专利名称：白光led光源模块的封装工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种LED的封装工艺，尤其涉及一种白光LED光源模块的封装工艺。
背景技术：
LED是一种低电压光源，由于其省电、寿命长，现已被广泛应用于各种照明装置，而 白光LED光源在照明领域的应用潜力更为巨大，传统的白光LED光源模块的制造工艺，如专 利号为200710139584. 0的中国专利中所披露的一种白光LED面光源模块的封装方法，其工 艺是由制作线路板、固晶、键合引线、封装胶层和荧光粉层等步骤组成，尽管采用该工艺可 以在相对地节省生产成本，同时解决大功率LED光源模块的散热问题，但是由于白光LED光 源模块对于白光一致性的要求很高，采用上述封装方法，由于在封装胶层和荧光粉层的工 序里，其用粉量是预先计算设定好的，但是由于实际上每个LED芯片的个体间存在差异，因 此按上述方法制造的每个白光LED光源模块无法保证其色温均能符合要求，成品的合格率 不够高，常常需要再通过分光的步骤进行筛选，剔除不符合要求的产品，因此常常造成很大 的浪费。
发明内容本发明要解决的技术问题，在于提供一种既能够节省生产成本，又可以保持较好 的成品率的白光LED光源模块的封装方法。本发明采用的技术方案为一种白光LED光源模块的封装工艺，包括以下步骤组 成(1)制作底座将铝基板或者铜基板一体成型冲压成所需要的LED光源模块的底 座，再将底座的表面电镀上反光层，并在底座上预设的位置上贴正负极线路板；(2)固晶采用绝缘胶将LED芯片粘结在底座上预置好的反光杯内，经烘烤后芯片 被固定在底座上；(3)焊线将LED芯片之间按设计要求串联或者并联后，引出到底座上的正负极线 路板上；(4)封装胶水和荧光粉混合层在反光杯内灌注预先调配好的胶水和荧光粉混合 层，经烘烤待其固化后得到LED光源模块；(5)测试补粉将上述LED光源模块通过色温测试仪进行测试其是否在符合要求 的范围内，若色温偏低时，加混有蓝色荧光粉的胶层，直至色温符合要求，若色温偏高时，加 混有黄色荧光粉的胶层，直至色温符合要求。与现有技术相比，本发明具有如下优点采用上述工艺步骤，可以在LED光源模块 的生产过程中，调整其色温使其满足设计要求，省去在制造出成品后进行分光筛选的工序， 因此可以节省生产成本，并且可以保证每生产出来的每一个光源模块均符合色温的范围要 求，有利于大批量的工业化生产。
具体实施方式
下面结合具体实施例来对本发明进行详细的说明。一种白光LED光源模块的封装工艺，包括以下步骤组成(1)制作底座将铝基板或者铜基板一体成型冲压成所需要的LED光源模块的底 座，再将底座的表面电镀上反光层，并在底座上预设的位置上贴正负极线路板；(2)固晶采用绝缘胶将LED芯片粘结在底座上预置好的反光杯内，经烘烤后芯片 被固定在底座上；(3)焊线将LED芯片之间按设计要求串联或者并联后，引出到底座上的正负极线 路板上；(4)封装胶水和荧光粉混合层在反光杯内灌注预先调配好的胶水和荧光粉混合 层，经烘烤待其固化后得到LED光源模块；(5)测试补粉将上述LED光源模块通过色温测试仪进行测试其是否在符合要求 的范围内，若色温偏低时，加混有蓝色荧光粉的胶层，直至色温符合要求，若色温偏高时，加 混有黄色荧光粉的胶层，直至色温符合要求。
权利要求
1. 一种白光LED光源模块的封装工艺，其特征在于包括以下步骤组成(1)制作底座将铝基板或者铜基板一体成型冲压成所需要的LED光源模块的底座，再 将底座的表面电镀上反光层，并在底座上预设的位置上贴正负极线路板；(2)固晶采用绝缘胶将LED芯片粘结在底座上预置好的反光杯内，经烘烤后芯片被固 定在底座上；(3)焊线将LED芯片之间按设计要求串联或者并联后，引出到底座上的正负极线路板上；(4)封装胶水和荧光粉混合层在反光杯内灌注预先调配好的胶水和荧光粉混合层， 经烘烤待其固化后得到LED光源模块；(5)测试补粉将上述LED光源模块通过色温测试仪进行测试其是否在符合要求的范 围内，若色温偏低时，加混有蓝色荧光粉的胶层，直至色温符合要求，若色温偏高时，加混有 黄色荧光粉的胶层，直至色温符合要求。
全文摘要
本发明提供了一种白光LED光源模块的封装工艺，属于照明设备的加工领域，采用上述工艺步骤，可以在LED光源模块的生产过程中，调整其色温使其满足设计要求，省去在制造出成品后进行分光筛选的工序，因此可以节省生产成本，并且可以保证每生产出来的每一个光源模块均符合色温的范围要求，有利于大批量的工业化生产。
文档编号H01L33/48GK102064240SQ20101029955
公开日2011年5月18日 申请日期2010年9月30日 优先权日2010年9月30日
发明者何文铭 申请人:福建省万邦光电科技有限公司