有机el面板、面板接合型发光装置、有机el面板制造方法

专利名称：有机el面板、面板接合型发光装置、有机el面板制造方法
技术领域：
本发明涉及有机EL面板、面板接合型发光装置、有机EL面板制造方法。

背景技术：
有机EL面板是具备有机EL元件作为发光元件的自发光面板，例如，作为用于手机 的显示画面、车载用或家庭用电子设备的显示画面、私人电脑或电视显像装置的信息显示 画面、宣传用照明板等的各种显示装置，作为用于扫描仪或打印机等的各种光源，作为用于 一般照明或液晶显示装置的背景光等的照明装置，另外作为利用光电转换功能的光通信用 设备，能够利用在各种用途及机种。因为有机EL元件具有与大气中含有的水分等接触时发光特性劣化的性质，所以 为了使有机EL面板长时间稳定地运转，用于将有机EL元件与大气隔离的密封结构是必不 可少的。作为有机EL面板的密封结构的一例，公知有使形成有机EL元件的基板和密封基 板贴合而形成围绕有机EL元件的密封空间，并且在其密封空间内配备干燥剂的中空密封 结构。图1是表示具有以往的中空密封结构的有机EL面板的构成例的概略图(图1 (a) 为平面图、图1(b)为图1(a)的A-A剖面图、图1(c)为图1(a)的B-B剖面图)。形成有在 基板Jl上形成发光部的有机EL元件(省略图示)，并且密封基板J2通过粘接剂层J3贴 合在基板Jl上，以形成覆盖发光部的密封空间JS。密封基板J2具有用于形成密封空间JS 的凹部J4，在其凹部J4的内表面配备有吸收密封空间JS内的水分的干燥剂J5。另外，在 密封基板J2的凹部J4形成厚壁形状的肋J6以加固密封基板J2 (参照以下专利文献1)。专利文献1 日本专利公开2007-335365号公报在具有上述中空密封结构的有机EL面板中，当对有机EL面板施加了按压密封基 板的外力或者使基板弯曲的外力时，存在将密封基板和基板接合的粘接剂剥离的问题。在 要求更加薄型化的有机EL面板中不能增大密封空间的厚度，并且在要求更大发光面积的 有机EL面板中基板或密封基板的弯曲不得不变大，所以若要适应薄型化或大画面化的要 求，则由粘接剂剥离引起的密封性能降低的问题或干燥剂与有机EL元件接触的问题变得 更为明显化。对此，在上述的现有技术中，虽然想通过在密封基板上设置加固肋来抑制密封基 板的变形，但要适应有机EL面板的薄型化或大画面化的要求时，即使设置如现有技术那样 的加固肋也难以将密封基板的变形抑制在没有问题的范围内，反而由于加固肋的前端接近 有机EL元件，存在加固肋的前端与有机EL元件接触而损坏有机EL元件的忧虑。

发明内容
因此，本发明将处理上述问题作为课题的一例。即，本发明的目的在于，对于适应 薄型化或者大画面化要求的中空密封结构的有机EL面板，防止产生基于由外力引起的粘 接剂剥离的密封性能降低或基于在密封空间内加固肋的前端等与有机EL元件接触的不良情况；尤其是以平面铺满并接合多个有机EL面板而形成大型的面板(瓦面板)时，可以在 保持良好的显示性能的同时，防止产生上述的密封性能降低等不良情况等。为了实现这 样的目的，本发明至少具备以下的各技术方案所涉及的结构。[技术方案1]一种有机EL面板，其特征在于，具备基板、在该基板上形成并具备 多个层压有阳极、有机层和阴极的有机EL元件的发光部以及为了中空密封该发光部而通 过粘接剂层贴合在上述基板上的密封基板，上述密封基板具备向上述基板侧突出的支撑突 起，在上述基板上的形成有上述发光部的区域内，形成有与上述支撑突起的前端部相对并 且未形成有上述有机EL元件的支撑间隙。