有机发光面板的制造装置及有机发光面板的制造方法

专利名称：有机发光面板的制造装置及有机发光面板的制造方法
技术领域：
本发明涉及有机发光面板的制造装置及有机发光面板的制造方法。
背景技术：
由于有机EL(Electro Luminescence)极薄且所谓面发光的形状、优良的色彩再现 性、所谓无紫外线(UV > 7 )的光质及无水银，因此从期盼比荧光灯节省能量的环境性能 等出发，作为有益于环境的下一代照明被赋予大的期待。该有机EL通常使用透明导电性膜 图案形成后的玻璃基板，主要经过洗净工序、有机层成膜工序、阴极成膜工序、密封工序而 制造。并且，若有机EL的有机层等暴露于大气中的水分或氧中，则发光特性恶化，因此在上 述的密封工序中，需要设置将有机层等从外部气体隔离的密封结构。因此，例如在下述专利文献1中公开有通过将成膜有机层后的元件基板和配置有 密封剂的密封基板贴合来密封元件基板的有机层等的方法。另外，在下述专利文献2中公 开有如下方法在元件基板与密封基板的上部设置弹性体的板，通过对设置有元件基板和 密封基板的空间进行排气而利用作用于弹性体的板的压力差来使元件基板与密封基板贴 合。并且，下述专利文献3、4中公开有在减压状态下使元件基板与密封基板贴合的方法。专利文献1 日本特开2006-85957号公报专利文献2 日本特开2005-276754号公报专利文献3 日本特开2005-243413号公报专利文献4 日本特开2006-179352号公报然而，在上述专利文献1、2中公开的现有的发光面板的制造装置及发光面板的制 造方法中，存在当元件基板与密封基板贴合时气泡混入到元件基板与密封基板之间的问 题。而且，在上述专利文献1 4中公开的现有的发光面板的制造装置及发光面板的制造 方法中，存在当元件基板与密封基板贴合时元件基板与密封基板之间产生错位的问题。

发明内容
由于以上原因，本发明的目的在于，提供一种当元件基板与密封基板贴合时气泡 不会混入到元件基板与密封基板之间且元件基板与密封基板之间不会产生错位的有机发 光面板的制造装置及有机发光面板的制造方法。解决上述问题的第一方面的有机发光面板的制造装置通过使单一或多个区域上 设有有机发光元件的元件基板和与有机发光元件相对应的区域上配置有密封材料的密封 基板在真空减压下贴合，来密封所述有机发光元件，所述有机发光面板的制造装置的特征 在于，具备下侧真空容器；上侧真空容器，其能够开闭地安装于所述下侧真空容器；弹性体的板，其设置在所述上侧真空容器的开口部；密封基板用托座，其是在所述下侧真空容器内以所述密封材料为上侧而限制所述密封基板的位置的托座。元件基板用托座，其是以所述有机发光元件为下侧而在所述密封基板的上方隔开所述元件基板与所述密封基板并限制所述元件基板与所述密封基板的相对位置的托座；升降工作台，其从下侧吸附固定所述密封基板且能够升降；吸排气机构，其能够分别对由所述板分隔的所述上侧真空容器内的第一空间及所 述下侧真空容器内的第二空间的气体进行吸气排气；控制机构，其以如下方式进行控制密闭所述下侧真空容器及所述上侧真空容器， 使所述第一空间和所述第二空间成为真空，使所述升降工作台上升而使所述密封基板与所 述元件基板接触，向所述第一空间导入大气压或大气压以上的气体，使所述第一空间与所 述第二空间之间产生的压力差经由所述板作用于所述元件基板，从而使所述元件基板与所 述密封基板压接。在第一方面的有机发光面板的制造装置的基础上，解决上述问题的第二方面的有 机发光面板的制造装置的特征在于，所述升降工作台具备能够加热所述密封基板的加热机 构。