专利名称：机台恢复处理的方法和装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及集成电路制造领域，特别涉及一种机台恢复处理的方法和装置。
背景技术：
在集成电路的生产制造过程中，当在正常情况下，机台上的晶片按照预先建立的正常工作流程执行，正常工作流程中包括预先设定的正常工艺参数，然而，当机台发生故障或报警时，需要对机台以及机台上已处理的晶片进行检查，然后根据检查结果确定新的工艺参数，并对未处理的晶片继续进行处理，上述过程为机台恢复处理的过程。在现有技术中，上述过程是通过人工方式来实现的，具体地说，现有技术中机台恢复处理的方法包括以下几个步骤首先，当生产线上的操作员(MA)发现机台发生故障或报警时，向设备工程师(EE) 告知发送故障或报警的机台。其次，EE对机台以及机台上已处理的晶片进行检查，从而对机台发生故障或报警的情况进行总结，并向制程工程师(PE)汇报发生故障或报警的具体情况。然后，PE 了解机台发生故障或报警的具体情况后，对正常工艺参数进行修改，并制定新的工艺参数。需要说明的是，在实际应用中，有时还需制程工程师组长(PE Leader)对PE所制定的新的工艺参数进行审核，如果发现问题，则与PE进行沟通，以对新的工艺参数再次进行修改，如果没有问题，则PE Leader对PE所制定的新的工艺参数进行确认。最后，MA打印出包括新的工艺参数的纸本后，按照纸本上所记录的各个工艺参数， 手动对机台进行设置，从而使得机台能够采用新的工艺参数对晶片继续进行处理，这样就完成了机台恢复处理的过程。可见，在现有技术所提供的机台恢复处理的方法中，MA、EE和PE之间通过人工方式进行信息交互，信息交互效率比较低，而且容易发生错误，另外，现有技术所提供的机台恢复处理的方法还必须依靠MA对机台进行手动操作，若MA发生错误操作，可能会导致晶片报废，基于这几点原因，现有技术中机台恢复处理的效率比较低。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种机台恢复处理的方法和装置，能够提高机台恢复处理的效率。为解决上述技术问题，本发明的技术方案是这样实现的一种机台恢复处理的方法，预先建立通用工艺流程，其中通用工艺流程的工艺参数为空，该方法包括A、确定恢复处理流程的工艺参数；B、根据所述通用工艺流程和恢复处理流程的工艺参数，生成恢复处理流程；C、机台按照恢复处理流程对晶片进行处理。
所述确定恢复处理流程的工艺参数的方法包括Al、接收操作员MA输入的发生故障或报警的机台信息，并指示EE根据发生故障或报警的机台信息对所述机台进行检查；A2、接收设备工程师EE输入的故障或报警信息，并指示PE根据机台故障或报警信息制定恢复处理流程的工艺参数；A3、接收制程工程师PE输入的所制定的恢复处理流程的工艺参数。步骤A3之后，该方法进一步包括A4、接收制程工程师组长PE Leader输入的审核信息，若审核信息表明步骤所述恢复处理流程的工艺参数没有问题，则执行步骤B，若审核信息表明所述恢复处理流程的工艺参数存在问题，则返回步骤A2。步骤Al之后，该方法进一步包括保存MA输入的发生故障或报警的机台信息；步骤A2之后，该方法进一步包括保存EE输入的故障或报警信息；步骤A3之后，该方法进一步包括保存PE输入的所制定的恢复处理流程的工艺参数；步骤A4之后，该方法进一步包括保存PE Leader输入的审核信息。保存发生故障或报警的机台信息、故障或报警信息、恢复处理流程的工艺参数和审核信息后，该方法进一步包括根据任意一个发生故障或报警的机台信息查询所述机台的故障或报警信息、恢复处理流程的工艺参数和审核信息。一种机台恢复处理的装置，该装置包括通用工艺流程建立模块、工艺参数确定模块、恢复处理流程生成模块和处理模块；其中，所述通用工艺流程建立模块，用于预先建立通用工艺流程，其中通用工艺流程的工艺参数为空；所述工艺参数确定模块，用于确定恢复处理流程的工艺参数；所述恢复处理流程生成模块，用于根据所述通用工艺流程和恢复处理流程的工艺参数，生成恢复处理流程；所述处理模块，用于控制机台按照恢复处理流程对晶片进行处理。所述工艺参数确定模块包括第一接收单元、第二接收单元和第三接收单元，其中所述第一接收单元，用于接收操作员MA输入的发生故障或报警的机台信息，并指示EE根据发生故障或报警的机台信息对所述机台进行检查；所述第二接收单元，用于接收设备工程师EE输入的故障或报警信息，并指示PE根据机台故障或报警信息制定恢复处理流程的工艺参数；所述第三接收单元，用于接收制程工程师PE输入的所制定的恢复处理流程的工艺参数。所述工艺参数确定模块进一步包括第四接收单元，用于接收制程工程师组长PE Leader输入的审核信息，若审核信息表明步骤所述恢复处理流程的工艺参数没有问题，则执行所述恢复处理流程生成模块，若审核信息表明所述恢复处理流程的工艺参数存在问题，则返回执行所述第三接收单元。该装置进一步包括第一保存模块、第二保存模块、第三保存模块和第四保存模块；其中，
