具有辅助构件的电子装置的制作方法

专利名称：具有辅助构件的电子装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种具有辅助构件的电子装置，所述辅助构件用于将电子元件固定到电路板。
背景技术：
传统上，用于将诸如连接器之类的电子元件固定到电路板的技术例如在 JP-2006-127873和JP-2009-181785中公开。在该技术中，将固定到所述电子元件的辅助构件插入到成型在电路板上的通孔中以便于将所述电子元件固定到所述电路板。此外，将所述辅助构件焊接到所述电路板，以便于将所述电子元件坚实地固定到所述电路板。诸如在JP-2006-127873和JP-2009-181785中描述连接器固定构件之类的辅助构件具有要被插入到所述通孔中的支腿部。所述支腿部包括一对锁定部件(比如一对爪)和一对第一支腿部以及另一个部件(比如凸出)和第二支腿部。所述一对锁定部件具有利用所述通孔的周面将支腿部锁合到所述电路板的后侧的锁合部。所述锁定部件设置在所述支腿部的顶部上。其他部件不同于所述锁定部件。所述锁定部件具有弹簧或类似物，以便于将所述锁合部平滑地插入到所述通孔中，当所述弹簧的弹性变形被释放时所述锁合部被锁合在所述电路板的后侧。因此，将所述电子元件固定到所述电路板。这种固定提供了电子元件与电路板之间的临时连接直到将所述电子元件安装在所述电路板上，即直到将诸如连接器之类的电子元件的接线端焊接在所述电路板的相应的焊接区上。在传统的辅助构件中，包括一对锁定部件的所有多支腿部插入到共用的通孔中。 因此，所述通孔是沿着一个方向延伸的细长通孔。但是，当所述通孔的长度较大时，要被插入到所述通孔中的一对锁定部件的插入部件容差就制造的较大。当所述容差较大时，在电子元件临时连接到所述电路板的条件下电子元件在两个锁定部件的布置方向上可能会摇动。因此，电子元件可以沿着电路板的布置方向移位，或者关于所述电路板倾斜。因此，当电子元件的接线端是插入安装结构式接线端时，所述接线端不可以插入到所述通孔中，或者甚至在所述接线端插入到所述通孔中时所述接线端与焊料之间的接触区域可能较小。当所述电子元件的接线端是表面安装结构式接线端时，所述接线端可以关于相应的焊接区移位以便于所述接线端不接触所述焊料，所述接线端与所述焊料之间的接触区域可能较小，或者因为所述接线端压接触所述焊接区所以焊接量比较小。因此，所述接线端与所述焊接区的电连接可能不足够的牢固。具体地，所述接线端与所述焊接区的连接可靠性可能较低。例如，当电子元件相对于电路板倾斜时，在电子元件容纳在壳体中的情况下所述电子元件可能过度地接触电子装置的壳体。因此应力可能施加在接线端和焊接区之间的连接部件上。为了减小电子元件的滑动，优选地沿着一个方向缩短所述通孔的长度。当所述通
11孔的长度较小时，要被插入到所述通孔中的一对锁定部件的插入部件的容差制造的较小。 因此，在电子元件临时连接到所述电路板的条件下减小了电子元件的定位背离。但是，当所述通孔的长度缩短时，锁定部件的部件中的锁合部之间的距离也被缩短。因此，与辅助构件一起使用的电子元件的固定结构在抵抗插入部件的布置方向上的外力上是弱的。具体地，所述固定结构在抵抗扭转上是弱的。因此，当将所述接线端焊接在焊接区上以便于将电子元件安装在所述电路板上时，可以将与外力相对应的应力容易地施加到所述接线端与焊接区之间的连接部上。因此，可以减小连接部的可靠性。具体地，当接线端的数量较大时，电子元件沿着与要被插入所述通孔中的插入部件的布置方向平行的两个锁定部件的布置方向的尺寸较大。因此，当通孔的长度被缩短时， 插入部件在抵抗布置方向上的外力上是弱的。因此，可以降低连接可靠性。

发明内容
由于上述问题，本发明的目的是提供一种具有用于将电子元件固定到基板上的辅助构件的电子装置。在该电子装置中，改进了电子元件的接线端(端子)与基板的焊接区之间的连接可靠性。根据本发明的第一方面，一种电子装置包括基板，所述基板具有多个设置在基板的第一表面上的接线端焊接区(lands)和多个在基板上的通孔；包括多个接线端和一个本体的电元件，其中每个接线端由传导材料制成并且与相应的接线端焊接区电联接，其中所述多个接线端设置在所述本体上，所述本体布置在所述基板的所述第一表面上；以及辅助构件，该辅助构件配置成帮助所述电元件与所述基板之间的固定，其中所述辅助构件的一部分固定到所述电元件的本体上。所述辅助构件包括基座和多个支腿部。所述基座固定到所述电元件的所述本体。每个支腿部自所述基座延伸，并且插入到相应的通孔中。所述多个支腿部包括一对锁定部件，每个锁定部件包括锁合部和弹簧。每个锁定部件的锁合部设置在支腿部的插入端上，并且围绕所述通孔被锁合在所述基板的与所述第一表面相反的第二表面上。所述弹簧可在所述锁合部插入到所述通孔中时变形。仅一个锁定部件插入到一个通孔中以便于所述一对锁定部件分别插入到两个不同的通孔中。因为锁定部件分别插入到两个不同的通孔中，所以减小了电元件的游隙，并且这些锁合部之间的距离制造的较长。因此，提高了电子元件的接线端与所述基板的接线端焊接区之间的连接可靠性。根据本发明的第二方面，一种电子装置包括基板，所述基板具有多个设置在基板的第一表面上的接线端焊接区和多个在基板上的通孔；包括多个接线端和一个本体的电元件，其中每个接线端由传导材料制成并且与相应的接线端焊接区电联接，其中所述多个接线端设置在所述本体上，所述本体布置在所述基板的所述第一表面上；辅助构件，该辅助构件配置成帮助所述电元件与所述基板之间的固定，其中所述辅助构件的一部分固定到所述电元件的本体上。所述辅助构件包括基座和多个支腿部。所述基座固定到所述电元件的所述本体。每个支腿部自所述基座延伸，并且插入到相应的通孔中。所述多个支腿部包括一对锁定部件和一第一支腿部。所述一对锁定部件的每个包括锁合部和弹簧。每个锁定部件的锁合部设置在支腿部的插入端上，并且围绕所述通孔被锁合在所述基板的与所述第一表面相反的第二表面上。所述弹簧可在所述锁合部插入到所述通孔中时变形。所述第一支腿部不同于所述一对锁定部件。仅一个支腿部插入到一个通孔中以便于所述一对锁定部件和所述第一支腿部分别插入到三个不同的通孔中。在这种情况下，减小了电元件的游隙，并且这些锁合部之间的距离制造的较长。因此，提高了电子元件的接线端与所述基板的接线端焊接区之间的连接可靠性。此外，因为所述第一支腿部不包括锁合部，所以所述第一支腿部关于所述基板的容差小于所述锁定部件。因此，提高了所述电元件在垂直于所述基板厚度方向的方向上关于所述基板的定位精确性。


本发明的上述的和其他的目的、特征和优点将会从如下的参照附图所做的详细描述中变得显而易见。在这些图中图1是示出了根据第一实施方式的电子控制装置的分解视图的图形；图2是示出了围绕电路板上的连接器的安装部件的平面视图的图形；图3是示出了沿着图2中的线III-III的安装部件的局部截面视图的图形；图4是示出了从图3中的电路板的后侧看到的安装部件的平面视图的图形；图5是示出了锁合部与焊接区之间的关系的图形；图6是示出了辅助构件的图形；图7是示出了从锁合部上看到的辅助构件的平面视图的图形；图8是示出了辅助构件的固定结构的截面视图的图形；图9是示出了用于解释辅助构件的制造方法的展开视图的图形；图10是示出了图9中的辅助构件的连接部件的局部放大视图的图形；图11是示出了插入到通孔中支腿部的局部截面视图的图形；图12是示出了根据第一实施方式的第一种修改的辅助构件的固定结构的截面视图的图形；图13是示出了根据第一实施方式的第二种修改的辅助构件的固定结构的截面视图的图形；图14是示出了根据第一实施方式的第三种修改的辅助构件的固定结构的截面视图的图形；图15是示出了根据第一实施方式的第四种修改的弹簧的展开视图的图形；图16是示出了根据第一实施方式的第五种修改的弹簧的展开视图的图形；图17是示出了根据第一实施方式的第六种修改的弹簧的展开视图的图形；图18是示出了根据第二实施方式的电子装置中的辅助构件的平面视图的图形；图19是示出了从图18中的锁合部上看到的辅助构件的平面视图的图形；图20是示出了在图18中的前后方向上看到的辅助构件的平面视图的图形；图21是示出了固定到连接器的辅助构件的截面视图的图形；图22A是示出了从电路板的前面看到的焊接区、通孔和焊膏施加部分的平面视图的图形，图22B是示出了从电路板的后侧看到的焊接区和通孔的平面视图的图形；图23是示出了沿着图22k的线XXIII-XXIII的辅助构件的固定结构的截面视图的图形；图24A是示出了根据第一实施方式的辅助构件的示意图的图形，图24B是示出了根据第三实施方式的电子装置中的辅助构件的示意图的图形；以及图25是根据第四实施方式的电子装置的图形。
具体实施例方式(第一实施方式)一种电子装置，例如车辆的发动机ECU (电控单元)。具体地，该电子装置具有不防水的结构。在该实施方式中，如图1中所示，电路板的厚度方向定义为上下方向。如图2中所示，接线端在壳体中的布置方向，即壳体的纵向，定义为左右方向。垂直于上下方向和左右方向的方向，即壳体的横向，定义为前后方向。甚至在解释辅助构件时，这些方向在辅助构件与连接器一起布置在电路板上的条件下作为参照示出。在图2中，连接器中的壳体的一部分作为虚线示出以便于将壳体下的接线端和辅助构件清楚地示出。在图3中，没有示出焊料。在图6中，辅助构件是在该辅助构件布置在电路板上的状态下示出的。在图8和10中，示出了一对锁定部件中的一个。在图11中，没有示出电路板的焊接区和焊料。在图3、5、8和11中，辅助构件在平面图上示出。图1中示出的电子控制装置10主要包括电路板30、连接器40和辅助构件50。在电路板30中，电子元件32安装在基板31上。所述连接器40安装在电路板30上。所述辅助构件50支撑以将连接器40固定在电路板30上。此外，所述装置10包括外壳20。所述外壳20由金属(比如铝和铁)或树脂材料制成。所述电路板30、连接器40 的一部分以及辅助构件50容纳在所述外壳20中以便于用所述外壳20保护它们。所述外壳20可以由一个本体构成。备选地，所述外壳20可以由多个本体构成。如图1中所示，所述外壳20包括外壳本体21和盖22。所述外壳本体21具有带有开口的箱体形状，其在一侧打开。具有薄厚度的所述盖22盖住所述外壳本体21的所述开口。当将所述盖22与所述外壳本体21装配时，形成所述外壳20使得所述外壳20具有用于容纳所述电路板30、连接器40和辅助构件50的容纳空间。所述外壳20，即所述外壳本体21，包括与所述连接器40对应的槽口(未示出)。 当所述盖22与所述外壳本体21装配以便于容纳所述电路板30时，即当所述盖22拧到所述外壳本体21上时，所述电路板、所述连接器40的接线端41的包括与电路板30连接的连接部件的一部分以及辅助构件50容纳在所述外壳20中，所述连接器40的接线端41的包括与外部连接器连接的连接部件的另一部分从所述外壳20露出。当所述盖22与所述外壳本体21装配时，基板31的外周面的一部分夹在所述盖22 与所述外壳本体21之间以便于将所述电路板30保持在所述外壳20的预定位置上。如图1中所示，所述电路板30提供电路以便于将诸如微机、功率晶体管、电阻器、 电容等之类的电子元件32安装在所述基板31上，其中所述基板31上成型有包括作为电极的焊接区的配线和用于连接配线的通路孔。所述连接器40也安装在所述基板31上。所述连接器40是用于将成型在电路板30上的电路与外部装置电联接的连接构件。在本实施方式中，所述连接器40提供了类似于微机的电子元件32的一部分。作为电子元件32的连接器40与电子构件相对应。用于连接器40的接线端41的接线端焊接区33成型在所述基板31上以便于将所述接线端41安装在所述接线端焊接区33上。由于所述接线端41的安装结构，所述接线端焊接区33可以选择成型在基板31的表面31a上的表面安装焊接区和成型在基板31的通孔的内壁上的插入安装焊接区之一。在该实施方式中，如图2和5中所示，所述焊接区33成型在所述基板31的表面 31a上。所述焊接区33布置在左右方向上。此外，所述焊接区33还布置在前后方向上以便于在前后方向上成型多级。具体地，如图5中所示，焊接区33布置在左右方向上，其中在前后方向上具有两级。焊接区33的第一级和焊接区33的第二级备选地以人字纹的方式在左右方向上布置。在基板31上成型有多个通孔34。辅助构件50的每个支腿部52插入到相应的通孔34中。在该实施方式中，所述支腿部52包括一对锁定部件53、54。两个锁定部件53、54 对应于两个通孔34。如图5中所示，一对通孔34成型成在它们之间具有一距离以便于将接线端焊接区33在前后方向上夹在锁定部件53、54的锁合部60之间。具体地，如图5中所示，在前后方向上，两个面对的锁合部60之间的距离长于第一级中的接线端33的后端与第二级中的接线端33的前端之间的距离。第一级中的接线端焊接区33在锁定部件53附近，第二级中的接线端焊接区33在锁定部件M附近。所述后端与所述前端之间的距离以图5中的两条虚线之间的距离示出。具体地，面对的锁合部60之间的距离长于锁定部件53附近的第一级中的接线端41的安装部件的后侧与锁定部件M 附近的第二级中的接线端41的安装部件的前侧之间的距离。所述前侧与所述后侧之间的距离在图5中以两条点划线之间的距离示出。设置多个辅助构件50，因此在左右方向上布置四对通孔34以便于彼此分离。在该实施方式中，在左右方向上布置两对通孔34以便于将焊接区33夹在它们之间。因此，该两对通孔34设置在连接器40的两端附近。此外，另外两对通孔34设置在该两对通孔34之间，即设置在连接器40的两端之间。