解决上述问题的第三方面的有机发光面板的制造方法通过使单一或多个区域上 设有有机发光元件的元件基板和与有机发光元件相对应的区域上配置有密封材料的密封 基板在真空减压下贴合，来密封所述有机发光元件，所述有机发光面板的制造方法的特征 在于，有机发光面板的制造装置具备下侧真空容器；上侧真空容器，其能够开闭地安装于所述下侧真空容器；弹性体的板，其设置在所述上侧真空容器的开口部；吸排气机构，其能够分别对由所述板分隔的所述上侧真空容器内的第一空间及所 述下侧真空容器内的第二空间的气体进行吸气排气，在所述有机发光面板的制造装置中，在所述下侧真空容器内以所述密封材料为上侧而限制所述密封基板的位置，以所述有机发光元件为下侧而在所述密封基板的上方隔开所述元件基板与所述 密封基板并限制所述元件基板与所述密封基板的相对位置，使所述密封基板能够升降，在此基础上，密闭所述下侧真空容器及所述上侧真空容器，使所述第一空间和所 述第二空间成为真空，使所述密封基板上升而与所述元件基板接触，向所述第一空间导入大气压或大气压以上的气体，使所述第一空间与所述第二空 间之间产生的压力差经由所述板作用于所述元件基板，从而使所述元件基板与所述密封基 板压接。在第三方面的有机发光面板的制造方法的基础上，解决上述问题的第四方面的有 机发光面板的制造方法的特征在于，加热所述密封基板。发明效果
根据本发明，能够提供一种当元件基板与密封基板贴合时气泡不会混入到元件基 板与密封基板之间且元件基板与密封基板之间不会产生错位的有机发光面板的制造装置 及有机发光面板的制造方法。


图1是通过剖面来表示本发明的有机发光面板的制造装置的结构的示意图。图2是表示本发明的有机发光面板的制造装置的元件基板及密封基板的托座的 结构的立体图。图3是表示本发明的有机发光面板的制造方法的示意图。图4是表示接续图3的本发明的有机发光面板的制造方法的示意图。图5是表示本发明的有机发光面板的制造方法的流程图。符号说明1下侧真空容器2上侧真空容器3密封基板4元件基板5密封基板用托座5a密封基板承受面6元件基板用托座6a元件基板承受面7升降工作台7a加热器8 隔板9、10供排气装置11 铰链12控制装置
具体实施例方式以下，参照附图，说明用于实施本发明的有机发光面板的制造装置及有机发光面 板的制造方法的方式。首先，说明本发明的有机发光面板的制造装置的结构。图1是通过剖面来表示本发明的有机发光面板的制造装置的结构的示意图。如图1所示，本发明的有机发光面板的制造装置具备下侧真空容器1和上侧真空 容器2。上侧真空容器2通过铰链11能够开闭地安装于下侧真空容器1。在上侧真空容器 2的开口部设置有作为弹性体的板的隔板8。在下侧真空容器1的内部设置有限制密封基板3的位置的密封基板用托座5。密 封基板用托座5以将预先配置于密封基板5的密封材料为上侧而支承密封基板5。在密封基板用托座5上设置有限制元件基板4的位置的元件基板用托座6。元件 基板用托座6以预先配置于元件基板4的有机发光元件为下侧而在密封基板3的上方隔开密封基板3与元件基板4，并且支承元件基板4以限制元件基板4与密封基板3的相对位置。在密封基板3的下方设置有升降工作台7，该升降工作台7从下侧吸附固定密封 基板3而能够升降。如此，由于将密封基板3吸附固定于升降工作台7，因此在使密封构件 3上升时，密封构件3不会错动。并且，在升降工作台7上设置有能够加热密封基板5的加 热机构即加热器7a。在此，说明本发明的有机发光面板的制造装置的密封基板用托座5、元件基板用托 座6及升降工作台7的结构。图2是表示本发明的有机发光面板的制造装置的元件基板及密封基板的托座的 结构的立体图。如图2所示，在本实施例的有机发光面板的制造装置中，密封基板用托座5中，由 密封基板用托座5的密封基板承受面5a支承图2中虚线所示的密封基板3的四个角的部 分。密封基板用托座5的密封基板3的角部所处的部分形成为圆角。因此，密封基板3容 易向密封基板用托座5载置。通过这样的结构，密封基板用托座5限制密封基板3的位置。元件基板用托座6中，由元件基板用托座6的元件基板承受面6a支承图2中虚线 所示的元件基板4的两边的部分。元件基板用托座6的元件基板4的角部所处的部分形成 为圆角。因此，元件基板4容易向元件基板用托座6载置。通过这样的结构，元件基板用托 座6限制元件基板4的位置。升降工作台7形成与密封基板用托座5对应的形状，以免在使升降工作台7上升 时与密封基板用托座5碰撞，升降工作台7的上表面可以由元件基板4的大致整面支承。因 此能够使密封基板3和元件基板4可靠地贴合。另外，如图1所示，在上侧真空容器2设置有供排气装置9，该供排气装置9作为使 由上侧真空容器2和隔板8形成的第一空间的气体脱气并向第一空间导入气体的供排气机 构。