专利名称：Pin-fet高灵敏度探测器to-can同轴小型化封装方法
技术领域：
本发明涉及用于惯性导航系统中的半导体光电器件制造，具体是一种PIN-FET高 灵敏度探测器TO-CAN同轴小型化封装方法。
背景技术：
目前，对于惯性导航光纤陀螺对小型化的要求越来越高，而现有光电器件无法满 足光纤陀螺的整体体积小型化的使用要求。发明内容
本发明所要解决技术问题是，提供一种能够减小光电器件的体积、降低功耗的 PIN-FET高灵敏度探测器TO-CAN同轴小型化封装方法。
本发明的方法是a.对铁镍钴合金材料的TO-CAN底座表面镀金，在焊接了陶瓷热沉的TO-CAN底座上设 置用于导热的Case点；b.采用薄膜溅射工艺对陶瓷热沉表面镀金；采用环氧树脂焊料将陶瓷热沉焊接到 TO-CAN底座上；c.将集成芯片、探测器PD芯片、滤波电容采用导电环氧树脂焊料焊接到TO-CAN底座上；d.进行金丝焊，接连接芯片外连接导线。
本发明的方法同时满足了性能和可靠性的要求，其实现小型化最为关键的就是将 陶瓷电路板上的分立元件集成在一个以砷化镓为衬底的集成芯片上，解决分立元件的体积 过大的问题。由于将FET、PNP、NPN这个三个分立的元器件集成在一个芯片上，因而其体积 小便于封装成TO-CAN同轴小型化，相对传统的蝶形封装其体积小、功耗低。
具体实施方式
本发明实施例的方法是a.对铁镍钴合金材料的TO-CAN底座表面镀金，在焊接了陶瓷热沉的TO-CAN底座上设 置用于导热的Case点；b.采用薄膜溅射工艺对陶瓷热沉表面镀金；采用环氧树脂焊料将陶瓷热沉焊接到 TO-CAN底座上；c.将集成芯片、探测器PD芯片、滤波电容采用导电环氧树脂焊料焊接到TO-CAN底座上；d.进行金丝焊，接连接芯片外连接导线。
本发明发明方法获得的器件体积相当于传统器件体积的30%，从而使得惯导光纤 陀螺的整体体积更小，便于装备在更多型号上，同时低成本。
权利要求
1. 一种PIN-FET高灵敏度探测器TO-CAN同轴小型化封装方法，其特征是a.对铁镍钴合金材料的TO-CAN底座表面镀金，在焊接了陶瓷热沉的TO-CAN底座上设 置用于导热的Case点；b.采用薄膜溅射工艺对陶瓷热沉表面镀金；采用环氧树脂焊料将陶瓷热沉焊接到 TO-CAN底座上；c.将集成芯片、探测器PD芯片、滤波电容采用导电环氧树脂焊料焊接到TO-CAN底座上；d.进行金丝焊，接连接芯片外连接导线。
全文摘要
本发明涉及用于惯性导航系统中的半导体光电器件制造，具体是一种PIN-FET高灵敏度探测器TO-CAN同轴小型化封装方法。本发明的方法是a.对铁镍钴合金材料的TO-CAN底座表面镀金，在焊接了陶瓷热沉的TO-CAN底座上设置用于导热的Case点；b.采用薄膜溅射工艺对陶瓷热沉表面镀金；采用环氧树脂焊料将陶瓷热沉焊接到TO-CAN底座上；c.将集成芯片、探测器PD芯片、滤波电容采用导电环氧树脂焊料焊接到TO-CAN底座上；d.进行金丝焊，接连接芯片外连接导线。本发明将FET、PNP、NPN这个三个分立的元器件集成在一个芯片上，因而其体积小便于封装成TO-CAN同轴小型化器件，相对传统的蝶形封装其体积小、功耗低。
文档编号H01L31/18GK102034719SQ20101051790
公开日2011年4月27日 申请日期2010年10月25日 优先权日2010年10月25日
发明者詹敦平 申请人:江苏飞格光电有限公司