专利名称：芯片封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种芯片封装结构，尤其是涉及一种使用发光二极管芯片作为光 源的芯片封装结构。
背景技术：
目前发光二极管的应用越来越广泛，发光二极管除了用于一般指示用的光源外， 还可用于背光模块、灯管、灯泡等照明用光源。请参考中国台湾专利证书号1315431的专利 “显示装置的导光模块光源结构及其制造方法”，即提出了一种使用发光二极管作为光源的 背光模块；中国台湾专利证书号M363549的专利“发光二极管灯管结构”，则提出了一种使 用发光二极管作为光源的灯管。上述发光二极管应用于背光模块或是灯管时，多个发光二极管会沿着一直线排 列，由此形成一发光二极管光条(LED light bar)。然而，发光二极管光条普遍地面临了一 个问题光强度不均勻，而导致了所谓的热点(hot spot)现象。以下将以一个背光模块来解释热点现象请参阅图1所示，多个发光二极管IlA设 置于一导光板12A的一侧，发光二极管1IA产生光线13A，光线13A再射入至导光板12A中。 由于发光二极管IlA的长轴视角(view angle)约120度，因此在视角内的区域14A因为光 线13A充足而亮度较亮，在视角外的区域15A因为光线13A缺乏而亮度较暗，如此忽暗忽亮 的现象就称为热点。上述的长轴定义是“与发光二极管光条IlA的方向平行的假想线”。为了改善热点的问题，较简易的作法是增加发光二极管IlA的数目，以缩短发光 二极管IlA之间的距离，由此减少亮度较暗的区域15A的面积，使得热点现象较不明显。但 是发光二极管IlA数目的增加意味着成本的增加，因此上述的作法实属不佳。缘是，本实用新型人有感于现有技术仍有改善的空间，且依据多年来从事此方面 的相关经验，悉心观察且研究之，并配合学理的运用，而提出一种设计合理且有效改善现 有技术的本实用新型。
实用新型内容本实用新型的主要目的在于提供一种芯片封装结构，其可供一发光二极管芯片安 装于其中，且具有较大角度的视角，由此改善现有的热点问题。为达上述目的，本实用新型提出一种芯片封装结构，其包括一绝缘壳体、多数个 透光块及一支架组。绝缘壳体具有多数个侧块，该些侧块之间的空间构成一容置槽及位于 容置槽的相对两侧的两第一通槽，两个第一通槽与容置槽相通。该些透光块设置于该两第 一通槽之中，该些侧块与该些透光块共同地构成一环状侧壁，该容置槽被该环状侧壁包围。 支架组则是被该绝缘壳体部分包覆住，并且具有相互间隔且露出于绝缘壳体的两连接面。 其中在容置槽之中的两个连接面上电连接一发光二极管芯片。依据上述内容，该容置槽沿着第一方向延伸，而在第二方向上该些侧块之间的空 间还构成两第二通槽，该两第二通槽沿着该第二方向依序排列且位于该容置槽的另外相对两侧并与该容置槽相通，该些透明块还设置于该两第二通槽中，该第一方向与该第二方向 彼此交错。为达上述目的，本实用新型另提出一种芯片封装结构，其包括一绝缘壳体及一支 架组。绝缘壳体具有多数个侧块，该些侧块之间的空间构成一容置槽及位于容置 槽的相对 两侧的两第一通槽，两个第一通槽与容置槽相通。支架组则是被该绝缘壳体部分包覆住，并 且具有相互间隔且露出于绝缘壳体的两连接面。其中，在该容置槽之中的两个连接面上电 连接一发光二极管芯片。由此，本实用新型具有以下有益效果由于绝缘壳体具有两个相对的第一通槽，因 此当发光二极管芯片发射出光线后，朝着第一通槽前进的光线可通过第一通槽而射出绝缘 壳体外，不会撞击到绝缘壳体而反射。由此，芯片封装结构在其中一个方向上的视角可大幅 提升，可达到130度至150度。为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型 的详细说明及附图，然而所附附图仅供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制者。
