专利名称：发光二极管封装结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种封装结构，特别是一种发光二极管的封装结构。
背景技术：
相比于传统的发光源，发光二极管(Light Emitting Diode, LED)具有重量轻、体积小、污染低、寿命长等优点，其作为一种新型的发光源，已经被越来越多地应用到各领域当中，如路灯、交通灯、信号灯、射灯及装饰灯等等。常见的发光二极管封装结构通常包括基板、设置在基板上的发光二极管芯片、封装层以及反射杯。然而，现有技术中，基板、封装层以及反射杯通常采用不同材质制成，以致基板与封装层、反射杯之间的接合力欠佳，从而使得发光二极管封装结构的可靠度降低，直接影响到发光二极管装置的使用寿命。
发明内容
有鉴于此，本发明旨在提供一种具有较佳可靠度的发光二极管封装结构。一种发光二极管封装结构，包括基板、设置在基板上的发光二极管芯片以及覆盖该发光二极管芯片的封装层，其特征在于该基板包括用于承载发光二极管芯片的承载面， 该承载面上形成有凸起，该凸起沿一远离该承载面的第一方向延伸，且该凸起的远离承载面的末端沿一与第一方向呈非零夹角的第二方向弯折。所述发光二极管封装结构的基板凸起及其末端结构能够对后续形成在基板上的封装层、反射杯等封装组件起到卡持作用，以加强基板与其他封装组件之间的连接强度，使得封装组件不易脱落，从而该发光二极管具有较佳可靠度。
图1为本发明第一实施例的发光二极管封装结构的剖面示意图。图2为图1所示发光二极管封装结构的俯视示意图。图3为本发明一实施例提供的具有反射杯的发光二极管封装结构示意图。图4为本发明第二实施例的发光二极管封装结构的剖面示意图。图5为图4所示发光二极管封装结构的俯视示意图。图6为本发明第三实施例的发光二极管封装结构的剖面示意图。图7为图6所示发光二极管封装结构的俯视示意图。图8为本发明第四实施例的发光二极管封装结构的剖面示意图。主要元件符号说明发光二极管封装结构10，30，40，50基板11,31,41,51发光二极管芯片12，32，42，52封装层13，33，43，53
承载面110，310，410凸起112，312，412，512末端1120，3120，4120金属线120，320，420第一部分4122第二部分4124反射杯20，M
具体实施例方式请参见图1，本发明第一实施例提供的发光二极管封装结构10包括基板11、发光二极管芯片12以及封装层13。该基板11的形状可根据特定的需求而相应调整，如矩形或圆形等。该基板11利用导热性良好的材料制成，如陶瓷或金属等。请一并参见图2，本实施例中该基板11大体呈矩形并采用陶瓷材料制成，该基板 11的承载面110上、或基板11内部形成有电路结构(图未示)，以与设置在基板11上的发光二极管芯片12形成电连接，从而提供电能。该基板11进一步包括承载面110以及设置在承载面110上的凸起112。该承载面110用于承载发光二极管芯片12。该承载面110的光学特性、形状等可根据具体的光学需求而做出相应设计。例如，承载面110可设计为反光面以提高光出射效率，承载面110还可设计成为平面或者曲面以改变发光二极管芯片12的出光角度而达到不同的光场效果。本实施中，承载面110为反光平面。该凸起112沿一远离该承载面110的第一方向(图1所示χ方向)延伸，该凸起 112的远离承载面110的末端1120沿一与第一方向呈非零夹角的第二方向(图2所示y方向)弯折。该第一方向与承载面110成一非零夹角，从而凸起112的末端1120相对远离该承载面110。本实施例中，该第一方向垂直于承载面110，该凸起112沿垂直于承载面110 的方向延伸并远离该承载面110。该第二方向与第一方向垂直并指向基板11的边缘。该凸起112的数目可为单个或者多个，本实施例中，基板11包括两个相对设置的凸起112。该发光二极管芯片12通过金属线120与基板11的电路结构电连接。该封装层13设置在基板11的承载面112上，一并覆盖发光二极管芯片12以及凸起112。该封装层13采用透光材料制成，该封装层13的内部还可以包含光波长转换材料， 以改善发光二极管芯片12发出光的光学特性。当然，该封装层13的上表面也可涂覆一层光波长转换材料(图未示)，以起到改变光学特性的效果。由于基板11的凸起112沿第一方向延伸且其末端1120沿不同于第一方向的第二方向弯折，当封装层13覆盖凸起112固定成型后，凸起112及其末端1120对封装层13起到卡持作用，使得封装层13不易脱落，从而加强了封装层13与基板11之间的连接强度。需要说明的，参见图3，该发光二极管封装结构10还可以配备一反射杯20，该反射杯20环绕发光二极管芯片12设置，以收集并反射来自发光二极管芯片12的光线，从而使发光二极管封装结构10具有预定的光出射角度。参见图4及图5，本发明第二实施例还提供一种发光二极管封装结构30，该发光二极管封装结构30包括基板31、发光二极管芯片32以及封装层33。该基板31包括承载面 310以及设置在承载面310上的凸起312，凸起3120朝向基板31外侧弯折。与第一实施例提供的发光二极管封装结构10不同的是，该基板31上的凸起312 为单个，且该凸起312沿承载面310边缘设置并围绕成一封闭的环状。从而发光二极管芯片32可被置于被环状凸起312包围的承载面310区域，而该凸起312环绕发光二极管芯片 32。参见图6，本发明第三实施例还提供一种发光二极管封装结构40，该发光二极管封装结构40包括基板41、发光二极管芯片42以及封装层43。