[技术方案8]—种面板接合型发光装置，以平面铺满多个有机EL面板并接合而形 成大型的面板，其特征在于，上述有机EL面板具备基板、形成在该基板上并具备多个层压 有阳极、有机层和阴极的有机EL元件的发光部以及为了中空密封该发光部而通过粘接剂 层贴合在上述基板上的密封基板，上述密封基板具备向上述基板侧突出的支撑突起，在上 述基板上的形成有上述发光部的区域内，形成有与上述支撑突起的前端部相对并且未形成 有有机EL元件的支撑间隙，上述发光部配置多个集合像素部而形成，上述集合像素部集合 多个上述有机EL元件而成，在2个上述集合像素部之间形成上述支撑间隙，对应邻接的上 述有机EL面板之间的上述发光部的间隔，设定上述集合像素部之间的间隔。[技术方案9]一种有机EL面板的制造方法，其特征在于，在基板上形成具备至少 一个有机EL元件的发光部的发光部形成工序、在密封基板上形成容纳上述发光部的凹部 的密封基板加工工序、以及通过粘接剂层贴合上述基板和上述密封基板而中空密封上述发 光部的密封工序，在上述密封基板加工工序中，一边形成上述凹部一边形成向上述基板侧 突出的支撑突起，在上述发光部形成工序中，在上述基板上的形成有上述发光部的区域内， 形成与上述支撑突起的前端部相对并且未形成有上述有机EL元件的支撑间隙。


图1是现有技术的说明图。图2是说明本发明一实施方式所涉及的有机EL面板的说明图(图1(a)为有机EL 面板的纵剖面图，图1 (b)为图1 (a)的X-X剖面图)。图3是表示设置在本发明的实施方式的有机EL面板上的支撑突起的形态例的说 明图(剖面图以及平面图)。图4是表示设置在本发明的实施方式中的有机EL面板上的支撑突起的形态例的 说明图(剖面图以及平面图)。图5是表示设置在本发明的实施方式中的有机EL面板上的支撑突起的形态例的 说明图(剖面图以及平面图)。图6是表示设置在本发明的实施方式中的有机EL面板上的支撑突起的形态例的 说明图(剖面图以及平面图)。图7是表示设置在本发明的实施方式中的有机EL面板上的支撑突起的形态例的 说明图(剖面图以及平面图)。图8是表示配备在密封基板的凹部的内表面的干燥剂的配置形态例的说明图。图9是表示通过发光部形成工序形成的有机EL元件的形成例的说明图。图9(a)表示具备独立的像素电极的主动驱动元件的例子，图9(b)表示在交叉条纹形状的电极的 交叉部形成元件的被动驱动元件的例子。图10是表示本 发明的实施方式的密封基板加工工序的一例的说明图。图11是表示以平面铺满并接合多个有机EL面板10而形成大型面板的面板接合 型发光装置20的说明图(图11(a)为面板接合型发光装置20的平面图，图11(b)为该图 (a)的A部的放大图)。图12是表示面板接合型发光装置的各有机EL面板的配线构造例的说明图。附图标记说明1有机EL元件2 基板3密封基板3A 凹部4粘接剂层5支撑突起5A前端部6干燥剂F支撑间隙P发光部Ps集合像素部Pi 像素50(50A,50B),51(51A,51B)蚀刻剂