图1为现有的热点现象的示意图；图2是本实用新型的芯片封装结构的第一实施例的立体组合图(包含发光二极管 芯片)；图3是本实用新型的芯片封装结构的第一实施例的立体分解图(包含发光二极管 芯片)；图4是图2沿着第一方向的剖视图；图5是本实用新型芯片封装结构的第一实施例沿着第一方向的剖视图(包含发光 二极管芯片及透光胶体)；图6为图2的平面俯视图(省略透光块)；图7是本实用新型的芯片封装结构的第二实施例沿着第一方向的剖视图(包含发 光二极管芯片及透光胶体)；图8是本实用新型的芯片封装结构的第三实施例的立体组合图(包含发光二极管 芯片)；图9是本实用新型的芯片封装结构的第三实施例的立体分解图(包含发光二极管 芯片)；图10是本实用新型的芯片封装结构的第三实施例沿着第二方向的剖视图(包含 发光二极管芯片及透光胶体)；图11为图8的平面俯视图(省略透光块)；图12是本实用新型的芯片封装结构的第四实施例的立体组合图(包含发光二极 管芯片)；图13是本实用新型的芯片封装结构的第五实施例的立体组合图(包含发光二极 管芯片)O主要元件符号说明现有技术[0028]IlA发光二极管12A导光板13A 光线14A、15A 区域本实用新型10绝缘壳体11 侧块12容置槽13第一通槽131 第一内开口132 第一外开口W11、W12 宽度Cl1第一通槽长度、第一角度14壳体底面15第一底面16第二通槽161 第二内开口162 第二外开口W21、W22 宽度d2第二通槽长度α 2第二角度17第二底面Ll第一方向L2第二方向20透光块30支架组31 支架311连接面312 末端40发光二极管芯片41出光面50透光胶体60环状侧壁L 光线
具体实施方式
请参阅图2至图6所示，其为本实用新型的芯片封装结构的第一较佳实施例。以下先说明本实施例的芯片封装结构的元件组成及连接关系，而后再说明本实施例的芯片封装结构的制造方法及使用方式。请参阅图2及图3所示，该芯片封装结构至少包括元件如下一绝缘壳体10、多数 个透光块20及一支架组30。绝缘壳体10 是由绝缘材料所制成，例如聚邻苯二甲醯胺(polyphthalamide，or PPA)。绝缘壳体10由上往下看，绝缘壳体10呈现出一长方型，其左侧至右侧的距离大于其 前侧至后侧的距离。指向绝缘壳体10的左侧面及右侧面的方向定义为一第一方向Li，而指向绝缘壳 体10的前侧面及后侧面的方向定义为一第二方向L2，第一方向Ll与第二方向L2互为垂 直，彼此交错。由于绝缘壳体10的左侧面及右侧面的距离较长，所以与第一方向Ll平行的 假想线又可称之为绝缘壳体10的长轴。同理，与第二方向L2平行的假想线又称之为绝缘 壳体10的短轴。绝缘壳体10可以具有多数个的侧块11。如图3所示，本实施例的侧块11数目为 两个，且以第一方向Ll为参考轴，两个侧块11在结构上为相互地镜向对称。该两侧块11 之间的空间构成沿着第一方向Ll延伸的一个容置槽12及沿着第一方向Ll依序排列的两 个第一通槽(through groove) 130为了能较清楚地区辨别出两个侧块11，图3的绝缘壳体 10特别地加入了假想线，假想线的两侧分别表示不同的侧块11。请参阅图4，若以第一方向Ll对图2的绝缘壳体10进行截面，容置槽12的截面大 致为一个上宽下窄的梯形，而两个第一通槽13分别位于容置槽12的相对两侧，其中一个位 于容置槽12的左侧，另一个位于容置槽12的右侧，两个第一通槽13更与容置槽12相通。此外，绝缘壳体10更具有一壳体底面14及两第一底面15，该壳体底面14更与第 一底面15为水平平行。该壳体底面14、该些侧块11及后述的支架组30的两连接面311共 同形成该容置槽12，而每一个第一底面15与其中两个侧块11共同形成一个第一通槽13。该些透光块20是由可容许光穿过的透明材料所制成，例如聚甲基丙烯酸甲酯 (Polymethylmethacrylate, or PMMA)、聚碳酸酉旨(Polycarbonate, or PC)或是循环块共聚 合物(Cyclic Block Copolymer, or CBC)。该些透光块20分别地设置于该两第一通槽13 之中，并且填满第一通槽13，使得透光块20的顶面、内缘面及外缘面分别与侧块11的顶面、 内缘面及外缘面相连接。透光块20与侧块11的相接处在实际制造完成后，可能有断面。当透光块20设置于第一通槽13之中后，该些侧块11与该些透光块20共同地构 成一环状侧壁60，容置槽12被该环状侧壁60包围住。支架组30被绝缘壳体10部分包覆住，其具有两个互相分离的支架31，每一个支架 31具有一个连接面311，两个连接面311互相间隔一距离，且露出于绝缘壳体10，而未被绝 缘壳体10完全包覆。