所述第一保存模块，用于保存第一接收单元所接收的发生故障或报警的机台信息；所述第二保存模块，用于保存第二接收单元所接收的故障或报警信息；所述第三保存模块，用于保存第三接收单元所接收的恢复处理流程的工艺参数；所述第四保存模块，用于保存第四接收单元所接收的审核信息。该装置进一步包括查询模块，用于根据第一保存模块中任意一个发生故障或报警的机台信息在第二保存模块、第三保存模块和第四保存模块中查询所述机台的故障或报警信息、恢复处理流程的工艺参数和审核信息。可见，在本发明所提供的一种机台恢复处理的方法和装置中，预先建立通用工艺流程，其中通用工艺流程的工艺参数为空，然后确定恢复处理流程的工艺参数，最后根据通用工艺流程和恢复处理流程的工艺参数，生成恢复处理流程，机台按照恢复处理流程对晶片进行处理，因此，本发明所提供的机台恢复处理的方法没有依靠操作人员的手动操作，避免了操作人员发生错误操作，提高了机台恢复处理的效率。
图1为本发明所提供的机台恢复处理的方法的流程图。图2为本发明所提供的机台恢复处理的装置的结构图。
具体实施例方式为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下参照附图并举实施例，对本发明所述方案作进一步地详细说明。图1为本发明所提供的机台恢复处理的方法的流程图。如图1所示，方法包括以下步骤步骤101，预先建立通用工艺流程，其中通用工艺流程的工艺参数为空。建立通用工艺流程可采用现有技术中工艺流程的建立方法，此处不再赘述。但是，通用工艺流程与正常工艺流程不同的是，通用工艺流程中的工艺参数为空， 例如，机台、处方、光罩等参数均为空，而正常工艺流程包含了正常工艺参数。步骤102，确定恢复处理流程的工艺参数。具体地说，步骤102包括如下步骤步骤1021，接收MA输入的发生故障或报警的机台信息，并指示EE根据发生故障或报警的机台信息对所述机台进行检查。当MA发现机台发生故障或报警时，输入发生故障或报警的机台信息，例如，可向 MA提供一个界面，可供MA将发生故障或报警的机台编号(ID)输入其中，或者，也可向MA提供若干个选项，可供MA选择发生故障或报警的机台ID。步骤1022，接收EE输入的故障或报警信息，并指示PE根据机台故障或报警信息制定恢复处理流程的工艺参数。EE根据发生故障或报警的机台信息，对相应的机台以及机台上已处理的晶片进行检查后，输入故障或报警的具体情况，例如，可向EE提供一个界面，可供EE将发生故障或报警的具体情况输入其中，或者，也可向EE提供若干个选项，若干个选项包括了常见的故障或报警情况，可供EE进行选择。步骤1023，接收PE输入的所制定的恢复处理流程的工艺参数。PE根据EE输入的故障或报警信息，制定新的工艺参数，并输入所制定的新的工艺参数，类似地，也可向PE提供一个界面，可供EE将新的工艺参数输入其中。另外，在步骤1023之后，还可额外增加一个步骤接收PE Leader的审核信息， 若审核信息表明步骤1023中所制定的恢复处理流程的工艺参数没有问题，则可执行步骤 103，若审核信息表明步骤1023中所制定的恢复处理流程的工艺参数存在问题，则返回步骤 1023。需要说明的是，还可保存上述步骤中的发生故障或报警的机台信息、故障或报警信息、恢复处理流程的工艺参数以及审核信息，从而对确定恢复处理流程的工艺参数的整个过程都进行了详细记录，当其他机台发生故障或报警时，PE可参考上述信息，以借鉴以往的处理经验，或者，当此次发生故障或报警的机台再次发生故障或报警时，也可参考以往的处理经验，因此，还可根据发生故障或报警的机台信息查询与之相关的故障或报警信息、恢复处理流程的工艺参数和审核信息。步骤103，根据所述通用工艺流程和恢复处理流程的工艺参数，生成恢复处理流程。在本步骤中，恢复处理流程的工艺参数代替了通用工艺流程中为空的工艺参数。步骤104，机台按照恢复处理流程对晶片进行处理。至此，本流程结束。