通孔34的截面形状可以不同于图3和4中示出的截面形状。在该实施方式中，如图4中所示，所述通孔34具有椭圆形状以便于通孔34在左右方向上的长度小于通孔34在前后方向上的长度。如图3-5中所示，辅助构件50上的两个锁定部件5354插入到在前后方向上布置的不同的通孔34中。在一个通孔34中仅插入其中一个锁定部件53、54。支腿部焊接区35围绕通孔34成型在基板31上，如图3和8中所示。支腿部焊接区35对应于辅助构件50的支腿部52。支腿部焊接区35成型有传导箔或电镀膜的图形。 在该实施方式中，所述支腿部35不提供电连接，以便于支腿部35提供虚设的焊接区。锁定部件5354经由焊料36机械地结合到支腿部焊接区35。在图8中，仅示出了其中一个锁定部件53、54。另外的锁定部件5354也与该其中一个锁定部件5354类似。如图8中所示，所述支腿部焊接区成型在基板31的表面31a上。所述支腿部焊接区35包括表面焊接区3 和内壁焊接区35b。所述锁定部件5354的表面安装部件焊接在表面焊接区3 上。所述内壁焊接区3 成型在通孔34的内壁上。在该实施方式中，这两个焊接区3如、3恥是整体成型的。每个锁定部件5354经由焊料36结合到这两个焊接区 35a、35b0所述连接器40包括多个由传导材料制成的接线端41和一个由诸如树脂之类的电绝缘材料制成的壳体42。接线端41沿着基板31的表面31a布置。所述壳体提供连接器40的本体。接线端41的一个端部凸出并且自所述壳体42的前侧4 延伸。所述接线端41 的该一个端部经由焊料(未示出)与相应的接线端焊接区33电联接。所述接线端41的另一个端部凸出并且自所述壳体42的后侧延伸以便于该另一个端部从所述外壳20露出。因此，所述接线端41的该另一个端部与外部连接器电联接。在该实施方式中，所述接线端41仅包括作为接线端焊接区33的安装部件的表面安装部件。因此，所述接线端41具有表面安装结构。如图2中所示，所述接线端41包括用于传输信号的信号接线端41a和用于传输电功率的功率接线端41b。功率接线端41b的尺寸大于信号接线端41a的尺寸。所述壳体42保持每个接线端41的一部分以便于接线端41不彼此干涉。在接线端41的该保持结构中，接线端41沿着上下方向两级布置。此外，所述接线端41在左右方向上布置。所述壳体42具有矩形形状以便于所述壳体42在前后方向上长度短于左右方向上的长度。如图3中所示，用于保持辅助构件50的槽42c成型在壳体42的四个位置上。每个槽42c朝向壳体42的后侧成型在前侧4 上。该四个点在左右方向上设置在两端42b附近并且设置在两端42之间的两个中点附近。所述辅助构件50从前侧4 朝向后侧压插入到这些槽42c中。因此，将所述辅助构件50固定到所述连接器40，即所述壳体42。将所述辅助构件50固定到所述壳体42中的固定方法可以不同于压插入方法。备选地，该固定方法可以是咬合方法或粘结方法。固定到所述壳体42的多个辅助构件50的基座彼此平行。如图1和3中所示，所述壳体42具有双台阶结构，以便于在上下方向上所述壳体 42在前侧的厚度不同于在上下方向上所述壳体42在后侧的厚度。具体地，所述壳体42的包括与外部连接器的接合部的后台阶部42d比所述壳体42的包括所述前侧42a的前台阶部4 厚。所述前台阶部42e自所述壳体42的上部的一侧凸出，该侧设置在所述后台阶部 42d的前侧。所述槽42c在所述前台阶部42e的前侧4 和一下侧敞开。因此，所述槽42c 设置在前台阶部4 和后台阶部42d中。所述辅助构件50帮助将所述连接器40固定在电路板30上。所述辅助构件50包括基座51和多个支腿部52。所述基座51固定到所述连接器40的壳体42。所述支腿部52 自所述基座51延伸并且分别插入到通孔34中。每个支腿部52包括一对锁定部件53、54， 所述锁定部件5354具有能够将所述辅助构件50锁定在所述基板31的后侧31d上的锁定结构。在该实施方式中，所述支腿部52仅包括所述一对锁定部件53、54。如图6中所示，具有大厚度Tl的金属板被加工，以便于成型具有基座51和多个支腿部52的辅助构件50。所述基座51具有平板形状，具有厚度Tl。如图6中所示，所述基座51包括矩形部件51a、压插入部件51b和连接部件51c。所述压插入部件51b自所述矩形部件51a的一侧朝向前后方向上的一个方向延伸。所述压插入部件51b压插入到所述槽42c中。所述连接部件51c在前后方向上自所述压插入部件51b延伸的一侧或相反的一侧延伸。所述连接部件51c连接到所述锁定部件53、54。当将所述基座51固定到所述壳体52时，如图3中所示，所述基座51的矩形部件51a的一部分自所述壳体42的前侧42a凸出。所述锁定部件5354在所述连接器40的接线端41焊接在所述基板31的接线端焊接区33上之前起到了将所述连接器40保持在所述基板31的表面31a上的功能。该功能是临时连接功能。当接线端41焊接在所述接线端焊接区33上时，所述锁定部件53、54 用于帮助所述连接器40在所述基板31上的固定。所述锁定部件5354朝向相同的方向延伸，即向下的方向。一个锁定部件53与另一个锁定部件M具有线对称。
具体地，所述锁定部件5354包括锁合部60，所述锁合部60设置在锁定部件53、 54的插入部的端部上。在临时连接状态下，锁合部60的至少一部分围绕所述通孔34设置在所述基板31的后侧31b的外周面部上。具体地，所述锁合部60围绕所述通孔34锁定所述基板31的后侧31b的外周面。 所述锁合部60连接到接头61，当所述锁合部60插入到所述通孔34中时所述接头 61的一部分设置在所述通孔34中。所述接头61的与所述锁合部60相反的另一端连接到弹簧62。所述弹簧62设置在所述基板31的表面31a上。当所述锁合部60插入到所述通孔34中时，所述弹簧62变形以便于使所述锁合部60移位从而插入到所述通孔34中。所述弹簧62的与所述接头61相反的另一端连接到所述基座51的连接部件51c上。如图6中所示，弹簧62在短边上，即在左右方向上的宽度Wl大于板厚度Tl。因此，弹簧62在板厚度方向上是可以弹性变形的。所述弹簧62在该弹簧62变形之前具有平板形状。该弹簧62朝向与接头61的插入部61a相同的方向延伸，即朝向图6中的上下方向。所述插入部61a在所述锁合部60插入到通孔34中时设置在所述通孔34中。与前后方向平行的所述弹簧62的板厚度方向在弹簧62变形之前平行于所述锁合部60自所述接头61的延伸的方向。在该实施方式中，弹簧62的宽度Wl在纵向方向上几乎是恒定的。所述弹簧62包括平行部62a、62b和直线部62c以便于弹簧62具有C形状。所述平行部62a、62b彼此面对。所述直线部62c连接在所述平行部62a、62b之间。所述直线部62c的长度大于所述平行部62a、62b。在临时连接的状态下，所述平行部62a、62b平行于左右方向，所述直线部62c 平行于上下方向。上平行部62a的一端连接到所述基座51的连接部件51c，下平行部62b的一端连接到所述接头61。弹簧62的C形部关于所述接头61和基座51弯曲90度。备选地，在当弹簧变形时该弹簧62不接触所述基座51和接头61的情况下，所述弹簧62可以仅包括直线部62c而没有平行部62a、62b。如图6中所示，所述接头61除了与弹簧62连接的连接部之外的一部分与所述锁合部60 —体构成以便于它们具有平板形状。所述接头61的该部分的平板形状的厚度方向平行于所述基座51的厚度方向。因此，所述弹簧62的厚度方向在弹簧62变形之前平行于所述锁合部60自所述接头61的延伸方向。此外，所述弹簧62的厚度方向垂直于所述基座 51的厚度方向和所述接头61的厚度方向。具体地，所述平行部62a自所述直线部62c延伸的延伸部基本等于平行部62b自所述直线部62c的延伸部。因此，由接头61和锁合部60的一体构成提供的平板与具有平板形状的基座51至少在弹簧62变形之前在与所述基座51的厚度方向相对应的左右方向上设置在相同的平面上，如图7中所示。S卩，接头61、锁合部60和基座51具有相同的左右坐标。如图6中所示，接头61在短边方向(即前后方向)上的宽度W2大于板厚度Tl。 接头61的厚度方向垂直于弹簧62的厚度方向。因此，所述接头61是刚性的以便于所述接头61在所述锁合部60和接头61插入到所述通孔34中时基本不变形。接头61的平板形状具有L形状。L形状的长边定义为插入部61a，L形状的短边定义为平行部61b。插入部61a的一部分设置在所述通孔34中。所述平行部61b布置成平行于基板31的表面31a。如图8中所示，接头61的插入部61a插入到所述通孔34中以便于所述插入部61a面对侧壁焊接区35b。所述插入部61a经由焊料36机械地连接到侧壁焊接区35b。当所述锁合部60穿过所述通孔34并且被设置在基板31的后侧31b上时所述插入部61a在上下方向上的长度使得其在基板31的表面31a上不接触接头61的平行部61b 和弹簧62。接头61的平行部61b的面对基板31的下表面与弹簧62的下平行部62b设置在相同的平面上。所述平行部61b和下平行部62b面对表面焊接区35a。如图8中所示，所述表面焊接区3 经由焊料36与平行部61b和下平行部62b机械地连接。因此，所述接头 61的平行部61b和所述弹簧62的下平行部62b提供了表面安装部件。所述锁合部60自所述插入部61a的下部在前后方向上，尤其朝向往前的方向上延伸。具体地，所述锁合部60沿着与接头61的平行部61b的延伸方向平行的方向延伸。如图4、6和7中所示，自相应的接头61延伸的右锁定部件53的锁合部60的延伸方向与自相应的接头61延伸的左锁定部件M的锁合部60的延伸方向相反。如图3中所示，锁合部60自接头的延伸方向基本平行于基板的后侧31b，即基板 31的前侧。所述锁合部60具有楔形以便于锁合部60在上下方向上靠近接头61的连接部件的宽度宽于锁合部60在上下方向上远离接头61的连接部件的宽度。在临时连接的状态下，锁合部60的至少一部分面对基板31的后侧31b。在该实施方式中，如图8中所示，具有楔形的所述锁合部60的面向部60a面对基板31的后侧31b。所述面向部60a具有锥形以便于在临时连接的状态下当在前后方向上从接头到所述面向部的距离变远时所述面向部60a与基板31的所述表面31a之间在上下方向上的距离变大。因此，尽管所述辅助构件50、基板31、壳体42等具有在公差范围内的制造误差和/或装配误差，但是在辅助构件50临时连接在基板31的后侧31b上的状态下可以将锁合部60锁定在所述基板31的后侧31b上。此外，可以使用具有相同结构的多个辅助构件50作为共用元件与多个基板31对应，甚至当这些基板31具有不同高度时。锁合部60的角部可以制成尖角的。当锁定部件5354插入到通孔34中时，锁合部60穿过所述通孔34。在该情况下，锁合部60的一部分利用反力，即弹簧62的恢复力，从通孔34运动到通孔34的外部。因此，顶部，即锁合部60的角部可以破坏通孔34的侧壁。 在该实施方式中，因为由电镀膜制成的侧壁焊接区3 成型在通孔34的侧壁上，所以带有尖角的锁合部60可以刮擦侧壁焊接区35b。但是，在该实施方式中，如图8中所示，所述锁合部60具有角部60b，所述角部60b 被倒圆角，在临时连接的状态下，所述角部60b远离通孔34设置。在该种情况下，当锁定部件5354插入到所述通孔34中时锁合部60在通孔34的侧壁上的压力是小的。因此，减小了角部60b对通孔34的侧壁造成的破坏。备选地，所述锁合部60可以具有多角形形状，其通过连接多个圆头角部形成。在该种情况下，获得了类似的效果。如上所述，当解释成型在基板31上的通孔34时，在该实施方式中，如图2中所示，四个辅助构件50固定到连接器40的壳体42。两个辅助构件在左右方向上围绕壳体42的中心设置在左侧，两个辅助构件50设置在右侧以便于四个辅助构件围绕所述壳体42的中心对称布置。辅助构件50的每个基座51的厚度方向在壳体42在纵向上的端部42b上基本平行于壳体42的纵向。弹簧62关于所述基座51的弯曲方向指向所述壳体42的在弹簧 62附近的端部42b的外侧。辅助构件50由具有厚度Tl的金属板构成使得该金属板被冲压并局部弯曲。具体地，具有平板形状的金属板被冲压，如图9中所示。在该种情况下，弹簧62、接头61、锁合部 60设置在与基座51相同的平面上。当辅助构件50具有平板形状时，左右弹簧62关于所述基座51、接头61和锁合部 60在图9中以虚线53L、54L示出的弯曲线处弯曲90度以便于从直线部62c开始的上平行部62a的长度基本等于从直线部62c开始的下平行部62b的长度。在该种情况下，弹簧62 被弯曲以便于使右锁定部件53的弹簧62移动得更靠近左锁定部件M得弹簧62。因此，该一块金属板被冲压以具有预定的形状，然后将该板弯曲，以便于形成图6 中示出的辅助构件50。在该实施方式中，所述锁合部60仅通过冲压工艺形成而没有执行弯曲工乙ο当将金属板弯曲时，可以在弯曲部分处形成凸面。因此，在该实施方式中，如图10 中所示，当冲压金属板时，在接头61的平行部61b与弹簧62的平行部62b之间的交界位置上预先成型有槽口 63。该交界位置设置在虚线53L与平行部62b的下边缘的交叉点上。因此，甚至当弹簧62被弯曲时，在连接部件处也不会形成凸面。接头61的平行部61b的下边缘平行于基板31的表面31a。这里，在图10中，仅示出了右锁定部件53。左锁定部件M 与右锁定部件53具有相同的结构。接下来，将要解释连接器40在所述基板31上的固定方法。所述辅助构件50固定到所述连接器40。在该实施方式中，所述接线端41是表面安装结构式接线端以便于将接线端41连接到设置在基板31的表面31a上的接线端焊接区33上。辅助构件50与接线端41 一起通过回流焊方法焊接。因此，将具有接线端41的辅助构件50通过回流焊安装方法安装在基板上。因而将辅助构件50坚实地固定到基板31上。因此，提高了辅助构件对连接器40固定在基板31上的帮助效果。此外，连接器40的安装过程通常与其他电元件32的安装过程一起执行，以便于简化制造过程。辅助构件50的基座51，即基座51的压插入部件51b被压插入并固定到成型在连接器40的壳体42上的凹槽42c中。然后，在上面固定有辅助构件50的连接器40安装在基板31上之前，通过丝网印刷方法或类似方法将焊膏施加在接线端焊接区33和包括表面焊接区35a与侧壁焊接区35b的支腿部焊接区35上。如图8中所示，在临时连接的状态下，锁定部件53、54的锁合部60在基板31的后侧31b上凸出。因此，如果将焊膏预先施加在通孔34的侧壁上以便于焊膏成型在侧壁焊接区3 上，那当锁定部件5354插入到通孔34中时，可以对通孔34的焊膏施压并使其移动到基板31的后侧31b。所以，焊膏可以从通孔34滴出。此外，当将锁合部60移动到基板的后侧31b的围绕所述通孔34的外周面时，可以通过弹簧62的反力将焊膏抹去。因此，焊料可以将回流容器污染。所以，在该实施方式中，焊膏仅布置在表面焊接区3 上。
