重新粘贴装置以及分类重新粘贴方法

文档序号:7210570阅读:202来源:国知局
专利名称:重新粘贴装置以及分类重新粘贴方法
技术领域
本发明涉及将在前工序中结束晶片处理,与特性相应地分类并按照每个分类粘贴在黏着片材上的LED、半导体装置等元件,为了进行后工序中的处理而向其它的黏着片材重新粘贴的重新粘贴装置以及分类重新粘贴方法。
背景技术
LED芯片、半导体装置等元件经前工序中的晶片处理,在后工序被实施晶片装配、 晶片焊接、引线焊接、封装各工序处理,出厂。在从前工序向后工序供给元件的方法中,有对粘贴在晶片环上的具有黏着性的晶片片材(UV片材等),并通过划线被切单化的元件进行供给的方法、将切单的元件搭载在引线框架,由引线框架供给单元进行供给的方法或由振动式零件送料器,以一定的方向以及姿势排列,进行供给的方法等。其中,在由晶片片材供给元件的方法中,作为前工序的最后的工序处理,进行晶片片材上的元件的品质检查。例如,在为LED芯片的情况下,由光学探头进行光度、光束、波长、颜色坐标这样的光学测试,或进行由照相机进行的外观检查。另外,若为半导体装置,则进行外观检查、电气特性检查等。通过这样的各种检查,判明各元件的元件特性,与这样的元件特性相应地在到达后工序前,将元件区分为多个分类。作为这样的晶片片材上的元件的分类区分的手法,例如有图9所示的手法。S卩,准备在晶片片材上粘贴了通过划线被切单化的元件的一片晶片环和与用于对被分类的元件按照每个各分类进行再粘贴的分类数相应的多片晶片环。而且,是从该一片晶片环,与特性检查的结果相应地相对于多个晶片环分类进行再粘贴的技术。在这种情况下,因为能够按照每个分类准备晶片环,所以,向后工序的交接容易。另外,在该再粘贴用的晶片片材中,按照每个分类例如矩形状地配置元件。但是,在从上述一片晶片环与特性检查的结果相应地相对于多个晶片环分类进行再粘贴的方法中,由于通常每一片晶片环作为一个分类,所以,分类数受到能够作为装置全体设置的晶片环数的限制。即,晶片环的搭载数受到装置的尺寸的限制,不能确保多的分类数。另外,在配置多片晶片环的情况下,由于从一片晶片环进行再粘贴的机构的工作范围大,花费每一个动作的处理时间,所以,生产性变差。再有,装置占有面积也相对地变大。作为其它的方法,将多片所准备的晶片环例如以在垂直方向重叠的方式配置,通过与分类相应地将成为对象的晶片环拉出,进行再粘贴等,进行晶片环的切换,能够确保多的分类数。但是,在这种情况下,晶片环的切换花费时间,生产性降低。另外,需要晶片环的切换机构、收纳机构,装置结构变得复杂,装置的占有面积也增大。因此,申请人提出了如图5所示,准备多片粘贴了黏着片材的2英寸型的托盘 (作为例子,使用凝胶袋(7 )(商标)。),将这些托盘圆周状地多片配置,做成圆筒型,相对于配置在该圆筒上的多片托盘,按照每个分类粘贴元件的分类装置(PCT/ JP2009/002342),作为解决该问题的方法。
在该分类装置中,在将元件分类粘贴到配置在圆筒上的多个(实施方式为60个)2 英寸型的托盘后,按照每个分类,将贴有元件的托盘收纳在料盘。通过这样的分类装置,能够确保非常多的分类,且抑制包括驱动机构在内的装置占有面积,即使元件的分类数增多,也能够通过圆筒的旋转移动和向轴向的移动进行托盘的高速切换,提高了生产性。另外,即使在各托盘上充满了元件时,进行仅更换该托盘即可, 其更换所必要的时间也非常短即可完成。但是,在上述那样的分类装置中,为了进行针对多分类的高速处理,使用比一般使用的小的托盘,例如2英寸型的托盘,但是,在该2英寸型的托盘与进行后工序的工序的结合器的供给机构不对应的情况下,不能就这样向后工序延续。在这种情况下,产生了从2英寸型的托盘向通常使用的20cm见方程度的黏着片材重新粘贴的必要。以往,提出了各种这样的重新粘贴装置,例如,有做成由第一支撑体支撑芯片状的晶片的膨胀状态,使第二支撑体向该晶片贴合,此后,由加热构件对第一支撑体进行加热, 通过其热,第一支撑体1 一面伴有收缩,一面从膨胀状态释放,从一方的片材向另一方的片材重新粘贴的技术(专利文献1)。另外,提出了在将粘贴在划线用片材上的半导体晶片分割为切单的芯片后,在一旦临时保持在保持片材后,进而将这些芯片重新粘贴在表面的平滑面具有界面力的拾取用片材,在该重新粘贴时,向片材进行UV照射,使片材的黏着力降低,进行重新粘贴的技术 (专利文献2)。在先技术文献专利文献专利文献1 日本特开2007-311570号公报专利文献2 日本特开2004-288690号公报但是,在上述的分类装置中,虽然是多个托盘在垂直方向多级地被重叠,在被收纳在料盘的状态下被提供,但是,在以往的片材的重新粘贴装置中,未提出从这样的料盘将托盘依次取出,向在后工序也能够利用的尺寸的片材重新粘贴那样的装置,一般是进行通过作业者的手工作业进行的重新粘贴。另外,上述专利文献公开的重新粘贴装置也未想像向尺寸不同的片材重新粘贴、 将由料盘依次提供的多个托盘按顺序重新粘贴那样的技术。本发明是为解决上述那样的以往技术的问题点而提出的发明,其目的在于,提供一种通过依次执行从对具备粘贴了被分类区分的元件的片材的托盘多级地进行收纳的料盘向能够在后工序利用的尺寸的片材重新粘贴元件,能够实现基于自动操作的元件在片材之间的重新粘贴,谋求提高处理的高速化和方便性的重新粘贴装置以及分类重新粘贴方法。

发明内容
为了实现上述目的,技术方案1的发明是一种重新粘贴装置,所述重新粘贴装置从收纳了供给托盘的料盘将上述供给托盘排出,将上述托盘上的元件向具有黏着性且尺寸不同的第二片材重新粘贴,将第二片材切割成规定的尺寸,收纳在收纳架,所述供给托盘具有粘贴了元件的具有黏着性的第一片材,其特征在于,具备多级地具备多个上述供给托盘的料盘、通过使上述料盘在垂直方向移动,来使之向供给托盘的排出位置移动的升降机、将上述供给托盘从上述料盘排出的推动器机构、具有接收并吸附保持被排出的上述供给托盘的机构和使该托盘反转,将被粘贴在上述托盘上的上述第一片材上的元件相对于上述第二片材推压,将该元件相对于上述第二片材粘贴的反转机构的托盘反转机构、供给上述第二片材的片材滚筒、将被卷绕在上述片材滚筒的第二片材以规定的间距送出的进给辊、将重新粘贴了元件的第二片材以规定的间隔切割的片材切割器、保持由上述片材切割器切出的第二片材,一面在上下方向移动,一面使之向收纳该第二片材的位置移动的片材分类升降机、设置在上述片材分类升降机的下游侧,多级地具备收纳被切出的第二片材的托盘的收纳架。在上述方式中,因为能够一面从料盘依次取出托盘,一面将在分类装置被分类,且在垂直方向多级地重叠的多个托盘的黏着片材(第一片材)上粘贴的元件向具有黏着性且尺寸不同的第二片材重新粘贴,所以,能够实现基于自动操作的元件在片材之间的重新粘贴,谋求提高处理的高速化和方便性。另外,与由人工进行的元件的重新粘贴等相比,能够防止批次混入等错误。技术方案2的发明是在技术方案1的发明中,其特征在于,上述托盘反转机构被构成为能够调整将上述第一片材上的元件相对于上述第二片材推压的推压量以及推入压力。在上述方式中,因为能够由托盘反转机构调整将供给托盘上的元件相对于第二片材推压的推压量以及推入压力,所以,通过与元件的特性相应地进行压力调整,能够防止元件的破损等,且能够切实地进行从第一片材针对第二片材的重新粘贴。技术方案3的发明是在技术方案1的发明中,其特征在于,上述托盘反转机构作为调整相对于上述第二片材推压的推压量以及推入压力的机构,具备在上述第二片材中的元件的粘贴位置,从上述第二片材中的与推压被粘贴在上述第一片材上的元件的一侧的相反侧,对由与粘贴的面积相等的面积构成的面进行推压的抵接面,上述抵接面作为针对第二片材的抵接压力的调整构件,具备加压力调整弹簧或音圈马达。在上述方式中,通过在第二片材中的元件的粘贴位置,从第二片材中的与推压被粘贴在上述第一片材上的元件的一侧的相反侧,推压由与粘贴的面积相等的面积构成的抵接面,能够在由托盘反转机构的吸附保持机构和该抵接面将第一片材和第二片材夹入时, 通过加压力调整弹簧或音圈马达,轻易地调整其推压的推压量以及推入压力。技术方案4的发明是在技术方案1的发明中,其特征在于,具备卷绕了相对于由托盘反转机构重新粘贴在上述第二片材上的元件的表面粘贴的保护片材的保护片材滚筒。在上述方式中,由于通过在重新粘贴了元件的第二片材上,在重新粘贴后粘贴保护片材,能够在此后收纳在收纳架,防止出厂的元件的破损、污垢等,所以,能够提高出厂的制品的可靠性。技术方案5的发明是在技术方案1的发明中,其特征在于,在上述托盘反转机构的供给托盘的接收位置,设置进行粘贴在上述供给托盘的第一片材上的元件的表面的外观检查的表面检查照相机,在上述托盘反转机构的向上述第二片材的重新粘贴位置,设置进行由上述托盘反转机构反转并被粘贴在上述第二片材上的元件的里面的外观检查的里面检查照相机。在上述方式中,能够在由托盘反转机构进行元件的反转以及重新粘贴时,进行元件表面和里面的外观检查,能够在将元件出厂前,检测元件的不合格,防止不合格品的出厂。