专利名称：同轴连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及关一种连接器技术，特别是一种同轴连接器结构。
背景技术：
一般，为了实现通信或计算机等各种电子设备中大致平行配置的两个印刷电路基 板之间的高频信号传送，会在印刷电路基板上装设同轴连接器组件。现有的设置于印刷电路基板上的同轴连接器插头，多以插件方式配装各组件，制 造工艺较为烦琐并且各组件因公差因素还可能会产生配装对位问题。此外，同轴连接器内 所有插接上去的组件都可能在振动或落下时发生偏移，从而影响电性连接的稳定性。
实用新型内容为了解决上述问题，本实用新型目的之一是提供一种同轴连接器，其通过在金属 壳体的环型主体上形成塑封接合部，增加金属壳体与绝缘基座的结合力，不仅可简化制造 工艺，还可使产品产率提高。本实用新型目的之一是提供一种同轴连接器，包括金属壳体，含有中空柱状的环 型主体，其中该环型主体具有塑封接合部，其环绕设置于环型主体的外周缘，并且环型主体 的下缘面向外水平延伸有两个接地端子与一个焊接部。绝缘基座包覆金属壳体并暴露出所 述接地端子、焊接部与环型主体的上缘面，并且该绝缘基座具有通孔，该通孔贯穿绝缘基座 的顶部与底部，并在金属壳体的上缘面处形成开口。此外，导电端子设置于绝缘基座的通孔 内并与该绝缘基座卡合，其中导电端子具有平板部，该平板部相对的两端顺着通孔向下延 伸出两个定位部，且该定位部的其中之一朝着绝缘基座的底部水平向外延伸出一焊接部， 该焊接部与接地端子和金属壳体上的焊接部在绝缘基座的底部基本形成为共平面。以下通过具体实施例并配合所附的图式加以详细说明，将能够更容易地了解本实 用新型的目的、技术内容、特点及其所达成的功效。
图1、2A、2B、3A、3B、4A与4B分别是本实用新型的实施例的同轴连接器组装时的结 构示意图。图5是本实用新型的实施例的同轴连接器焊接于电路板的结构示意图。主要组件符号说明100同轴连接器110金属壳体111上缘面112环型主体113下缘面114接地端子[0016]115外周缘116焊接部117沟槽118凸缘120绝缘基座121顶部123底部122通孔124开口126凸柱128，129 收容槽130导电端子132平板部134，135 定位部136焊接部138弯折部139嵌合部200电路板
具体实施方式
本实用新型的详细说明如下，所述的优选实施例仅仅是说明性的，而并非用来限 定本实用新型。图1、2A、2B、3A、3B、4A与4B分别是本实用新型的实施例的同轴连接器组装时的结 构示意图。本实用新型的实施例的同轴连接器，如图4A所示，包括金属壳体110、绝缘基 座120以及导电端子130。其结构分述如下。请先参考图1，金属壳体110的外观主要为具有中空柱状的环型主体112。该环型 主体112的下缘面113向外水平延伸有两个接地端子114和一个焊接部116。在一个实施 例中，金属壳体110由金属片材经裁切、冲压、翻折后一体成型。在另一个实施例中，环型主 体112的外周缘115可具有塑封接合部，该塑封接合部环绕该环型主体112，并且位于该环 型主体112靠近下缘面113的地方。其中该塑封接合部包括沟槽、多个穿孔、粗糙表面和上 述之组合。在该实施例中绘示了一个沟槽117，但本实用新型不限于此。此外，图式中的接 地端子114与焊接部116呈大约直角地设计，但可以理解的是，根据不同电路板的设计，接 地端子114与焊接部116之间的角度还可大于或小于90度。在另一个实施例中，还包括设 置于环型主体112的上缘面111的凸缘118，该凸缘118与环型主体112的外周缘呈角度地 朝外突出，用以引导对接的连接器插头。接续上述，并请参考图2A与图2B，绝缘基座120包覆有金属壳体110，并暴露出接 地端子114、焊接部116与环型主体112的上缘面111 ；且绝缘基座120具有通孔122，该通 孔122贯穿绝缘基座120的顶部121与底部123，并在金属壳体110的上缘面111处形成开 口 124。在一个实施例中，绝缘基座120利用绝缘塑料以埋入成型的方式包覆部分金属壳体110，并且至少要包覆金属壳体110上的塑封接合部。此外，如图1所示，金属壳体110上 的沟槽117结构，在埋入成型作业时，可提供与绝缘塑料较好的接合力。同理，如果塑封接 合部是穿孔、粗糙表面或其组合，则也将具有相同的功能。以埋入成型的方式形成绝缘基座 120不仅可简化制造工艺，还可增加金属壳体110与绝缘基座120之间的结合力，使产品产 率提高。此外，继续参考图2A，在本实施例中，凸柱126从绝缘基座120的顶部121向上突 出，并位于环型主体112内，并且通孔122贯穿该凸柱126，而开124就位于该凸柱126上。 图2B是图2A翻转后的结构示意图，由图可见，通孔122贯穿绝缘基座120的底部123，并且 接地端子114、焊接部116曝露在绝缘基座120的底部123之外。