如图11中所示，在布置焊膏之后，将辅助构件50在从基板31的表面31a到后侧 31b的方向(如图11中的箭头所示)上自锁合部60插入到通孔34中。锁合部60具有楔形，弹簧62在厚度方向上是可变形的。因此，辅助构件50，即连接器40沿着图11中的箭头压插入到通孔34中。当锁合部60接触基板31的表面31a时，弹簧62在连接部件处弹性变形，其中基座51作为枢转点，以便于将基于楔形形状的锁合部60沿着楔形斜面移动到通孔34中。具体地，如图11中所示，具有连接到接头61的板形状的弹簧62的连接部件被移动使得一对弹簧62在弹簧62的厚度方向，即前后方向上彼此靠近。当弹簧62移动时，锁合部60插入到通孔34中。接头61基本不弹性变形因为接头61的厚度方向几乎垂直于弹簧62的厚度方向。因此，接头61关于插入之前接头61的状态(即初始固定状态)倾斜。 使弹簧62变形以便于在接头倾斜的状态下将锁合部60插入到通孔34中。这里，图11中的虚线表示变形之前的弹簧。锁合部60的角部利用反力，即弹簧62弹性变形的恢复力，接触在通孔的侧壁上， 即在侧壁焊接区3 上，此外，将辅助构件50 (即连接器40)压入到通孔34中以便于锁合部穿过所述通孔34。然后，如图3和4中所示，通过弹簧62的反力将锁合部60的至少一部分围绕所述通孔34布置在基板31的后侧31b的外周面上。提供表面安装结构的接头61的平行部61b和弹簧62的平行部62b经由焊膏堆叠在基板31的表面31a的表面焊接区3 上。接线端41的安装结构也经由焊膏布置在基板 31的表面31a上的接线端焊接区33上。在上述状态下，执行了回流工艺。因此，熔化的焊料利用作用在平行部61b或平行部62b与表面焊接区3 之间或接头61的插入部61a与侧壁焊接区3 之间的毛细作用遍布在接头61的表面和由金属制成的支腿部焊接区35上。因此，在该实施方式中，如图8中所示，辅助构件50经由焊料36结合到成型在基板31的表面31a上的表面焊接区3 和成型在通孔34的侧壁上的侧壁焊接区3 上。接下来，将要解释根据该实施方式的电子控制装置10的效果。所述辅助构件50包括基座51和锁定部件53、54，它们是通过加工相同的金属板制备的。所述锁定部件5354分别包括锁合部60。每个锁合部60穿过通孔34，然后在固定状态下锁合部60围绕基板31的开口在基板31的后侧31b的外周面上设置。当通过接头 61连接到锁合部60的弹簧62变形时，锁合部60穿过所述通孔34。然后将锁合部60布置在基板31的后侧31b上。甚至当施加从所述通孔34拉出锁定部件53、54的外力时锁合部 60仍然锁定在基板31的后侧31b上。将该外力施加到连接器40上用于将连接器40从基板31上拉出。因此，提高了基板31与连接器40之间的固定强度。在该实施方式中，弹簧62与所述锁合部60分开以被锁合到基板31上，以便于弹簧62不插入到所述通孔34中。具体地，在使用弹簧62的变形的反力的情况下弹簧62不固定到基板31上。弹簧62用于使得锁合部60，即接头61插入到所述通孔34中，并且在锁合部60穿过所述通孔34之后将锁合部60定位到基板31的后侧31b。具体地，当锁合部 60插入到通孔34中时不需要将锁合部60的角部60b坚实地压接触在通孔34的侧壁上的弹簧62的弹簧力。因此，减小了锁合部60关于通孔34的侧壁的插入摩擦力。因此，当侧壁焊接区3 成型在通孔34的侧壁上时，减小了对侧壁焊接区35b的破坏，即刮擦。此外，提高了弹簧62的设计自由度。在该实施方式中，弹簧62在短边上的宽度Wl大于金属板的厚度Tl。因此，弹簧 62沿着厚度方向移动。弹簧62在变形之前具有C形状。弹簧62在变形之前的厚度方向平行于锁合部60自接头61的延伸方向。具体地，弹簧62从基座51向基板31的表面31a延伸。弹簧62在变形之前的厚度方向平行于基板31的表面31a。因此，弹簧62沿着与弹簧62自所述接头61的延伸方向平行的方向移动。所以， 弹簧62关于上面利用辅助构件50安装有连接器40的基板31沿着与上下方向垂直的方向移动。弹簧61不沿着上下方向移动而是沿着前后方向移动。因此，相比于弹簧62在上下方向移动的情况，提高了连接器40关于基板31在上下方向上的定位精度。具体地，在该实施方式中，连接器40的接线端41提供了表面安装结构。在该实施方式中，辅助构件50上的一对锁定部件5354分别插入到不同的通孔34 中。此外，仅一个锁定部件5354插入到相应的通孔34中。因此，要插入到所述通孔34中的插入部61a关于基板31的容差小于两个锁定部件插入到一个通孔中的情况。所以，减小了连接器40在临时连接的情况下的定位误差。因此，接线端41从接线端焊接区33移动以便于接线端41不被焊接的难度、接线端41和焊料的接触区域是小的，焊料量是少的因为限制了接线端41与接线端焊接区33的压接触点。此外。连接器40不容易倾斜。因此，如果连接器40倾斜，那当安装在基板31 上的连接器40容纳在所述外壳20中时连接器40过多地接触所述外壳20，连接器40与外壳20之间的应力就施加到接线端41与接线端焊接区33之间的连接部分上。但是，在该实施方式中，因为连接器不容易倾斜，所以连接器40与外壳20之间的应力不会施加到接线端 41与接线端焊接区33之间的连接部分上。因为一个锁定部件5354对应于一个通孔34，所以连接器40的容差是小的，并且可以加长一对锁定部件53、54的锁合部60之间的距离D1。这里，如图4中所示，所述距离 Dl定义在基板31的围绕通孔对34的内周面之间。因此，在使用辅助构件50的情况下，固定结构坚实地抵抗了诸如在前后方向上的扭力之类的外力。所以，限制了施加的外力施加到接线端41于接线端焊接区33之间的连接部分上。具体地，在该实施方式中，要固定到辅助构件50的电子元件是连接器40。接线端 41以多级方式关于壳体42在上下方向上布置。所述壳体42在前后方向上具有一定长度。 但是，在该实施方式中，因为锁合部60之间的距离足够大，所以尽管壳体42具有一定长度， 但是连接器40可以毫无困难地起作用。在该实施方式中，提高了连接器40的接线端41与基板31的接线端焊接区33之间的连接部分的可靠性。在该实施方式中，所述辅助构件50包括一对锁定部件5354作为多个支腿部52。 在锁定部件53、54的布置方向(是前后方向)上，一个锁定部件53设置在多个支腿部52 的一个端部上，另一个锁定部件M设置在多个支腿部52的另一个端部上。因此，大大加长了锁合部60之间的距离D1。此外，因为锁合部60之间的距离是大的，所以连接器40关于基板31的倾斜角度制造的较小。因此，提高了连接器40的接线端41与基板31的接线端焊接区33之间的连接部分的可靠性。在该实施方式中，辅助构件50的每一个支腿部52的弯曲部设置在两个位置上。一个位置是基座51与弹簧62之间的连接部分，另一个位置是弹簧62与接头61之间的连接部分。在每个弯曲部上，辅助构件50在基板31的厚度方向上不弯曲。因此，简化了辅助构件50的结构并且减少了弯曲部的数量。此外，提高了连接器40关于基板31在基板31的厚度方向上的定位精度。此外，因为辅助构件50在基板31的厚度方向上不弯曲，所以提高了抵抗上下方向上的应力的阻力。例如，上下方向上的应力是将辅助构件50从所述通孔34 中拉出的力。在该实施方式中，锁合部60和接头61整体成型到一块板上。锁合部60仅通过冲压工艺成型。因此，相比于锁合部60通过弯曲工艺成型以便于接头61与锁合部60之间的连接部分也通过弯曲工艺成型，提高了锁合部60的抵抗变形和破裂的承受强度。所以，大大提高了连接器40关于基板31的承受力。在该实施方式中，在右锁定部件53中锁合部60自接头61的延伸方向与在左锁定部件M中的相反。在该种情况下，相比于锁合部对60在相同方向上延伸的情况，减小了连接器40与基板31之间的游隙。此外，因为锁合部60沿着前后方向延伸，所以壳体42在左右方向上，即纵向上的自由度大于在前后方向上的自由度。因此，尽管当接线端41通过回流工艺焊接而温度改变时根据壳体42与基板31之间的线性热膨胀系数的不同产生了应力，但是因为左右方向上的间隙大于前后方向上的间隙所以限制了要施加到接线端41与接线端焊接区33之间的连接部分的应力和要施加到辅助构件50的应力。在该实施方式中，在基座51的厚度方向上，即左右方向上，锁合部60和基座51在弹簧62变形之前设置在相同的平面上。因此，简化了锁定部件53、54的结构，并且它们可以以高精度成型。此外，基座51与弹簧62的连接部分和弹簧62与接头61之间的连接部分同时被弯曲。因此，减小了弯曲步骤的次数。在该实施方式中，在壳体42在纵向上的外周面42b上，辅助构件50设置成基座51 的厚度方向平行于壳体42的纵向(即左右方向)。弹簧62关于基座51的弯曲方向指向壳体42的在弹簧62附近的外周面42b。具体地，所述弯曲方向指向壳体在纵向上的外部。 因此，在上下方向上，比基座51更靠近具有接线端焊接区33的接线端41的安装部设置的弹簧62提供了壳体41的在纵向上的在左右方向上从基座51开始的外部。因此，由于当壳体通过注塑方法成型时从模具拉出的壳体42的拉模斜度，减小了连接器40在左右方向上的尺寸，即壳体42在纵向上的尺寸。在该实施方式中，因为作为支腿部52的锁定部件5354焊接在成型在基板31上的支腿部焊接区35上，所以连接器40被坚实地固定到基板31上。因此，提高了连接器40 的接线端41与基板31的接线端焊接区33之间的连接部分的可靠性。在该实施方式中，锁定部件5354具有表面安装结构，其由接头61的平行部61b 和弹簧62的平行部62b提供。作为支腿部焊接区35的表面焊接区3 和侧壁焊接区3 整体成型。在该种情况下，在表面安装结构与表面焊接区3 之间和插入部61a与侧壁焊接区3 之间可以形成间隙。因此，在回流焊接工艺中，熔化的焊料36可以膨胀并遍布在锁定部件53、54的表面和支腿部焊接区35的表面上。此外，由于毛细作用现象，熔化的焊料可以被吸入到通孔34中，可以减少表面焊接区3 上的焊料量。因此，可以不稳固表面焊接区3 与表面安装结构之间的连接状态。为了将焊料量稳固在表面焊接区3 上，将要解释图12-14中示出的结构。这里，图12-14对应于图8。因此，仅示出了右锁定部件53。左锁定部件M具有类似的结构和效果。首先，在图12中，在接头61的平行部61b的下表面上成型有凹陷64。所述凹陷 64从表面安装结构的下表面向远离表面31a的方向凹陷。该凹陷64可以是孔。在该实施方式中，该凹陷64是在厚度方向穿入接头61的凹槽。图12中的虚线示出了提供表面安装结构的平行部62b的下表面的位置。当凹陷64成型时，在基板31的表面31a与平行部61b 之间形成了储存槽。该储存槽在上下方向上比表面安装结构与基板31的表面31a之间的区域宽。当储存槽是宽的时候，不发生毛细作用现象。因此，限制了将焊料36吸入到通孔 ；34中。所以，将焊料量稳固在表面焊接区3 上。提高了表面安装结构与表面焊接区3 之间的连接状态。此外，熔化的焊料36抵抗重力充满并遍布在凹陷64的侧壁上以便于焊料36在上下方向上移动到上侧。因此，熔化的焊料36没有大的移动。所以，稳固了表面焊接区36a 上的焊料量，并且提高了表面安装结构与表面焊接区3 之间的连接状态。在将作为焊膏的焊料36设置在表面焊接区3 上的状态下，当将连接器40设置在基板31上时，焊料36储存在所述凹陷64中，尽管表面安装结构使焊料36膨胀。具体地， 在回流焊接工艺中，焊料36没有粘结到锁定部件53、54的插入部61a上。此外，在回流工艺中焊料36没有被压插入到通孔34中。因此，在回流工艺中，减少了要插入到通孔34中的焊料量。所以，稳固了表面焊接区3 上的焊料量，并且提高了表面安装结构与表面焊接区3 之间的连接状态。接下来，在图13中，表面焊接区3 与侧壁焊接区3 分离。因此，熔化的焊料36 不会容易地从表面焊接区3 流到侧壁焊接区35b。所以，稳固了表面焊接区3 上的焊料量，并且提高了表面安装结构与表面焊接区3 之间的连接状态。在图13中，在将连接器 40设置在基板31上之前，通过丝网印刷方法将焊膏布置在表面焊接区3 上。