另外，支架31的末端312露出于绝缘壳体10。再者，在容置槽12之中的两连接面311上可电连接有一发光二极管芯片40。也 就是说，发光二极管芯片40可设置于该容置槽12之中，位于支架组30的其中一个连接面 311上，并且利用打线(wire-bonding)、覆晶(flip-chip)等方式让发光二极管芯片40电 连接两个连接面311。另外，如图5所示，一透光胶体50可设置于容置槽12之中，并且包覆该发光二极 管芯片40，使得发光二极管芯片40不易受到外界环境因素影响。由于发光二极管芯片40是用以产生光线L，当其产生光线L时，是由二极管芯片40的多个出光面41射出，二极管芯片40除了底面无法出光外，其它面皆可出光，因此二极 管芯片40有五个出光面41。以上为本实施例的芯片封装结构的结构特点，以下说明芯片封装结构的两种制造 方式(包括发光二极管芯片40及透光胶体50)，但不以此为限。第一种制造方式的流程为(a)、透光块20与绝缘壳体10通过双料射出的制造方 式，在同一个模具中制作出。换言之，利用模具本身的特殊设计，使得支架组30可被放置于 同一个模具之中，然后绝缘壳体10在成型时，即将支架组30包覆住，且同时透光块20也会 填充入绝缘壳体10的第一通槽13之中。(b)、将发光二极管芯片40设置于容置槽12之中， 并且电连接于支架组30的两连接面311。(c)、将透光胶体50灌于容置槽12之中，让透光 胶体50包覆该发光二极管芯片40。由于绝缘壳体10的侧块11与透光块20所共同构成的 环状侧壁60，使得容置槽12之中的透光胶体50在尚未硬化前，不会通过第一通槽13 (其与 容置槽12相通)而流走。另一种制造方式的流程为(a)、将支架组30放置于成型绝缘壳体10的模具之中， 然后利用模内射出(insert mold)的方式，让绝缘壳体10成型的同时，也顺道包覆住支架 组30。(b)、将发光二极管芯片40设置于容置槽12之中，并且电连接于支架组30的两连接 面311。(C)、将绝缘壳体10放置于另一模具之中，然后再利用已成型的绝缘壳体10，将透 光块20成型于第一通槽13中；同时将透光胶体50成型于容置槽12之中，包覆该发光二极 管芯片40。接着说明芯片封装结构的使用方式及功效。请再参阅图5所示，其为已设置有发 光二极管芯片40及透光胶体50的芯片封装结构，两支架31的末端312分别连接到电源 (图未示)的正端及负端。电源供应电能至发光二极管芯片40，使得发光二极管芯片40由 五个出光面41处发射出光线L。光线L向四周前进，一部分光线L直接向上射出绝缘壳体 10，另一部分光线L碰触到侧块11而反射出绝缘壳体10。于此同时，朝向两第一通槽13处 前进的光线L会穿过被填充在第一通槽13中的透光块20，不会被由透明材料所构成的透光 块20阻挡而反射，也就是说两第一通槽13可容许光线L通过。如此，光线L在第一方向Ll上会以较大的角度射出，换句话说，芯片封装结构在第 一方向(长轴)L1上的视角大幅地提升。视角基本上是依据第一通槽13的尺寸及形状而 决定。由此，芯片封装结构在第一方向(长轴)L1上的视角大致可被设计在130度至150 度。因此，当芯片封装结构用作为背光模块或是灯管的光源时，芯片封装结构产生的光线视 角大，热点的现象可大幅被改善。为了进一步提升在第一方向(长轴)Ll上的光强度，需使发光二极管芯片40发出 的光线L在通过第一通槽13时，光线L不易在第一通槽13中来回反射(所谓的回打)。为 达到此目的，第一通槽13两末端的开口的尺寸需要内小外大。第一通槽13的开口设计进 一步地说明如下。请参阅图6所示，为第一实施例的俯视图，且为方便检视，已先除去透光块20。本 实施例的第一通槽13大致呈现一梯形，但是第一通槽13也可为其他的形状，并不限定之。 两个第一通槽13分别具有一第一内开口 131以及一第一外开口 132，第一内开口 131与 容置槽12相连，第一外开口 132则是远离容置槽12。第一外开口 132至第一内开口 131 的距离定义为第一通槽长度屯。第一外开口 132的宽度W12大于该第一内开口 131的宽度W11,且第一外开口 132的宽度W12至少为第一内开口 131的宽度W11加上第一通槽长度 屯乘与一第一角度Ci1的正切值。