具体实施例方式以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。图2是说明本发明一实施方式所 涉及的有机EL面板的说明图(图2(a)为有机EL面板的纵剖面图，图2(b)为图2(a)的X-X 剖面图)。有机EL面板10具备基板2、具备多个形成在基板2上的有机EL元件1的发光 部P以及为了中空密封发光部P而通过粘接剂层4贴合在基板2的密封基板3，密封基板3 具备向基板2 —侧突出的支撑突起5，在基板2上的形成有发光部P的区域(发光区域)Pa 内，形成有与支撑突起5的前端部5A相对并且未形成有有机EL元件1的支撑间隙F。有机EL元件1具有在基板2上层压有阳极、包括发光层的有机层和阴极的层压结 构，通过在阳极和阴极之间外加电压，从阴极注入的电子和从阳极注入的空穴在发光层等 进行再结合并放射光。如图所示，具备在由透光性材料形成的基板2上形成的有机EL元件 1的有机EL面板10，能够通过基板2向外部放出光(底部发射型)。并且，本发明实施方式 所涉及的有机EL面板10既可以从与此相反的后述密封基板3 —侧向外部放出光(顶部发 射型)，也可以从基板2和密封基板3这两面同时向外部放出光(双发射型)。形成在基板2上的有机EL元件1，其排列多个而形成发光部P。在图2(b)所示的 例子中，有机EL元件1形成一个像素Pi，该像素Pi排列成点阵形状。另外，发光部P配置 了多个使多个有机EL元件1(像素Pi)集合而成的集合像素部Ps。并且，在2个集合像素 部Ps之间形成有支撑间隙F。
基板2是玻璃或塑料等具有透明性的基板，粘贴密封基板3的一侧的相反侧的表 面为光射出面。密封基板3通过与基板2贴合而形成容纳发光部P的密封空间S。在图示 的例子中，虽然为了形成密封空间S而在密封基板3上形成有凹部3A，但不限于此，也可以 通过使隔板介于基板2和密封基板3之间也能够在两者之间形成密封空间S。如图所示，通 过形成凹部3A能够在其凹部3A的内表面形成配备干燥剂6的空间。这种中空密封结构的有机EL面板10的现状是无法将基板2的整个面设为发光区 域Pa，并且，由于形成用于贴合基板2和密封基板3的粘接剂层4的区域等，使发光区域Pa 从基板2的整个面变窄。因而要求在有机EL面板10内尽量缩窄在发光部P的外侧形成 的框边宽度(框边宽)w，尽量扩大一个有机EL面板10的发光区域Pa。而且，有机EL面板10在与密封基板3的发光区域Pa内对应的部位形成有支撑突 起5。支撑突起5的前端部5A既可以始终抵接于基板2 —侧，也可以仅在密封基板3或基 板2变形时抵接于基板2 —侧。在基板2 —侧形成有用于与支撑突起5的前端部5A抵接 的支撑间隙F，该支撑间隙F即使在发光区域Pa内也是处于未形成有机EL元件1的区域。 支撑间隙F可以是基板2外露的区域，也可以是在基板2上形成有有机EL元件1的周边部 (绝缘膜等)的区域。另外，支撑突起5的前端部5A根据需要可以用粘接剂固定在基板2 一侧。通过使上述支撑突起5从密封基板3的内表面向基板2以适当的高度突出，即使 在密封基板3或基板2弯曲变形的情况下，支撑突起5也能发挥止动功能而避免密封基板 3 一侧的干燥剂等与有机EL元件1接触的不良情况。此时，在密封基板3的内表面配备干 燥剂6时，支撑突起5需要形成为从密封基板3的内表面突出的高度高于干燥剂6的厚度。 在密封基板3上形成凹部3A并在凹部3A的内表面配备干燥剂6时，需要支撑突起5从凹 部3A的内表面突出而形成，并需要形成为其从凹部3A的内表面突出的高度高于干燥剂6 的厚度。图3 图7是表示设置在本发明的实施方式的有机EL面板上的支撑突起5的形 态例的说明图(剖面图以及平面图)。支撑突起5的形态为垂直于基板2的至少一个剖 面的宽度在位于密封基板3 —侧的根部变粗，在位于基板2 —侧的前端部5A变细。