此外，焊膏被压插入到通孔34中以便于焊料成型成侧壁焊接区3 上。图12中示出的凹陷64可以应用到图13中示出的装置上。在该种情况下，获得了凹陷64的效果和焊接区35a、35b的分离结构的效果。这里，凹陷64的效果包括限制焊料移动的效果和在回流焊接工艺之前将焊膏容纳在所述凹陷64中的效果。因为焊料抵抗重力遍布在凹陷64的侧壁上因而获得了限制焊料移动的效果。在图13中，仅弹簧62的平行部62b被焊接。备选地，接头61的平行部61b可以与平行部62b —起焊接。在图14中，基板31不包括侧壁焊接区35b。因此，支腿部焊接区35仅包括表面焊接区35a。因为支腿部焊接区35不包括侧壁焊接区35b，所以熔化的焊料36不会遍布在侧壁焊接区35b的表面上。因此，限制了将焊料36吸入到通孔34中。所以，稳固了表面焊接区3 上的焊料量，并且提高了表面安装结构与表面焊接区3 之间的连接状态。在该种情况下，辅助构件50与支腿部焊接区35之间在基板上经由焊料36的连接部分仅包括表面焊接区3 与包括接头61的平行部61b和弹簧62的平行部62b的表面安装结构之间的连接。尽管没有示出，但是图12中的凹陷64可以与图14中示出的结构结合。在该种情况下，获得了凹陷64的效果和没有侧壁焊接区35b的支腿部焊接区35的效果。这里，凹陷64的效果包括限制焊料移动的效果和在回流焊接工艺之前将焊膏容纳在所述凹陷64中的效果。因为焊料抵抗重力遍布在凹陷64的侧壁上因而获得了限制焊料移动的效果。在该实施方式中，支腿部焊接区35围绕通孔34成型在基板31上。锁定部件53、 54经由焊料与支腿部焊接区35连接。备选地，锁定部件5354可以不与支腿部焊接区35 机械连接。在该实施方式中，基座51与弹簧62之间的连接部分处的弯曲角度和弹簧62与接头61之间的连接部分处的弯曲角度分别是90度。备选地，所述弯曲角度可以不是90度。 备选地，右边弹簧62可以弯向一侧，左边弹簧62可以弯向另一侧。在该实施方式中，因为基座51与弹簧62之间的弯曲部分处的弯曲角度与弹簧62与接头61之间的连接部分处的弯曲角度是相同的，同时右边弹簧62和左边弹簧62弯向同一侧，所以同时进行右边弹簧62 的弯曲工艺和左边弹簧62的弯曲工艺。在该实施方式中，在前侧4 上打开的凹槽42c成型在连接器40的壳体42上。辅助构件50的基座51从壳体42的前侧插入到凹槽42c中，以便于将辅助构件50固定到连接器40上。备选地，辅助构件50的固定结构可以不同于图3中示出的结构。尽管未示出， 但是带有具有垂直狭缝的凹槽的固定部在左右方向上成型在壳体42的端部42b上。辅助构件50的基座51可以从上侧插入到所述固定部的凹槽中。在该实施方式中，如图9中所示，每个锁定部件53、54中的锁合部60和接头61整体成型成一块板。基座51与锁合部60和接头61的该一块板在厚度方向上设置在相同的平面上。具体地，弹簧61关于基座51的弯曲位置以及弹簧62关于接头61的弯曲位置定义为如图9中所示的虚线53L54L。备选地，在弹簧变形之前，锁合部60可以在基座51的厚度方向彼此移动等于或大于板厚度的一定距离。在该实施方式中，弹簧62在裙边上的宽度Wl沿着长边基本上是恒定的。弹簧62 在平面上具有C形状。备选地，弹簧62可以具有不同的形状。例如，如图15中所示，尽管弹簧62具有C形状，但是弹簧62在短边上的宽度Wl沿着长边是不恒定的。弹簧62的宽度Wl大于厚度Tl。具体地，弹簧62的宽度Wl在带有基座51的连接部分侧做得更宽。弹簧62的宽度Wla在带有接头61的连接部分侧做得更窄。例如，在图15中，弹簧62靠近基座51的宽度Wla大于弹簧62靠近接头61的宽度Wlb。这里，当将锁合部60插入到基板31的通孔34中时，当弹簧的位置接近基板51的连接部时，即当弹簧62的位置远离锁合部60时施加到弹簧62的应力就较大。但是在图15 中，当弹簧的位置靠近基座51时，弹簧62的刚度做得较高。因此，应力分布在整个弹簧62 上，以便于应力不集中在弹簧62与基座51之间的连接部分上。备选地，弹簧62可以具有图16和17中示出的结构。在图16中，弹簧62的轮廓从弹簧62与基座51之间的连接部分到直线部62c的平行部62a的连接端部具有弯曲的形状。这在图16中利用虚线圈起的区域示出。在该种情况下，相比于弹簧62的轮廓是带角的以便于轮廓的角部具有等于或小于90度的角的情况，减小了弹簧62与基座51之间的连接部分处的应力集中。备选地，弹簧62的轮廓可以具有带有大于90度的角的角部。在该种情况下，获得了与图16中的弹簧62类似的效果。图17中的辅助构件50具有不同于图16中的结构的形状使得连接在平行部62a、 62b之间的连接部62d沿着上下方向在前后方向上倾斜。因此，相对应于所述62直线部62c和平行部62c的连接部62d具有大的曲率半径以便于有效地降低应力集中。(第二实施方式)接下来，将要解释根据第二实施方式的电子装置。如图18-20所示，辅助构件50包括多个支腿部52，其包括一对锁定部件53、54、一定位支腿部件阳和一对结合(bonding)支腿部件56、57。此外，所述辅助构件50是通过对一块金属板冲压，然后在弯曲步骤中进行加工而成型。所述锁定部件5354经由连接部件51c彼此联接。所述连接部件51c从基板51上的矩形部件51a的左侧的中心、压插入部件51b开始延伸的该左侧以及从与左侧相反的右侧的中心在前后方向上延伸。所述压插入部件51b自矩形部件51a的上左侧延伸。锁定部件5354具有与根据第一实施方式的装置相同的结构，因此所述辅助构件50包括凹陷64， 所述弹簧62具有图17中示出的结构。如图18中所示，矩形部件51a向下延伸以便于矩形部件51a的下部设置在从连接部件51c开始的下侧。联接部51d从矩形部件51a的下侧的中心开始延伸。该联接部51d 和矩形部件51a设置在相同的平面上。定位支腿部件55和一对结合支腿部件56、57与联接部51d的下侧联接。该定位支腿部件阳从联接部51d的下侧的中心开始向下延伸，定位支腿部件55的一部分插入到相应的通孔34中。定位支腿部件55包括插入元件65。要插入到通孔34中的插入元件65 的顶端从锁定部件53、54的插入端开始在上下方向上设置在下侧。在该实施方式中，如图 18和20中所示，插入元件65的顶端设置在锁定部件53、54的下端稍下方。因此，当连接器40设置在基板31上时，所述定位支腿部件55首先插入到相应的通孔34中，定义为通孔34c。然后，定位支腿部件55起到了定位参照的作用，然后将包括锁定部件5354和结合支腿部件56、57的支腿部52分别插入到相应的通孔34中，定义为通孔；Ma、34b、34d和34e。在该种情况下，插入操作具有高的定位精度。此外，接线端41关于相应的接线端焊接区33的定位具有高的定位精度。如图18和19中所示，所述插入元件65在锁合部60的布置方向(即前后方向)上设置在该对锁合部60之间的中心处。此外，插入元件65和基座51设置在相同的平面上。定位支腿部件55还包括一对平行元件66，其设置在联接部51d的下侧以便于在前后方向上夹住插入元件65。所述平行元件66在前后方向上向后向和前向延伸使得平行元件66在上下方向上具有预定厚度。当连接器40安装在基板31上时平行元件66平行于基板31的表面31a布置。所述平行元件66提供了结合支腿部件56、57的一部分。所述凹陷64成型在平行元件66的下侧使得该凹陷64临近插入元件65。该凹陷 64从平行元件66的上面没有成型有该凹陷64的下侧开始凹陷，以便于所述凹陷64朝向远离所述表面31a的方向凹陷。所述凹陷64提供了与图12中的凹陷64相同的功能。平行元件66的下侧除了所述凹陷64之外平行于基板31的所述表面31a，并且提供了焊接在相应的表面焊接区3 上的表面安装结构。在前后方向上设置在插入元件65前侧的平行元件66具有从基座51的联接部51d 开始的前侧，其在左右方向上弯曲。具体地，如图19和20中所示，平行元件66的所述前侧弯向弹簧62关于基座51的弯曲方向。类似地，在前后方向上设置在插入元件65的后侧的平行元件66具有从基座51的联接部51d开始的后侧，其在左右方向上弯曲。具体地，如图 19和20中所示，平行元件66的所述后侧弯向弹簧62关于基座51的弯曲方向。因此，一对平行元件66关于基座51，即关于联接部51d弯向相同的方向。在该实施方式中，平行元件 66关于基座51的弯曲角度是相同的并且是锐角。结合支腿部件56、57插入到通孔34(具体地是34(1、346)中，然后焊接在侧壁焊接区3 上。因此，改进了使用辅助构件50的固定。具体地，所述结合支腿部件56、57自平行元件66的顶端延伸，其被弯曲。结合支腿部件56、57的一部分插入到通孔34中。结合支腿部件56、57的插入端提供了插入元件67，其在上下方向上设置在锁定部件53、54的插入端的上侧。在该实施方式中，当连接器40安装在基板31上时，定位支腿部件55的插入元件 65的顶端和基板31的后侧31b设置在相同的平面上。一对结合支腿部件56、57的两个插入元件67在左右方向上具有相同的坐标。插入元件67在前后方向上围绕作为对称中心的插入元件65线对称布置。如图18中所示，所述凹陷64成型在平行元件66的下侧，该凹陷64临近插入元件 65。该凹陷64从平行元件66的上面没有成型有该凹陷64的下侧开始凹陷，以便于所述凹陷64朝向远离所述表面31a的方向凹陷。因此，所述凹陷64成型在平行元件66的设置在插入元件M附近的一个端部和平行元件66的设置在插入元件67附近的另一个端部上。所述凹陷64可以是孔。在该实施方式中，所述凹陷64是在厚度方向上穿过所述平行元件66 的凹槽。因此，在根据该实施方式的辅助构件50中，图24A中示出了锁定部件53、53上的锁合部60、定位支腿部件55上的插入元件65和结合支腿部件56、57上的插入元件67之间的位置关系。具体地，定位支腿部件阳的插入元件65和结合支腿部件56、57的插入元件 67在锁合部60的布置方向上设置在这些锁合部60之间。因此，锁合部60之间的距离Dl大大加长。所以，大大提高了接线端41与接线端 33之间的连接部分的可靠性。当锁合部60之间的距离Dl是长的时候，连接器40关于基座31的倾斜角度就小。 因此，大大提高了接线端41与接线端焊接区33之间的连接部分的可靠性。在该实施方式中，如图24A中所示，定位支腿部件55的插入元件65设置在通过锁合部60之间的线上。该线在图24A以虚线示出。结合支腿部件56、57的两个插入元件67 远离图24A中的线设置。具体地，基板31包括多个通孔34(即34d、34e)，其远离通过通孔 34 (即34a、34b)的线设置，锁定部件5354插入到这些通孔中。因此，相比于将插有支腿部52的所有通孔设置在相同的直线上的情况，上面的结构具有大的强度来抵抗沿着基板31的表面31a施加的并且垂直于图24A中的线的外力。这里，所述外力施加在左右方向上。具体地，上述结构具有大的强度来抵抗垂直于两个插入部 61a的布置方向(即前后方向)的外力。远离图24A中的所述线设置的多个通孔34d、34e设置在图24A中的所述线的同侧。因此，辅助构件50的固定结构具有抵抗沿着垂直于图24A中的所述线的方向(即左右方向)施加的外力的强度。此外，减小了该装置在垂直方向上的尺寸，以便于将该装置的尺寸减到最小。
如图21中所示，基座51的压插入部51b压插入到成型在连接器40的壳体42上的凹槽42c中以便于将所述辅助构件50固定到连接器40。在纵向(即左右方向)上在连接器40的壳体42的四个位置上布置四个辅助构件 50。具体地，平行元件66和弹簧62关于基座51的弯曲侧设置在该弯曲侧附近的壳体42 的端部4 上。接下来，将要解释要固定到辅助构件50的支腿部52上的基板31。在基板31上成型与一个支腿部52对应的一个通孔34。如图22A、22B和23中所示，在该实施方式中，锁定部件5354插入到通孔34a、34b中，定位支腿部件55插入到通孔3 中，结合支腿部件 56,57插入到通孔34d、34e中。与支腿部52的表面安装结构对应的表面焊接区3 成型在基板31的表面31a上。 在该实施方式中，如图22A中所示，表面焊接区3 分别成型在与弹簧62的平行部62b对应的位置和与通常用于定位支腿部件55和结合支腿部件56、57的除所述凹陷64之外的平行元件66对应的位置上。此外，如图22A、22B和23中所示，侧壁焊接区3 成型在插有定位支腿部件55的插入元件65和结合支腿部件56、57的插入元件67的通孔!Mc-Me的侧壁上。具体地，所述侧壁焊接区3 不成型在插有锁定部件53、54的插入部61a的通孔34a、34b的侧壁上。 这里，在图22A和22B中，示出了露在基板31的表面31a和后侧31b上的侧壁焊接区3 的一部分。接下来，结合基板31将要解释辅助构件50固定到连接器40的固定方法。在该实施方式中，接线端41具有用于与成型在基板31的表面31a上的接线端焊接区33联接的表面安装结构。辅助构件50与接线端一起也在回流工艺中焊接。首先，在被固定到辅助构件50的连接器40被安装到基板31上之前，以丝网印刷方法或类似方法将焊膏施加在接线端焊接区33和包括表面焊接区3 与侧壁焊接区3 的支腿部焊接区35上。在该实施方式中，焊膏仅施加在基板31的表面31a上。具体地，在图22A中以虚线示出，焊膏36a设置在表面焊接区3 上。此外，在从敞开的外周面上的包括抗蚀剂的侧壁焊接区3 围绕通孔34d、3^的外周面的确定区域上设置焊膏36a。