专利名称：发光二极管封装结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种半导体发光元件，特别涉及一种发光二极管封装结构。
背景技术：
通常，发光二极管封装结构的焊垫电镀于基板上，焊垫不能相对基板滑动，制作完成发光二极管封装结构后，焊垫的位置不能调整。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种可以调整焊垫位置的发光二极管封装结构。一种发光二极管封装结构，包括发光二极管晶粒、导电基板、第一焊垫及第二焊垫，导电基板包括相互绝缘的第一导电区域及第二导电区域，发光二极管晶粒固定于导电基板上，第一导电区域开设第一滑槽，第二导电区域开设第二滑槽，第一焊垫包括第一扣合部，第二焊垫包括第二扣合部，第一扣合部可滑动的收容于第一滑槽内，第一焊垫与第一导电区域接触，第二焊垫包括第二扣合部，第二扣合部可滑动的收容于第二滑槽内，第二焊垫与第二导电区域接触。上述发光二极管封装结构的第一焊垫及第二焊垫分别可以相对于导电基板滑动， 并且第一焊垫与导电基板的第一导电区域接触以实现第一焊垫与第一导电区域电连接，第二焊垫与导电基板的第二导电区域接触以实现第二焊垫与第二导电区域电连接，从而在将发光二极管封装结构安装到电路板时，可以通过调整第一焊垫与第二焊垫的位置，以匹配电路板的焊接位置。下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
图1为本发明一实施例的发光二极管封装结构的俯视图。图2为图1中发光二极管封装结构的剖面示意图。图3为图1中发光二极管封装结构的第一焊垫与第二焊垫滑动后的俯视图。主要元件符号说明发光二极管封装结构 10发光二极管晶粒11第一电极111第二电极112导电基板12第一焊垫13第一臂部131第二臂部132第一连接部133
3
第一扣合部135第一水平部136第一竖直部137第一收容空间138第二焊垫14第三臂部141第四臂部142第二连接部143第二扣合部145第二水平部146第二竖直部147第二收容空间148封装体15第一导电区域16第一滑槽161第一竖直段比2第一水平段比3第一肩部164第二导电区域17第二滑槽171第二竖直段172第二水平段173第二肩部174绝缘材料18
具体实施例方式请参阅图1及图2，本发明实施方式提供的一种发光二极管封装结构10包括发光二极管晶粒11、导电基板12、第一焊垫13、第二焊垫14及封装体15。导电基板12包括相互绝缘的第一导电区域16及第二导电区域17，第一导电区域 16与第二导电区域17之间通过绝缘材料18连接。第一导电区域16开设第一滑槽161，第二导电区域17开设第二滑槽171，第一滑槽161与第二滑槽171相互平行。第一滑槽161 外窄内宽，第一滑槽161包括第一水平段163与第一竖直段162，第一导电区域16于第一滑槽161的第一水平段163与第一竖直段162的交汇处形成第一肩部164。第二滑槽171外窄内宽，第二滑槽171包括第二水平段173第二竖直段172，第二导电区域17于第二滑槽 171的第二水平段173与第二竖直段172的交汇处形成第二肩部174。第一焊垫13包括第一臂部131、第二臂部132、第一连接部133第一扣合部135，第一臂部131第二臂部132分别位于第一连接部133的两端，第一臂部131、第二臂部132第一连接部133形成U型，第一臂部131、第二臂部132第一连接部133合围形成第一收容空间138。第一扣合部135整体呈倒T型，第一扣合部135由第一臂部131向第一收容空间138凸伸而成。第一扣合部135包括第一竖直部137第一水平部136，第一竖直部137由第一臂部131垂直向下延伸而成，第一水平部136位于第一竖直部137的底端。导电基板12的第一导电区域16伸入第一焊垫13的第一收容空间138内，第一扣合部135滑动的收容于第一滑槽161内，第一焊垫13与第一导电区域16接触。具体而言， 第一扣合部135的第一水平部136收容于第一滑槽161的第一水平段163，第一竖直部137 收容于第一滑槽161的第一竖直段162，第一水平部136抵靠于第一肩部164。第二焊垫14还包括第三臂部141、第四臂部142、第二连接部143及第二扣合部 145，第三臂部141及第四臂部142分别位于第二连接部143的两端，第三臂部141、第四臂部142及第二连接部143形成U型，第三臂部141、第四臂部142及第二连接部143合围形成第二收容空间148。第二扣合部145整体呈倒T型，第二扣合部145由第三臂部141向第二收容空间148凸伸而成。第二扣合部145包括第二竖直部147及第二水平部146，第二竖直部147由第三臂部141垂直向下延伸而成，第二水平部146位于第二竖直部147的底端。导电基板12的第二导电区域17伸入第二焊垫14的第二收容空间148内，第二扣合部145可滑动的收容于第二滑槽171内，第二焊垫14与第二导电区域17接触。