通过这 种形态，即使在支撑突起5的前端部5A抵接于基板2侧而对支撑突起5施加压缩力的情况 下，也能够避免支撑突起5的折断或压碎。另外，通过使前端部5A变细，能够将形成在基板 2 一侧的支撑间隙F的宽度抑制在所需的最小限度内，并尽量减少发光区域Pa内的非发光 部分。 图3所示的形态例中，垂直于基板2的剖面的宽度形成2级结构。图3(a)所示的 形态例的俯视形状为圆形，图3(b)所示的形态例的俯视形状为正方形，图3(c)所示的形态 例的俯视形状为矩形(长方形)，图3(d)所示的形态例的俯视形状为角部形成圆角的矩形 或椭圆形。图4所示的形态例中，垂直于基板2的剖面的宽度形成多级(3级)结构。图4(a) 所示的形态例的俯视形状为圆形，图4(b)所示的形态例的俯视形状为正方形，图4(c)所示 的形态例的俯视形状为矩形(长方形)，图4(d)所示的形态例的俯视形状为角部形成圆角 的矩形或椭圆形。图5所示的形态例中，垂直于基板2的剖面的形状形成梯形。图5(a)所示的形态例的俯视形状为圆形，图5(b)所示的形态例的俯视形状为正方形，图5(c)所示的形态例的俯视形状为矩形(长方形)，图5(d)所示的形态例的俯视形状为角部形成圆角的矩形或椭 圆形。图6所示的形态例中，形成了垂直于基板2的剖面的宽度逐渐向前变细的形状。图 6(a)所示的形态例的俯视形状为圆形，图6(b)所示的形态例的俯视形状为正方形，图6 (c) 所示的形态例的俯视形状为矩形(长方形)，图6(d)所示的形态例的俯视形状为角部形成 圆角的矩形或椭圆形。图7所示的形态例中，垂直于基板2的剖面的宽度形成阶梯结构。图7(a)所示的 形态例的俯视形状为十字形，图7(b)所示的形态例为T字形，图7 (c)所示的形态例的俯视 形状为棱角形状。图8是表示配备在密封基板3的凹部3A的内表面的干燥剂6的配置形态例的说 明图。配置在形成于凹部3A的内表面的支撑突起5的周围的干燥剂6，可以如图8(a)所示 地在支撑突起5的左右分开配置，也可以如图8 (b)所示地仅空出支撑突起5的周围而配置 在整个内表面上，还可以如图8(c)所示地在干燥剂6上形成与支撑突起5的宽度对应的缺 口部而大致配置在整个内表面上，还可以图8(d)所示地将在支撑突起5的左右分开配置的 干燥剂6配置成填满与支撑突起5的宽度对应的部分。在密封基板3的凹部3A的内表面 上，能够通过尽量减少干燥剂6的空余空间使密封空间S内的密封性能提高。如至此所示，支撑突起5即使形成为点状也具有有效的有机EL元件1的防护功 能。在仅设置一处支撑突起5时，设置在密封基板3的中央部分最为有效。另外，支撑突起 5可以在密封基板3的内表面设置多个，不限于点状，也可以设置成线形。在设置多个支撑 突起5的情况或设置成线形的情况下，需要在与其前端部5A对应的基板2 —侧形成支撑间 隙F。以下，对具有这种特征的有机EL面板的制造方法进行说明。作为有机EL面板10 的制造方法，具有在基板2上形成具备至少一个有机EL元件1的发光部P的发光部形成 工序、在密封基板3上形成容纳发光部P的凹部3A的密封基板加工工序以及通过粘接剂层 4贴合基板2和密封基板3而中空密封发光部P的密封工序。在密封基板加工工序中，一边形成凹部3A —边形成向基板2 —侧突出的支撑突起 5 ；在发光部形成工序中，在基板2上的形成有发光部P的区域内，形成与支撑突起5的前端 部5A相对并且未形成有机EL元件1的支撑间隙F。