另外，在下侧真空容器1设置有供排气装置10，该供排气装置10作为使由下侧真空容 器1和隔板8形成的第二空间的气体脱气并向第二空间导入气体的供排气机构。并且，本发明的有机发光面板的制造装置具备控制装置12，该控制装置12作为基 于后述的有机发光面板的制造方法来控制升降工作台7和供排气装置9、10等的控制机构。以上是本发明的有机发光面板的制造装置的结构。接下来，说明本发明的有机发光面板的制造方法。图3、4是表示本发明的有机发光面板的制造方法的示意图。此外，在图3、4中，为 了说明有机发光面板的制造方法而简化表示有机发光面板的制造装置的结构。而且，图5 是表示本发明的有机发光面板的制造方法的流程图。如图5所示，首先，在步骤Pl中，如图3中(a)所示，向密封基板用托座5载置密 封基板3。接下来，在步骤P2中，如图3中(b)所示，向元件基板用托座6载置元件基板4。如此，通过载置在能够限制密封基板3及元件基板4的密封基板用托座5及元件 基板用托座6上，而能够使密封基板3和元件基板4正确地对位。接下来，在步骤P3中，如图3中(c)所示，使升降工作台7上升到与密封基板3接 触。
接下来，在步骤P4中，如图3中(c)所示，通过升降工作台7吸附固定密封基板3， 通过升降工作台7的加热器7a加热密封基板3。如此，通过利用加热器7a加热密封基板 3，使配置在密封基板3上的密封材料软化而容易粘接，并且通过进行密封材料的脱气，能 够提高密封性能。接下来，在步骤P5中，如图3中(d)所示，关闭上侧真空容器2。接下来，在步骤P6中，在图3中(d)所示的状态下，通过供排气装置9对下侧真空 容器1内、即第一空间的气体进行真空脱气，同时通过吸排气装置10对上侧真空容器2内、 即第二空间的气体进行真空脱气。如此，在密封基板3与元件基板4贴合时，使密封基板3 与元件基板4离开且形成真空氛围，从而能够制造出气泡不会混入到密封基板3与元件基 板4之间的贴合基板。接下来，在步骤P7中，如图4中(e)所示，通过升降工作台7使密封基板3上升到 与元件基板4相接触。根据本实施方式的有机发光面板的制造装置，由于密封基板3在由 升降工作台7吸附固定的状态下上升到与元件基板4相接触，因此能够抑制密封基板3与 元件基板4的相对位置发生错位的情况。此外，在使密封基板3与元件基板4接触时，通过尽可能缩小密封基板3的上升量 而使密封基板3与元件基板4接触，从而能够进一步抑制伴随密封基板3的上升而密封基 板3与元件基板4的相对位置发生错位的情况。接下来，在步骤P8中，如图4中(f)所示，通过吸排气装置9将大气压的气体导入 上侧真空容器2内、即第一空间，如图4(f)中虚线表示的箭头所示，第一空间与第二空间之 间产生的压力差经由隔板8作用于元件基板4，从而使元件基板4与密封基板3压接。此 外，在此向第一空间导入大气，但是也可以导入大气压以上的气体。这种情况下，能够使作 用于元件基板4的压力更大，从而能够通过导入的气体的压力来适当调节作用于元件基板 4的压力。此外，在本实施方式中，在步骤P7中，通过升降工作台7使密封基板3上升到与元 件基板4相接触，在步骤P8中，使元件基板4与密封基板3压接，但是也可以同时进行上述步骤。接下来，在步骤P9中，如图4中(g)所示，通过吸排气装置10将大气压的气体导 入下侧真空容器1内、即第二空间，也就是说使下侧真空容器1向大气开放。接下来，在步骤PlO中，如图4中(h)所示，打开上侧真空容器2。接下来，在步骤Pll中，在图4中(h)所示的状态下，解除升降工作台7所进行的 密封基板3的吸附固定，使升降工作台7下降。最后，在步骤P12中，在图4中(h)所示的状态下，取出粘贴有密封基板3和元件 基板4的贴合基板。以上是本发明的有机发光面板的制造方法。如以上说明所示，根据本发明的有机发光面板的制造装置及有机发光面板的制造 方法，在密封基板3与元件基板4贴合时，使密封基板3与元件基板4离开且形成真空氛围， 因此能够制造出不混入气泡的贴合基板。并且，由于在能够限制密封基板3和元件基板4的密封基板用托座5及元件基板 用托座6上载置密封基板3和元件基板4，且密封基板3吸附固定于升降工作台7而上升，因此能够正确地进行密封基板3和元件基板4的对位。并且，通过在升降工作台7设置加热器7a来对配置有密封材料的密封基板3进行 加热，使密封材料软化而容易粘接，并且，通过进行密封材料的脱气，能够提高密封性能。工业实用性本发明能够利用于通过使例如单一或多个区域上设有有机发光元件的元件基板 和与有机发光元件相对应的区域上配置有密封材料的密封基板在真空减压下贴合来密封 所述有机发光元件的有机发光面板的制造装置及有机发光面板的制造方法中。
