专利名称：一种轴向式面接触型玻璃封装整流管的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种轴向式面接触型玻璃封装整流管。
背景技术：
目前，玻璃封装的二极管芯片和电极之间大多为点接触型，点接触型的二极管工 作电流小、耐压低、散热性也不好，因此常常只能用于IW以下的应用场合。而整流管作为二 极管的一种，由于工作电流大，一般芯片与电极之间均采用面接触方式，封装方式大多采用 环氧塑料封装，面接触方式的电连接具有有效接触面大、耐电流冲击高的特点，但是环氧塑 料封装和玻璃封装相比成本更高。
发明内容本实用新型要解决的技术问题是采用成本低廉的玻璃封装，实现具有较好耐电 流冲击性、工作电流较大的轴向式面接触型玻璃封装整流管。本实用新型的技术方案是一种轴向式面接触型玻璃封装整流管，包括两根一端 焊接有杜镁丝(Dumet Wire)电极的电极引线、玻璃壳、以及玻璃包覆芯片，每根电极引线插 入玻璃壳内的一端为杜镁丝电极，玻璃包覆芯片放置于两根电极引线顶端的杜镁丝电极之 间，所述玻璃包覆芯片的其他侧面被玻璃胶完全包覆。进一步的，玻璃包覆芯片和其两侧的杜镁丝电极之间分别填充有增加玻璃包覆芯 片和杜镁丝电极之间电连接的填充物。进一步的，所述电极引线为铜包钢丝。进一步的，所述填充物是熔点在500°C 700°C之间的高温焊片，或者是锡膏材 料。优选的，所述填充物是熔点为600°C左右的高温焊片。本实用新型的优点是本实用新型的轴向式面接触型玻璃封装整流管，原料成本 低廉，具有较好耐电流冲击性，允许工作电流较大，本实用新型适用于工业的批量化生产， 工业化生产设备及人力投入远小于环氧塑封料封装，产能远大于环氧塑封料封装。
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述
图1为本实用新型的轴向式面接触型玻璃封装整流管的结构示意图；图2为本实用新型的轴向式面接触型玻璃封装整流管的制造流程图。其中1电极引线；2玻璃壳；3玻璃包覆芯片；4杜镁丝电极。
具体实施方式
实施例一种轴向式面接触型玻璃封装整流管，包括两根电极引线1、中空的玻璃 壳2、以及玻璃包覆芯片3，每根电极引线1在玻璃壳内的一端焊接有杜镁丝电极4，玻璃包 覆芯片3放置于两根电极引线1顶端的杜镁丝电极4之间的狭小缝隙内，并在玻璃包覆芯片3和杜镁丝电极4之间填充填充物，增加玻璃包覆芯片3和杜镁丝电极4之间的电连接， 增大两者之间的有效接触面积。玻璃包覆芯片3的其他侧面被玻璃胶完全包覆，增加了本 体玻璃封装的可行性。所述电极引线1优选采用铜包钢丝，目的是在不影响导电性能的前提下进一步节 省成本。本实施例所用的玻璃包覆芯片3和杜镁丝电极4之间的填充物是熔点在500°C 700°C之间的高温焊片，或者是锡膏材料。优选的，采用熔点为600°C左右的高温焊片。这种轴向式面接触型玻璃封装整流管的制造方法，包括如下步骤步骤Sl 依次装填并叠放下电极引线1、玻璃壳2、填充物、玻璃包覆芯片3、填充物 和上电极引线1;步骤S2 将叠放好的整流管材料放入高温焊接炉进行焊接，使填充物能有效融接 后填充于玻璃包覆芯片3和杜镁丝电极4之间，同时使玻璃壳适当融接后包裹杜镁丝电极 4，使处于两杜镁丝电极4之间的玻璃包覆芯片3处于固定状态，玻璃包覆芯片3的除了电 连接杜镁丝电极4的其他侧面被玻璃胶完全包覆；步骤S3 将焊接好的整流管取出，对整流管的两个电极引线1进行热浸锡处理；步骤S4 清洗并烘干轴向式面接触型玻璃封装整流管。电极引线1在步骤Sl之前就在一端焊接上杜镁丝电极4，杜镁丝电极和电极引线 连成一体，在步骤Sl中叠放材料时，下电极引线上的杜镁丝电极在上方，上电极引线的杜 镁丝电极在下方。电极引线1上焊接有杜镁丝电极4的一端和填充物相邻叠放，两个杜镁 丝电极块分别从上下两端插入中空的玻璃壳2内，正好通过两边的填充物将玻璃包覆芯片 3夹紧。在步骤S2中，在焊接过程中，玻璃壳的两端融化，将杜镁丝电极牢牢包覆在玻璃壳 内。以上所述，仅为本实用新型的优选实施例，并不能以此限定本实用新型实施的范 围，凡依本实用新型权利要求及说明书内容所作的简单的变换，皆应仍属于本实用新型的 保护范围。
权利要求一种轴向式面接触型玻璃封装整流管，包括玻璃壳(2)、玻璃包覆芯片(3)、以及两根一端焊接有杜镁丝电极(4)的电极引线(1)，其特征在于每根电极引线(1)插入玻璃壳(2)内的一端为杜镁丝电极(4)，玻璃包覆芯片(3)放置于两根电极引线(1)顶端的杜镁丝电极(4)之间，所述玻璃包覆芯片(3)的其他侧面被玻璃胶完全包覆。
2.根据权利要求1中所述的轴向式面接触型玻璃封装整流管，其特征在于玻璃包覆 芯片(3)和其两侧的杜镁丝电极(4)之间分别填充有增加玻璃包覆芯片(3)和杜镁丝电极 (4)之间电连接的填充物。
3.根据权利要求1中所述的轴向式面接触型玻璃封装整流管，其特征在于所述电极 引线(1)为铜包钢丝。
4.根据权利要求2中所述的轴向式面接触型玻璃封装整流管，其特征在于所述填充 物是熔点在500°C 700°C之间的高温焊片，
5.根据权利要求2或4中所述的轴向式面接触型玻璃封装整流管，其特征在于所述 填充物是熔点为600°C的高温焊片。
6.根据权利要求2中所述的轴向式面接触型玻璃封装整流管，其特征在于所述填充 物是锡膏材料。
专利摘要本实用新型公开了一种轴向式面接触型玻璃封装整流管，包括玻璃壳、玻璃包覆芯片、以及两根一端焊接有杜镁丝电极的电极引线，每根电极引线插入玻璃壳内的一端为杜镁丝电极，玻璃包覆芯片放置于两根电极引线顶端的杜镁丝电极之间，玻璃包覆芯片和其两侧的杜镁丝电极之间分别填充有增加玻璃包覆芯片和杜镁丝电极之间电连接的填充物，所述玻璃包覆芯片的其他侧面被玻璃胶完全包覆。本实用新型的原料成本低廉，具有较好耐电流冲击性，允许工作电流较大，适用于工业的批量化生产，工业化生产设备及人力投入远小于环氧塑封料封装，产能远大于环氧塑封料封装。
文档编号H01L21/56GK201758120SQ20102000144
公开日2011年3月9日 申请日期2010年1月5日 优先权日2010年1月5日
发明者陈盟舜 申请人:苏州群鑫电子有限公司