以数学式来说明宽度W11与W12的关系时，可表示如下 W12 ^ W11Htana10其中第一角度Q1可为1至40度，较佳的选择为30度。至于，第一通槽13的深度对于光线L的影响则需参阅图4或图5所示，第一通槽 13的深度定义为侧块11的顶面至第一底面15的距离，因此换言之，第一底面15的位置会 影响到光线L通过第一通槽13，位置太高时，能通过第一通槽13的光线L会较少，视角也会 连带缩小。因此较佳的是，第一底面15高于连接面311，与连接面311为非共平面。第一 底面15可选择与发光二极管芯片40顶面的出光面41位于同一水平面上，或是位于出光面 41与连接面311之间(图未示)。 根据上述，第一底面15为水平。然而，第一底面15除了可为水平外，也可以为倾 斜。请参考图7所示，其为本案第二实施例，其与第一实施例所不同者，为两第一底面15分 别相对于壳体底面14为倾斜，而该第一底面15的倾斜角度也会影响到视角的大小。请参阅图8至图11所示，为本实用新型的芯片封装结构的第三较佳实施例。请参阅图8及图9所示，第三实施例的芯片封装结构与第一实施例(图2及图3) 的不同之处在于该绝缘壳体10具有四个侧块11，且以第一方向Ll及第二方向L2为参考 轴，在结构上相互地镜向对称(如图9所示)。为了能较清楚地区别出四个侧块11，图9的 绝缘壳体10特别地加入了假想线，假想线的两侧分别表示不同的侧块11。在第一方向Ll上，该些侧块11之间的空间构成沿着第一方向Ll延伸的容置槽12 及沿着第一方向Ll依序排列的两个第一通槽13外，更沿着第二方向L2上依序构成两个第 二通槽16。两个第二通槽16分别位于容置槽12的另外相对两侧。若以第二方向L2为基 准，第二通槽16中的其中一个位于容置槽12的左侧，另一个位于容置槽12的右侧，两个第 二通槽16也与容置槽12相通。再者，绝缘壳体10另外具有相对于壳体底面14为水平平行的两第二底面17。而 每一个第二底面17与其中两个侧块11共同形成一个第二通槽16。透光块20分别设置于该两第一通槽13及该两第二通槽16中，并且填满第一通槽 13及第二通槽16，使得透光块20的顶面、内缘面及外缘面分别与侧块11的顶面、内缘面及 外缘面相连接。透光块20与侧块11的相接处在实际制造完成后，可能有断面。透光块20 与该些侧块11共同地构成了该环状侧壁60，将容置槽12包围住。第三实施例的芯片封装结构的制造方法类似于第一实施例的，因此不再次说明 之。接着说明第三实施例的芯片封装结构的使用方法。请参考图10，其为以第二方向L2对芯片封装结构进行截面的剖视图，且其芯片封 装结构已设置有发光二极管芯片40及透光胶体50。使用时，通过支架组30将电能传送至 发光二极管芯片40中，使得发光二极管芯片40由五个出光面41处发射出光线L。光线L 向四周前进，朝向第一通槽13及第二通槽16处前进的光线L会分别穿过被填充在第一通 槽13及第二通槽16中的透光块20，不会被透光块20阻挡而反射。也就是说两第二通槽 16也可容许光线L通过。如此，光线L除了在第一方向Ll上会以较大的角度射出，在第二方向L2上也会以 较大的角度射出。也就是说，芯片封装结构在第一方向(长轴)L1上及第二方向(短轴) L2上的视角大幅地被提升。短轴上的视角基本上是依据第二通槽16的尺寸及形状而决定。由此，芯片封装结构在第二方向(短轴)L2上的视角大致可被设计在120度至140度。如同第一通槽13般，为了进一步提升在第二方向(短轴)L2上的光强度，需使发 光二极管芯片40发出的光线L在通过第二通槽16时，光线L较不会回打。为达到此目的， 第二通槽16两末端的开口尺寸需要内小外大。第二通槽16的开口设计进一步地说明如 下。请参阅 图11所示，其为第三实施例的俯视图，且为方便检视与说明，已先除去所 有透光块20。第二通槽16与第一通槽13 —样也大致呈现一梯形，但是第二通槽16也可 为其他的形状，并不限定之。两个第二通槽16分别具有一第二内开口 161以及一第二外开 口 162，第二外开口 162与容置槽12相连，第二外开口 162则是远离容置槽12。第二外开 口 162至第二内开口 161的距离定义为第二通槽长度d2。