插入元件67焊接在通孔34d、3^的侧壁上的侧壁焊接区3 上。通孔34d、3^周围的焊膏36a远离表面焊接区35a以便于焊膏36a不接触表面焊接区35a。焊膏36a施加在基板31的表面31a上的抗蚀剂上，以便于熔化的焊料36在回流焊接工艺中在结合支腿部件56、57的插入元件67的表面上遍布和膨胀。然后，由于毛细作用效应将熔化的焊料从基板31的表面31a吸入到通孔34中。然后，如图23中所示，稳固了成型在通孔34d、34e的侧壁上的侧壁焊接区3 与插入元件67之间的连接状态。此外，结合支腿部件56、57的插入顶部没有在基板31的后侧31b上有大的凸出， 这不同于其他支腿部52，比如锁定部件5354和定位支腿部件55。因此，将焊料36保持在通孔34中。甚至当将焊膏36a预先设置在通孔34d、3^中，然后将插入元件67插入到通孔34d、3^中时，因为插入元件36a的长度较短，因此不会将焊膏36a挤到通孔34d、3^的外部。在回流工艺中，诸如弹簧62的平行部62b之类的锁定部件5354的表面安装结构和诸如平行元件66之类的定位支腿部件55与结合支腿部件56、57的表面安装部也焊接在表面焊接区3 上。在该实施方式中，所述凹陷64成型在插入部61a或插入元件65、67与诸如平行部 62b和每个支腿部52中的平行元件66之类的表面安装结构之间。因此，与根据第一实施方式的凹陷64的效果类似，稳固了表面焊接区3 上的焊料量。在该实施方式中，如图22A和23中所示，表面焊接区3 与侧壁焊接区3 分离， 这对应于相同的支腿部52。因此，与根据第一实施方式的效果类似，稳固了表面焊接区35a 上的焊料量。此外，在该实施方式中，侧壁焊接区3 没有成型在插有具有表面安装结构的锁定部件5354的通孔34a、34b的侧壁上。因此，与根据第一实施方式的效果类似，稳固了表面焊接区3 上的焊料量。多个支腿部52与基板31之间的关系可以是图8和12_14中示出的结构。例如， 侧壁焊接区3 可以成型在其中插有锁定部件53、54的通孔34a、34b的侧壁上。备选地， 插入部61b可以焊接在侧壁焊接区3 上。但是，因为锁定部件5354包括锁合部60，所以插入部61a与通孔34a、34b的侧壁之间的距离比定位支腿部件55的插入元件与通孔34c的侧壁之间的距离宽。因为锁定部件53、54的插入顶部在基板31的后侧31b上凸出，所以插入部61a和锁合部60的表面积大于结合支腿部件56、57的插入元件67的表面积。因此，相当多的焊料36流入通孔34a、 34b中。此外，当锁合部60锁定在基板31的后侧31b上时通孔34a、34b中的焊料36被弹簧62的反力击出，以便于可以从通孔34a、34b的内壁将焊料36移除。此外，在预先将焊膏 36a设置在通孔34c中然后将定位支腿部件55插入到该通孔34c中的情况下，当定位支腿部件55的插入顶端穿过通孔3 时可以从基板31将焊膏36a移除。因此，如上所述，锁定部件5354具有这种结构使得凹陷64成型在锁定部件53、54 上，表面焊接区3 和侧壁焊接区3 彼此分离，并且可以将侧壁焊接区3 成型在锁定部件53、54上。在该实施方式中，如图22A、22B和23中所示，侧壁焊接区3 成型在其中插有定位支腿部件阳的通孔3 的侧壁上。备选地，侧壁焊接区3 可以不成型在通孔3 的侧壁上。备选地，定位支腿部件55可以焊接在通孔34c的侧壁的侧壁焊接区3 上。但是，因为定位支腿部件55的插入顶部从基板31的后侧31b凸出，所以插入元件 65的表面积大于结合支腿部件56、57的插入元件67的表面积。因此，相当多的焊料36流入到通孔3 中。此外，在预先将焊膏36a设置在通孔3 中然后将定位支腿部件55插入到该通孔;Mc中的情况下，当定位支腿部件55的插入顶端穿过通孔3 时可以从基板31将焊膏36a移除。由于这种困难性，优选地锁定部件5354具有凹陷64成型在锁定部件53、 54上、表面焊接区3 和侧壁焊接区3 彼此分离以及侧壁焊接区3 不成型在锁定部件 53、54这些结构中的一种结构。在该实施方式中，表面焊接区3 和侧壁焊接区3 彼此分离。结合支腿部件56、 57焊接在表面焊接区3 和侧壁焊接区3 上。备选地，表面焊接区3 和侧壁焊接区3 可以一体构成。在该实施方式中，锁定部件5354包括诸如弹簧62的平行部62b之类的表面安装结构。备选地，锁定部件5354可以不包括表面安装结构。在该实施方式中，定位支腿部件55的表面安装结构和结合支腿部件56、57的诸如平行元件66之类的表面安装结构是共用的。备选地，结合支腿部件56、57的诸如平行元件 66之类的表面安装结构可以独立于定位支腿部件55的表面安装结构。备选地，定位支腿部件55和结合支腿部件56、57之一可以不包括表面安装结构。备选地，定位支腿部件55和结合支腿部件56、57 二者可以都不包括表面安装结构。在该实施方式中，辅助构件50包括多个支腿部53，比如一对锁定部件53、54、一个定位支腿部件阳和一对结合支腿部件56、57。备选地，多个支腿部52除了一对锁定部件 53,54外可以包括其他部件。例如，多个支腿部52可以包括所述一个定位支腿部件55和所述一对结合支腿部件56、57的其中之一。此外，多个支腿部52可以包括一个结合支腿部件 56,57或三个或更多个结合支腿部件56、57。在该实施方式中，结合支腿部件56、57的插入元件67与通过锁定部件5354的两个锁合部60的线偏离。备选地，结合支腿部件56、57的插入元件67可以设置在通过锁定部件53、54的两个锁合部60的所述线上。具体地，所有通孔34a-3^可以设置在同一条线上。备选地，定位支腿部件55的插入元件65可以与通过锁定部件53、54的两个锁合部60的线偏离。(第三实施方式)接下来，将要解释第三实施方式。根据第三实施方式的电子控制装置10和辅助构件50具有几乎与图18-20中相同的结构。在图24B中示出了的不同是结合支腿部件件56、57的两个插入元件67与通过锁定部件53、54的两个锁合部的线偏离，结合支腿部件56、57的插入元件67设置在所述线(即图MB中的虚线)的两侧以便于夹住所述线。插入元件67和锁合部60围绕作为中心的插入元件65旋转对称设置。具体地，所述基板31包括其中插入锁定部件53、54的多个通孔34(即34a、34b) 和与通过通孔34a、34b的线偏离的多个通孔34(即34d、34e)。与通过所述通孔34a、34b的所述线偏离的通孔34d、3^夹住通过锁定部件53、54的两个锁合部60的所述线使得这些通孔34d、3^设置在通过锁定部件53、54的两个锁合部60的所述线的两侧。在上面的情况下，图MB中示出的辅助构件50比图18-20中示出的辅助构件50 更强的抵抗垂直于通过锁定部件53、54的两个锁合部60的线的外力的结构。这里，所述外力沿着左右方向施加。(第四实施方式)将要解释第四实施方式。根据第四实施方式的电子控制装置10和辅助构件50具有几乎与图18-20中相同的结构。图25中示出了不同。具体地，四个辅助构件50沿着连接器40的壳体42的纵向 (即左右方向)设置以彼此分离。四个辅助构件50的分别设置在壳体42的两侧的两个包括诸如具有插入元件67的结合支腿部件56、57之类的支腿，其设置成与通过两个锁合部60 的所述线偏离。四个辅助构件50的设置在上述两个辅助构件50之间的两个仅包括锁定部件5354作为支腿部52。
因此，当设置两个辅助构件50之间的辅助构件50仅包括锁定部件5354时，减小了该辅助构件50关于壳体42的布置区域。因此，减小了连接器40的尺寸。此外，因为诸如其中插有除了锁定部件5354之外的支腿部的通孔3如-3如之类的通孔34不必要成型， 所以稳固了基板上的安装区域，并且减小了基板31的尺寸。辅助构件50的固定结构具有抵抗在辅助构件50设置的一个方向(例如左右方向)上的外力的强度。此外，因为辅助构件50沿着该一个方向布置，所以利用每个辅助构件50的锁定部件53、54限制了基板31的扭曲。所述电子装置是非防水结构电子控制装置10。备选地，所述电子装置可以是防水结构电子控制装置。备选地，所述电子装置可以是其他装置。利用辅助构件50保持在基板31的表面31a上的电子元件可以不同于连接器40。 备选地，所述电子元件可以是具有用于与基板31的焊接区电联接的接线端和上面设置有所述接线端的主体的其他装置。例如，所述电子元件可以是IC封装。在该实施方式中，所述接线端41具有仅包括表面安装部的表面安装结构。所述接线端41通过回流焊接工艺焊接在成型在基板31的表面31a上的接线端焊接区33上。备选地，接线端41上的表面安装结构可以包括其他元件。例如，所述接线端41可以是包括在接线端焊接区33上的表面安装部和插入和安装在通孔34中的插入安装部，所述插入安装部包括在通孔34的侧壁上的接线端焊接区33。此外，通过回流工艺焊接的接线端41可以具有不同的表面安装结构。例如，接线端41可以具有插入安装结构，其通过回流工艺焊接在焊接区上。此外，尽管连接器40在回流工艺中安装在基板31上，但是连接器40可以通过不同的工艺安装在基板31上。例如，接线端41可以具有插入安装结构，接线端41和支腿部 52可以通过流焊法(比如局部流焊法)同时焊接。在这种情况下，简化了制造方法。在该实施方式中，在回流焊接工艺中，焊膏36a设置在基板的表面31a上(具体地在表面焊接区3 上)。备选地，当施加焊料36a时，焊膏36a可以设置在通孔34中。在这种情况下，焊料36与支腿部52之间的接触面积增加，以便于将连接器40坚实地固定到基板31上。所有的支腿部M可以不焊接。备选地，当支腿部M被焊接时，可以焊接支腿部M 的一部分。例如，仅焊接定位支腿部件阳。当焊接支腿部M时，安装结构可以只是表面安装机构、只是插入安装结构或是表面安装结构和插入安装结构的混合。当安装结构包括表面安装结构时，优选地所述锁定部件5354具有这样的结构使得所述凹陷64成型在锁定部件5354上，表面焊接区3 和侧壁焊接区3 彼此分离，同时侧壁焊接区3 可以不成型在锁定部件5354上。在该实施方式中，辅助构件50设置在四个位置上，它们在左右方向上设置在壳体 42的两端42b附近和两端42b之间的两个中点上。辅助构件50关于壳体42的布置可以不同于上述情况。例如，辅助构件50在左右方向上可以仅设置在壳体42的两端42b上。备选地，辅助构件50可以仅设置在两端42b之间的中心区域的一个位置上。当辅助构件50 至少设置在两端42b之间的中心区域的一个位置上时，限制了基板31关于连接器40的扭曲，因此提高了连接器40的接线端41与基板31的接线端焊接区33之间的连接部分的可靠性。
例如，所述装置可以仅包括一个辅助构件50。在该实施方式中，因为多个辅助构件50设置成在壳体42的纵向上彼此分离，所以该装置具有坚实的固定结构来抵抗沿着壳体42的纵向的外力。此外，每个辅助构件50的锁定部件53、54限制了基板31的扭曲。在该实施方式中，因为辅助构件50固定到壳体42的两端，所以当沿着壳体42的纵向施加外力时，应力首先施加到辅助构件50上，这是因为辅助构件50设置在接线端41 与接线端焊接区33之间的连接部的外部上。因此，提高了连接器40的接线端41与基板31 的接线端焊接区33之间的连接部分的可靠性。辅助构件50可以关于壳体42设置成锁合部60在辅助构件50的布置方向不同于壳体42的裙边方向。锁合部60自接头61的延伸方向可以不同于前后方向。例如，锁合部60自接头61 的延伸方向可以是左右方向。在该实施方式中，一对锁定部件5354上的锁合部60的延伸方向彼此相反，以便于一个延伸方向在前后方向上指向外侧，另一个延伸方向与该一个延伸方向相反。备选地， 该一个延伸方向可以不同与另一个延伸方向，尽管该一个延伸方向不完全与另一个延伸方向相反。备选地，该一个延伸方向可以与两一个延伸方向相同。备选地，该一个延伸方向与另一个延伸方向相反，并且该一个延伸方向和另一个延伸方向在前后方向上指向内侧。当该一个延伸方向与另一个延伸方向不同时，优选地当该一个延伸方向与另一个延伸方向相反时，相比于一对锁合部60在相同的方向上延伸的情况，减小了连接器40与基板31之间的游隙。此外，限制了将锁合部60从基板31上移除。在该实施方式中，锁合部60仅通过金属板的冲压工艺成型。备选地，锁合部60可以通过弯曲工艺制备，其中锁合部60关于接头61弯曲。当锁合部60通过弯曲工艺制备时， 可以降低锁合部60抵抗变形和破坏的耐久性。优选地，锁合部60仅通过冲压工艺制备。具体地，锁合部60和接头由一块平板成型是最优的。在该实施方式中，接头61的平行部61b和弹簧62的下平行部62b两个都或者仅锁定部件5354上的弹簧62的下平行部62b提供安装在表面焊接区3 上的表面安装结构。备选地，仅接头61的平行部61b可以提供安装在表面焊接区3 上的表面安装结构。在该实施方式中，当具有楔形形状的锁合部60的面对基板31的后侧31b的面向部60a在前后方向上远离相应的接头61，在临时连接状态下所述面向部60a与基板31的表面31a之间在上下方向上的距离增加。备选地，锁合部60可以具有不同的形状。例如，在临时连接的状态下，所述面向部60a在上下方向上可以平行于基板31的表面31a。在该实施方式中，每个支腿部52的每个端部包括相应的锁定部件53、54，即锁合部60。备选地，定位支腿部件55的插入元件65和定位支腿部件55的平行元件66的至少一个在锁合部60的布置方向上可以设置在锁合部60的外部上。当将辅助构件50的尺寸减到最小时，两个锁合部60之间的距离Dl增加，优选地，一对锁定部件5354设置在每个支腿部52的两端上。