技术方案6的发明是在技术方案1的发明中,其特征在于,上述供给托盘附加有储存与粘贴在第一片材上的元件的特性相应的分类信息的IC标签,在上述托盘反转机构的上述供给托盘的接收位置附近,设置读取有关该供给托盘的分类信息的RFID识读器,具备根据上述被读取的分类信息,相对于重新粘贴了被粘贴在该供给托盘的第一片材上的元件的上述第二片材,附加上述识别信息的识别信息赋予构件。在上述方式中,因为能够将在分类装置被附加的托盘的分类信息在基于一系列的自动操作的重新粘贴作业中,从供给托盘乃至第一片材向第二片材延续,所以,能够对应与元件的特性相应的分类,将制品出厂,或在后工序中利用该分类信息。技术方案7的发明是在技术方案1的发明中,其特征在于,上述第一片材的黏着力被设定成比上述第二片材的黏着力弱。在上述方式中,通过作为粘贴主体的第一片材使用黏着力弱的黏着片材,作为被粘贴体的第二片材使用黏着力强的黏着片材,能够以上述那样的结构的吸附手反转,一面向第二片材施加适度的压力,一面推压第一片材这样的简单结构进行元件的重新粘贴。技术方案8的发明是在技术方案1的发明中,其特征在于,上述托盘反转机构以使上述供给托盘反转,在将粘贴在上述第一片材上的元件相对于上述第二片材粘贴后,再次使之反转,返回到上述供给托盘的接收位置的方式被构成,在上述接收位置附近,设置相对于未保持上述托盘上的元件的第一片材的黏着面,推压具有比该第一片材强的黏着力的清洗带,将第一片材的污垢向上述清洗带转印,进行清洗的清洗机构。在上述方式中,通过设置清洗机构,向结束了向第二片材的重新粘贴的第一片材的黏着面推压清洗带,将第一片材的污垢向清洗带转印并进行清洗,能够将片材的黏着面的污垢、尘埃切实地除去,能够由总是保持着黏着力的片材进行元件的分类以及重新粘贴。 另外,不需要以往通过水洗将片材的表面的污垢除去的部件、在装置内用于防止水飞溅的构造等,即可进行清洗处理,能够谋求提高实用性。技术方案9的发明是在技术方案8记载的发明中,其特征在于,上述清洗机构具备一面使上述清洗带旋转,一面向上述第一片材的黏着面推压的清洗辊、使该清洗辊在上述第一片材上移动的缸。在上述方式中,因为能够一面通过缸使清洗辊移动,一面进行第一片材的黏着面的清洗,所以,能够有效地除去第一片材上的污垢、尘埃。技术方案10的发明是在技术方案9记载的发明中,其特征在于,上述清洗机构具备卷绕上述清洗带,并相对于上述清洗辊供给的带辊、卷绕转印了第一片材的污垢的使用完的清洗辊,进行回收的清洗完带辊,为了避免使用完的清洗带因上述清洗辊的移动而倒流,在上述清洗完带辊上,设置防止上述清洗完带辊的反旋转的棘爪。在上述方式中,由于不存在被卷绕在清洗完带辊上的清洗完的带倒流,使污垢附着在第一片材上的情况,所以,能够提供效率良好、可靠性高的好的清洗机构。技术方案11的发明是一种元件的分类重新粘贴方法,所述方法是使用下述部件进行的元件的分类重新粘贴方法,所述部件为装拆自由地圆环状地具备了多个由具有黏着性的第一片材保持多个元件的托盘的圆筒型的分类机构、从上述圆筒型的分类机构接收元件被充满地分类了的托盘,并向料盘收纳且从料盘接收空的托盘,并向上述圆筒型的分类装置供给的托盘交换机构、从上述料盘接收元件充满的托盘,并将被粘贴在该托盘上的第一片材上的元件向具有黏着性的第二片材重新粘贴的重新粘贴机构、对由上述重新粘贴机构从托盘接收元件的第二片材进行供给运送的片材供给运送机构、将粘贴了元件的第二片材以规定尺寸切出的片材切断机构、收纳被切断了的第二片材的收纳架,其特征在于,依次执行下述工序,即,由上述分类装置,将通过特性检查而分类的判明了的元件向至少附加了对应的分类识别信息的托盘粘贴的工序、由上述托盘交换机构,从上述圆筒型的分类机构接收元件被充满地分类了的托盘,并向料盘收纳且从料盘接收空的托盘并向上述圆筒型的分类装置供给的工序、由重新粘贴机构,从上述料盘接收元件充满的托盘并进行保持,将被粘贴在该托盘上的第一片材上的元件向第二片材重新粘贴的工序、读取在上述重新粘贴机构中被保持的托盘的上述分类识别信息的工序、由片材供给机构,对通过上述重新粘贴机构从托盘接收元件的第二片材进行供给运送的工序、由上述片材切断机构,将粘贴了元件的第二片材以规定尺寸切出的工序、相对于被上述切出的第二片材,保存与被粘贴的元件对应的上述分类识别信息的工序、向上述收纳架收纳被切断了的第二片材的工序。在上述方式中,将元件与其特性相应地分成多个分类,按照每个分类搭载在托盘上的第一片材上。该第一片材为了能够分成更多的分类而使用比出厂用尺寸小的尺寸的黏着片材。另外,在托盘上附加例如IC标签等,该IC标签记录有表示分类的识别信息。在将该托盘收纳到料盘后,在重新粘贴装置中,向出厂用的尺寸的第二片材进行重新粘贴。此时,分类识别信息在重新粘贴装置中被载入,且例如作为条形码信息被保存第二片材。第二片材在被切割为出厂尺寸后,被收纳在收纳架。根据这样的元件的分类重新粘贴方法,因为能够在分类装置中将元件同时分类为多个分类,且能够在重新粘贴装置中向出厂尺寸的第二片材重新粘贴。另外,在进行重新粘贴时,能够在两装置之间,将以往由手工作业输入的分类的识别信息通过自动操作延续,用户能够作为条形码信息参考元件的分类识别信息,所以,容易确保元件的溯源性。技术方案12的发明是在技术方案11记载的元件的分类重新粘贴方法中,其特征在于,在元件为LED芯片的情况下,上述分类识别信息中包括LED的辉度、色度、波长。在上述方式中,在元件为LED芯片的情况下,通过参考第一以及第二片材上粘贴的元件的分类识别信息,作为分类识别信息,能够轻易地判别LED的辉度、色度、波长。技术方案13的发明是在技术方案11或12记载的元件的分类重新粘贴方法中, 其特征在于,上述分类识别信息中至少含有包括被搭载在第一以及第二片材上的元件的数量、批次号码以及制造时间在内的批次信息。在上述方式中,因为通过作为分类识别信息含有包括搭载在第一以及第二片材上的元件的数量、批次号码以及制造时间在内的批次信息,用户通过参考被粘贴在第一以及第二片材上的条形码信息,能够参考元件的上述批次信息,所以,容易确保元件的溯源性。发明效果根据上述那样的本发明的重新粘贴装置以及分类重新粘贴方法,通过依次实行从多级收纳具备粘贴了被分类区分的元件的片材的托盘的料盘,向能够在后工序利用的尺寸的片材进行元件的重新粘贴,实现基于自动操作的元件在片材之间的重新粘贴,且通过从对元件信息进行分类区分延续到重新粘贴,能够确保元件的溯源性,能够谋求提高处理的高速化和方便性。


图1是表示本发明的实施方式中的重新粘贴装置的结构的俯视图(a)、侧视模式图(b)。图2是表示本发明的实施方式中的重新粘贴装置中的清洗机构的结构的模式图。图3是表示本发明的实施方式中的重新粘贴装置的结构的局部放大图。图4是表示本发明的实施方式中的重新粘贴装置的作用的模式图。图5是表示包括本发明的实施方式中的分类装置在内的全体结构的立体图(a)、 俯视图(b)以及侧视图(C)。图6是表示本发明的实施方式中的分类装置中的托盘的结构的模式图。图7是表示本发明的实施方式中的分类装置中的托盘交换装置的结构的模式图。图8是本发明的其它实施方式的侧视图(a)以及俯视图(b)。图9是表示以往的元件的分类手法的示意图。
具体实施例方式接着,参照图1 图8,说明用于实施本发明的方式(下称本实施方式)。[本实施方式][1.重新粘贴装置][1-1.结构]对本实施方式的重新粘贴装置1的处理的概要进行说明。另外,图1是表示本实施方式的重新粘贴装置1的整体结构的俯视模式图(a)和侧视模式图(b),图3是重新粘贴装置1中的托盘反转机构5的构成要素的局部放大图。(1)在重新粘贴装置1中,首先,从多级地具备搭载了具有黏着性的第一片材Sl的 2英寸(5cm的平方)的供给托盘K (供给托盘)的料盘2将供给托盘K送出,由托盘反转机构5保持。(2)托盘反转机构5使该接收的供给托盘K反转,将供给托盘K上的元件向具有黏着性的第二片材S2粘贴。此时,将被粘贴在供给托盘K上的元件向宽度20cm的第二片材S2重新粘贴,一面向粘贴了规定数量的元件的第二片材S2粘贴保护片材,一面运送。 (3)最后,由片材切割器11将第二片材S2以20cm的平方切出,并搭载在片材分类升降机 12上,由该片材分类升降机12,将被切割的第二片材S2收纳在多级地配置的所希望的收纳架13上。按照上述那样的处理的概要,下面分成(1)用于供给供给托盘的结构、(2)用于使供给托盘反转,重新粘贴的结构、(3)用于将片材切断并进行收纳的结构这三个进行说明。[1-1-1.用于供给供给托盘的结构]重新粘贴装置1作为用于供给供给托盘的结构,具备多级地收纳供给托盘K的料盘2、使料盘2上下移动的升降机3、从料盘2排出搭载了元件的供给托盘K,并使空的供给托盘K返回的推动器机构4、接收从料盘2排出的供给托盘K的托盘反转机构5。另外,具备对由托盘反转机构5反转,且将元件向后述的第二片材粘贴后的第一片材Sl的表面进行清洗的清洗机构6。