上述方法可应用于集成电路生产制造的不同环节所对应的不同生产制造区域，例如，可应用于化学机械研磨(CMP)区域，还可应用于刻蚀(ETCH)区域，从而对各个区域的机台进行恢复处理。基于上述机台恢复处理的方法，图2为本发明所提供的机台恢复处理的装置的结构图。如图2所示，该装置包括通用工艺流程建立模块201、工艺参数确定模块202、恢复处理流程生成模块203和处理模块204。所述通用工艺流程建立模块201，用于预先建立通用工艺流程，其中通用工艺流程的工艺参数为空；所述工艺参数确定模块202，用于确定恢复处理流程的工艺参数；所述恢复处理流程生成模块203，用于根据所述通用工艺流程和恢复处理流程的工艺参数，生成恢复处理流程；所述处理模块204，用于控制机台按照恢复处理流程对晶片进行处理。工艺参数确定模块202包括第一接收单元2021、第二接收单元2022和第三接收单元2023。所述第一接收单元2021，用于接收操作员MA输入的发生故障或报警的机台信息， 并指示EE根据发生故障或报警的机台信息对所述机台进行检查；所述第二接收单元2022， 用于接收设备工程师EE输入的故障或报警信息，并指示PE根据机台故障或报警信息制定恢复处理流程的工艺参数；所述第三接收单元2023，用于接收制程工程师PE输入的所制定的恢复处理流程的工艺参数。工艺参数确定模块202进一步包括第四接收单元20M，用于接收制程工程师组长PE Leader输入的审核信息，若审核信息表明步骤所述恢复处理流程的工艺参数没有问题，则执行所述恢复处理流程生成模块203，若审核信息表明所述恢复处理流程的工艺参数存在问题，则返回执行所述第三接收单元2023。该装置进一步包括第一保存模块205、第二保存模块206、第三保存模块207和第四保存模块208。所述第一保存模块205，用于保存第一接收单元2021所接收的发生故障或报警的机台信息；所述第二保存模块206，用于保存第二接收单元2022所接收的故障或报警信息； 所述第三保存模块207，用于保存第三接收单元2023所接收的恢复处理流程的工艺参数； 所述第四保存模块208，用于保存第四接收单元20M所接收的审核信息。该装置进一步包括查询模块209，用于根据第一保存模块205中任意一个发生故障或报警的机台信息在第二保存模块206、第三保存模块207和第四保存模块208中查询所述机台的故障或报警信息、恢复处理流程的工艺参数和审核信息。本发明所提供的机台恢复处理的装置的具体说明请参照图1所示方法中的相应说明，此处不再赘述。综上，根据本发明所提供的技术方案，预先建立通用工艺流程，其中通用工艺流程的工艺参数为空，然后确定恢复处理流程的工艺参数，最后根据通用工艺流程和恢复处理流程的工艺参数，生成恢复处理流程，机台按照恢复处理流程对晶片进行处理，因此，本发明所提供的机台恢复处理的方法没有依靠操作人员的手动操作，避免了操作人员发生错误操作，提高了机台恢复处理的效率。同时，当确定恢复处理流程的工艺参数时，首先接收MA输入的发生故障或报警的机台信息，并指示EE根据发生故障或报警的机台信息对所述机台进行检查，然后接收EE输入的故障或报警信息，并指示PE根据机台故障或报警信息制定恢复处理流程的工艺参数， 最后接收PE输入的所制定的恢复处理流程的工艺参数，从而使得MA、EE和PE之间不再采用人工方式进行信息交互，而且对信息交互的流程进行了统一协调，避免了 MA、EE和PE之间的信息交互发生混乱。同时，还对确定恢复处理流程的工艺参数的整个流程都进行了详细记录，可供后续再次进行机台恢复处理时，PE可参考以往的经验进行处理。以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种机台恢复处理的方法，预先建立通用工艺流程，其中通用工艺流程的工艺参数为空，该方法包括A、确定恢复处理流程的工艺参数；B、根据所述通用工艺流程和恢复处理流程的工艺参数，生成恢复处理流程；C、机台按照恢复处理流程对晶片进行处理。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定恢复处理流程的工艺参数的方法包括Al、接收操作员MA输入的发生故障或报警的机台信息，并指示EE根据发生故障或报警的机台信息对所述机台进行检查；A2、接收设备工程师EE输入的故障或报警信息，并指示PE根据机台故障或报警信息制定恢复处理流程的工艺参数；A3、接收制程工程师PE输入的所制定的恢复处理流程的工艺参数。