专利名称：Led光源模块封装结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种照明设备，尤其涉及一种LED光源模块。背景技术：
LED是一种低电压光源，由于其省电、寿命长，现已被广泛应用于各种低压照明装 置，传统的LED光源模块封装结构一般包括一具有反光杯的金属底座，在底座的反光杯底 部中央设有若干LED芯片，该LED芯片通过焊接方式或者绝缘胶均勻地粘在反光杯的底部 中央，LED芯片之间通过导线相串联或者并联后引出，连接至设置在金属底座上的反光杯外 部的线路板，再将LED芯片的上表面涂敷一胶水与荧光粉混合层后使LED芯片被完全覆盖 在混合层内部。上述传统的LED光源模块封装结构中，为了节约成本，因此所述胶水与荧光 粉混合层采用的大都是软硅胶，但其光效损失较大，若采用硬硅胶则可以提高光效，但同时 LED模块的成本会大幅增加，不利于工业上的大规模生产。
发明内容本发明要解决的技术问题，在于提供一种既能够节省生产成本，又可以保持较好 的光效的LED光源模块封装结构。本发明是这样实现的一种LED光源模块封装结构，包括一具有反光杯的底座，底 座的反光杯底部中央设有至少一个LED芯片，该LED芯片通过绝缘胶粘在反光杯的底部，所 述LED芯片的表面周围涂敷有一硬硅胶层，在该硬硅胶层的外部还涂敷有一胶水与荧光粉 混合层，所述芯片之间通过导线连接后引出正负极。所述底座上设有绝缘片，所述LED芯片经串联或并联连接后引出至绝缘片。所述底座的上表面设有一电镀的反光层。所述底座和反光杯均为圆形。所述绝缘片为玻璃纤维片，绝缘片上设有印刷电路。本发明具有如下优点采用上述将LED芯片的表面周围涂敷有一硬硅胶层，在该 硬硅胶层的外部还涂敷有一胶水与荧光粉混合层的双胶层结构，可以大大节省了生产成 本，并且其光效损失极少，有利于大批量的工业化生产。
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的说明。图1是本发明的实施例一的整体结构示意图。图2是图1的A-A剖视图。
具体实施方式下面结合具体实施例来对本发明进行详细的说明。请参阅图1至图2所示，是本发明的所述的LED光源模块封装结构，包括底座11、LED芯片12、绝缘胶13、胶水与荧光粉混合层14、反光杯15、线路板16、硬硅胶层17、导线 18。所述底座11的中央设有一反光杯15，本实施例中的底座11和反光杯15均为圆 形，所述底座11为铜制一体成型，其上表面有一电镀的反光层，在本实施例中该反光层为 镀银层，反光杯15的底部设有若干LED芯片12，这些LED芯片12通过绝缘胶粘在反光杯 15的底部，所述LED芯片12的表面周围涂敷有一硬硅胶层17，在该硬硅胶层17的外部还 涂敷有一胶水与荧光粉混合层14，底座11上还预留有容纳线路板16的小槽，将线路板16 安装在该小槽内后，所述若干LED芯片12之间用导线18经串联或并联后引出连接至线路 板16，形成正负极。上述实施例中，所述底座也不局限于圆形，可以做成方形或者长条形等形状，仍然 可以达到前述的发明目的。
权利要求
1.一种LED光源模块封装结构，包括一具有反光杯的底座，底座的反光杯底部中央设 有至少一个LED芯片，该LED芯片通过绝缘胶粘在反光杯的底部，其特征在于所述LED芯 片的表面周围涂敷有一硬硅胶层，在该硬硅胶层的外部还涂敷有一胶水与荧光粉混合层， 所述芯片之间通过导线连接后引出正负极。
2.根据权利要求1所述的LED光源模块封装结构，其特征在于所述底座上设有绝缘 片，所述LED芯片经串联或并联连接后引出至绝缘片。
3.根据权利要求1所述的LED光源模块封装结构，其特征在于所述底座的上表面设 有一电镀的反光层。
4.根据权利要求1所述的LED光源模块封装结构，其特征在于所述底座和反光杯均 为圆形。
5.根据权利要求2所述的LED光源模块封装结构，其特征在于所述绝缘片为玻璃纤 维片，绝缘片上设有印刷电路。
全文摘要
本发明提供了一种LED光源模块封装结构，属于照明设备的加工领域，其包括一具有反光杯的底座，底座的反光杯底部中央设有至少一个LED芯片，该LED芯片通过绝缘胶粘在反光杯的底部，其特征在于所述LED芯片的表面周围涂敷有一硬硅胶层，在该硬硅胶层的外部还涂敷有一胶水与荧光粉混合层，所述芯片之间通过导线连接后引出正负极。
文档编号H01L33/52GK102005445SQ20101029957
公开日2011年4月6日 申请日期2010年9月30日 优先权日2010年9月30日
发明者何文铭 申请人:福建中科万邦光电股份有限公司