料盘2在本实施方式中,在垂直方向多级地收纳搭载了具有黏着性的第一片材Sl 的2英寸(5cm的平方)的供给托盘K,由升降机3向上下方向驱动。升降机3是使该料盘2在垂直方向移动,依次将排出的供给托盘K向后述的托盘反转机构5的位置运输的部件,具体地说,具备固定并载置料盘2的载置台31、作为驱动该载置台的要素与载置台31连接的滚珠丝杠32、旋转驱动滚珠丝杠32的马达33。是以通过该滚珠丝杠32的旋转驱动,使料盘2上下移动,所排出的供给托盘K位于与后述的托盘反转机构5的吸附手51中的搭载面511相同的平面上的方式被构成的部件。推动器机构4如图1 (a)的俯视图所示,向着与料盘2和后述的托盘反转机构5的吸附手51并列的方向(图中Y轴方向)相同的方向,以夹着该料盘2以及吸附手51的方式设置2片推动器。在该推动器机构4中,直接按压供给托盘K的推动器由相邻地设置在料盘2侧并从料盘2将搭载了元件的供给托盘K排出,向吸附手51搭载供给托盘K的排出用推动器41和相邻地设置在吸附手51侧并使空的供给托盘K从吸附手51向料盘2侧返回的返回用推动器42构成。该排出用推动器41和返回用推动器42分别是指通过相对于料盘2在水平方向插入,来将供给托盘K从料盘2排出,并将供给托盘K装载在吸附手51 的搭载面,从该搭载面将空的托盘推出,使之返回料盘2的部件。另外,排出用推动器41和返回用推动器42以L字形状对称配置,在成为供给托盘 K的按压部的部分的相反的端部与推动器驱动机构43连接。该推动器驱动机构43例如以通过促动器使排出用推动器41、返回用推动器42在Y轴方向滑动移动的方式构成。托盘反转机构5具备接收并吸附保持由推动器机构4从料盘2排出的供给托盘K 的吸附手51和使该吸附手51以旋转轴0为中心反转的反转马达52。托盘反转机构5是一面由吸附手51进行接收并吸附保持,一面反转180度向第二片材S2交接的部件,但是,针对其它的结构,在用于使供给托盘K反转并进行重新粘贴的结构中进行说明。清洗机构6如上所述,是在由托盘反转机构5反转,将元件向后述的第二片材粘贴后,再次反转返回原来的状态时,对第一片材Si的表面进行清洗的部件,概略地说,通过将被卷绕在清洗辊61上的清洗用的黏着带推压到第一片材Sl上来将第一片材Sl上的尘埃等除去的部件。S卩,供给托盘K上的第一片材Sl以在分类装置粘贴元件,在重新粘贴装置向第二片材S2重新粘贴这样的方式被反复使用。若像这样被多次使用,则由于在片材的黏着面附着污垢、尘埃,产生黏着力降低,粘贴在片材上的元件落下等问题。这点,以往是通过水洗将片材的表面的污垢除去。但是,为了对供给托盘K上的片材进行水洗,在装置内需要避免使水飞溅的构造,或者干燥花费时间等,并不实用。因此,在本实施方式中,是将比第一片材Sl 的黏着力强的黏着带作为清洗用的黏着带,推压辊在第一片材Sl的黏着面滚动,将第一片材Sl的污垢向黏着带转印,进行清洗的部件。具体地说,如图1以及图2所示,以通过马达等的驱动力,将被卷绕在黏着带辊64 上的黏着带取出,将它向被辊支撑体62支撑的清洗辊61供给,在清洗辊61中,辊61 —面在第一片材Sl上旋转,一面推压黏着带,通过清洗带辊65将推压的带卷取的方式构成。另外,如图2(a)以及(b)所示,清洗辊61以及辊支撑体62通过缸63的作用,呈 A、B以及C三个方式的移动(图2(b)中,使A为实线、B为单点划线、C为双点划线,且用粗线表示。)。即,如图2(a)所示,缸63由使辊支撑体62的前端部分在上下方向移动的升降用缸631和使辊支撑体62在作为图中左右方向的第一片材Sl侧和清洗机构7主体侧之间移动的滑动用缸632构成。清洗完带辊65具备棘爪651,以便在清洗时,不会在清洗辊61以及辊支撑体62因滑动缸632的作用而移动时,由于黏着带被拉拽,导致使用完的黏着带因反旋转而从清洗完带辊65被卷放出。[1-1-2.用于使托盘反转,重新粘贴的结构]重新粘贴装置1作为用于使供给托盘K反转,重新粘贴的结构,具备从料盘2接收供给托盘K并使之反转180度的托盘反转机构5、供给用于对被粘贴在供给托盘K的第一片材Sl上的元件进行重新粘贴的第二片材S2的片材滚筒71、将被卷绕在该片材滚筒上的第二片材S2送出的进给辊72、在将第二片材S2从片材滚筒71送出时,卷取被粘贴在该第二片材的黏着面上的保护片材的保护片材辊8。另外,在进给辊72正下方,在进给辊72的上游侧,具备用于相对于被再粘贴的第二片材S2,作为分类识别信息粘贴条形码的条形码标记打印机9、相对于通过托盘反转机构5粘贴在第二片材S2上的规定数量的元件,欲粘贴保护片材的卷绕了保护片材的保护片材滚筒10,该条形码标记打印机9和保护片材滚筒10通过进给辊72的夹入,将条形码标记粘贴在第二片材S2的里面,将保护片材粘贴在第二片材S2的表面。托盘反转机构5如图3的局部放大图所示,具备接收并吸附保持由推动器机构4 从料盘2排出的供给托盘K的吸附手51、使吸附手51以旋转轴0为中心反转的反转马达 52、向相对于吸附手51的第二片材S2的行进方向作为宽度方向的图中Y轴方向滑动移动的位移机构53、对吸附手51相对于第二片材S2的推入量和推入压力进行调整的粘贴调整机构M。吸附手51在其前端部分具有搭载从料盘2排出的供给托盘K的搭载面511,在与该搭载面511的相反的端部具备被轴支撑在反转马达52上的轴部512。该搭载面具备与用于对搭载面511上的供给托盘K进行吸附保持的真空机构连接的吸附孔。该真空机构以针对被搭载在搭载面511上的供给托盘K,仅在与料盘2之间进行接收交接时进行真空破坏, 在其它的反转时、向第二片材S2粘贴元件时进行真空吸附的方式被控制。反转马达52是以使吸附手51的搭载面511以其轴部512为旋转轴,往复旋转180 度,往复动的方式被控制的部件,由在料盘2侧以及第二片材S2侧中的任意一侧,都对搭载面511以及被搭载在搭载面511上的供给托盘K维持水平位置那样的机构构成。位移机构53是向相对于吸附手51的第二片材S2的行进方向作为宽度方向的图中Y轴方向滑动移动的部件,由吸附手51的支撑部531、与支撑部531连接,使之移动的滚珠丝杠532、旋转驱动滚珠丝杠的马达533构成。这里,在本实施方式中,因为供给托盘K是具备2英寸(5cm见方)的第一片材Sl 的部件,第二片材S2 (或后述的收纳架1 具备A4尺寸的20cm见方的片材,是进行从该第一片材Sl向第二片材S2重新粘贴的部件,所以,吸附手51是能够相对于第二片材S2,对第一片材Sl最大在4X4共十六个部位进行再重新粘贴的部件。因此,吸附手51是通过位移机构53和进给辊72的控制反复进行下述一系列处理的部件,所述一系列处理为若结束一个部位的元件的重新粘贴,则一面在作为第二片材S2的宽度方向的Y轴方向移动,一面在第二片材S2上,在供给托盘K的接收位置和重新粘贴位置在1 4部位往复动180度,一面重新粘贴元件,此后,由后述的进给辊72将第二片材S2进给5cm左右,吸附手51再次滑动移动,向第二片材S2的5 8部位进行元件的重新粘贴,再次将第二片材S2进给5cm,向第二片材S2的9 12部位进行元件的重新粘贴,进而,将第二片材S2进给5cm,进行第二片材S2的13 16部位的重新粘贴这样的一系列处理。粘贴调整机构M如图3表示该机构的一例那样,是通过在第二片材S2中的元件的粘贴位置,从第二片材S2的下面侧通过由与粘贴的面积同等的面积,即,由与第一片材 Sl同等的面积构成的面上推第二片材S2,由吸附手51的搭载面511和粘贴调整机构M,将第一片材Sl和第二片材S2夹入的部件。具体地说,具备与第二片材S2抵接的硅胶片材Ml、搭载该硅胶片材Ml的搭载板M2、设置在该搭载板542的下部,通过将硅胶片材541以及搭载板542向第二片材S2方向弹压,对硅胶片材541相对于第二片材S2的抵接压力进行调整的加压力调整弹簧M3。 再有,具备做成截面二字状,将该二字的前端向内侧钥匙状地弯曲,抵接搭载板M2的侧端部,抑制因加压力调整弹簧543的弹压力造成的搭载板542的钻出,且构成硅胶片材Ml、搭载板M2以及加压力调整弹簧543的框体的支撑体M4。另外,被放置在搭载板542上的硅胶片材541是发挥在搭载板542和第二片材S2 之间适度地调整第一片材Sl的推入载荷的作用的部件,并不限于硅胶片材,也可以使用聚氨酯橡胶片材构成。另外,具备对支撑体544进行支撑,通过升降用凸轮M6以及使该偏心凸轮旋转的升降用马达M7,在吸附手51向第二片材S2粘贴元件时,使上述的支撑体544上下移动的承受台M5、在升降用凸轮M6向下方下降了时,使承受台M5向下方恢复的恢复用弹簧 M8、抵接该恢复用弹簧M8的与承受台545相反的端部,将恢复用弹簧M8的端部固定的固定部M9。由上述那样的各构成要素构成的托盘反转机构5以从料盘2接收供给托盘K,通过反转马达52的作用,旋转180度,若将被粘贴在供给托盘K的第一片材Sl上的元件向第二片材S2重新粘贴,则再次通过反转马达52反旋转180度,返回从料盘2接收了供给托盘K 的原来的接收位置的方式被构成,在该返回了的位置上,由上述的返回用推动器42,使空的供给托盘K返回料盘2。这里,对第一片材Sl和第二片材S2的黏着力的关系进行说明。