公开日2012年1月18日 申请日期2009年12月7日 优先权日2008年12月11日
发明者邹诚正 申请人:美商·帕斯脉冲工程有限公司