专利名称：电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电路板，尤其涉及一种可形成不同形状的电路板。
背景技术：
在电子装置电路板的制造中，电路板的形状一般需要与电子装置外壳形状相对应。外壳形状不同的电子装置即使采用类似的内部电路设计，这些电子装置内部也无法都装设形状相同的电路板，而是需要将具有相似电路结构的电路板分别加工成与这些电子装置外壳相对应的形状，再分别装设于这些电子装置中。这样需要对电路板的电路走线进行重新布线并测试，致使耗费较多的劳动，导致生产成本提高。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种可形成不同形状以适应不同外壳形状电子装置的电路板。一种电路板，包括一主板与一电连接结构，所述主板上开设有至少一开槽，所述开槽将所述主板分隔为一第一子板及一第二子板，该第一子板及该第二子板分别与该电连接结构连接，并通过该电连接结构实现相互的电性连接。相较于现有技术，本发明所述的电路板通过于该主板上开设将其分隔为第一子板及第二子板的开槽，使得当该主板于所述开槽处断裂时，该第一子板及第二子板即可相互分离，从而使该电路板可以分为尺寸较小的两部分，该两部分的间距及相对位置可以调整， 进而改变电路板的整体外部轮廓，而使电路板分别适用于外壳大小及形状不同的电子装置。同时，通过于该第一子板与该第二子板上分别设置第一电连接结构及第二电连接器结构，使得该第一子板与该第二子板之间相互分离时仍可建立电性连接，从而适用于不同的组装环境。
图1是本发明较佳实施方式电路板的俯视示意图。图2是图1所示电路板沿II-II线的剖视图。图3是图1所示电路板装上贴片电阻后的沿沿II-II线的剖视图。图4是图1所示电路板的第一子板及第二子板分离后通过一排线进行电性连接的示意图。图5是图1所示电路板的第一子板及第二子板分离后通过一公头连接器及一母头连接器进行电性连接的示意图。图6是图5所示电路板的侧视图。主要元件符号说明电路板100主板10
第—1表面11
开楕111,131
第二.表面13
第— 子板15
第—-电连接引脚151
第—-电连接器153
第二.子板17
第二.电连接引脚171
第二.电连接器173
贴片电阻20
排线30
公头连接器40
母头连接器50
具体实施例方式请参阅图1及图2，本发明较佳实施方式的电路板100包括一主板10与一电连接结构(图未标)。所述主板10包括相对设置的一第一表面11及一第二表面13 (如图2所示)。该第一表面11及第二表面13分别开设有一将该主板10分隔为两部分的开槽111、 131。在本较佳实施方式中，所述开槽111、131为V形槽。所述开槽111、131将该主板10分隔为可相互分离的一第一子板15及一第二子板17，且该第一子板15及该第二子板17之间通过该电连接结构实现电性连接。该第一子板15及该第二子板17上均设置有若干电子元件(图未标)。当该主板10于该开槽111、131处断裂时，该第一子板15及该第二子板17 相互分离。请一并参阅图3至图6，所述电连接结构包括设于该第一子板15的多个第一电连接引脚151及一第一电连接器153、设于该第二子板17的多个第二电连接引脚171及一第二电连接器173。请复参阅图3，所述第一电连接引脚151由该第一子板15邻接所述开槽111 一侧间隔设置而成；所述第二电连接引脚171由该第二子板17邻接所述开槽111另一侧间隔设置而成。所述第一电连接引脚151与所述第二电连接引脚171—一相对设置。当所述第一子板15及第二子板17之间通过该开槽111、131相互连接时，所述每一组第一电连接引脚 151及第二电连接引脚171之间可通过一贴片电阻20进行电性连接，如此，即可使第一子板 15与第二子板17之间实现电性连接。请复参阅图4至图6，在本较佳实施方式中，所述第一电连接器153及第二电连接器173均为排针插槽。当所述第一子板15及该第二子板17之间相互分离时，该第一子板 15及该第二子板17之间通过该第一电连接器153及第二电连接器173实现电性连接。