图9是表示通过上述的发光部形成工序形成的有机EL元件1的形成例的说明图。 图9(a)是表示具备独立的像素电极的主动驱动元件的例子，图9(b)是表示在交叉的条纹 形状的电极的交叉部形成元件的被动驱动元件的例子。在图9(a)的例子中，在形成有驱动元件(TFT等)30的基板2上以覆盖驱动元件 30的方式形成平坦化膜31，在其平坦化膜31上形成作为像素电极的下部电极32。下部电 极32在平坦化膜31上以电极材料成膜之后，可以在影印石版工序中形成图形而形成。在 形成下部电极32之前，形成连接下部电极32和驱动元件30的连接线30A，并在其周边部分 形成绝缘膜33。以覆盖下部电极32上的绝缘膜33的开口图形的方式形成包括发光层34A 的有机层34。有机层34可以通过将掩模开口部与绝缘膜33的开口部对准而进行掩模蒸镀 来获得。之后形成上部电极34，使得覆盖有机层34整体。
在图9(b)的例子中，在基板2上以条纹形状形成下部电极40，在其上成膜为绝缘 膜41，并以与下部电极40交叉的方式形成条纹形状的图形。另外，根据需要在绝缘膜41上 形成条纹形状的隔壁42。更为优选隔壁42在侧壁带有向下倾斜的倒圆锥。并且，沿着绝缘 膜41及隔壁42的条纹形状开口部形成包括发光层43A的有机层43，并在其上形成条纹形 状的上部电极44。隔壁42成为形成上部电极44时的掩模图形。当成膜为有机层43和上 部电极44时，在隔壁42的上面堆积有机材料堆积层43R和上部电极材料堆积层44R。以下示出将下部电极32、40作为阳极、将上部电极35、44作为阴极时的有机 层34、43的形成例。下部电极32、40能够通过ITO等透明电极形成，在下部电极32、 40上形成铜酞菁(CuPc)等的空穴注入层，在其上例如以NPB(N，N-di (naphtalen)-N, N-diphenyl-benzidine)成膜为空穴传输层。该空穴传输层具有将从下部电极32、40注入 的空穴传输到发光层34A、43A的功能。该空穴传输层可以仅层压1层，也可以层压2层以 上。另外，空穴传输层也可以不是利用单一材料进行成膜，而是由多个材料形成一层，也可 以在电荷传输能力高的主体材料掺杂电荷供给(兼容)性高的客体材料。接着，在空穴 传输层上成膜为发光层34A、43A。作为一例，通过电阻加热蒸镀法， 利用分开涂敷用掩模在各成膜区域成膜为红色(R)、绿色(G)、蓝色(B)的发光层34A、43A。 作为红色(R)的发光层，使用DCMl (4-( 二氰基亚甲基)-2-甲基-6-(4’ -二甲基氨基苯乙 烯基)-4H-吡喃)等苯乙烯色素等发红色光的有机材料。作为绿色(G)的发光层，使用喹 啉铝配合物(Alq3)等发绿色光的有机材料。作为蓝色(B)的发光层，使用二苯乙烯衍生物、 三唑衍生物等发蓝色光的有机材料。当然，在其他的材料中，也可以为主体-客体类的层结 构，发光形态也可以使用荧光发光材料，还可以使用磷光发光材料。成膜在发光层34A、43A上的电子传输层，通过阻抗加热蒸镀法等各种成膜方法， 利用例如喹啉铝配合物(Alq3)等各种材料进行成膜。电子传输层具有将从上部电极35、44 注入的电子传输到发光层34A、43A的功能。该电子传输层既可以仅层压1层，也可以具有 层压2层以上的多层结构。另外，电子传输层也可以不是利用单一材料进行成膜，而是由多 个材料形成一层，也可以在电荷传输能力高的主体材料中掺杂电荷供给(兼容)性高的客 体材料。