第一片材Sl例如使用凝胶片材,尤其使用黏着力比通常的黏着片材弱的黏着力的片材。另一方面,第二片材S2使用黏着力为强力的例如UV片材。作为具体例,第一片材Sl作为凝胶片材使用黏着力为2 3N/20mm的片材,第二片材S2作为紫外线照射前的UV片材,使用黏着力为5 10N/20mm的片材。这样,作为粘贴主体的第一片材Sl使用黏着力弱的黏着片材,作为被粘贴体的第二片材S2使用黏着力强的黏着片材,据此,通过上述那样的结构的吸附手51反转,向第二片材S2施加适度的压力并推压第一片材Si,能够进行元件的重新粘贴。另外,在托盘反转机构5的托盘接收位置的正上方和托盘反转机构5的重新粘贴位置的正上方,作为进行元件的外观检查的外观检查照相机14,设置表面检查照相机141 和里面检查照相机142。据此,能够在使供给托盘K反转的过程中,进行元件表里的外观检查。再有,在托盘反转机构5的托盘接收位置附近具备从附加在供给托盘K上的IC标签,读取供给托盘K搭载着属于哪个分类的元件这样的识别信息的RFID识读器15。S卩,由该RFID识读器15读取供给托盘K的分类,将它输入后述的条形码标记打印机9以及片材分类升降机12的控制部,据此,在条形码标记打印机9中,准备在第二片材S2上表示分类信息的条形码,且在片材分类升降机12中,决定在将第二片材S2向收纳架13收纳时,将第二片材S2收纳在多级的收纳架13的哪个部位。这里,作为分类的识别信息,包括元件的分类信息(例如,若元件为LED,则是辉度、色度、波长等)、托盘上的元件数量、批次号码·制造时间等批次信息,被储存在供给托盘K的IC标签上的分类识别信息在后述的分类装置中被RFID读写器130保存。片材滚筒71以将第二片材S2向滚筒卷绕的方式被设置在托盘反转机构5的下部,从那里在大致垂直方向将第二片材S2卷放出,由辊711和712定位,在水平方向将第二片材S2的朝向转换。另外,辊711从被粘贴在第二片材S2的黏着面上的保护片材剥离,该保护片材被设置在下部的保护片材卷取辊8卷取。以被辊712在水平方向转换了朝向的第二片材S2通过被设置在与托盘反转机构 5的粘贴位置相比的下游的进给辊72的旋转驱动,使黏着面向上被运送,通过该进给辊72 的旋转控制在规定位置停止的方式被构成。另外,辊712和进给辊72的间隔与后述的片材分类升降机12中的保持辊121和 112的间隔大致同等,这取决于收纳架13的尺寸。而且,以托盘反转机构5中的粘贴位置在第二片材S2的进给方向成为该辊712和进给辊72的中心位置的方式被构成。即,是用于成为在被收纳在收纳架13的20cm见方的第二片材S2的中心位置粘贴了元件的状态的结构。[1-1-3.用于将片材切断并进行收纳的结构]重新粘贴装置1作为用于将片材切断并进行收纳的结构,具备将再粘贴了元件的第二片材S2以规定的间隔,即,这里是以作为收纳架13的进深方向的长度的20cm切割的片材切割器11、保持由该片材切割器11切出的片材,并使之在上下方向移动的片材分类升降机12、被设置在片材分类升降机12的下游侧,多级地具备对被切出的第二片材S2进行收纳的托盘的收纳架13。片材分类升降机12是由保持辊121和122对由进给辊72运送来的第二片材S2 进行保持的部件,在接近下游侧的收纳架的保持辊122中,若由传感器、照相机等检测构件确认了第二片材S2的到达,则进给辊72停止运送。该保持辊121和保持辊122以与收纳架13的进深方向的长度大致同等的长度间隔被设置。片材切割器11被设置在与保持辊121相比的上游侧,如上所述,是若由片材分类升降机12的保持辊122保持了第二片材S2的情况得到确认,进给辊72对第二片材S2的运送停止,则在该位置将第二片材S2在宽度方向(图中Y轴方向)切割的部件。片材分类升降机12为了由设置在前端和后端的保持辊121和112保持被切割的 20cm见方的第二片材S2,将所保持的第二片材S2插入规定的收纳架13,而具备上下移动的升降机机构。收纳架13收纳在垂直方向多级地设置的20cm见方的第二片材S2。[1-2.作用]接着,参照图1 图5,针对由上述那样的结构构成的本实施方式的重新粘贴装置 1的作用,分为(1)用于供给托盘的处理、(2)用于使托盘反转进行重新粘贴的处理、(3)用于将片材切断并进行收纳的处理这三个局面进行说明。[1-2-1.用于供给托盘的处理]重新粘贴装置1为了供给托盘,首先,料盘2通过升降机3在垂直方向移动,所希望的供给托盘K位于作为从料盘2的排出位置的与推动器机构4或托盘反转机构5的吸附手51的搭载面511相同的平面上并停止。推动器机构4的排出用推动器41在该状态下相对于料盘2在水平方向将按压部插入,将供给托盘K从料盘2向吸附手51侧排出。从料盘2排出的供给托盘K被送向托盘反转机构5的搭载面,被吸附保持在吸附手51上。通过这样的处理,将供给托盘K从料盘 2向托盘反转机构5供给。[1-2-2.用于使托盘反转进行重新粘贴的处理]重新粘贴装置1作为用于使托盘反转进行重新粘贴的处理,首先,在由吸附手51 吸附了供给托盘K的托盘反转机构5中,在进行反转处理前,由设置在托盘反转机构5的供给托盘K的接收位置的正上方的表面检查照相机141对搭载在供给托盘K上的第一片材Sl 上所粘贴的元件表面进行外观检查。在该外观检查的同时,由设置在托盘反转机构5的供给托盘K的接收位置附近的 RFID识读器15,读取有关被附加在供给托盘K上的IC标签中所储存的分类的识别信息,将它输入后述的条形码标记打印机9以及片材分类升降机12的控制部,在条形码标记打印机 9中准备在黏着片材上表示分类信息的条形码,且在片材分类升降机12,决定在向收纳架 13收纳第二片材S2时,将该第二片材S2收纳在多级的收纳架13的哪一个部位。接着,托盘反转机构5通过反转马达52的作用,使吸附手51以旋转轴0为中心反转。此时,通过进给辊72旋转,从设置在托盘反转机构5的下部的片材滚筒71供给第二片材S2。该第二片材S2从片材滚筒71在大致垂直方向被卷放出,由辊711和712定位,在水平方向片材朝向被转换。另外,从辊711将粘贴在黏着片材的黏着面上的保护片材剥离,该保护片材被设置在下部的保护片材卷取辊8卷取。由该辊712在水平方向转换了朝向的黏着片材通过进给辊72的旋转驱动,使黏着面向上被运送,通过该进给辊72的旋转控制,在规定位置停止。在这样的状态下,反转马达52使供给托盘K反转,反转马达52使吸附手51的搭载面511以其轴部512为旋转轴旋转180度,维持将被保持在供给托盘K上的第一片材Sl 在第二片材S2上抵接了的水平位置。接着,粘贴调整机构M从图5 (a)的状态开始像该图(b)所示的状态那样,从第二片材S2的下面侧由与所粘贴的面积同等的面积构成的面上推片材,据此,将被保持在吸附手51上的供给托盘K的第一片材Sl和第二片材S2夹入。具体地说,粘贴调整机构M的升降用马达547旋转,与之相伴,升降用凸轮546旋转,据此,承受台545上升。这样一来,与之连接的支撑体544上升,与之相匹配,硅胶片材 Ml、搭载板542也上升,由该硅胶片材541从下面按压第二片材S2。此时,第一,根据升降用凸轮546的偏心程度,调整承受台M5、支撑体M4、硅胶片材Ml以及搭载板542的上升程度,调整相对于第二片材S2的从下方的推入量,第二,通过由设置在搭载板542的下部的加压力调整弹簧M3,将硅胶片材541以及搭载板542向第二片材S2方向弹压,调整硅胶片材Ml的相对于第二片材S2的抵接压力。
此时,像第一片材Sl例如作为凝胶片材使用黏着力为2 3N/20mm的片材,第二片材S2作为紫外线照射前的UV片材使用黏着力为5 10N/20mm的片材这样,作为粘贴主体的第一片材Sl使用黏着力弱的黏着片材,作为被粘贴体的第二片材S2使用黏着力强的黏着片材,据此,通过上述那样的结构的吸附手51反转,向第二片材S2施加适度压力并推压第一片材Si,进行元件的重新粘贴。若像上述那样,元件从第一片材Sl向第二片材S2的重新粘贴作业结束,则吸附手 51再次通过反转马达52反旋转180度,返回从料盘2接收了供给托盘K的原来的接收位置。在这样的吸附手51的位置,清洗机构6发挥作用。即,辊支撑体62以及被支撑在其前端的清洗辊61通过升降缸631从初期位置A向上位置B移动,接着,通过滑动用缸632 向第一片材Sl侧移动。此时,通过该滑动用缸632的拉拽,黏着带从黏着带辊64被拉出。 而且,在通过升降缸631从上位置B向与初期位置A同等高度的下位置移动,设置在第一片材Sl的端部后,通过滑动缸632的作用,一面在第一片材Sl上移动,一面清洗第一片材Sl。 此时的清洗辊61的对第一片材Sl的推压力由升降用缸632调整。如上所述,若清洗辊61结束在第一片材Sl上移动,则通过升降用缸631以及滑动用缸632的作用,支撑体62返回初期位置A,但是,此时,通常黏着带松弛。因此,在本实施方式中,通过利用马达使清洗完带辊65旋转来防止这样的松弛。该卷取用的马达的扭矩被抑制成低至消除松弛的程度。