所述第一电连接器153及该第二电连接器173之间可以通过一排线30进行电性连接(如图4 所示)，也可通过一公头连接器40与一母头连接器50进行电性连接(如图5及图6所示)。在实际使用中，若该主板10的形状及大小适于容纳在电子装置外壳中时，该第一子板15及第二子板17无须分离，可以直接将该主板10安装于电子装置中使用，此时，该第一子板15及该第二子板17之间通过该第一电连接引脚151与该第二电连接引脚171实现电性连接，也可通过该第一电连接器153与该第二电连接器173实现电性连接。若该主板 10的大小及形状不适于容纳在电子装置外壳中时，可以对该主板10施加力量使其从所述开槽111、131处断开，该第一子板15及第二子板17即可相互分离，此时该第一子板15与该第二子板17之间通过该第一电连接器153与该第二电连接器173建立电性连接。该第一子板15及第二子板17之间的间距及相对位置可以调整，进而改变电路板100的整体外部轮廓，而使电路板100分别适用于外壳大小及形状不同的电子装置。可以理解，所述第一子板15与该第二子板17分离后，该第一子板15或该第二子板17也可分别与其它的电路板实现电性连接。相较于现有技术，本发明所述的电路板100通过于该主板10上开设将其分隔为第一子板15及第二子板17的开槽111、131，使得当该主板10于该开槽111、131处断裂时，该第一子板15及第二子板17即可相互分离，从而使该电路板100可以分为尺寸较小的两部分，该两部分的间距及相对位置可以调整，进而改变电路板100的整体外部轮廓，而使电路板100分别适用于外壳大小及形状不同的电子装置。同时，通过于该第一子板15与该第二子板17上分别设置第一电连接器153及第二电连接器173，使得该第一子板15与该第二子板17之间相互分离时仍可建立电性连接，从而适用于不同的组装环境。
权利要求
1.一种电路板，包括一主板与一电连接结构，其特征在于所述主板上开设有至少一开槽，所述开槽将所述主板分隔为一第一子板及一第二子板，该第一子板及该第二子板分别与该电连接结构连接，并通过该电连接结构实现相互的电性连接。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于所述开槽为V形槽。
3.如权利要求1或2所述的电路板，其特征在于所述电连接结构包括由该第一子板邻接所述开槽一侧间隔设置的多个第一电连接引脚；及由该第二子板邻接所述开槽另一侧间隔设置的多个第二电连接引脚，所述第一电连接引脚与所述第二电连接引脚一一相对设置，该每一第一电连接引脚及与其相对设置的第二电连接引脚之间通过一贴片电阻进行电性连接，从而使该第一子板与该第二子板之间实现电性连接。
4.如权利要求1或2所述的电路板，其特征在于所述电连接结构包括设置于该第一子板上的一第一电连接器及设置于该第二子板上的一第二电连接器，当该第一子板与该第二子板分离后，该第一子板与该第二子板通过该第一电连接器与该第二电连接器实现电性连接。
5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于所述第一电连接器与第二电连接器均为排针插槽。
6.如权利要求4所述的电路板，其特征在于所述第一电连接器与该第二电连接器之间通过一排线进行电性连接。
7.如权利要求4所述的电路板，其特征在于所述第一电连接器与该第二电连接器之间通过一公头连接器及一母头连接器进行电性连接。
全文摘要
一种电路板，包括一主板与一电连接结构，所述主板上开设有至少一开槽，所述开槽将所述主板分隔为一第一子板及一第二子板，该第一子板及该第二子板分别与该电连接结构连接，并通过该电连接结构实现相互的电性连接。本发明所述的电路板由于该第一子板及第二子板可于该开槽处相互分离，从而组合成不同形状以适应具有不同外壳形状的电子装置。
文档编号H01R12/70GK102348326SQ20101024212
公开日2012年2月8日 申请日期2010年8月2日 优先权日2010年8月2日
发明者徐明源 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司