在该实施方式中，结合支腿部件56、57的插入元件67的顶部设置的低于锁定部件 53,54的插入端的顶部。备选地，结合支腿部件56、57的插入元件67的顶部可以设置的高于锁定部件53、54的插入端的顶部。在该种情况下，结合支腿部件56、57可以起到定位支腿部件55的作用。因此，该装置可以不包括定位支腿部件55。具体地，当该装置包括要焊接在侧壁焊接区3 上的定位支腿部件55时，结合支腿部件56、57是不必要的，因为每个结合支腿部件56、57设置的低于锁定部件53、54的插入端的顶部。但是，因为结合支腿部件56、57自基板31的后侧31b凸出，所以与定位支腿部件55类似，优选地，该装置包括设置的低于锁定部件53、54的插入端的顶部的结合支腿部件56、57。在该实施方式中，与辅助构件50的支腿部52对应的支腿部焊接区35是虚设的焊接区以便于该虚设的焊接区不与支腿部52电联接。备选地，支腿部焊接区35可以与另一配线连接以便于支腿部焊接区35提供电联接功能。在该种情况下，表面焊接区3 和侧壁焊接区35b的至少一个提供所述支腿部焊接区35。在该种情况下，在支腿部52焊接在支腿部焊接区35上的状态下，可以对支腿部52与支腿部焊接区35之间的连接状态进行电测试。因此，通过测试支腿部52与支腿部焊接区35之间的连接状态可以实现接线端41与接线端焊接区33之间的连接状态。上述发明具有如下方面。根据本发明的第一方面，一种电子装置包括基板，其具有设置在基板的第一表面上的多个接线端焊接区和在基板上的多个通孔；电元件，其包括多个接线端和一个本体，其中每个接线端由传导材料制成并且与相应的接线端焊接区电联接，其中所述多个接线端设置在所述本体上，所述本体设置在所述基板的第一表面上；以及辅助构件，其配置成帮助所述电元件与所述基板之间的固定，其中辅助构件的一部分固定到所述电元件的所述本体上。所述辅助构件包括基座和多个支腿部。所述基座固定到所述电元件的所述本体。每个支腿部自所述基座延伸，并且插入到相应的通孔中。所述多个支腿部包括一对锁定部件，每个锁定部件包括锁合部和弹簧。每个锁定部件的锁合部设置在支腿部的插入端上并且在基板的与第一表面相反的第二表面上围绕所述通孔锁定。所述弹簧可在所述锁合部插入到所述通孔中时变形。仅一个锁定部件插入到一个通孔中以便于所述一对锁定部件分别插入到两个不同的通孔中。因为所述锁定部件分别插入到两个不同的通孔中，所以减小了电元件的游隙，并且锁合部之间的距离可以做长。因此，提高了所述电子元件的接线端与基板的接线端焊接区之间的连接可靠性。备选地，所述一对锁定部件中的一个可以设置在辅助构件的基座的一个端部上， 所述一对锁定部件的另一个设置在辅助构件的基座的另一个端部上。基座的所述一个端部和另一个端部提供了沿着所述一对锁定部件的布置方向的两个端部。在该种情况下，锁合部之间的距离可以做得相当长。因此，大大提高了所述电子元件的接线端与基板的接线端焊接区之间的连接可靠性。备选地，所述基板还可以包括设置在基板的第一表面上的多个支腿部焊接区。所述多个支腿部的至少一部分焊接(或钎焊)在相应的支腿部焊接区上。在该种情况下，因为辅助构件上的支腿部经由焊料机械并坚实地固定到所述基板，所以将所述电元件坚实地固定到所述基板。因此，大大提高了所述电子元件的接线端与基板的接线端焊接区之间的连接可靠性。此外，所述支腿部焊接区可以包括表面焊接区。所述多个支腿部的所述至少一部分包括表面安装结构和插入部。所述表面安装结构焊接在相应的表面焊接区上。所述插入部插入到相应的通孔中。所述表面安装结构设置在所述基座与所述插入部之间。所述表面安装结构面对相应的表面焊接区。此外，所述多个支腿部的所述至少一部分还可以包括凹陷，该凹陷设置在所述插入部与表面安装结构之间。所述凹陷面对所述基板的第一表面，所述凹陷朝向与基板的第一表面相反的方向凹陷。在该种情况下，所述凹陷提供了设置在所述表面安装结构与所述插入部之间储存器。当所述储存器较宽时，不发生毛细作用现象。因此，限制了将熔化的焊料吸入到所述通孔中。因此，稳固了所述表面焊接区上的焊料量。备选地，所述支腿部焊接区还可以包括内壁焊接区，所述内壁焊接区设置在相应的通孔的内壁上。此外，所述表面焊接区可以焊接在相应的支腿部的表面安装结构上。所述相应的支腿部插入到所述内壁焊接区设置在其内壁上的相应的通孔中，所述表面焊接区与所述内壁焊接区分离。在该种情况下，对应于相同支腿部的所述表面焊接区和侧壁焊接区彼此分离。因此，在回流焊接工艺中，表面焊接区上的焊料不容易遍布在侧壁焊接区上。 因此，稳固了表面焊接区上的焊料量，因而大大提高了所述电子元件的接线端与基板的接线端焊接区之间的连接可靠性。备选地，所述内壁焊接区可以焊接在相应的支腿部的插入部上。所述多个支腿部还包括结合支腿部件。所述结合支腿部件不同于所述一对锁定部件并且与它们分离，所述结合支腿部件具有插入端，该插入端在基板的厚度方向上设置得比锁定部件的插入端更靠近所述基座。此外，仅所述结合支腿部件可以焊接在所述内壁焊接区上。在这些情况下，通过丝网印刷方法将焊膏施加到所述表面焊接区上。因此，焊料不仅设置在所述表面焊接区上而且设置在侧壁焊接区上。所以，在一个步骤中执行回流焊接工艺。因为仅结合支腿部件焊接在内壁焊接区上，所以焊料不被从所述通孔移除。备选地，所述多个支腿部还可以包括定位支腿部件，其不同于所述一对锁定部件并且与它们分离，所述定位支腿部件具有插入端，该插入端在基板的厚度方向上设置得比锁定部件的插入端更远离基座。在该种情况下，当将所述电元件安装在基板上时，首先，将所述定位支腿部件插入到相应的通孔中。因此，具有弹簧的锁定部件容易地插入到相应的通孔中。此外，在与基板的厚度方向垂直的方向上提高了与接线端焊接区对应的接线端的定位精度。备选地，所述多个支腿部还可以包括第一支腿部，其不同于所述一对锁定部件。每个锁定部件插入到锁定部件通孔中，所述第一支腿部插入到不同于所述锁定部件通孔的第一通孔中。所述第一通孔设置在偏离一直线的第一位置，该直线连接在一对锁定部件通孔之间。在该种情况下，上述结构具有抵抗在垂直于所述直线的方向上沿着基板的所述表面的外力的强度。具体地，该结构具有抵抗在垂直于锁定部件的插入部的布置方向的方向上的外力。此外，因为所述第一支腿部不包括锁合部，所以电元件关于所述基板的容差是小的。因此，提高了电元件在与基板的厚度方向垂直的方向上关于基板的定位精度。备选地，所述多个支腿部可以包括第二支腿部，其不同于所述一对锁定部件和第一支腿部。该第二支腿部插入到不同于所述锁定部件通孔和第一通孔的第二通孔中。该第二通孔设置在偏离所述直线的第二位置，所述第一位置和第二位置设置在所述直线的同侧。在该种情况下，使用辅助构件的固定结构具有抵抗垂直于所述直线的方向上的外力的强度。此外，减小了该装置在垂直于所述直线的方向上的尺寸，即减到最小。备选地，所述多个支腿部还可以包括第二支腿部，其不同于所述一对锁定部件和第一支腿部。该第二支腿部插入到不同于所述锁定部件通孔和第一通孔的第二通孔中。该第二通孔设置在偏离所述直线的第二位置，所述第一位置设置在所述直线的第一侧，所述第二位置设置在所述直线的第二侧。所述直线的第一侧与所述直线的第二侧相反。在该种情况下，使用辅助构件的固定结构具有抵抗垂直于所述直线的方向上的外力的强度。备选地，所述辅助构件定义为第一辅助构件，所述第一辅助构件的基座定义为第一基座，所述第一辅助构件的一对锁定部件定义为一对第一锁定部件。所述第一辅助构件的多个支腿部仅包括所述一对锁定部件。所述电子装置还包括配置成帮助电元件与基板之间的固定的第二和第三辅助构件。所述第二辅助构件包括第二基座和多个支腿部，所述第三辅助构件包括第三基座和多个支腿部。所述第二和第三基座固定到电元件的本体。第二辅助构件的每个支腿部自第二基座延伸，第三辅助构件的每个支腿部自第三基座延伸。 第一到第三辅助构件以第一基座的第一表面、第二基座的第二表面和第三基座的第三表面彼此平行的方式沿着一个方向布置。第一辅助构件设置在第二和第三辅助构件之间。第二辅助构件的多个支腿部包括一对第二锁定部件和第二支腿部。每个第二锁定部件包括第二锁合部和第二弹簧。每个第二锁定部件的第二锁合部设置在第二辅助构件的支腿部的插入端上并且在基板的第二表面上围绕相应的通孔锁定。第二弹簧可在第二锁合部插入到相应的通孔中时变形。第二支腿部不同于所述一对第二锁定部件。每个第二锁定部件插入到第二锁定部件通孔中，第二支腿部插入到不同于第二锁定部件通孔的第二通孔中。第二通孔设置在偏离第二直线的第二位置。所述第二直线连接在一对第二锁定部件通孔之间。第三辅助构件的多个支腿部包括一对第三锁定部件和第三支腿部。每个第三锁定部件包括第三锁合部和第三弹簧。每个第三锁定部件的第三锁合部设置在第三辅助构件的支腿部的插入端上并且在基板的第二表面上围绕相应的通孔锁定。第三弹簧可在第三锁合部插入到相应的通孔中时变形。第三支腿部不同于所述一对第三锁定部件。每个第三锁定部件插入到第三锁定部件通孔中，第三支腿部插入到不同于第三锁定部件通孔的第三通孔中。第三通孔设置在偏离第三直线的第三位置。所述第三直线连接在一对第三锁定部件通孔之间。在该种情况下，减小了本体中的辅助构件在本体的纵向上的布置尺寸。因此，将该装置的尺寸减到最小。此外，因为与第一辅助构件中除了所述一对锁定部件之外的支腿部对应的通孔是不必要的，所以稳固了基板上的安装面积，从而减小了基板的尺寸。此外，使用辅助构件的固定结构具有抵抗在一个方向上的外力的强度。此外，因为这些辅助构件沿着所述一个方向布置，所以这些辅助构件的锁合部限制了基板的扭曲。备选地，电元件的本体沿着纵向可以具有细长的形状，所述一对锁定部件沿着与所述纵向垂直的横向布置。此外，所述电元件可以是连接器，所述电元件的本体是连接器的壳体。所述多个接线端沿着壳体的纵向布置。备选地，所述电元件还可以包括一个或多个辅助构件以便于所述电子装置包括多个辅助构件。所述多个辅助构件彼此分离，所述多个辅助构件沿着所述本体的纵向布置。在这些情况下，使用这些辅助构件的固定结构具有抵抗在所述本体的纵向上的外力的强度。因为这些辅助构件沿着所述本体的纵向布置，所以这些辅助构件的锁合部限制了基板的扭曲。备选地，所述多个辅助构件中的一个可以在纵向上设置在所述本体的一个端部上。所述多个辅助构件的另一个在纵向上设置在所述本体的另一个端部上，所述本体的所述一个端部与所述本体的所述另一个端部在纵向上相反。在该种情况下，当在所述本体的纵向上将外力施加到所述装置时，首先应力施加到所述辅助构件。因此，大大提高了电子元件的接线端与基板的接线端焊接区之间的连接可靠性。备选地，所述一对锁定部件的每个还可以包括连接在锁合部与弹簧之间的接头。 所述接头的一部分设置在相应的通孔中。所述弹簧具有一个端部，其与所述接头相反并且连接到基座，所述弹簧设置在所述基板的所述第一表面上。在该种情况下，所述弹簧不设置在所述通孔中。因此，所述锁定部件不通过所述弹簧的反力固定到所述基板。所以，所述弹簧基本不破坏所述通孔的侧壁。此外，提高了所述弹簧的设计自由度。备选地，所述弹簧可以沿着基板的厚度方向延伸。所述接头的在相应的通孔中的所述一部分沿着基板的厚度方向延伸。所述弹簧在该弹簧的垂直于所述基板的厚度方向的横向上具有一宽度。弹簧的所述宽度大于在弹簧的厚度方向上限定的弹簧的厚度。所述弹簧在变形之前具有平板形状，所述锁合部在平行于弹簧厚度方向的延伸方向上自所述接头延伸。在该种情况下，所述弹簧在该弹簧的横向上的宽度大于弹簧的厚度。因此，弹簧在弹簧厚度方向是可变形的。所述锁合部在平行于弹簧厚度方向的延伸方向上自所述接头延伸，因此，所述弹簧自所述基座朝向所述基板的表面延伸。所述弹簧厚度方向平行于基板的所述表面。因此，当所述电元件安装在所述基板上时，所述弹簧在平行于所述基板的所述表面和垂直于弹簧厚度方向的方向上是可变形的。因此，因为弹簧的变形方向垂直于弹簧厚度方向，所以提高了电元件在基板厚度方向上关于所述基板的定位精度。备选地，每个锁定部件的接头可以具有限定在接头厚度方向上的厚度。每个锁定部件的接头具有在垂直于基板的厚度方向和接头厚度方向的接头的横向上的宽度。接头的宽度大于接头的厚度。所述接头包括除了弹簧的连接部分之外的部分，接头的该部分和锁合部一体构成以提供平板形状。接头厚度方向平行于基座的厚度方向。每个锁定部件的弹簧关于基座和接头弯曲。所述一对锁定部件的一个弹簧的弯曲角度等于所述一对锁定部件的另一个弹簧的另一个弯曲角度。该一个弹簧和另一个弹簧设置在基座的同侧，该一个弹簧的弹簧厚度方向垂直于基座的厚度方向，该另一个弹簧的弹簧厚度方向垂直于基座的厚度方向。在该种情况下，辅助构件的弯曲位置仅设置在基座与弹簧之间的连接部分和弹簧与接头之间的连接部分上。因此，简化了辅助构件的结构，减少了弯曲部的数量。提高了电元件在基板厚度方向上关于基板的定位精度。此外，基座与弹簧之间的连接部分和弹簧与接头之间的连接部分同时弯曲。此外，因为锁合部和接头一体构成以具有平板形状，所以锁合部仅通过冲压工艺成型。与锁合部与接头之间的连接部分被弯曲的情况相比，锁合部的抵抗变形和破坏的阻力得到提高。因此，使用辅助构件将电元件坚实地固定到所述基板。根据本发明的第二方面，一种电子装置包括基板，其具有设置在基板的第一表面上的多个接线端焊接区和在基板上的多个通孔；电元件，其包括多个接线端和一个本体，其中每个接线端由传导材料制成并且与相应的接线端焊接区电联接，其中所述多个接线端设置在所述本体上，所述本体设置在所述基板的第一表面上；以及辅助构件，其配置成帮助所述电元件与所述基板之间的固定，其中辅助构件的一部分固定到所述电元件的所述本体上。