专利名称：用于成型部件嵌入式拼装的半导体封装模具的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于成型部件嵌入式拼装的半导体封装模具。
背景技术：
随着半导体封装技术水平的不断提高，封装元器件向“轻、薄、短、小”的方向发展， 原有的半导体封装模具型腔拼装结构已不适应目前的发展要求。现有拼装结构为如图1所示，它包括镶条座1、若干个成型镶条3和若干个注塑胶条4，镶条座1整条镶拼在镶条座1 内，若干个注塑胶条4位于镶条座1和成型镶条3的中央。上述结构的缺点是①、整条镶拼，由于成型镶条宽度窄，长度长，机械加工后难以控制Y向变形；②、模盒中拼装零部件较多，受累积偏差的影响，拼装精度难以控制，导致模具生产过程中，上下塑封体的偏错位不能得到有效的控制。这样就使得封装产品的成品率低。
发明内容
本发明的目的就是解决现有半导体封装模具因整条镶拼和模盒中拼装零部件较多造成封装产品的成品率低的问题。本发明采用的技术方案是用于成型部件嵌入式拼装的半导体封装模具，它包括镶条座、若干个成型镶条和若干个注塑胶条，其特征是它还包括镶嵌在镶条座内的镶条同定座，所述镶条固定座纵向设有若干个平行的用来固定成型镶条的凹入槽，所述凹入槽呈台肩式凹入，若干个成型镶条横向插入镶条固定座的凹入槽内，对成型镶条纵向和垂直方向定位。采用上述技术方案，成型镶条不再整条拼装，成型镶条先装入镶条固定座内，通过镶条固定座嵌入在镶条座内，成型镶条不再整条拼装，同时镶条座内的零部件大大减少。本发明有益效果是由于本发明是一种制造相对方便、成型部件少、装配简易，结构稳定、整体累积误差降低，能够有效减少偏模错模，提高产品成品率的模具结构。
图1为现有半导体封装模具图。图2为图1的A-A向剖示图。图3为本发明示意图。图4为图3的B-B向剖示图。图中，1、镶条座，2、镶条固定座，3、成型镶条，4、注塑胶条。
具体实施例方式本发明用于成型部件嵌入式拼装的半导体封装模具，如图3、图4所示，它包括镶条座1、若干个成型镶条3和若干个注塑胶条4，它还包括镶嵌在镶条座1内的镶条固定座 2，所述镶条固定座2纵向设有若干个平行的用来固定成型镶条3的凹入槽，所述凹入槽呈台肩式凹入，若干个成型镶条3横向插入镶条固定座2的凹入槽内，对成型镶条3纵向和垂直方向定位。
权利要求
1.用于成型部件嵌入式拼装的半导体封装模具，它包括镶条座[1]、若干个成型镶条 [3]和若干个注塑胶条W]，其特征是它还包括镶嵌在镶条座[1]内的镶条固定座[2]，所述镶条固定座[2]纵向设有若干个平行的用来固定成型镶条[3]的凹入槽，所述凹入槽呈台肩式凹入，若干个成型镶条[3]横向插入镶条固定座[2]的凹入槽内，对成型镶条[3]纵向和垂直方向定位。
全文摘要
本发明公开了一种用于成型部件嵌入式拼装的半导体封装模具，它包括镶条座[1]、若干个成型镶条[3]和若干个注塑胶条[4]，它还包括镶嵌在镶条座[1]内的镶条固定座[2]，所述镶条固定座[2]纵向设有若干个平行的用来固定成型镶条[3]的凹入槽，所述凹入槽呈台肩式凹入，若干个成型镶条[3]横向插入镶条固定座[2]的凹入槽内，对成型镶条[3]纵向和垂直方向定位。本发明封装产品的成品率高。
文档编号H01L21/56GK102194713SQ20101012076
公开日2011年9月21日 申请日期2010年3月5日 优先权日2010年3月5日
发明者兰双文, 曹杰, 杨亚萍, 汪宗华, 黄银青 申请人:铜陵三佳科技股份有限公司