进一步地，请参考图3A及图3B。导电端子130由绝缘基座120的底部123插入 绝缘基座120的通孔122内，并与绝缘基座120卡合。如图3B所示，导电端子130具有平 板部132，该平板部132相对的两端顺着绝缘基座120的通孔122向下延伸出两个定位部 134、135，且定位部135朝着绝缘基座120的底部123水平向外延伸出焊接部136。组装完 成后的结构如图4A与图4B所示，焊接部136与接地端子114和金属壳体110上的焊接部 116在绝缘基座120的底部123大致形成共平面，如图4B所示。接着参考图3B与图4A，导电端子130还具有两个嵌合部139，该两个嵌合部139从 平板部132的两端向上并朝向绝缘基座120的开口 124延伸。此外，在一个实施例中，请参 考图4B，其中通孔122中与定位部134、135相对应的两侧分别具有收容槽128、129，以分别 容纳定位部134、135，使得导电端子130可以固定于通孔122中。接着，再请参考图3B与图 4B，导电端子130还包括弯折部138，该弯折部138设置于定位部135与焊接部136之间。 其中弯折部138在绝缘基座120的底部123形成可容纳多余焊接锡料的空间，以防止在焊 接于电路板时，多余的焊料污染导电端子130的其它部位。图5为将组装后的同轴连接器 100以适当方式安设于电路板200上，如图所示，在该实施例中，同轴连接器100的接地端子 114与焊接部116以及导电端子130的焊接部136 (如图4B所示)分别与电路板200的适 当位置电性连接。如上所述，本实用新型的特征之一在于，在制造工艺过程中，利用埋入成型的方式 结合绝缘基座与金属壳体，将绝缘基座直接包封于金属壳体内，以加强金属壳体与绝缘基 座的结合力。如此结构不仅能够提高生产效率，还可增加产品的强度。此外，在导电端子的 定位部与焊接部之间形成弯折部，可在绝缘基座的底部形成可容纳多余焊接锡料的空间， 以防止在焊接于电路板时，多余的焊料污染导电端子的其它部位。综合上述，本实用新型的同轴连接器，通过在金属壳体的环型主体上形成塑封接 合部，增强了金属壳体与绝缘基座的结合力，不仅可以简化制造工艺，还可使产品产率提
尚ο以上所述的实施例仅仅用于说明本实用新型的技术思想及特点，其目的在使本领 域技术人员能够了解本实用新型的内容并据以实施，而不能用来限定本实用新型的专利范 围；即，凡是根据本实用新型所揭示的精神所作的等同变化或修饰，仍应理解为涵盖在本实 用新型的专利范围内。
权利要求一种同轴连接器，其特征在于，包括金属壳体，具有中空柱状的环型主体，其中该环型主体具有环绕该环型主体的的外周缘设置的塑封接合部，且从该环型主体的下缘面向外水平延伸有两个接地端子与一个焊接部；绝缘基座，包覆该金属壳体并暴露出所述接地端子、焊接部以及该环型主体的上缘面，并且该绝缘基座具有通孔，该通孔贯穿该绝缘基座的顶部与底部，并在该金属壳体的所述上缘面处形成开口；以及导电端子，设置于绝缘基座的所述通孔内并与该绝缘基座卡合，其中该导电端子具有平板部，从该平板部相对的两端顺着所述通孔向下延伸出两个定位部，从该定位部的其中之一朝着所述绝缘基座的底部水平向外地延伸出焊接部，该焊接部与所述接地端子和所述金属壳体上的焊接部在该绝缘基座的底部大致形成共平面。
2.如权利要求1所述的同轴连接器，其特征在于，所述导电端子具有两个嵌合部，该嵌 合部从所述平板部的两端向上并朝向所述绝缘基座的开口延伸。
3.如权利要求1所述的同轴连接器，其特征在于，该包括弯折部，该弯折部设置于所述 定位部与所述焊接部之间。
4.如权利要求3所述的同轴连接器，其特征在于，所述弯折部在所述绝缘基座的底部 形成可容纳焊接锡料的空间。
5.如权利要求1所述的同轴连接器，其特征在于，在所述通孔中与所述定位部相对应 的两侧分别具有收容槽，以分别容纳所述定位部，使得所述导电端子固定于所述通孔中。
6.如权利要求1所述的同轴连接器，其特征在于，凸柱从所述绝缘基座的顶部向上突 出并位于所述环型主体内，并且所述通孔贯穿该凸柱，所述开口位于该凸柱上。
7.如权利要求1所述的同轴连接器，其特征在于，还包括凸缘，该凸缘设置于所述环型 主体的所述上缘面。
8.如权利要求7所述的同轴连接器，其特征在于，所述凸缘与所述环型主体的外周缘 呈一角度地朝外突出。
9.如权利要求1所述的同轴连接器，其特征在于，所述塑封接合部位于所述环型主体 靠近所述下缘面的地方。
10.如权利要求1所述的同轴连接器，其特征在于，所述塑封接合部包括沟槽、多个穿 孔、粗糙表面和上述的组合。
11.如权利要求1所述的同轴连接器，其特征在于，所述绝缘基座至少要包覆所述金属 壳体上的所述塑封接合部。
专利摘要本实用新型涉及一种同轴连接器，利用在金属壳体的环型主体上形成塑封接合部，以增加金属壳体与绝缘基座的结合力，不仅可简化制造工艺，还可使产品产率提高。
文档编号H01R13/02GK201616572SQ201020001528
公开日2010年10月27日 申请日期2010年1月19日 优先权日2010年1月19日
发明者赖平球 申请人:良维科技股份有限公司