专利名称：电子装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电子装置，尤其涉及一种将金属电子元件设计于天线上的电子装置。
背景技术：
一般在天线设计时，必须要有一定的设计空间，且该空间内不能有金属电子元件， 否则会影响天线的辐射效能。尤其是当所述金属电子元件要通过电路板上的布线线路接地而连接至系统地时，更会极大地影响其附近的天线的辐射效能。因此传统行动电话在设计天线时，是将天线设计为外露形式，保证天线四周不会被金属电子元件所影响。为了讲究外形美观，现在的天线已经设计于行动电话内部，而行动电话的设计又朝着轻、薄、短、小的趋势发展，这势必会增加金属电子元件靠近天线的几率。在进行天线及电路板布线设计时，若发生金属电子元件在电路板上的安装位置正好落在天线设计区域的情况时，一种解决方法是将金属电子元件移至电路板的其它区域， 这样势必会造成该金属电子元件在电路板上的布线线路的改变，造成设计上的困难。另外一种解决方法是将天线设计在远离该金属电子元件的电路板区域，然而，改变了天线的贴装位置，则容易使天线的辐射效率不佳且频宽会变窄。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种能将金属电子元件设计于天线上且能保证天线具有较佳辐射效能的电子装置。一种电子装置，包括多层电路板、主天线部及金属电子元件，所述多层电路板包括表层及接地层，所述多层电路板上设置有电性连接至该金属电子元件的至少一条信号走线，所述主天线部设置于该多层电路板的表层并电性连接至该接地层，该金属电子元件设置于该表层并焊接至该主天线部上，该金属电子元件通过该主天线部接地。所述的电子装置通过将金属电子元件直接焊接在所述主天线部上，使得该金属电子元件通过该主天线部接地，由此可避免该金属电子元件的接地端直接电性连接至多层电路板的接地层给所述主天线部的辐射性能带来的影响。
图1是本发明较佳实施方式的电子装置的剖视图。图2是图1所示电子装置的多层电路板的表层平面示意图。图3是图1所示电子装置的多层电路板的第二内层平面示意图。图4是图1所示电子装置的多层电路板的第一内层平面示意图。主要元件符号说明电子装置10多层电路板11
表层111
第一内层113
金属隔离带1131
第二内层115
接地层116
过孔117
主天线部13
辅天线部15
金属电子元件17
信号走线19
具体实施例方式请参阅图1，本发明较佳实施方式的电子装置10包括多层电路板11、天线(图未标)、金属电子元件17及电性连接至该金属电子元件17的印刷电路(图未标)。所述天线包括主天线部13及辅天线部15。所述主天线部13、辅天线部15、金属电子元件17及印刷电路均设置于该多层电路板11上。所述多层电路板11可以为四层电路板、六层电路板或者八层电路板等。所述多层电路板11包括依次迭设印刷于一起的表层111、第一内层113、第二内层115、接地层116及多个过孔117。所述多个过孔117连通该表层111、第一内层113及第二内层115，用于实现该表层111、第一内层113及第二内层115之间的电性导通。请参阅图2，所述主天线部13设置于该多层电路板11的表层111上。所述主天线部13可以为皮法(PIFA)天线或者环状天线。在本较佳实施方式中，所述主天线部13为 PIFA天线。所述主天线部13的接地点(图未示)通过过孔117或者信号走线(图未示) 等电性连接至该多层电路板11的接地层，实现该天线的接地。所述金属电子元件17设置于该多层电路板11的表层并焊接在所述主天线部13 上，该金属电子元件17的接地端通过该主天线部13接地，由此可避免该金属电子元件17 的接地端直接电性连接至多层电路板11的接地层给所述主天线部13的辐射性能带来的影响。请参阅图3，所述辅天线部15设置于该多层电路板11的第二内层115。所述辅天线部15为一层金属，其通过所述多个过孔117电性连接至该主天线部13。请参阅图4，所述印刷电路设置于该多层电路板11的第一内层113。该印刷电路用于为所述多层电路板11传输电信号。该印刷电路包括至少一条信号走线19。所述信号走线19通过过孔117电性连接至金属电子元件17。所述第一内层113于该所述信号走线 19的两侧分别设置一条金属隔离带1131。如此，所述信号走线19则收容于所述两条金属隔离带1131、主天线部13及辅天线部15所围成的空间内，且每一条所述金属隔离带1131 与所述主天线部13及辅天线部15之间通过所述多个过孔117进行电性连接。当该多层电路板11的第一内层113或者其它导电层上产生噪声时，所述噪声则通过所述辅天线部15 或者金属隔离带1131传送至主天线部13，再通过主天线部13接地，如此，即可防止所述噪声通过所述信号走线19传送至金属电子元件17，而对该金属电子元件17造成影响。
请参阅表1，表1为当所述金属电子元件17设置于该主天线部13附近且该金属电子元件17直接电性连接至多层电路板11的接地层时，测得的该主天线部13在MOOMHz至 2500MHz频带上的回波损耗及辐射效率值。由表1可以看出，该主天线部13在M60MHz时辐射效率最高，但也仅有22. 8%，回波损耗值也高至-6. 4dB，远远达不到设计要求。表 权利要求
1.一种电子装置，包括多层电路板、主天线部及金属电子元件，所述多层电路板包括表层及接地层，所述多层电路板上设置有电性连接至该金属电子元件的至少一条信号走线， 其特征在于所述主天线部设置于该多层电路板的表层并电性连接至该接地层，该金属电子元件设置于该表层并焊接至该主天线部上，该金属电子元件通过该主天线部接地。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于所述电子装置还包括电性连接至该主天线部的辅天线部，该多层电路板包括第二内层，该辅天线部设置于该多层电路板的第二内层。
3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于所述主天线部与辅天线部之间通过该多层电路板上的过孔进行电性连接连接。
4.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于所述辅天线部为一层金属。
5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于所述多层电路板还包括第一内层，该表层、第一内层及第二内层依次迭设于一起，所述信号走线设置于该第一内层，该信号走线的两侧分别设置一条金属隔离带，该金属隔离带与所述主天线部及辅天线部之间通过该多层电路板的多个过孔进行电性连接。
全文摘要
一种电子装置，包括多层电路板、主天线部及金属电子元件，所述多层电路板包括表层及接地层，所述多层电路板上设置有电性连接至该金属电子元件的至少一条信号走线，所述主天线部设置于该多层电路板的表层并电性连接至该接地层，该金属电子元件设置于该表层并焊接至该主天线部上，该金属电子元件通过该主天线部接地。所述电子装置的主天线部具有良好的辐射效能。
文档编号H01Q1/48GK102544689SQ20101060917
公开日2012年7月4日 申请日期2010年12月28日 优先权日2010年12月28日
发明者刘己圣, 徐淑华, 马景宏 申请人:深圳富泰宏精密工业有限公司