另外,在清洗完带辊65设置棘爪651,由该棘爪651在清洗时,在清洗辊61以及辊支撑体62因滑动缸632的作用而移动时拉拽黏着带,据此,不存在使用完的黏着带因反旋转而从清洗完带辊65被卷放出的情况。另外,因为若卷取用的马达的扭矩过强,则不受缸63的动作的影响,将黏着带全部卷取,所以,有必要进行适度的扭矩的调整。若清洗处理结束,则吸附手51在该返回了的位置通过上述返回用推动器42使空的供给托盘K向料盘2返回。通过使这样的吸附手51反转,进行重新粘贴,结束一个处理, 吸附手51再次接收来自上述料盘2的供给托盘K,通过反转马达52反转,进行重新粘贴。此时,位移机构53相对于吸附手51的第二片材S2的行进方向向作为宽度方向的图中Y轴方向滑动移动。即,吸附手51通过位移机构53和进给辊72的控制反复进行下述一系列处理,所述一系列处理为若一个部位的元件的重新粘贴结束,则一面在作为第二片材S2的宽度方向的Y轴方向移动,一面在第二片材S2上,在供给托盘K的接收位置和重新粘贴位置在1 4部位往复动180度,一面重新粘贴元件,此后,由后述的进给辊72将第二片材S2进给5cm左右,吸附手51再次滑动移动,向第二片材S2的5 8部位重新粘贴元件,再次将第二片材S2进给5cm,向第二片材S2的9 12部位重新粘贴元件,进而,将第二片材S2进给5cm,进行向第二片材S2的13 16部位的重新粘贴这样的一系列处理。这里,因为若托盘反转机构5旋转180度,返回原来的位置,则从供给托盘K上的第一片材Sl被重新粘贴了的元件在第二片材S2上成为使其里面侧为上被粘贴的状态,所以,由设置在托盘反转机构5的重新粘贴位置的正上方的里面检查照相机142进行元件里面的外观检查。若上述那样的一系列的重新粘贴处理结束,则进给辊72进行旋转驱动,使第二片材S2向下游侧移动。此时,在被设置在进给辊72正下方的条形码标记打印机9中,相对于
16被再粘贴的第二片材S2,粘贴根据从RFID识读器15输入的分类识别信息制作的条形码。 同时,伴随着该进给辊72的旋转驱动,从保护片材滚筒10将保护片材卷放出,相对于规定数量的被粘贴在第二片材S2上的元件粘贴保护片材。即,就该条形码标记和保护片材而言,通过进给辊72的夹入,分别同时在第二片材S2的里面侧粘贴条形码标记,在第二片材 S2的表面粘贴保护片材。[1-2-3.用于将片材切断并进行收纳的处理]通过上述那样的进给辊72的旋转驱动,将被粘贴在第二片材S2上的元件向下游侧运送,运送至片材分类升降机12的保持辊121和122之间。此时,在接近下游侧的收纳架13的保持辊122中,若由传感器、照相机等检测构件确认了第二片材S2的到达,则进给辊72停止运送。若由片材分类升降机12的保持辊122保持了第二片材S2的情况得到确认,进给辊72对第二片材S2的运送停止,则被设置在与保持辊121相比的上游侧的片材切割器11 在该位置将第二片材S2在宽度方向(图中Y方向)切割。片材分类升降机12为了由设置在前端和后端的保持辊121和112保持被切割的 20cm见方的第二片材S2,将所保持的第二片材S2插入规定的收纳架13,而通过升降机机构的作用上下移动。若片材分类升降机12移动到规定的收纳架13的位置,则片材分类升降机12的保持辊121和122进行旋转驱动,将所保持的第二片材S2向收纳架13侧进给, 将第二片材S2收纳在收纳架13内。在收纳后,片材分类升降机12返回到作为原来的位置的、与进给辊72在垂直方向上下相同的位置,等待下一个被送来的第二片材S2的到来。[1-3.效果]根据上述那样的本实施方式的重新粘贴装置1,通过依次实行从多级地收纳具备粘贴有被分类区分的元件的第一片材的托盘的料盘向能够在后工序中利用的尺寸的第二片材重新粘贴元件,能够实现基于自动操作的元件在片材之间的重新粘贴,能够谋求提高处理的高速化和方便性。另外,与由人工进行的元件的重新粘贴等相比,能够防止批次混入
等错误。因为能够由托盘反转机构调整将供给托盘上的粘贴在第一片材上的元件相对于第二片材推压的推压量以及推入压力,所以,通过与元件的特性相应地进行压力调整,能够防止元件的破损等,且能够切实地进行从第一片材针对第二片材的重新粘贴。另外,由于通过在重新粘贴了元件的第二片材上,在重新粘贴后粘贴保护片材,能够在此后收纳在收纳架,防止出厂的元件的破损、污垢等,所以,能够提高出厂的制品的可靠性。能够在由托盘反转机构进行元件的反转以及重新粘贴时,进行元件表面和里面的外观检查,能够在将元件出厂前,检测元件的不合格,防止不合格品的出厂。另外,通过作为粘贴主体的第一片材使用黏着力弱的黏着片材,作为被粘贴体的第二片材使用黏着力强的黏着片材,能够以上述那样的结构的吸附手反转,一面向第二片材施加适度的压力,一面推压第一片材这样的简单结构进行元件的重新粘贴。由粘贴调整机构在第二片材中的吸附手的粘贴位置从第二片材的下面侧用与粘贴的面积同等的面积构成的面上推片材,据此,能够通过将被保持在吸附手上的托盘的第一片材和第二片材夹入,来轻易地进行元件从第一片材向第二片材的重新粘贴。另外,第一能够通过升降用凸轮的偏心程度,来调整粘贴调整机构主体的上升程度,调整相对于第二片材的从下方的推入量,第二,能够由加压力调整弹簧调整粘贴调整机构的相对于第二片材的抵接压力。另外,因为能够使附加在分类装置中的托盘的分类信息在基于一系列自动操作的重新粘贴作业中,从第一片材向第二片材延续,所以,能够对应与元件的特性相应的分类, 将制品出厂,或在后工序中利用该分类信息。通过设置清洗机构,通过推压辊在结束了向第二片材重新粘贴的第一片材的黏着面滚动,将第一片材的污垢转印到黏着带,进行清洗,能够将片材的黏着面的污垢、尘埃切实地除去,能够由总是保持黏着力的片材进行元件的分类以及重新粘贴。尤其是因为能够一面通过缸使清洗辊移动,一面进行第一片材的黏着面的清洗,所以,能够有效地除去第一片材上的污垢、尘埃。再有,由于在清洗完带辊设置防止该辊的反旋转的棘爪,而不存在被卷绕在清洗完带辊上的清洗完的带倒流,使污垢附着在第一片材上的情况,因此,能够提供效率好、可靠性高的好的清洗机构。根据这样的清洗机构,不需要以往通过水洗将片材的表面的污垢除去的部件,在装置内用于防止水飞溅的构造等,即可进行清洗处理,能够谋求提高实用性。通过上述那样的一系列的元件的分类重新粘贴处理,能够在分类装置中将元件同时分类为多个分类,且能够在重新粘贴装置中向出厂尺寸的第二片材重新粘贴。另外,在进行重新粘贴时,能够在两装置之间将以往由手工作业输入的分类的识别信息通过自动操作延续,用户能够作为条形码信息参考元件的分类识别信息,所以,容易确保元件的溯源性。在元件为LED芯片的情况下,通过参考第一以及第二片材上粘贴的元件的分类识别信息,作为分类识别信息,能够轻易地判别LED的辉度、色度、波长。另外,因为通过作为分类识别信息含有包括搭载在第一以及第二片材上的元件的数量、批次号码以及制造时间在内的批次信息,用户通过参考被粘贴在第一以及第二片材上的条形码信息,能够参考元件的上述批次信息,所以,容易确保元件的溯源性。[2.分类装置]在实行本发明的分类重新粘贴方法时,作为上述重新粘贴装置中的重新粘贴处理的前提,有必要进行由分类装置100进行的元件的分类处理,通过该分类处理,相对于上述的料盘2,按照每个分类将元件区分并搭载在托盘上。因此,在下面,作为承担用于实施本发明的分类重新粘贴方法的一个处理的装置,对分类装置100进行说明。[2-1.处理的概要]本实施方式的分类装置100是承担在前工序进行的元件的特性检查和以其为基础的分类处理的一部分的装置,作为说明本装置的结构的前提,首先,说明特性检查以及分类处理的概要。在前工序中,结束了元件的组装且被粘贴在由晶片环保持的晶片片材上的元件通过划线被切单化,由设置在转台T上的吸附嘴(未图示出)拾取。被拾取了的元件被搭载在设于转台T上的圆周等配位置的载置台P上。元件以被吸附保持在该载置台P的状态,伴随着转台T在规定的时刻间歇地旋转,依次向与该载置台 P等间隔地设置在转台τ的上侧的各种检查装置(未图示出)被移送。例如,在元件为LED 芯片的情况下,由光学探头进行光度、光束、波长、颜色坐标这样的光学测试,或进行基于照相机的外观检查。根据该检查结果,相对于后述的分类装置100中的多个托盘102,由元件的交接装置110将元件按照每个各特性分类并进行粘贴。而且,在分类装置100中,通过将元件分成多个分类并向托盘102粘贴,针对充满了的托盘102,由托盘交换装置依次与空的托盘102 交换。这种情况下的分类识别主要通过由设置在托盘交换装置中的托盘的接收交接位置的 RFID读写器130,读写相对于预先粘贴在托盘上的IC标签的分类识别信息来进行。因此,下面,在说明分类装置100的主体结构的基础上,说明结束对该分类装置 100的各检查,有必要进行分类区分的元件的粘贴构造,再有,对将元件按照每个分类区分并具备被粘贴了的元件的分类装置100的托盘102的交换构造进行说明。[2-2.结构][2-2-1.分类装置的整体结构]分类装置100如图6所示,具备将旋转轴0作为中心θ旋转的圆筒101。