专利名称：一种带树脂上料光电检测装置的半导体封装设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及半导体封装设备，尤其是带树脂上料光电检测装置的半导体封装设备。
背景技术：
半导体封装设备在树脂自动上料过程中，上料机械手树脂上升机构将排列好的树脂运送到上料机械手中。后者通过挡板挡着方式将树脂保持在树脂座中，下一步上料机械手就要将树脂料投放到半导体塑料封装模具中的树脂料筒内。在投放之前就要对树脂在树脂座中的情况进行检测，已便于决定下一步的机械手动作，防止树脂料就位不正确或无就位而造成引线框架封装不合格。为了解决这个问题，公知的做法是根据树脂的大小、数量来设置多个传感器进行检测，比如说有一副模具需要8只树脂，就需要在上料机械手上设置8 只传感器进行检测。但这种方法的缺点是引出线较多，结构复杂，占用较多的I/O点，增加采购成本。
发明内容
本发明的目的就是解决同有半导体封装设备通过多个传感器对树脂检测造成结构复杂，使用成本高的问题。本发明采用的技术方案是一种带树脂上料光电检测装置的半导体封装设备，它包括支撑板、固定在支撑板上的树脂推出机构和树脂挡板机构，以及位于支撑板下方的用来存放树脂的树脂座，及用来挡住树脂的树脂挡板，与树脂推出机构传动联并接贯穿支撑板伸入树脂座内的若干个用来推动树脂的推管，其特征是它还包括固定在支撑板上的树脂上料光电检测装置，该装置包括光电发射传感器、与光电发射传感器适配的光电接收传感器、位于推管内的若干个顶针和条形发射通道板，所述每个顶针上部固连有直径大于顶针直径的圆台，顶针外圆面套装有复位弹簧，复位弹簧下端挤压在顶针上，上端挤压在发射通道板上；发射通道板位于推管上部并与若干个推管相固连，发射通道板的中央设有径向发射通道，顶针贯穿发射通道板的底面，上部圆台位于发射通道内；光电发射传感器和光电接收传感器分别固定在发射通道板的两端，光电发射传感器发出的光通过发射通道能够被光电接收传感器接收。采用上述技术方案，若树脂处在树脂座中正确状态，顶针被顶起，顶针端部也随之上升。光电发射传感器的光线就可以被通过，如果所有的树脂料均已就位，那么光线就可以依次通过每根顶针的侧边而到达光电接收传感器，光电接收传感器再发出信号确认，至此完成了树脂料在树脂座中就位情况的检测，否则若其中有一个树脂无法就位或就位不到位，而造成顶针头部无法升起，光电发射传感器的光线就会被遮住，而无法到达光电接收传感器，光电接收传感器也会发出相应的信号表示树脂就位不正确或无就位。本发明的有益效果是本发明只需要一对光电传感器和一组顶针及其他附加零件就可实现对上料机械手中的树脂料就位情况实现检测。不仅大大节省了设备的制造成本和使用成本，而且不受树脂数量大小的限制，结构简单实用。
图1为本发明主视图。图2为图1的俯视图。图中，1、支撑板，2、光电发射传感器，3、发射通道板，4、光电接收传感器，5、顶针， 6、复位弹簧，7、树脂，8、树脂座，9、树脂挡板，10、推管，11、树脂挡板机构，12、树脂推出机构，13、圆台。
具体实施例方式本发明一种带树脂上料光电检测装置的半导体封装设备，它包括支撑板1、固定在支撑板1上的树脂推出机构12和树脂挡板机构11，以及位于支撑板1下方的用来存放树脂7的树脂座8，及用来挡住树脂7的树脂挡板9，与树脂推出机构传动联并接贯穿支撑板 1伸入树脂座8内的若干个用来推动树脂7的推管10，其特征是它还包括固定在支撑板上的树脂上料光电检测装置。树脂上料光电检测装置包括光电发射传感器2、与光电发射传感器2适配的光电接收传感器4、位于推管10内的若干个顶针5和条形发射通道板3，所述每个顶针5上部固连有直径大于顶针直径的圆台13，顶针5外圆面套装有复位弹簧6，复位弹簧6下端挤压在顶针5上，上端挤压在发射通道板3上；发射通道板3位于推管10上部并与若干个推管10 相固连，发射通道板3的中央设有径向发射通道，顶针5贯穿发射通道板3的底面，上部圆台13位于发射通道内；光电发射传感器2和光电接收传感器4分别固定在发射通道板3的两端，光电发射传感器2发出的光通过发射通道能够被光电接收传感器4接收。
权利要求
1. 一种带树脂上料光电检测装置的半导体封装设备，它包括支撑板[1]、固定在支撑板[1]上的树脂推出机构[12]和树脂挡板机构[11]，以及位于支撑板[1]下方的用来存放树脂[7]的树脂座[8]，及用来挡住树脂[7]的树脂挡板[9]，与树脂推出机构传动联并接贯穿支撑板[1]伸入树脂座[8]内的若干个用来推动树脂[7]的推管[10]，其特征是它还包括固定在支撑板上的树脂上料光电检测装置，该装置包括光电发射传感器[2]、与光电发射传感器[2]适配的光电接收传感器[4]、位于推管[10]内的若干个顶针[5]和条形发射通道板[3]，所述每个顶针[5]上部固连有直径大于顶针直径的圆台[13]，顶针[5]外圆面套装有复位弹簧[6]，复位弹簧[6]下端挤压在顶针[5]上，上端挤压在发射通道板[3]上； 发射通道板[3]位于推管[10]上部并与若干个推管[10]相固连，发射通道板[3]的中央设有径向发射通道，顶针[5]贯穿发射通道板[3]的底面，上部圆台[13]位于发射通道内； 光电发射传感器[2]和光电接收传感器[4]分别固定在发射通道板[3]的两端，光电发射传感器[2]发出的光通过发射通道能够被光电接收传感器[4]接收。
全文摘要
本发明公开了一种带树脂上料光电检测装置的半导体封装设备，它包括支撑板[1]、位于支撑板[1]下方树脂座[8]，它还包括固定在支撑板上的树脂上料光电检测装置。本发明大大节省了设备的制造成本和使用成本，而且不受树脂数量大小的限制，结构简单实用。
文档编号H01L21/56GK102194714SQ20101012077
公开日2011年9月21日 申请日期2010年3月5日 优先权日2010年3月5日
发明者刘勇, 周小飞, 杨亚萍, 赵仁家, 陈昌太, 黄磊 申请人:铜陵三佳科技股份有限公司