具体而言，第二扣合部145的第二水平部146收容于第二滑槽171的第二水平段173，第二竖直部 147收容于第二滑槽171的第二竖直段172，第二水平部146抵靠于第二肩部174。发光二极管晶粒11固定于导电基板12上，发光二极管晶粒11包括第一电极及第二电极，第一电极通过第一金线与导电基板12的第一导电区域16电连接，第二电极通过第二金线与导电基板12的第二导电区域17电连接。封装体15由透明材料制成，封装体15 包覆发光二极管晶粒11。如图3所示，第一焊垫13沿第一滑槽161的延伸方向向后滑动至第一滑槽161的后端，第二焊垫14沿第二滑槽171的延伸方向向前滑动至第二滑槽171的前端。本发明的发光二极管封装结构10的第一焊垫13与第二焊垫14可以分别相对于导电基板12滑动，并且第一焊垫13与导电基板12的第一导电区域16接触以实现第一焊垫13与第一导电区域16电连接，第二焊垫14与导电基板12的第二导电区域17接触以实现第二焊垫14与第二导电区域17电连接，从而在将发光二极管封装结构10安装到电路板时，可以通过调整第一焊垫13与第二焊垫14的位置，以匹配电路板的焊接位置。
权利要求
1.一种发光二极管封装结构，包括发光二极管晶粒、导电基板、第一焊垫及第二焊垫， 导电基板包括相互绝缘的第一导电区域及第二导电区域，发光二极管晶粒固定于导电基板上，其特征在于第一导电区域开设第一滑槽，第二导电区域开设第二滑槽，第一焊垫包括第一扣合部，第二焊垫包括第二扣合部，第一扣合部可滑动的收容于第一滑槽内，第一焊垫与第一导电区域接触，第二焊垫包括第二扣合部，第二扣合部可滑动的收容于第二滑槽内， 第二焊垫与第二导电区域接触。
2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于该第一滑槽及第二滑槽分别外窄内宽，第一滑槽包括第一水平段与第一竖直段，第一导电区域于第一滑槽的第一水平段与第一竖直段的交汇处形成第一肩部，第二滑槽包括第二水平段及第二竖直段，第二导电区域于第二滑槽的第二水平段与第二竖直段的交汇处形成第二肩部。
3.如权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于第一扣合部包括第一水平部及第一竖直部，第一水平部收容于第一滑槽的第一水平段，第一竖直部收容于第一滑槽的第一竖直段，第一水平部抵靠于第一肩部，第二扣合部包括第二水平部及第二竖直部，第二水平部收容于第二滑槽的第二水平段，第二竖直部收容于第二滑槽的第二竖直段，第二水平部抵靠于第二肩部。
4.如权利要求3所述的发光二极管封装结构，其特征在于第一焊垫还包括第一臂部、 第二臂部及第一连接部，第一臂部及第二臂部分别位于第一连接部的两端，第一臂部、第二臂部及第一连接部呈U型，第一臂部、第二臂部及第一连接部合围形成第一收容空间，第一导电区域伸入第一收容空间内。
5.如权利要求4所述的发光二极管封装结构，其特征在于第一扣合部由第一臂部向第一收容空间凸伸而成。
6.如权利要求3所述的发光二极管封装结构，其特征在于第二焊垫还包括第三臂部、 第四臂部及第二连接部，第三臂部及第四臂部分别位于第二连接部的两端，第三臂部、第四臂部及第二连接部呈U型，第三臂部、第四臂部及第二连接部合围形成第二收容空间，第二导电区域伸入第二收容空间内。
7.如权利要求6所述的发光二极管封装结构，其特征在于第二扣合部由第三臂部向第二收容空间凸伸而成。
8.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于第一导电区域与第二导电区域通过绝缘材料连接。
9.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于发光二极管晶粒包括第一电极及第二电极，第一电极与第一导电区域电连接，第二电极与第二导电区域电连接。
10.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于还包括封装体，该封装体包覆发光二极管晶粒。
全文摘要
一种发光二极管封装结构，包括发光二极管晶粒、导电基板、第一焊垫及第二焊垫，导电基板包括相互绝缘的第一导电区域及第二导电区域，发光二极管晶粒固定于导电基板上，第一导电区域开设第一滑槽，第二导电区域开设第二滑槽，第一焊垫包括第一扣合部，第二焊垫包括第二扣合部，第一扣合部可滑动的收容于第一滑槽内，第一焊垫与第一导电区域接触，第二焊垫包括第二扣合部，第二扣合部可滑动的收容于第二滑槽内，第二焊垫与第二导电区域接触。上述发光二极管封装结构的第一焊垫及第二焊垫分别可以相对于导电基板滑动，从而在将发光二极管封装结构安装到电路板时，可以通过调整第一焊垫与第二焊垫的位置，以匹配电路板的焊接位置。
文档编号H01L33/62GK102468398SQ20101053824
公开日2012年5月23日 申请日期2010年11月9日 优先权日2010年11月9日
发明者柯志勋, 罗杏芬, 詹勋伟 申请人:展晶科技(深圳)有限公司, 荣创能源科技股份有限公司