绝缘膜33、41或隔壁42由聚酰胺或抗蚀剂材料构成。上部电极35、44作为阴极发 挥功能时使用功函数比阳极低的材料，以具有电子注入功能。例如，作为阳极使用ITO时， 优选利用铝(Al)或镁合金(Mg-Ag)。但是，因为Al的电子注入能力低，所以优选在Al和电 子传输层之间设置如LiF这样的电子注入层。在这种发光部形成工序中，为了形成上述的支撑间隙F，在图9(a)所示的主动驱 动方式中，相隔几列而扩大排列成点阵形状的下部电极32的排列间隔；在图9(b)所示的被 动驱动方式中，相隔几列而扩大形成为条纹形状的下部电极40的间隔。图10为表示密封基板加工工序的一例的说明图。在此示出通过蚀刻处理在密封 基板3形成凹部3A和支撑突起5的例子。这里的蚀刻处理具有在支撑突起5的形成范围 形成抗蚀图形并对密封基板3的内表面进行蚀刻处理的第1蚀刻处理工序；和在与支撑突 起5的前端部5A对应的位置形成抗蚀图形并对密封基板3的内表面进行蚀刻处理的第2 蚀刻处理工序。图10 (a)、图10(b)示出了第1蚀刻处理工序，在密封基板3的内表面上形成的抗蚀剂50的图形，以外周部分的抗蚀剂50A比最终形成的凹部3A窄的范围开口的方式形成 图形；另外，形成支撑突起5的部位的抗蚀剂50B，掩蔽包括支撑突起5的前端部5A的形成 范围并比其形成范围大的范围而形成图形。而且，图10(b)所示，对于施以这种抗蚀剂50 的密封基板3的内表面实施蚀刻处理，以使其形成深度为最终的凹部3A的深度的中间程度 以上的临时凹部3A。。图10(c)、图10(d)示出第2蚀刻处理工序，这里的抗蚀剂51的图形，以掩蔽比第 1蚀刻处理工序的抗蚀剂50窄的范围的方式形成图形。在形成有支撑突起5的部位形成的 抗蚀剂51B以掩蔽支撑突起5的前端部5A的形成范围的方式形成图形，在密封基板3的外 周部形成的抗蚀剂51A以掩蔽最终形成的凹部3A的外侧的方式形成图形。通过施加这种2级雕刻的蚀刻处理，在第1蚀刻处理工序中一定程度牺牲刻入位 置的精度而形成深沟，在第2蚀刻处理工序中通过浅刻使支撑突起5的前端部5A的位置或 凹部3A的外周位置的形成位置的精度提高。若想单纯以1级蚀刻处理形成凹部3A和支撑突起5，则在追求刻入深度时，支撑突 起5的前端部5A的位置精度变差，而且，在凹部3A的外周部，沟的圆锥变得平缓，由此用于 配备干燥剂6的平坦面变小。相反，若想以1级蚀刻处理使支撑突起5的前端部5A的位置 精度提高，则无法1次性雕刻得较深，不能确保所需容积的密封空间。在上述的第1蚀刻处理工序和第2蚀刻处理工序的2级雕刻中，通过追求深度的 深雕刻和追求位置精度的浅雕刻的组合，能够精度良好地形成支撑突起5的前端部5A的位 置，并且能够加粗支撑突起5的根部而提高强度，另外，通过使凹部3A的外周部的圆锥陡 峭，能够实现窄的有机EL面板10的框边。支撑突起5的形成不限于这种蚀刻处理(湿式蚀刻处理)，通过干式蚀刻处理或喷 砂处理等切削加工处理同样可以形成。并且，也可以利用CVD等的堆积处理，通过在密封基 板3的平面上形成凸部而形成支撑突起5。图11是表示以平面铺满并接合多个有机EL面板10而形成大型面板的面板接合 型发光装置20的说明图(图11(a)为面板接合型发光装置20的平面图、图11(b)为图 11(a)的A部的放大图)。每个有机EL面板10的结构如上所述，使邻接的有机EL面板10 的上下左右端面互相相对并接合有机EL面板10。