专利名称：一种新型gps天线的制作方法
技术领域：
本发明属于无线通信技术领域，具体涉及一种GPS天线。
背景技术：
GPS天线，是通讯、导航、定位领域GPS产品的关键部件，其辐射效率、方向性、带宽、阻抗匹配特性、尺寸大小和制造成本对GPS产品有着极大的影响。目前，市场严格要求 GPS产品朝“轻、薄、短、小”方向发展，并定量要求其性能标准、准确度、启动性能、定位追踪灵敏度和产品低功耗等特点。进而对GPS天线的设计也提出了较高要求，造成了 GPS天线设计小型化难度加大。当前市场上的GPS天线无论从体积、频宽、辐射效率、成本那个方面都远远不能满足市场需求。
发明内容
本发明的目的是提供一种新型GPS天线，以满足市场对GPS天线体积小、频带宽、 辐射效率高、成本低的实际需求。本发明的技术方案是这样实现的首先由第一组互不相交的长导体、短导体同平面盘旋构成两个盘旋辐射体及由第二组互不相交的长导体、短导体同平面折曲构成两个折曲辐射体；再将两个盘旋辐射体的尾端对应连接构成双盘旋辐射体，两个折曲辐射体的尾端也对应连接构成双折曲辐射体；然后将第一组长导体的起始端连接射频信号的信号端S 或射频信号的信号地端G，第一组短导体的起始端连接射频信号的信号地端G或射频信号的信号端S，第一组长导体的末端连接第二组短导体的起始端，第一组短导体的末端连接第二组长导体的起始端，第二组长导体和短导体的末端分别悬空。最后将尾导体连接在第二组短导体上。其中，所述长、短、尾各导体可设置在电介质、磁介质、电磁介质材料的基板上或包覆层中，该基板或包覆层可以是低温共烧陶瓷材料(LTCC)。本发明辐射能力强、频率响应好、体积小、特别适合于大批量工业化生产，生产成本低廉，市场前景非常广阔。
图1为本发明实施例的GPS天线示意2为本发明实施例的3维辐射方向3为本发明实施例的2维XL平面辐射方向4为本发明实施例的2维XY平面辐射方向中标注1.长导体 2.短导体 3.长导体 4.短导体 5.尾导体G.射频信号的信号地端 S.射频信号的信号端
具体实施例方式下面结合附图对本发明的实施例进行具体说明参考附图1，本发明实施例由互不相交的长导体1、短导体2同平面盘旋构成两个盘旋辐射体及由互不相交的长导体3、短导体4同平面折曲构成两个折曲辐射体；两个盘旋辐射体的尾端对应连接构成双盘旋辐射体，两个折曲辐射体的尾端也对应连接构成双折曲辐射体；然后将长导体1的起始端连接射频信号的信号端S,短导体2的起始端连接射频信号的信号地端G，长导体1的末端连接短导体4的起始端，短导体2的末端连接长导体3的起始端，长导体3和短导体4的末端分别悬空。最后将尾导体5垂直连接在双折曲辐射体尾端对接处的短导体4上且位于两个折曲辐射体之间。其中，所述长、短、尾各导体设置在低温共烧陶瓷材料(LTCC)的包覆层中。参考附图2、3、4，通过HFSS系统仿真的3维和2维辐射方向图可已看出，本发明的实施例在顶方向上有最大增益；全向辐射强度均勻，相对变化较小。本发明实施例达到的技术参数(1)典型增益彡2dBi，效率70%，输入阻抗50Ω，频带宽度1.575GHz 士 40MHz ；(2)典型外形尺寸彡 13.5讓(长)\5111111(宽)\1111111(厚)本发明的实施例采用了低温共烧陶瓷材料LTCC作为包覆层，实现了辐射能力强、 频率响应好、体积小的设计目的。产品经仿真检测，性能优越，外形结构合理，能耗低、环保， 特别适合于大批量工业化生产，生产成本低廉，市场前景非常广阔。
权利要求
1.一种新型GPS天线，其特征在于包括由互不相交的长导体(1)、短导体O)同平面盘旋构成的两个盘旋辐射体和由互不相交的长导体(3)、短导体同平面折曲构成的两个折曲辐射体；两个盘旋辐射体的尾端对应连接构成双盘旋辐射体，两个折曲辐射体的尾端也对应连接构成双折曲辐射体；长导体(1)的起始端连接射频信号的信号端( 或射频信号的信号地端(G)，短导体(2)的起始端连接射频信号的信号地端(G)或射频信号的信号端(S)，长导体(1)的末端连接短导体的起始端，短导体O)的末端连接长导体(3)的起始端，长导体(3)和短导体的末端分别悬空。
2.根据权利要求1所述的一种新型GPS天线，其特征在于还包括尾导体(5)；尾导体 (5)连接在短导体(4)上。
3.根据权利要求1或2所述的一种新型GPS天线，其特征在于长、短、尾各导体可设置在电介质、磁介质、电磁介质材料的基板上或包覆层中。
4.根据权利要求3所述的一种新型GPS天线，其特征在于所述的基板或包覆层为低温共烧陶瓷材料(LTCC)。
全文摘要
一种新型GPS天线，由互不相交的长导体1、短导体2同平面盘旋构成的两个盘旋辐射体及由互不相交的长导体3、短导体4同平面折曲构成的两个折曲辐射体相互串联组合构成；长导体1的起始端连接射频信号端S，短导体2的起始端连接射频信号地端G，长导体1的末端连接短导体4的起始端，短导体2的末端连接长导体3的起始端，长导体3和短导体4的末端分别悬空，尾导体5连接在短导体4上且位于两个折曲辐射体之间。其中，所述长、短、尾各导体设置在低温共烧陶瓷材料(LTCC)的包覆层中。本发明辐射能力强、频率响应好、体积小、特别适合于大批量工业化生产，生产成本低廉，市场前景非常广阔。
文档编号H01Q1/38GK102412439SQ201010293339
公开日2012年4月11日 申请日期2010年9月20日 优先权日2010年9月20日
发明者张一昉 申请人:云南银河之星科技有限公司