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，步骤A3之后，该方法进一步包括:A4、接收制程工程师组长PE Leader输入的审核信息，若审核信息表明步骤所述恢复处理流程的工艺参数没有问题，则执行步骤B，若审核信息表明所述恢复处理流程的工艺参数存在问题，则返回步骤A2。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，步骤Al之后，该方法进一步包括保存MA输入的发生故障或报警的机台信息； 步骤A2之后，该方法进一步包括保存EE输入的故障或报警信息； 步骤A3之后，该方法进一步包括保存PE输入的所制定的恢复处理流程的工艺参数； 步骤A4之后，该方法进一步包括保存PE Leader输入的审核信息。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，保存发生故障或报警的机台信息、故障或报警信息、恢复处理流程的工艺参数和审核信息后，该方法进一步包括根据任意一个发生故障或报警的机台信息查询所述机台的故障或报警信息、恢复处理流程的工艺参数和审核 fn息ο
6.一种机台恢复处理的装置，该装置包括通用工艺流程建立模块、工艺参数确定模块、恢复处理流程生成模块和处理模块；其中，所述通用工艺流程建立模块，用于预先建立通用工艺流程，其中通用工艺流程的工艺参数为空；所述工艺参数确定模块，用于确定恢复处理流程的工艺参数；所述恢复处理流程生成模块，用于根据所述通用工艺流程和恢复处理流程的工艺参数，生成恢复处理流程；所述处理模块，用于控制机台按照恢复处理流程对晶片进行处理。
7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述工艺参数确定模块包括第一接收单元、第二接收单元和第三接收单元，其中所述第一接收单元，用于接收操作员MA输入的发生故障或报警的机台信息，并指示EE 根据发生故障或报警的机台信息对所述机台进行检查；所述第二接收单元，用于接收设备工程师EE输入的故障或报警信息，并指示PE根据机台故障或报警信息制定恢复处理流程的工艺参数；所述第三接收单元，用于接收制程工程师PE输入的所制定的恢复处理流程的工艺参数。
8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述工艺参数确定模块进一步包括第四接收单元，用于接收制程工程师组长PE Leader输入的审核信息，若审核信息表明步骤所述恢复处理流程的工艺参数没有问题，则执行所述恢复处理流程生成模块，若审核信息表明所述恢复处理流程的工艺参数存在问题，则返回执行所述第三接收单元。
9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，该装置进一步包括第一保存模块、第二保存模块、第三保存模块和第四保存模块；其中，所述第一保存模块，用于保存第一接收单元所接收的发生故障或报警的机台信息； 所述第二保存模块，用于保存第二接收单元所接收的故障或报警信息； 所述第三保存模块，用于保存第三接收单元所接收的恢复处理流程的工艺参数； 所述第四保存模块，用于保存第四接收单元所接收的审核信息。
10.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，该装置进一步包括查询模块，用于根据第一保存模块中任意一个发生故障或报警的机台信息在第二保存模块、第三保存模块和第四保存模块中查询所述机台的故障或报警信息、恢复处理流程的工艺参数和审核信息。
全文摘要
本发明公开了一种机台恢复处理的方法，预先建立通用工艺流程，其中通用工艺流程的工艺参数为空，该方法包括A、确定恢复处理流程的工艺参数；B、根据所述通用工艺流程和恢复处理流程的工艺参数，生成恢复处理流程；C、机台按照恢复处理流程对晶片进行处理。同时，本发明还公开了一种机台恢复处理的装置，采用该方法和装置能够提高机台恢复处理的效率。
文档编号H01L21/00GK102222600SQ20101015390
公开日2011年10月19日 申请日期2010年4月13日 优先权日2010年4月13日
发明者王伦国, 莫尤清, 董海龙, 郭腾冲, 陈晓, 隋云飞, 高雪清 申请人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司