如图11 (a)所示，面板接合型发光装置20以平面铺满多个有机EL面板10，结合以 各有机EL面板10显示的显示画面而形成一个或多个显示画面。如图11(b)所示，各有机 EL面板10的显示画面(发光部P)由多个像素Pi的集合而形成，例如，通过分散配置射出 R、G、B的不同发光色的有机EL元件1能够进行彩色显示。另外，一个有机EL面板10的显 示画面(发光部P)成为多个集合像素部Ps，在邻接的集合像素部Ps之间形成有上述的支 撑间隙F。该支撑间隙F形成为一个有机EL面板10的框边宽w的大致2倍左右。虽然在 邻接的有机EL面板10的接缝处，对应邻接的有机EL面板之间的发光部P的间隔而形成了 框边宽w的2倍的非显示部分，但通过在集合像素部Ps之间设置大致2w的间隔，能够使有 机EL面板10彼此之间的接缝不明显。 图12是表示面板接合型发光装置20的各有机EL面板10的配线结构例的说明图。 图12(a)、图12(b)所示的例子中，在密封基板3的上面3a上形成驱动IC11，同时在密封基 板3的上面3a及侧面3b上形成引出配线12。形成有引出配线12的侧面3b形成为圆锥形。而且，在贴合基板2和密封基板3时，使在形成有有机EL元件的基板2的表面上形成 的引出配线(从有机EL元件的阳极或阴极引出的引出配线)13和在密封基板3上形成的 引出配线12结合。通过将驱动ICll与密封基板3上的引出配线12连接，驱动ICll经过 引出配线12、13与有机EL元件连接。图12(a)所示的例子中，在一个基板2上粘贴2个密 封基板3、3，在密封基板3、3之间的外露部8形成由密封基板3、3密封的来自有机EL元件 的引出配线13。图12(b)所示的例子，在一个基板2上粘贴一个密封基板3，在基板2的端 部2E形成由密封基板3密封的来自有机EL元件的引出配线13。根据这种面板接合型发光装置20，通过与邻接的有机EL面板10之间的发光部P 的间隔(2w)对应而设定集合像素部Ps之间的间隔，能够使有机EL面板10的接缝不明显， 而且，通过利用该集合像素部Ps之间的间隔形成上述的支撑间隙F，能够使面板接合型发 光装置20的整体显示质量提高，同时能够在密封基板3上有效地形成抵接于支撑间隙F的 支撑突起5。由此，能够在面板接合型发光装置20中维持良好的显示性能，同时能够排除干 燥剂等与有机EL元件1接触的不良情况，并且在追求薄型化或大面积化时也能够获得高的 耐久性。以上，参照附图对本发明的实施方式进行了详述，但具体的结构不限于这些实施 方式，在不脱离本发明宗旨的范围内的设计变更等也包括在本发明中。另外，上述的各实施 方式只要在其目的及结构等方面不存在特别矛盾或问题，就可以转用彼此的技术而使其组合。
权利要求
1.一种有机EL面板，其特征在于，具备基板、在该基板上形成并具备多个层压有阳极、有机层和阴极的有机EL元件的发光部 以及为了中空密封该发光部而通过粘接剂层贴合在上述基板上的密封基板，上述密封基板具备向上述基板侧突出的支撑突起，在上述基板上的形成有上述发光部的区域内，形成有与上述支撑突起的前端部相对并 且未形成有上述有机EL元件的支撑间隙。
2.如权利要求1所述的有机EL面板，其特征在于，上述支撑突起形成为从上述密封基板的内表面的高度高于配备在该内表面的干燥剂 的厚度。
3.如权利要求1或2所述的有机EL面板，其特征在于，上述支撑突起的垂直于上述基板的至少一个剖面的宽度在上述密封基板侧的根部变 粗，在上述基板侧的前端部变细。