该圆筒 101由马达Ml (参见图6(c))赋予旋转力,以旋转轴0为中心旋转,且具备用于在旋转轴0 上通过设置在图中圆筒101的下部的移送机构向圆筒的轴向(图中Y轴方向)和与该圆筒的轴向垂直的方向(图中X轴向)滑动移动的圆筒移动机构104。圆筒101为大致圆筒形状,在其周面具备小型矩形并保持多个平板状的托盘102 的保持部103。在本实施方式中,该保持部103以在圆筒101的圆周方向被12分割,进而在轴向5分割,保持共计60个托盘102的方式被构成。保持部103在中央具备吸附孔,以通过从该吸附孔进行真空吸附来保持矩形状的托盘102的方式被构成。这里,就被保持部103保持的托盘102而言,可以以在圆周方向将12列作为一组, 通过轴向的5分割,设置5组由该12个托盘102构成的组,将它作为元件的分类进行区分的方式构成,也可以以将在轴向5分割了的托盘作为一组,在圆周方向设置12组由该5个托盘102构成的组,将它作为元件的分类进行区分的方式构成。再有,还可以将按12分割和5列设置的托盘102全部作为其它分类,作为共计60分类的方式构成。作为在本实施方式中使用的托盘102的代表的例,如图6表示的其映像那样, 是粘贴了黏着片材的2英寸型的托盘102(例如,使用凝胶袋(商标)。),外形尺寸约为 5ImmX 51mm,厚度为4mm左右,可粘贴范围为40mm见方。相对于这样的托盘102而言,例如在元件为0. 24X 0. 5mm的情况下,成为以各工件的粘贴间隔为0. Imm,按100 X 50个的配置, 共计5000个左右的配置。另外,在该托盘102上安装着用于可改写地记录所搭载的元件的分类的识别信息的IC标签,相对于该IC标签,在设置在托盘交换装置中的托盘的接收交接位置上的RFID读写器130上,读写元件的分类信息(例如,若元件为LED,则是辉度、色度、 波长等)、托盘上的元件数量、批次号码 制造时间等批次信息。但是,这样的托盘的结构只不过是为了说明方便表示的本实施方式中的一例的结构,可与元件的规格、装置的规格相匹配地适当设计变更来实施。[2-2-2.元件向托盘的粘贴构造]元件的交接装置110如图6(b)所示,具备吸附保持元件且通过上下动(图中,Z轴方向)间歇地反复进行真空吸附 真空破坏来进行元件的接收和交接的拾取嘴111、通过由支撑板112固定的马达M2使该拾取嘴111旋转180度,使转台侧的接收位置和圆筒101侧的交接粘贴位置移动的旋转臂113。
如图6(b)所示,拾取嘴111在旋转臂113的两端设置两个,该旋转臂113通过马达M2的驱动,在规定的时刻旋转,据此,各拾取嘴111在元件的接收位置和交接粘贴位置交
替地往复动。另外,在支撑马达M2的固定的支撑板112上,在拾取嘴111移动到转台侧的接收位置和圆筒101侧的交接粘贴的位置时成为其正上方的位置,分别设置使拾取嘴111上下移动的ζ轴移动机构114,通过使设置在其前端的操作杆115上下动,来使拾取嘴111上下动。另外,因为该Z轴移动机构114的细节已经与申请人提出的日本特开2004-182388 号公报公开的事项相同,所以,这里省略说明。另外,因为转台T的结构以及设置在转台T 上的保持元件的吸附保持机构的结构也与以往相同,所以,省略有关具体的结构的说明。拾取嘴111是在转台T侧的接收位置从设置在转台T上的载置台P接收元件,旋转180度,向圆筒101中的规定的托盘102的黏着片材交接元件并进行粘贴的部件。另外, 此时,根据来自设置在转台T的圆周等配位置上的检查工序的检查结果算出的有关元件的分类的信号被输入圆筒101的圆筒移动机构104,使圆筒101移动,以便与该分类相当的托盘102位于拾取嘴111的交接位置。[2-2-3.托盘的交换构造]在本实施方式的分类装置100中,托盘102的交换如图6所示,由设置在圆筒101 从上述元件的粘贴位置旋转了 90度的位置上的托盘交换装置120进行。另外,在图8中, 为了方便,仅表示了托盘交换装置120的构成要素中的托盘交换用臂121,但实际上,以在该托盘交换用臂121的Y轴方向夹住的方式,设置图8所示那样的收纳料盘126b以及供给料盘U6a、托盘临时放置载物台127、推动器机构128以及升降机129a、U9b。托盘交换装置120具备从圆筒101接收被圆筒101的保持部103吸附保持的托盘 102的托盘交换用臂121、支撑该托盘交换用臂121,且使它向将托盘102从托盘102的接收位置向收纳料盘126b收纳,将空的托盘102向从供给料盘126a接收的托盘临时放置载物台127交接的位置移动的托盘移送机构122、从该供给料盘126a将空的托盘102相对于临时放置载物台127切出,且将搭载在临时放置载物台127上的充满的托盘102相对于收纳料盘126b推入的推动器机构128。另外,在临时放置载物台127的正下方,设置载入被粘贴在托盘102上的IC标签中记录的元件的分类识别信息或进行改写的RFID读写器130。如上所述,由该RFID读写器 130相对于被粘贴在各托盘102上的IC标签,读写元件的分类信息(例如,若元件为LED, 则是辉度、色度、波长等)、托盘上的元件数量、批次号码·制造时间等的批次信息。如图6以及图8所示,托盘交换用臂121具备在规定的时刻对真空吸附·真空破坏进行控制的吸附手123,托盘移送机构122具备用于将保持了充满的托盘102的吸附手 123从圆筒101拉开,或使保持了空的托盘102的吸附手123靠近圆筒101方向的导向缸 124和使吸附手123和导向缸IM旋转90度的旋转促动器125。在托盘交换装置120中,收纳料盘126b和供给料盘126a如图8所示,以托盘插入口相面对的方式被配置。该收纳料盘126b和供给料盘126a均构成为能够使多个托盘 102为多级进行收纳。另外,在两料盘分别设置使该料盘在上下方向移动的升降机129a和 129b。
推动器机构1 具备向相面对的料盘的方向(图中Y轴方向)插入到料盘,使料盘内的托盘102移动的棒状的推动器U8a、使该推动器128a在Y轴方向移动的滚珠丝杠 U8b、驱动该滚珠丝杠128b的旋转的马达M3。即,推动器机构1 被设置在相面对地设置的收纳料盘126b以及供给料盘126a中的供给料盘126a侧,且棒状的推动器128a被设置在在与托盘临时放置载物台127垂直方向,平行的位置,棒状的推动器128a从供给料盘126a 的背面在Y轴方向移动,据此,将供给料盘126a内的空的托盘移送到托盘临时放置载物台 127 上。[2-3.作用][2-3-1.转台上的移送处理]在前工序,结束了元件的组装,且粘贴在被铺设在晶片环上的晶片片材上的元件通过划线被切单化,它由设置在转台T上的吸附嘴拾取。被拾取的元件被载置在在转台T上的圆周等配位置设置的载置台P上,以被吸附保持的状态,在规定的时刻间歇地旋转,依次向与该载置台P等间隔地设置在转台T的上侧的各种检查装置被移送。例如,在元件为LED芯片的情况下,由光学探头进行光度、光束、波长、颜色坐标这样的光学测试,或进行基于照相机的外观检查。截止到在通过转台T的旋转,结束了检查的元件移动到拾取嘴111的接收位置前, 由未图示出的控制装置,根据该元件的特性检查的结果,将多个检查结果组合,与特性相应地将分类分配,在其结果中,从圆筒101中的与该分类对应的托盘102的位置信息计算圆筒 101的移动量,将其位置信息输入圆筒移动机构104。[2-3-2.由拾取嘴进行的接收处理]若元件移动到拾取嘴111的接收位置,则拾取嘴111通过Z轴移动机构114的作用,下降至转台T上的载置台P,也就是接收位置,通过真空吸附从载置台P拾取元件。[2-3-3.向托盘的交接粘贴处理]接着,拾取嘴111通过由支撑板112固定的马达M2的驱动,伴随着旋转臂113旋转180度,从转台T上的载置台P上的接收位置向圆筒101侧,向对托盘102的交接粘贴位