权利要求
1.一种有机发光面板的制造装置，通过使单一或多个区域上设有有机发光元件的元件 基板和与有机发光元件相对应的区域上配置有密封材料的密封基板在真空减压下贴合，来 密封所述有机发光元件，所述有机发光面板的制造装置的特征在于，具备下侧真空容器；上侧真空容器，其能够开闭地安装于所述下侧真空容器； 弹性体的板，其设置在所述上侧真空容器的开口部；密封基板用托座，其是在所述下侧真空容器内以所述密封材料为上侧而限制所述密封 基板的位置的托座。元件基板用托座，其是以所述有机发光元件为下侧而在所述密封基板的上方隔开所述 元件基板与所述密封基板并限制所述元件基板与所述密封基板的相对位置的托座； 升降工作台，其从下侧吸附固定所述密封基板且能够升降；吸排气机构，其能够分别对由所述板分隔的所述上侧真空容器内的第一空间及所述下 侧真空容器内的第二空间的气体进行吸气排气；控制机构，其以如下方式进行控制密闭所述下侧真空容器及所述上侧真空容器，使所 述第一空间和所述第二空间成为真空，使所述升降工作台上升而使所述密封基板与所述元 件基板接触，向所述第一空间导入大气压或大气压以上的气体，使所述第一空间与所述第 二空间之间产生的压力差经由所述板作用于所述元件基板，从而使所述元件基板与所述密 封基板压接。
2.根据权利要求1所述的有机发光面板的制造装置，其特征在于， 所述升降工作台具备能够加热所述密封基板的加热机构。
3.一种有机发光面板的制造方法，通过使单一或多个区域上设有有机发光元件的元件 基板和与有机发光元件相对应的区域上配置有密封材料的密封基板在真空减压下贴合，来 密封所述有机发光元件，所述有机发光面板的制造方法的特征在于，有机发光面板的制造装置具备 下侧真空容器；上侧真空容器，其能够开闭地安装于所述下侧真空容器； 弹性体的板，其设置在所述上侧真空容器的开口部；吸排气机构，其能够分别对由所述板分隔的所述上侧真空容器内的第一空间及所述下 侧真空容器内的第二空间的气体进行吸气排气， 在所述有机发光面板的制造装置中，在所述下侧真空容器内以所述密封材料为上侧而限制所述密封基板的位置， 以所述有机发光元件为下侧而在所述密封基板的上方隔开所述元件基板与所述密封 基板并限制所述元件基板与所述密封基板的相对位置， 使所述密封基板能够升降，在此基础上，密闭所述下侧真空容器及所述上侧真空容器，使所述第一空间和所述第 二空间成为真空，使所述密封基板上升而与所述元件基板接触，向所述第一空间导入大气压或大气压以上的气体，使所述第一空间与所述第二空间之 间产生的压力差经由所述板作用于所述元件基板，从而使所述元件基板与所述密封基板压接。
4.根据权利要求3所述的有机发光面板的制造方法，其特征在于， 加热所述密封基板。
全文摘要
本发明提供一种在元件基板与密封基板贴合时气泡不会混入到元件基板与密封基板之间且元件基板与密封基板之间不会产生错位的有机发光面板的制造装置及有机发光面板的制造方法。密闭下侧真空容器(1)及上侧真空容器(2)，使第一空间和第二空间成为真空，使密封基板(3)上升而与元件基板(4)接触，向第一空间导入大气压或大气压以上的气体，使第一空间与第二空间之间产生的压力差经由隔板(8)作用于元件基板(4)，从而使元件基板(4)与密封基板(3)压接。
文档编号H01L51/56GK101997089SQ20101024561
公开日2011年3月30日 申请日期2010年8月3日 优先权日2009年8月7日
发明者堀惠一, 大泉光典, 荐田大介 申请人:三菱重工业株式会社;克莱姆产品株式会社