4.如权利要求3所述的有机EL面板，其特征在于，上述支撑突起的在垂直于上述基板的至少一个剖面中的宽度形成多级。
5.如权利要求1所述的有机EL面板，其特征在于，上述支撑突起从形成在上述支撑基板上的凹部的内表面突出而形成，在上述支撑突起 的周围的上述内表面配备有干燥剂。
6.如权利要求1所述的有机EL面板，其特征在于，将由上述基板和上述密封基板形成的密封空间设定成低于大气压力的压力，使上述支 撑突起的前端部直接或通过其他部件抵接于上述支撑间隙。
7.如权利要求1所述的有机EL面板，其特征在于，上述发光部配置多个集合像素部而形成，上述集合像素部集合多个上述有机EL元件 而成，在2个上述集合像素部之间形成上述支撑间隙。
8.一种面板接合型发光装置，以平面铺满并接合多个有机EL面板而形成大型面板，其 特征在于，上述有机EL面板具备基板、形成在该基板上并具备多个层压有阳极、有机层和阴极 的有机EL元件的发光部以及为了中空密封该发光部而通过粘接剂层贴合在上述基板上的 密封基板，上述密封基板具备向上述基板侧突出的支撑突起，在上述基板上的形成有上述发光部的区域内，形成有与上述支撑突起的前端部相对并 且未形成有有机EL元件的支撑间隙，上述发光部配置多个集合像素部而形成，上述集合像素部集合多个上述有机EL元件 而成，在2个上述集合像素部之间形成上述支撑间隙，对应邻接的上述有机EL面板之间的上述发光部的间隔，设定上述集合像素部之间的 间隔。
9.一种有机EL面板制造方法，其特征在于，具有在基板上形成具备至少一个有机EL元件的发光部的发光部形成工序、在密封基板上形成容纳上述发光部的凹部的密封基板加工工序、以及通过粘接剂层贴合上述基板和上述密封基板而中空密封上述发光部的密封工序，在上述密封基板加工工序中，一边形成上述凹部一边形成向上述基板侧突出的支撑突起，在上述发光部形成工序中，在上述基板上的形成有上述发光部的区域内，形成与上述 支撑突起的前端部相对并且未形成有上述有机EL元件的支撑间隙。
10.如权利要求9所述的有机EL面板制造方法，其特征在于，上述密封基板加工工序具有第1蚀刻处理工序，在上述支撑突起的形成范围形成抗蚀图形而对上述密封基板的内 表面进行蚀刻处理；以及第2蚀刻处理工序，在与上述支撑突起的前端部对应的位置形成抗蚀图形而对上述密 封基板的内表面进行蚀刻处理。
全文摘要
本发明提供一种有机EL面板、面板接合型发光装置、有机EL面板制造方法，其对于可适应薄型化或者大画面化的要求的中空密封结构的有机EL面板，可以防止在密封空间内发生干燥剂等接触到有机EL元件的不良情况。该有机EL面板(10)具备基板(2)、形成在基板(2)上并具备多个层压有阳极、有机层和阴极的有机EL元件(1)的发光部(P)以及为了中空密封该发光部(P)而通过粘接剂层(4)贴合在基板(2)上的密封基板(3)，密封基板(3)具备向基板(2)一侧突出的支撑突起(5)，在基板(2)上的形成有发光部(P)的区域(发光区域Pa)内，形成有与支撑突起(5)的前端部(5A)相对并且未形成有有机EL元件(1)的支撑间隙(F)。
文档编号H01L51/52GK102034849SQ20101012970
公开日2011年4月27日 申请日期2010年3月8日 优先权日2009年10月5日
发明者切通聪, 原善一郎, 奥村贵典, 山崎新太郎, 斋藤雄司, 木村政美, 福崎正志, 长江伟, 齐藤丰 申请人:三菱电机株式会社, 日本东北先锋公司