所述辅助构件包括基座和多个支腿部。所述基座固定到所述电元件的所述本体。每个支腿部自所述基座延伸，并且插入到相应的通孔中。所述多个支腿部包括一对锁定部件和第一支腿部。所述一对锁定部件每个包括锁合部和弹簧。每个锁定部件的锁合部设置在支腿部的插入端上并且在基板的与第一表面相反的第二表面上围绕所述通孔锁定。所述弹簧可在所述锁合部插入到所述通孔中时变形。所述第一支腿部不同于所述一对锁定部件。仅一个支腿部插入到一个通孔中以便于所述一对锁定部件和所述第一支腿部分别插入到三个不同的通孔中。在该种情况下，减小了电元件的游隙，并且锁合部之间的距离可以做长。 因此，提高了所述电子元件的接线端与基板的接线端焊接区之间的连接可靠性。此外，因为所述第一支腿部不包括锁合部，因此第一支腿部关于基板的容差比锁定部件小。所以，提高了所述电元件在垂直于基板厚度方向的方向上关于所述基板的定位精度。备选地，所述第一支腿部可以设置在所述一对锁定部件之间。在该种情况下，所述锁定部件设置在多个支腿部的两端上。因此，锁合部之间的距离可以做长。所以，提高了电子元件的接线端与基板的接线端焊接区之间的连接可靠性。此外，因为锁合部的距离是做得较长，所以电元件关于所述基板的倾斜角度较小。因此，提高了电子元件的接线端与基板的接线端焊接区之间的连接可靠性。备选地，所述支腿部焊接区还可以包括内壁焊接区，所述内壁焊接区设置在相应的通孔的内壁上。在该种情况下，使用辅助构件将所述电元件坚实地固定到了基板上。备选地，所述内壁焊接区可以焊接在相应的支腿部的插入部上。所述多个支腿部还包括结合支腿部件。所述结合支腿部件不同于所述一对锁定部件并且与所述一对锁定部件分离，所述结合支腿部件具有插入端，其在基板的厚度方向上比锁定部件的插入端更靠近基座设置。在该种情况下，通过丝网印刷方法将焊膏施加到表面焊接区。因此，焊料不仅设置在所述表面焊接区上而且设置在侧壁焊接区上。所以，在一个步骤中执行回流焊接工艺。因此，不从所述通孔移除焊料。虽然参照优选实施方式对本发明进行了描述，但是应该理解的是本发明并不局限于这些优选实施方式和结构。本发明旨在覆盖各种修改和等价结构。此外，虽然各种结合和配置是优选的，但是包括更多或更少或者仅有单个元件的其他结合和配置也在本发明的精髓和范围内。
权利要求
1.一种电子装置，其包括基板(31)，其具有设置在所述基板(31)的第一表面上的多个接线端焊接区(3 和在所述基板(31)中的多个通孔(34)；电元件(40)，其包括多个接线端和一个本体(42)，其中每个接线端由传导材料制成并且与相应的接线端焊接区(33)电联接，其中所述多个接线端Gl)设置在所述本体0 上，所述本体0 设置在所述基板(31)的第一表面上；以及辅助构件(50)，其配置成帮助所述电元件00)与所述基板(31)之间的固定，其中所述辅助构件(50)的一部分固定到所述电元件GO)的所述本体02)上， 其中所述辅助构件(50)包括基座(51)和多个支腿部(52)， 其中所述基座(51)固定到所述电元件GO)的所述本体02)上， 其中每个支腿部(5 自所述基座(51)延伸，并且插入到相应的通孔(34)中， 其中所述多个支腿部(5 包括一对锁定部件(5354)，每个锁定部件包括锁合部(60) 和弹簧(62)，其中每个锁定部件(53、54)的锁合部(60)设置在支腿部(5 的插入端上并且在所述基板(31)的与所述第一表面相反的第二表面上围绕所述通孔(34)锁合，其中所述弹簧(6 可在所述锁合部(60)插入到所述通孔(34)中时变形，并且其中仅一个锁定部件(53、54)插入到一个通孔(34)中以便于所述一对锁定部件(53、 54)分别插入到两个不同的通孔(34)中。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，其中所述一对锁定部件(53、54)中的一个设置在辅助构件(50)的基座(51)的一个端部上，所述一对锁定部件(5354)中的另一个设置在辅助构件(50)的基座(51)的另一个端部上，并且其中所述基座(51)的所述一个端部和所述另一个端部提供了沿着所述一对锁定部件 (53,54)的布置方向的两个端部。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，其中所述基板(31)还包括设置在基板(31)的第一表面上的多个支腿部焊接区(35)，并且其中所述多个支腿部(5 的至少一部分焊接在相应的支腿部焊接区(3 上。
4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，其中所述支腿部焊接区(3 包括表面焊接区(3 ),其中所述多个支腿部(52)的所述至少一部分包括表面安装结构和插入部，其中所述表面安装结构焊接在相应的表面焊接区(35a)上，其中所述插入部插入到相应的通孔(34)中，其中所述表面安装结构设置在所述基座(51)与所述插入部之间，并且其中所述表面安装结构面对所述相应的表面焊接区(35a)。
5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，其中所述多个支腿部(5 的所述至少一部分还包括凹陷(64)，所述凹陷设置在所述插入部与所述表面安装结构之间，其中所述凹陷(64)面对所述基板(31)的所述第一表面，并且其中所述凹陷(64)朝向与所述基板(31)的所述第一表面相反的方向凹陷。
6 根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，其中与所述多个支腿部(5 的所述至少一部分对应的支腿部焊接区(3 仅包括所述表面焊接区(35a)。
7.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，其中所述支腿部焊接区(3 还包括内壁焊接区(3 )，并且其中所述内壁焊接区(35b)设置在相应的通孔(34)的内壁上。
8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，其中所述表面焊接区(35a)焊接在相应的支腿部(52)的表面安装结构上， 其中所述相应的支腿部(52)插入到所述内壁焊接区(35b)设置在其内壁上的所述相应的通孔(34)中，并且其中所述表面焊接区(35a)与所述内壁焊接区(35b)分离。
9.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，其中所述内壁焊接区(35b)焊接在相应的支腿部(5 的插入部上， 其中所述多个支腿部(5 还包括结合支腿部件(56、57)， 其中所述结合支腿部件(56、57)与所述一对锁定部件(53、54)不同且分离，并且其中所述结合支腿部件(56、57)具有插入端，所述插入端在所述基板(31)的厚度方向上设置得比所述锁定部件(5354)的插入端更靠近所述基座(51)。
10.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，其中仅所述结合支腿部件(56、57)焊接在所述内壁焊接区(35b)上。
11.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，其中所述多个支腿部(5 还包括与所述一对锁定部件(53、54)不同且分离的定位支腿部件(55)，并且其中所述定位支腿部件(5 具有插入端，所述插入端在基板(31)的厚度方向上设置得比锁定部件(5354)的插入端更远离基座(51)。
12.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，其中所述多个支腿部(5 还包括不同于所述一对锁定部件(5354)的第一支腿部 (52)，其中每个锁定部件(53、54)插入到锁定部件通孔(34)中，所述第一支腿部(5 插入到不同于所述锁定部件通孔(34)的第一通孔(34)中，其中所述第一通孔(34)设置在偏离一直线的第一位置，并且其中所述直线连接在一对锁定部件通孔(34)之间。
13.根据权利要求12所述的电子装置，其特征在于，其中所述多个支腿部(5 还包括不同于所述一对锁定部件(53、54)和所述第一支腿部(52)的第二支腿部(52)，其中所述第二支腿部(5 插入到不同于所述锁定部件通孔(34)和所述第一通孔(34) 的第二通孔(34)中，其中所述第二通孔(34)设置在偏离所述直线的第二位置，并且其中所述第一位置和所述第二位置设置在所述直线的同侧。
14.根据权利要求12所述的电子装置，其特征在于，其中所述多个支腿部(5 还包括不同于所述一对锁定部件(53、54)和所述第一支腿部(52)的第二支腿部(52)，其中所述第二支腿部(5 插入到不同于所述锁定部件通孔(34)和所述第一通孔(34) 的第二通孔(34)中，其中所述第二通孔(34)设置在偏离所述直线的第二位置，其中所述第一位置设置在所述直线的第一侧，所述第二位置设置在所述直线的第二侧，并且其中所述直线的第一侧与所述直线的第二侧相反。
15.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，其中所述辅助构件(50)定义为第一辅助构件(50)，所述第一辅助构件(50)的基座 (51)定义为第一基座(51)，所述第一辅助构件(50)的一对锁定部件(53、54)定义为一对第一锁定部件(5354)，其中所述第一辅助构件(50)的多个支腿部(5 仅包括所述一对锁定部件(5354)， 所述电子装置还包括配置成帮助所述电元件GO)与所述基板(31)之间的固定的第二辅助构件(50)和第三辅助构件(50)，其中所述第二辅助构件(50)包括第二基座(51)和多个支腿部(52)，所述第三辅助构件(50)包括第三基座(51)和多个支腿部(52)，其中所述第二基座(51)和所述第三基座(51)固定到所述电元件GO)的本体02)， 其中所述第二辅助构件(50)的每个支腿部(52)自所述第二基座(51)延伸，所述第三辅助构件(50)的每个支腿部(52)自所述第三基座(51)延伸，其中第一到第三辅助构件(50)以所述第一基座(51)的第一表面、所述第二基座(51) 的第二表面和所述第三基座(51)的第三表面彼此平行的方式沿着一个方向布置，其中所述第一辅助构件(50)设置在所述第二辅助构件(50)和所述第三辅助构件(50) 之间，其中所述第二辅助构件(50)的多个支腿部(5 包括一对第二锁定部件(53、54)和一个第二支腿部(52)，其中每个第二锁定部件(53、54)包括第二锁合部(60)和第二弹簧(62)， 其中每个第二锁定部件(53、54)的第二锁合部(60)设置在所述第二辅助构件(50)的支腿部(5 的插入端上并且在所述基板(31)的第二表面上围绕相应的通孔(34)锁合， 其中所述第二弹簧(6 可在所述第二锁合部(60)插入到相应的通孔(34)中时变形， 其中所述第二支腿部(5 不同于所述一对第二锁定部件(5354)， 其中每个第二锁定部件(53、54)插入到第二锁定部件通孔(34)中，第二支腿部(52) 插入到不同于第二锁定部件通孔(34)的第二通孔(34)中， 其中第二通孔(34)设置在偏离第二直线的第二位置， 其中所述第二直线连接在一对第二锁定部件通孔(34)之间，其中所述第三辅助构件(50)的多个支腿部(5 包括一对第三锁定部件(53、54)和第三支腿部(52)，其中每个第三锁定部件(53、54)包括第三锁合部(60)和第三弹簧(62)， 其中每个第三锁定部件(53、54)的第三锁合部(60)设置在所述第三辅助构件(50)的支腿部(5 的插入端并且在所述基板(31)的第二表面上围绕相应的通孔(34)锁合， 其中所述第三弹簧(6 可在所述第三锁合部(60)插入到相应的通孔(34)中时变形， 其中所述第三支腿部(5 不同于所述一对第三锁定部件(5354)， 其中每个第三锁定部件(53、54)插入到第三锁定部件通孔(34)中，所述第三支腿部 (52)插入到不同于所述第三锁定部件通孔(34)的第三通孔(34)中， 其中所述第三通孔(34)设置在偏离第三直线的第三位置，并且其中所述第三直线连接在一对第三锁定部件通孔(34)之间。
16.根据权利要求1-15中任一项所述的电子装置，其特征在于， 其中电元件GO)的本体0 沿着纵向具有细长的形状，并且其中所述一对锁定部件(53、54)沿着与所述纵向垂直的横向布置。
17.根据权利要求16所述的电子装置，其特征在于，其中所述电元件GO)是连接器(40)，所述电元件00)的本体0 是所述连接器GO) 的壳体(42)，并且其中所述多个接线端Gl)沿着所述壳体0 的纵向布置。
18.根据权利要求16所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括 一个或多个辅助构件(50)，以便于所述电子装置包括多个辅助构件(50)， 其中所述多个辅助构件(50)彼此分离，并且其中所述多个辅助构件(50)沿着所述本体02)的纵向布置。
19.根据权利要求18所述的电子装置，其特征在于，其中所述多个辅助构件(50)中的一个在纵向上设置在所述本体0 的一个端部上， 其中所述多个辅助构件(50)中的另一个在纵向上设置在所述本体0 的另一个端部上，并且其中所述本体0 的所述一个端部与所述本体0 的所述另一个端部在纵向上相反。