置移动。此时,圆筒101根据从未图示出的控制装置输入的圆筒101的移动位置信息,通过圆筒移动机构104的驱动,以与被拾取嘴111拾取的元件的分类对应的托盘102位于拾取嘴111的交接粘贴位置的正下方的方式进行基于中心轴0的θ旋转和向Y轴方向的移动。这里,虽然若像在托盘102的结构中阐述的那样,在托盘102上配置5000个左右的元件,但是,此时的元件的粘贴位置例如,可以是在拾取嘴111附近设置照相机,通过对空位置进行图像识别,在托盘102上成行和列,依次进行粘贴(另外,对后述的托盘102上是否充满元件的判断也通过该图像识别进行。)。此时,通过圆筒移动机构104的驱动,使托盘102在X轴以及Y轴方向,S卩,按图6来说是纵横方向移动,进行微调整。S卩,若使用图来换言之,则用于使进行粘贴的托盘102位于圆筒101的垂直方向最上部的移动通过使圆筒101进行基于中心轴0的θ旋转来进行,为了使位于圆筒101的垂直方向最上部的5片托盘102中的进行粘贴的托盘位于拾取嘴111的正下方,通过由圆筒移动机构104进行的Y轴方向的滑动移动来进行,再有,在位于拾取嘴正下方的托盘102 内,为了按照行和列依次粘贴元件,通过由圆筒移动机构104进行的向X轴方向以及Y轴方向的小的移动来进行。圆筒101若通过圆筒移动机构104的作用在X轴以及Y轴方向移动,与被拾取嘴 111保持的元件的分类相当的托盘102位于拾取嘴111的正下方,决定了托盘102上的元件的交接粘贴位置,则拾取嘴111通过Z轴移动机构114的作用进行下降动作,将元件向托盘 102的黏着片材上交接、粘贴。依次反复进行上述那样的元件的由转台T进行的移送处理、由拾取嘴111进行的接收处理、以及向圆筒101的托盘102上的交接粘贴处理。[2-3-4.托盘的交换处理]反复上述那样的处理,若一个分类的托盘102上充满元件,则通过图像对它识别, 将该托盘102的位置信息乃至ID信息输入圆筒移动机构104以及托盘交换装置120。根据该输入,首先,圆筒移动机构104进行0轴旋转以及Y轴移动,以便该托盘102 向托盘交换装置120的托盘交换用臂121的位置移动。接着,托盘交换装置120首先通过吸附手123从圆筒101的保持部103接收保持充满地装载了元件的托盘102,通过导向缸IM使吸附手123退让IOmm左右,通过旋转促动器125向图中下侧旋转90度(参见图6(b)以及(c))。接着,再次通过导向缸IM使吸附手123向托盘临时放置载物台127侧活动10mm,相对于托盘临时放置载物台127移载托盘 102(参见图8)。针对被载置在托盘临时放置载物台127上的满载元件的托盘102,在该载物台127 正下方的RFID读写器130中,载入元件的分类信息(例如,若元件为LED,则是辉度、色度、 波长等),且保存托盘上的元件数量、批次号码 制造时间等的批次信息。另外,IC标签的信息在上述的重新粘贴装置中被利用。接着,推动器机构128的棒状的推动器128a从供给料盘126a的背面在图中Y轴方向移动,据此,将供给料盘126a内的空的托盘102移送到托盘临时放置载物台127上,且使充满的托盘向收纳料盘126b侧移动(参见图8(a))。若空的托盘102位于托盘临时放置载物台127上交接位置,则在该载物台127正下方的RFID读写器130中,针对满载的托盘102载入的元件的分类信息(例如,若元件为 LED,则是辉度、色度、波长等)被保存该空的托盘102。吸附手123拾取该空的托盘102(参见图8(b))。推动器机构1 在由吸附手123 拾取空的托盘102时,进一步向收纳架侧移动,将充满的托盘完全推入收纳架中(参见图 8(c))。这样,空的托盘和充满的托盘在一个托盘临时放置载物台127上被交换,进行托盘交换作业。另外,在收纳料盘126b以及供给料盘126a中能够在垂直方向遍及多级地收纳多片托盘102,但是,是以通过例如按每10级等、按照每个分类预先决定收纳位置,升降机 129a和129b与由吸附手123拾取的分类相应地发挥作用,使收纳料盘126b和供给料盘 126a上下,能够供给或收纳与规定的分类对应的托盘102的方式构成。另外,由托盘交换装置120进行的托盘102的交换主要在向一个托盘102粘贴了任意设定的数量时,换言之是在元件充满托盘102的黏着带上时进行。另外,在该托盘102 的交换时,分类装置100的分类作业一旦停止。另外,在本实施方式中,该托盘102的交换作业在5秒以下的时间实施。
另外,在RFID读写器130中,相对于元件空的托盘,保存元件的分类信息,相对于元件满载的托盘,载入元件的分类信息,且保存托盘上的元件的批次信息,但是,并不限定于这样的结构。即,也包括由RFID读写器130相对于空的托盘,预先将元件的分类信息、托盘上的元件数量、批次号码·制造时间等批次信息都保存,若接收满载的托盘,则载入有关该满载的托盘的分类信息以及批次信息,替代该满载的托盘,与粘贴在圆筒101的规定位置的空的托盘进行信息交接的结构。[2-4.效果]根据上述那样的本实施方式的分类装置100,因为各托盘102分别按照保持在圆筒101上的每个分类独立,所以,能够按照每个分类个别地进行粘贴以及交换,例如,不存在由于一个分类充满,对其它的分类造成影响那样的浪费,能够谋求提高生产性。另外,通过在圆筒状的圆筒101设置保持部103,使托盘102配置在这里,能够确保非常多的分类(在本实施方式中最大为60分类左右),且抑制包括驱动机构在内的装置占有面积。再有,即使元件的分类数多,也能够通过旋转轴0方向和Y轴方向的移动进行托盘 102的高速切换,生产性非常高。因此,在从一张晶片环与特性检查的结果相应地进行多个分类,进行再粘贴时,不存在晶片环数受到限制的情况,且从一张晶片环进行再粘贴的机构只要通过圆筒移动机构 21使圆筒101向旋转轴和X轴以及Y轴方向移动即可,能够抑制移动机构的工作范围,因此,作为结果,能够缩短一个动作的处理时间。另外,能够由托盘交换装置120,在圆筒101中将按照每个分类区分的托盘102 按照每个托盘102拆装,将该托盘102按照每个分类收纳在收纳料盘1 ,且从供给料盘 126a供给新的托盘,再次向圆筒101粘贴。再有,托盘102上充满元件时,仅进行该托盘的交换即可,该交换所必要的事项也在非常短时间即可完成(本实施方式中为5秒左右)。因此,没有必要在像在一张晶片片材上矩形状地配置多个分类的情况那样,若某个分类满满,则切换环本身,不存在浪费。另外,通过在进行托盘的交换时,在RFID读写器130中,相对于被粘贴在托盘上的 IC标签,载入元件的分类信息、批次信息,能够由IC标签管理托盘上的元件的分类信息,即使在此后的重新粘贴装置中也能够原样利用该分类信息,据此,容易确保元件的溯源性。如上所述,根据本实施方式的分类装置,能够简单、高速且省空间地、多分类地同时进行前工序中的元件的分类。[其它的实施方式][1.重新粘贴装置]本发明并不限于上述实施方式所示的结构,例如,也包含下述那样的实施方式。 艮口,上述实施方式中的料盘2、升降机3以及推动器机构4的配置只不过是表示了装置结构上的一例,只要是推动器机构4能够进行来自料盘2的供给托盘K的排出以及向吸附手51 的交接和从供给托盘K的吸附手51向料盘2的返回那样的结构即可。具体地说,在上述实施方式中,将吸附手51、料盘2以及推动器机构4的2片推动器排列在第二片材S2的宽度方向(图中Y轴方向),但是,在本发明中,并不限定于此,也可以做成在第二片材S2的进给方向(图中X轴向)排列的结构。另外,在本实施方式中,作为第一片材Sl的例子使用了 2英寸的黏着片材,作为第二片材S2的例子使用了 20cm见方的黏着片材,但是这只不过表示一例,第一以及第二片材 S2的尺寸能够与装置规格等相应地对应各种装置。再有,在上述实施方式中,吸附手51不仅能够通过反转马达52反转,还能够通过位移机构53向Y轴方向滑动移动,能够从第一片材Sl相对于一片第二片材S2,进行最大 4X4共16部位的重新粘贴。但是,这是表示一例,作为装置结构,省略位移机构53,使吸附手51的移动仅仅为由反转马达52进行的反转动作,相对于第二片材S2仅进行1部位的粘贴,或通过进给辊72进行的进给动作,在第二片材S2的进给方向进行多个部位粘贴,这样的实施方式也包含在本发明中。另外,上述实施方式中的粘贴调整机构M的结构并不限于上述实施方式中所示的结构,例如,通过替代加压力调整弹簧M3,使用音圈马达,能够相对于第二片材进行电气载荷的调整。[2.分类装置]在上述实施方式中,使圆筒101的旋转轴0为水平方向的配置,但是,在本发明中, 并不限定于这样的方式,如图9所示,也可以将旋转轴0在垂直方向设置。在这种情况下,上述实施方式中的拾取嘴111在从转台T拾取了元件后,旋转90度,进行向圆筒101的交接粘贴处理。另外,其它的各装置的详细的结构以及作用与上述实施方式同样地构成,据此, 能够得到与上述实施方式同样的效果。另外,在上述实施方式中的向托盘的交接粘贴处理中,托盘102通过圆筒移动机构104的驱动,进行基于中心轴0的θ旋转和向Y轴方向的移动,以便位于由拾取嘴111 进行的交接粘贴位置的正下方,再有,在按照行和列依次向托盘102上粘贴元件时,使托盘 102在X轴以及Y轴方向移动,但是,本发明并不限定于这样的方式,例如,通过变更拾取嘴 111的结构,还可以使由圆筒移动机构104进行的向X轴或Y轴方向的移动由拾取嘴111承担。即,也可以做成圆筒101本身仅进行θ旋转,拾取嘴111 一面在进行元件的粘贴时,在圆筒101的规定的托盘102上向X轴以及Y轴方向移动,一面进行向托盘102的粘贴这样的结构。但是,从本实施方式的说明可知,Y轴方向的移动由于移动范围宽,所以,像上述实施方式那样,X轴以及Y轴的移动均作为由圆筒移动机构104进行的圆筒101的移动来进行的结构最佳,即使在由拾取嘴111分担向XY方向的移动处理的情况下,至少Y轴方向移动作为圆筒101的移动,使拾取嘴111仅承担作为X轴方向的微调整的移动的方式从装置的高速处理这样的观点看好。