专利名称：基岛埋入芯片正装带倒t型散热块封装结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种基岛埋入芯片正装带倒T型散热块封装结构。属于半导体封装技 术领域。
(二)
背景技术：
传统的芯片封装形式的散热方式，主要是采用了芯片下方的金属基岛作为散热传 导工具或途径，而这种传统封装方式的散热传导存在以下的不足点
1、金属基岛体积太小 金属基岛在传统封装形式中，为了追求封装体的可靠性安全，几乎都采用了金属 基岛埋入在封装体内，而在有限的封装体内，同时要埋入金属基岛及信号、电源传导用的金 属内脚(如图l及图2所示)，所以金属基岛的有效面积与体积就显得非常的小，而同时金 属基岛还要来担任高热量的散热的功能，就会显得更为的不足了 。
2、埋入型金属基岛(如图1及图2所示) 金属基岛在传统封装形式中，为了追求封装体的可靠性安全，几乎都采用了金属
基岛埋入在封装体内，而金属基岛是依靠左右或是四个角落细细的支撑杆来固定或支撑金
属基岛，也因为这细细的支撑杆的特性，导致了金属基岛从芯片上所吸收到的热量，无法快
速的从细细的支撑杆传导出来，所以芯片的热量无法或快速的传导到封装体外界，导致了
芯片的寿命快速老化甚至烧伤或烧坏。 3、金属基岛露出型(如图3及图4所示) 虽然金属基岛是露出的，可以提供比埋入型的散热功能还要好的散热能力，但是 因为金属基岛的体积及面积在封装体内还是非常的小，所以能够提供散热的能力，还是非 常有限。
(三)
发明内容
本发明的目的在于克服上述不足，提供一种能够提供散热的能力强的基岛埋入芯 片正装带倒T型散热块封装结构。 本发明的目的是这样实现的一种基岛埋入芯片正装带倒T型散热块封装结构， 包含有芯片、芯片下方的所承载的金属基岛、金属内脚、芯片到金属内脚的信号互连的金属 丝、芯片与金属基岛之间的导电或不导电的导热粘结物质I和塑封体，所述金属基岛埋入 塑封体，在所述芯片上方设置有散热块，该散热块与所述芯片之间嵌置有导电或不导电的 导热粘结物质II ;该散热块呈倒置的"T"型结构。
本发明的有益效果是 本发明通过在芯片上方增置散热块，来担任高热量的散热的功能，能够提供散热 的能力强，使芯片的热量能快速的传导到封装体外界。可以应用在一般的封装形式的封 装体及封装工艺上使其成为高或是超高散热(High Thermal or Super High Thermal)能 力，如FBP可以成为SHT-FBP/QFN可以成为SHT-QFN/BGA可以成为SHT-BGA/CSP可以成为
3SHT-CSP……。避免了芯片的寿命快速老化甚至烧伤或烧坏。
(四)
图1为以往金属基岛埋入型芯片封装结构示意图。
图2为图1的俯视图。 图3为以往金属基岛露出型芯片封装结构示意图。
图4为图3的俯视图。 图5为本发明基岛埋入芯片正装带倒T型散热块封装结构示意图。
图中附图标记 金属基岛1、导电或不导电的导热粘结物质I 2、芯片3、金属内脚4、金属丝5、导电 或不导电的导热粘结物质II 6、散热块7、塑封体8。
(五)
具体实施例方式
参见图5，图5为本发明基岛埋入芯片正装带倒T型散热块封装结构示意图。由图
5可以看出，本发明基岛埋入芯片正装带倒T型散热块封装结构，包含有芯片3、芯片下方的
所承载的金属基岛1、金属内脚4、芯片到金属内脚的信号互连的金属丝5、芯片与金属基岛
之间的导电或不导电的导热粘结物质I 2和塑封体8，所述金属基岛l埋入塑封体8，在所
述芯片3上方设置有散热块7，该散热块7与所述芯片3之间嵌置有导电或不导电的导热粘
结物质II 6 ;该散热块7呈倒置的"T"型结构。 所述散热块7的材质可以是铜、铝、陶瓷或合金等。
权利要求
一种基岛埋入芯片正装带倒T型散热块封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的金属基岛(1)、金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连的金属丝(5)、芯片与金属基岛之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8)，所述金属基岛(1)埋入塑封体(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；该散热块(7)呈倒置的“T”型结构。
2. 根据权利要求1所述的一种基岛埋入芯片正装带倒T型散热块封装结构，其特征在 于所述散热块(7)的材质是铜、铝、陶瓷或合金。
全文摘要
本发明涉及一种基岛埋入芯片正装带倒T型散热块封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的金属基岛(1)、金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连的金属丝(5)、芯片与金属基岛之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8)，所述金属基岛(1)埋入塑封体(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；该散热块(7)呈倒置的“T”型结构。本发明通过在芯片上方增置散热块，来担任高热量的散热的功能，能够提供散热的能力强，使芯片的热量能快速的传导到封装体外界。
文档编号H01L23/42GK101794743SQ20101010862
公开日2010年8月4日 申请日期2010年1月27日 优先权日2010年1月27日
发明者梁志忠, 王新潮 申请人:江苏长电科技股份有限公司