20.根据权利要求1-15中任一项所述的电子装置，其特征在于，其中所述一对锁定部件(53、54)的每个还包括连接在锁合部(60)与弹簧(6 之间的接头(61)，其中所述接头(61)的一部分设置在相应的通孔(34)中，其中所述弹簧(62)具有与所述接头(61)相反并且连接到基座(51)的一个端部，并且其中所述弹簧(6 设置在所述基板(31)的所述第一表面上。
21.根据权利要求20所述的电子装置，其特征在于， 其中所述弹簧(6 沿着所述基板(31)的厚度方向延伸，其中所述接头(61)的在相应的通孔(34)中的所述一部分沿着所述基板(31)的厚度方向延伸，其中所述弹簧(6 具有在垂直于所述基板(31)的所述弹簧(6 的厚度方向的横向上的宽度，其中所述弹簧(6 的所述宽度大于在弹簧厚度方向上限定的所述弹簧(6 的厚度，其中所述弹簧(6 在变形之前具有平板形状，并且其中所述锁合部(60)在平行于所述弹簧厚度方向的延伸方向上自所述接头(61)延伸。
22.根据权利要求21所述的电子装置，其特征在于，其中每个锁定部件(5354)的接头(61)具有限定在接头厚度方向上的厚度， 其中每个锁定部件(53、54)的接头(61)具有在垂直于基板(31)的厚度方向和所述接头厚度方向的接头(61)的横向上的宽度，其中所述接头(61)的宽度大于所述接头(61)的厚度，其中所述接头(61)包括除了所述弹簧(6 的连接部分之外的部分，所述接头(61)的所述部分和锁合部(60) —体构成以提供平板形状，其中所述接头厚度方向平行于所述基座(51)的厚度方向， 其中每个锁定部件(5354)的弹簧(6 相对于基座(51)和接头(61)弯曲， 其中所述一对锁定部件(5354)的一个弹簧(6 的一个弯曲角度等于所述一对锁定部件(5354)的另一个弹簧(62)的另一个弯曲角度，其中所述一个弹簧(6 和所述另一个弹簧(6 设置在所述基座(51)的同侧，并且其中所述一个弹簧(6 的弹簧厚度方向垂直于所述基座(51)的厚度方向，所述另一个弹簧(6 的弹簧厚度方向垂直于所述基座(51)的厚度方向。
23.一种电子装置，其包括基板(31)，其具有设置在所述基板(31)的第一表面上的多个接线端焊接区(3 和在所述基板(31)中的多个通孔(34)；电元件(40)，其包括多个接线端和一个本体(42)，其中每个接线端由传导材料制成并且与相应的接线端焊接区(33)电联接，其中所述多个接线端Gl)设置在所述本体0 上，所述本体0 设置在所述基板(31)的第一表面上；以及辅助构件(50)，其配置成帮助所述电元件00)与所述基板(31)之间的固定，其中所述辅助构件(50)的一部分固定到所述电元件GO)的所述本体02)上， 其中所述辅助构件(50)包括基座(51)和多个支腿部(52)， 其中所述基座(51)固定到所述电元件GO)的所述本体02)， 其中每个支腿部(5 自所述基座(51)延伸，并且插入到相应的通孔(34)中， 其中所述多个支腿部(5 包括一对锁定部件(53、54)和第一支腿部(52)， 其中所述一对锁定部件(53、54)每个包括锁合部(60)和弹簧(62)， 其中每个锁定部件(53、54)的锁合部(60)设置在支腿部(5 的插入端上并且在所述基板(31)的与所述第一表面相反的第二表面上围绕所述通孔(34)锁合，其中所述弹簧(6 可在所述锁合部(60)插入到所述通孔(34)中时变形， 其中所述第一支腿部(5 不同于所述一对锁定部件(5354)， 其中仅一个支腿部(5 插入到一个通孔(34)中以便于所述一对锁定部件(53、54)和所述第一支腿部(5 分别插入到三个不同的通孔(34)中。
24.根据权利要求23所述的电子装置，其特征在于，其中所述第一支腿部(5 设置在所述一对锁定部件(53、54)之间。
25.根据权利要求23所述的电子装置，其特征在于，其中每个锁定部件(53、54)插入到锁定部件通孔(34)中，所述第一支腿部(5 插入到不同于所述锁定部件通孔(34)的第一通孔(34)中，其中所述第一通孔(34)设置在偏离一直线的第一位置，并且其中所述直线连接在一对锁定部件通孔(34)之间。
26.根据权利要求25所述的电子装置，其特征在于，其中所述多个支腿部(5 还包括不同于所述一对锁定部件(53、54)和所述第一支腿部(52)的第二支腿部(52)，其中所述第二支腿部(5 插入到不同于所述锁定部件通孔(34)和所述第一通孔(34) 的第二通孔(34)中，其中所述第二通孔(34)设置在偏离所述直线的第二位置，并且其中所述第一位置和所述第二位置设置在所述直线的同侧。
27.根据权利要求25所述的电子装置，其特征在于，其中所述多个支腿部(5 还包括不同于所述一对锁定部件(53、54)和所述第一支腿部(52)的第二支腿部(52)，其中所述第二支腿部(5 插入到不同于所述锁定部件通孔(34)和所述第一通孔(34) 的第二通孔(34)中，其中所述第二通孔(34)设置在偏离所述直线的第二位置，其中所述第一位置设置在所述直线的第一侧，所述第二位置设置在所述直线的第二侧，并且其中所述直线的第一侧与所述直线的第二侧相反。
28.根据权利要求23所述的电子装置，其特征在于，其中所述辅助构件(50)定义为第一辅助构件(50)，所述第一辅助构件(50)的基座(51)定义为第一基座(51)，所述第一辅助构件(50)的一对锁定部件(53、54)定义为一对第一锁定部件(5354)，其中每个第一锁定部件(53、54)插入到第一锁定部件通孔(34)中，所述第一支腿部(52)插入到不同于所述第一锁定部件通孔(34)的第一通孔(34)中， 其中第一通孔(34)设置在偏离第一直线的第一位置，其中所述第一直线连接在一对第一锁定部件通孔(34)之间， 所述电子装置还包括配置成帮助所述电元件GO)与所述基板(31)之间的固定的第二辅助构件(50)和第三辅助构件(50)，其中所述第二辅助构件(50)包括第二基座(51)和多个支腿部(52)，所述第三辅助构件(50)包括第三基座(51)和多个支腿部(52)，其中所述第二基座(51)和所述第三基座(51)固定到所述电元件GO)的本体02)上， 其中所述第二辅助构件(50)的每个支腿部(52)自所述第二基座(51)延伸，所述第三辅助构件(50)的每个支腿部(52)自所述第三基座(51)延伸，其中第一到第三辅助构件(50)以所述第一基座(51)的第一表面、所述第二基座(51) 的第二表面和所述第三基座(51)的第三表面彼此平行的方式沿着一个方向布置，其中所述第三辅助构件(50)设置在所述第一辅助构件(50)和所述第二辅助构件(50)之间，其中所述第二辅助构件(50)的多个支腿部(5 包括一对第二锁定部件(53、54)和第二支腿部(52)，其中每个第二锁定部件(53、54)包括第二锁合部(60)和第二弹簧(62)， 其中每个第二锁定部件(53、54)的第二锁合部(60)设置在第二辅助构件(50)的支腿部(5 的插入端上并且在所述基板(31)的第二表面上围绕相应的通孔(34)锁合，其中所述第二弹簧(6 可在所述第二锁合部(60)插入到相应的通孔(34)中时变形， 其中第二支腿部(5 不同于所述一对第二锁定部件(5354)， 其中每个第二锁定部件(53、54)插入到第二锁定部件通孔(34)中，第二支腿部(52) 插入到不同于所述第二锁定部件通孔(34)的第二通孔(34)中， 其中所述第二通孔(34)设置在偏离第二直线的第二位置， 其中所述第二直线连接在一对第二锁定部件通孔(34)之间， 其中所述第三辅助构件(50)的多个支腿部(5 仅包括一对第三锁定部件(5354)， 其中每个第三锁定部件(53、54)包括第三锁合部(60)和第三弹簧(62)， 其中每个第三锁定部件(53、54)的第三锁合部(60)设置在第三辅助构件(50)的支腿部(5 的插入端上并且在所述基板(31)的第二表面上围绕相应的通孔(34)锁合，其中所述第三弹簧(6 可在所述第三锁合部(60)插入到相应的通孔(34)中时变形，并且其中每个第三锁定部件(53、54)插入到第三锁定部件通孔(34)中。
29.根据权利要求23所述的电子装置，其特征在于，其中所述第一支腿部(5 包括与所述一对锁定部件(53、54)不同且分离的定位支腿部件(55)，并且其中所述定位支腿部件(5 具有插入端，所述插入端在所述基板(31)的厚度方向上设置得比所述锁定部件(5354)的插入端更远离基座(51)。
30.根据权利要求23所述的电子装置，其特征在于，其中所述基板(31)还包括设置在所述基板(31)的第一表面上的多个支腿部焊接区 ( )，并且其中所述多个支腿部(5 的至少一部分焊接在相应的支腿部焊接区(3 上。
31.根据权利要求30所述的电子装置，其特征在于，其中所述支腿部焊接区(3 还包括内壁焊接区(3 )，并且其中所述内壁焊接区(35b)设置在相应的通孔(34)的内壁上。
32.根据权利要求31所述的电子装置，其特征在于，其中所述内壁焊接区(35b)焊接在相应的支腿部(5 的插入部上， 其中所述多个支腿部(5 还包括结合支腿部件(56、57)， 其中所述结合支腿部件(56、57)与所述一对锁定部件(53、54)不同且分离，并且其中所述结合支腿部件(56、57)具有插入端，所述插入端在基板(31)的厚度方向上设置得比所述锁定部件(5354)的插入端更靠近所述基座(51)。
33.根据权利要求23-32中任一项所述的电子装置，其特征在于， 其中电元件GO)的本体0 沿着纵向具有细长的形状，并且其中所述一对锁定部件(53、54)沿着与所述纵向垂直的横向布置。
34.根据权利要求23-32中任一项所述的电子装置，其特征在于，其中所述电元件GO)是连接器(40)，所述电元件00)的本体0 是所述连接器GO) 的壳体(42)，并且其中所述多个接线端Gl)沿着所述壳体0 的纵向布置。
35.根据权利要求33所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括 一个或多个辅助构件(50)，以便于所述电子装置包括多个辅助构件(50)， 其中所述多个辅助构件(50)彼此分离，并且其中所述多个辅助构件(50)沿着所述本体02)的纵向布置。
36.根据权利要求35所述的电子装置，其特征在于，其中所述多个辅助构件(50)中的一个在纵向上设置在所述本体0 的一个端部上， 其中所述多个辅助构件(50)中的另一个在纵向上设置在所述本体0 的另一个端部上，并且其中所述本体0 的所述一个端部与所述本体0 的所述另一个端部在所述纵向上相反。
37.根据权利要求23-32中任一项所述的电子装置，其特征在于，其中所述一对锁定部件(53、54)中的每个还包括连接在所述锁合部(60)与所述弹簧 (62)之间的接头(61)，其中所述接头(61)的一部分设置在相应的通孔(34)中，其中所述弹簧(62)具有与所述接头(61)相反并且连接到基座(51)的一个端部，并且其中所述弹簧(6 设置在所述基板(31)的所述第一表面上。
38.根据权利要求37所述的电子装置，其特征在于， 其中所述弹簧(6 沿着所述基板(31)的厚度方向延伸，其中所述接头(61)的在相应的通孔(34)中的所述一部分沿着所述基板(31)的厚度方向延伸，其中所述弹簧(6 具有在垂直于所述基板(31)的厚度方向的所述弹簧(6 的横向上的宽度，其中所述弹簧(6 的所述宽度大于在所述弹簧厚度方向上限定的弹簧(6 的厚度， 其中所述弹簧(6 在变形之前具有平板形状，并且其中所述锁合部(60)在平行于所述弹簧厚度方向的延伸方向上自所述接头(61)延伸。
39.根据权利要求38所述的电子装置，其特征在于，其中每个锁定部件(5354)的接头(61)具有限定在接头厚度方向上的厚度， 其中每个锁定部件(53、54)的接头(61)具有在垂直于所述基板(31)的厚度方向和所述接头厚度方向的所述接头(61)的横向上的宽度，其中所述接头(61)的宽度大于所述接头(61)的厚度，其中所述接头(61)包括除了所述弹簧(6 的连接部分之外的部分，所述接头(61)的所述部分和锁合部(60) —体构成以提供平板形状，其中接头厚度方向平行于所述基座(51)的厚度方向，其中每个锁定部件(5354)的所述弹簧(6 相对于所述基座(51)和所述接头(61)弯曲，其中所述一对锁定部件(5354)的一个弹簧(6 的一个弯曲角度等于所述一对锁定部件(5354)的另一个弹簧(62)的另一个弯曲角度，其中所述一个弹簧(6 和另一个弹簧(6 设置在所述基座(51)的同侧，并且其中所述一个弹簧(6 的弹簧厚度方向垂直于所述基座(51)的厚度方向，所述另一个弹簧(6 的弹簧厚度方向垂直于所述基座(51)的厚度方向。
全文摘要
本发明涉及一种电子装置，其包括基板(31)，其具有多个接线端焊接区(33)和多个通孔(34)；电元件(40)，其包括在基板上的与相应的接线端焊接区(33)连接的多个接线端(41)和一个本体(42)；以及辅助构件(50)，其用于帮助电元件与基板之间的固定。所述辅助构件包括固定到所述本体(42)上的基座(51)和自基座延伸并且插入到相应的通孔中的多个支腿部(52)。所述支腿部(52)包括一对锁定部件(53、54)，每个锁定部件具有锁合部(60)和弹簧(62)。所述锁合部设置在支腿部的插入端上并且在基板上围绕所述通孔锁合。所述弹簧可在所述锁合部插入到所述通孔中时变形。所述一对锁定部件分别插入到两个不同的通孔中。
文档编号H01R12/51GK102185227SQ20101060372
公开日2011年9月14日 申请日期2010年12月22日 优先权日2009年12月22日
发明者伊藤大, 本多隆芳, 鹤泽直 申请人:株式会社电装