另外,在上述的托盘交换构造中,做成将充满的托盘向收纳料盘126b收纳,且替代充满的托盘,将空的托盘从供给料盘126a供给这样的结构,但是,本发明并不限定于这样的方式,例如,也可以做成在收纳料盘126b的位置设置公知的传送器,通过推动器机构 128的推动器,从供给料盘126a侧将空的托盘向托盘临时放置载物台127上推出,据此,被载置在托盘临时放置载物台127上的充满的托盘向隔着供给料盘126a和载物台37设置在相反侧的传送器移动,由传送器进行搭载,由传送器向规定的部位移送这样的结构。符号说明1 重新粘贴装置;2 料盘;3 升降机;31 载置台;32 滚珠丝杠;33 马达;4 推动器机构;41 排出用推动器;42 返回用推动器;43 推动器驱动机构;5 托盘反转机构;51 吸附手;511 搭载面;512 轴部;52 反转马达;53 位移机构;531 支撑部;532 滚珠丝杠;533 马达;54 粘贴调整机构;541 硅胶片材;542 搭载板;543 加压力调整弹簧; 544 支撑体;545 承受台;546 升降用凸轮;547 升降用马达;548 恢复用弹簧;549 固定部;6 清洗机构;61 清洗辊;62 辊支撑体;63 缸;64 清洗黏着带;65 清洗完带;71 片材滚筒;711、712 辊;72 进给辊;8 保护片材辊;9 条形码标记打印机;10 保护片材滚筒;11 片材切割器;12 片材分类升降机;121 保持辊;122 保持辊;13 收纳架;14 夕卜观检查照相机;141 表面检查照相机;142 里面检查照相机;15 =RFID识读器;100 分类装置;101 圆筒;102 托盘;103 :保持部;104 圆筒移动机构;110 交接装置;111 :拾取嘴; 112 支撑板;113 旋转臂;114 :Z轴移动机构;115 操作杆;120 托盘交换装置;121 托盘交换用臂;122 托盘移送机构;123 吸附手;1 导向缸;125 旋转促动器;供给料盘;收纳料盘;127 托盘临时放置载物台;1 推动器机构;推动器;滚珠丝杠;U9a、129b 升降机;130 :RFID读写器;K 供给托盘;Ml M3 马达;0 旋转(中心)轴;P 载置台;Sl 第一片材;S2 第二片材;T 转台。
权利要求
1.一种重新粘贴装置,所述重新粘贴装置从收纳了供给托盘的料盘将上述供给托盘排出,将上述托盘上的元件向具有黏着性且尺寸不同的第二片材重新粘贴,将第二片材切割成规定的尺寸,收纳在收纳架,所述供给托盘具有粘贴了元件的具有黏着性的第一片材,其特征在于,具备多级地具备多个上述供给托盘的料盘、通过使上述料盘在垂直方向移动,来使之向供给托盘的排出位置移动的升降机、 将上述供给托盘从上述料盘排出的推动器机构、具有接收并吸附保持被排出了的上述供给托盘的机构和使该托盘反转,将被粘贴在上述托盘上的上述第一片材上的元件相对于上述第二片材推压,将该元件相对于上述第二片材粘贴的反转机构的托盘反转机构、 供给上述第二片材的片材滚筒、将被卷绕在上述片材滚筒的第二片材以规定的间距送出的进给辊、 将重新粘贴了元件的第二片材以规定的间隔切割的片材切割器、 保持由上述片材切割器切出的第二片材,一面在上下方向移动,一面使之向收纳该第二片材的位置移动的片材分类升降机、设置在上述片材分类升降机的下游侧,多级地具备收纳被切出的第二片材的托盘的收纳架。
2.如权利要求1所述的重新粘贴装置,其特征在于,上述托盘反转机构被构成为能够调整将上述第一片材上的元件相对于上述第二片材推压的推压量以及推入压力。
3.如权利要求2所述的重新粘贴装置,其特征在于,上述托盘反转机构作为调整相对于上述第二片材推压的推压量以及推入压力的机构,具备在上述第二片材中的元件的粘贴位置,从上述第二片材中的与推压被粘贴在上述第一片材上的元件的一侧的相反侧,对由与粘贴的面积相等的面积构成的面进行推压的抵接面,上述抵接面作为针对第二片材的抵接压力的调整构件,具备加压力调整弹簧或音圈马达。
4.如权利要求1所述的重新粘贴装置,其特征在于,具备卷绕了相对于由托盘反转机构重新粘贴在上述第二片材上的元件的表面粘贴的保护片材的保护片材滚筒。
5.如权利要求1所述的重新粘贴装置,其特征在于,在上述托盘反转机构的供给托盘的接收位置,设置进行粘贴在上述供给托盘的第一片材上的元件的表面的外观检查的表面检查照相机,在上述托盘反转机构的向上述第二片材的重新粘贴位置,设置进行由上述托盘反转机构反转并被粘贴在上述第二片材上的元件的里面的外观检查的里面检查照相机。
6.如权利要求1所述的重新粘贴装置,其特征在于,上述供给托盘附加有储存与粘贴在第一片材上的元件的特性相应的分类信息的IC标签,在上述托盘反转机构的上述供给托盘的接收位置附近,设置读取有关该供给托盘的分类信息的RFID识读器,具备根据上述被读取的分类信息,相对于重新粘贴了被粘贴在该供给托盘的第一片材上的元件的上述第二片材,附加上述识别信息的识别信息赋予构件。
7.如权利要求1所述的重新粘贴装置,其特征在于,上述第一片材的黏着力被设定成比上述第二片材的黏着力弱。
8.如权利要求1所述的重新粘贴装置,其特征在于,上述托盘反转机构以使上述供给托盘反转,在将粘贴在上述第一片材上的元件相对于上述第二片材粘贴后,再次使之反转, 返回到上述供给托盘的接收位置的方式被构成,在上述接收位置附近,设置相对于未保持上述托盘上的元件的第一片材的黏着面,推压具有比该第一片材强的黏着力的清洗带,将第一片材的污垢向上述清洗带转印,进行清洗的清洗机构。
9.如权利要求8所述的重新粘贴装置,其特征在于, 上述清洗机构具备一面使上述清洗带旋转,一面向上述第一片材的黏着面推压的清洗辊、 使该清洗辊在上述第一片材上移动的缸。
10.如权利要求9所述的重新粘贴装置,其特征在于,上述清洗机构具备卷绕上述清洗带,并相对于上述清洗辊供给的带辊、卷绕转印了第一片材的污垢的使用完的清洗辊,进行回收的清洗完带辊, 为了避免使用完的清洗带因上述清洗辊的移动而倒流,在上述清洗完带辊上,设置防止上述清洗完带辊的反旋转的棘爪。
11.一种元件的分类重新粘贴方法,所述方法是使用下述部件进行的元件的分类重新粘贴方法,所述部件为装拆自由地圆环状地具备了多个由具有黏着性的第一片材保持多个元件的托盘的圆筒型的分类机构、从上述圆筒型的分类机构接收元件被充满地分类了的托盘,并向料盘收纳且从料盘接收空的托盘,并向上述圆筒型的分类装置供给的托盘交换机构、从上述料盘接收元件充满的托盘,并将被粘贴在该托盘上的第一片材上的元件向具有黏着性的第二片材重新粘贴的重新粘贴机构、对由上述重新粘贴机构从托盘接收元件的第二片材进行供给运送的片材供给运送机构、将粘贴了元件的第二片材以规定尺寸切出的片材切断机构、收纳被切断了的第二片材的收纳架,其特征在于,依次执行下述工序,即,由上述分类装置,将通过特性检查而分类的判明了的元件向至少附加了对应的分类识别信息的托盘粘贴的工序、由上述托盘交换机构,从上述圆筒型的分类机构接收元件被充满地分类了的托盘,并向料盘收纳且从料盘接收空的托盘并向上述圆筒型的分类装置供给的工序、由重新粘贴机构,从上述料盘接收元件充满的托盘并进行保持,将被粘贴在该托盘上的第一片材上的元件向第二片材重新粘贴的工序、读取在上述重新粘贴机构中被保持的托盘的上述分类识别信息的工序、 由片材供给机构,对通过上述重新粘贴机构从托盘接收元件的第二片材进行供给运送的工序、由上述片材切断机构,将粘贴了元件的第二片材以规定尺寸切出的工序、 相对于被上述切出了的第二片材,保存与被粘贴了的元件对应的上述分类识别信息的工序、向上述收纳架收纳被切断了的第二片材的工序。
12.如权利要求11所述的元件的分类重新粘贴方法,其特征在于,在元件为LED芯片的情况下,上述分类识别信息中包括LED的辉度、色度、波长。
13.如权利要求11或12所述的元件的分类重新粘贴方法,其特征在于,上述分类识别信息中至少含有包括被搭载在第一以及第二片材上的元件的数量、批次号码以及制造时间在内的批次信息。
全文摘要
本发明提供一种通过依次实行从多级收纳具备粘贴了被分类区分的元件的片材的托盘的料盘向能够在后工序利用的尺寸的片材重新粘贴元件,能够实现基于自动操作的元件在片材之间的重新粘贴,谋求处理的高速化和方便性的提高的重新粘贴装置以及分类重新粘贴方法。本发明中,重新粘贴装置(1)从多级地具备供给托盘(K)的料盘(2)将供给托盘(K)送出,由托盘反转机构(5)保持,所述供给托盘(K)是具备具有黏着性的第一片材(S1)的2英寸(5cm的平方)的供给托盘(K)。托盘反转机构(5)使接收的供给托盘(K)反转,将供给托盘上的元件向第二片材(S2)粘贴。由片材切割器将第二片材(S2)按20cm的平方切出,并搭载在片材分类升降机上,由该片材分类升降机将第二片材(S2)收纳在被多级地配置的所希望的收纳架上。
文档编号H01L21/683GK102473665SQ20098016049
公开日2012年5月23日 申请日期2009年7月17日 优先权日2009年7月17日
发明者原佳明 申请人:上野精机株式会社
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