该发光二极管封装结构40 与第二实施例提供的发光二极管封装结构30结构大体相同，该基板41包括承载面410以及设置在承载面410上的凸起412，凸起4120朝向基板41外侧弯折。与第二实施例提供的发光二极管封装结构30不同的是，本实施例中，该基板41的材质为金属，其包括相互电隔离的第一基板部414以及第二基板部416，该发光二极管芯片 42设置于第一基板部414上，且该发光二极管芯片42的电极通过金属线420分别与第一、 第二基板部414、416连接。该第一、第二基板部414、416可分别作为发光二极管封装结构 40的正、负极，从而为发光二极管芯片42提供电能。由于该第一、第二基板部414、416材质为金属，所以能够将发光二极管芯片42工作中产生的热量迅速传导至外部。需要说明的是，由于基板41的第一基板部414以及第二基板部416为相互隔离的两个部分，因此，基板 41的环状凸起412同样被分割为第一部分4122、第二部分4124。该第一部分4122、第二部分4124围成一个不连续的环状，如图7所示。参见图8，本发明第四实施例还提供一种发光二极管封装结构50，该发光二极管封装结构50包括基板51、发光二极管芯片52、封装层53以及反射杯54。该发光二极管封装结构50与第一实施例提供的发光二极管封装结构10的结构大体相同，该基板51包括承载面510以及设置在承载面510上的凸起512，凸起5120朝向基板51外侧弯折。该反射杯 54设置承载面510上并环绕发光二极管芯片52。不同于第一实施例发光二极管封装结构10的是，该反射杯54包覆该凸起512，该基板51的凸起512与反射杯54相互嵌入形成卡持结构，而封装层53设置在反射杯54内并覆盖发光二极管芯片52，从而可增强基板51与反射杯54之间的接合强度。需要说明的是，该基板51的结构和材质可与前面三个实施例中任一个基板的配置方式，相应的，凸起512结构可以是单个或多个，且该凸起512在基板51上的设置方式可以采用前面三个实施例中揭示的各种方式。本发明的技术内容及技术特点已揭露如上，然而本领域技术人员仍可能基于本发明的教示及揭示而作出种种不背离本发明精神的替换及修饰。因此，本发明的保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应包括各种不背离本发明的替换及修饰，并为所附的权利要求所涵盖。
权利要求
1.一种发光二极管封装结构，包括基板、设置在基板上的发光二极管芯片以及覆盖该发光二极管芯片的封装层，其特征在于该基板包括用于承载发光二极管芯片的承载面，该承载面上形成有凸起，该凸起沿一远离该承载面的第一方向延伸，且该凸起的远离承载面的末端沿一与第一方向呈非零夹角的第二方向弯折。
2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该第一方向垂直于基板的承载面。
3.如权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该第二方向垂直于第一方向。
4.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该基板为导电基板，且该基板包括相互电隔离的第一基板部和第二基板部。
5.如权利要求4所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该发光二极管芯片设置在第一基板部上，且该发光二极管芯片分别与第一、第二基板部电连接以通过该第一、第二基板部从外界获取电能。
6.如权利要求4所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该第一、第二基板部上分别形成有至少一个凸起。
7.如权利要求6所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该第一、第二基板部上的凸起共同围成一不连续的环形。
8.如权利要求7所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该环形环绕该发光二极管
9.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该封装层一并包覆该发光二极管芯片及凸起。
10.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该发光二极管封装结构还包括环绕发光二极管芯片的反射杯，该反射杯设置在基板的承载面上并包覆该凸起，该反射杯与该凸起的末端形成卡持。
全文摘要
本发明涉及一种发光二极管封装结构，包括基板、设置在基板上的发光二极管芯片以及覆盖该发光二极管芯片的封装层，其特征在于该基板包括用于承载发光二极管芯片的承载面，该承载面上形成有凸起，该凸起沿一远离该承载面的第一方向延伸，且该凸起的远离承载面的末端沿一与第一方向呈非零夹角的第二方向弯折。该种发光二极管封装结构的凸起及其末端结构能够对封装层起到卡持作用，从而加强封装层与基板之间的连接强度，使得封装层不易脱落。
文档编号H01L33/62GK102456806SQ201010517859
公开日2012年5月16日 申请日期2010年10月26日 优先权日2010年10月26日
发明者柯志勋, 詹勋伟 申请人:展晶科技(深圳)有限公司, 荣创能源科技股份有限公司