第二外开口 162的宽度W22大于 该第二内开口 161的宽度W21，且第二外开口 162的宽度W22至少为第二内开口 161的宽度 W21加上第二通槽长度d2乘与一第二角度Ci2的正切值。以数学式来说明宽度W21与W22的 关系时，可表示如下w22彡w21+d2tana2。其中第二角度α 2可为1至40度，较佳的选择为 30度。此外，第二通槽16的深度对于光线L也会造成影响。如图10所示，第二通槽16 的深度定义为侧块11的顶面至第二底面17的距离，因此换句话说，第二底面17的位置会 影响到光线L通过第二通槽16。为了减少影响光线L的程度，较佳的作法为第二底面17 高于连接面311，与连接面311为非共平面。第二底面17可选择与发光二极管芯片40顶面 的出光面41位于同一水平面上，或是位于出光面41与连接面311之间(图未示)。另外第 二底面17除了可为水平外，也可相对于壳体底面14为倾斜的(图未示)。请参阅图12所示，为本实用新型的芯片封装结构的第四较佳实施例。第四实施例 的芯片封装结构与第一实施例(如图2及图3所示)的不同之处在于侧块11之间的第一 通槽13并不设置于透光块20。换句话说，第四实施例的芯片封装结构可视为第一实施例的 芯片封装结构省略了透光块20。第四较佳实施例的芯片封装结构在使用时，朝向两第一通槽13前进的光线L会直 接穿过第一通槽13。如此，光线L在第一方向Ll上会以较大的角度射出，芯片封装结构在 第一方向(长轴)L1上的视角大幅地提升。长轴的视角基本上是依据第一通槽13的尺寸 及形状而决定。由此，芯片封装结构在第一方向(长轴)Ll上的视角大致可被设计在130 度至150度。另外，第四实施例的芯片封装结构的第一通槽13的开口宽度及深度也会对于光 线L造成影响，为了减少影响，设计第一通槽13时也有些注意事项，此部分如同第一实施例 般，因此不再次说明。请参阅图13所示，为本实用新型的芯片封装结构的第五较佳实施例。第五实施例 的芯片封装结构与第三实施例(如图8及图9所示)的不同之处在于侧块11为四个，且 在第二方向L2上，侧块11之间的空间另外构成两第二通槽16。该两第二通槽16之中也不 设置于透光块20。换句话说，第五实施例的芯片封装结构可视为第三实施例的芯片封装结 构省略了透光块20。第五较佳实施例的芯片封装结构在使用时，朝向两第一通槽13及第二通槽16前 进的光线L会直接穿过第一通槽13及第二通槽16。如此，光线L在第一方向Ll及第二 L2上都会以较大的角度射出。换句话说，芯片封装结构在第一方向(长轴)L1及第二方向(短轴)L2上的视角大幅地提升。短轴的视角基本上是依据第二通槽16的尺寸及形状而决定。 由此，芯片封装结构在第二方向(短轴)L2上的视角大致可被设计在120度至140度。另外，第五实施例的芯片封装结构的第二通槽16的开口宽度及深度也会对于光 线L造成影响，为了减少影响，设计第二通槽16时也有些注意事项，此部分如同第三实施例 般，因此不再次说明。综合上述，本实用新型通过多个镜向对称的侧块而组合出绝缘壳体，并提供两侧 或四边的第一通槽及/或第二通槽，并在第一通槽及/或第二通槽中可选择地填入了不 会反射光线的透光块，使得本实用新型的芯片封装结构在长轴或是短轴上的视角大幅地提 升，改善现有因为视角不足而产生热点或是亮度不均的问题。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，非意欲局限本实用新型的专利保护范 围，故举凡运用本实用新型说明书及附图内容所为之等效变化，均同理皆包含于本实用新 型的权利保护范围内，合予陈明。
权利要求一种芯片封装结构，其特征在于，该芯片封装结构包括绝缘壳体，其具有多数个侧块，该些侧块之间的空间构成容置槽及位于该容置槽的相对两侧的两第一通槽，该两第一通槽与该容置槽相通；多数个透光块，其设置该两第一通槽之中，该些侧块与该些透光块共同地构成环状侧壁，该容置槽被该环状侧壁包围；以及支架组，其被该绝缘壳体部分包覆住，该支架组具有相互间隔的两连接面，该两连接面露出于该绝缘壳体；其中，在该容置槽之中的该两连接面上电连接一发光二极管芯片。
2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，该两第一通槽分别具有与该容置 槽相连的第一内开口及远离该容置槽的第一外开口，该第一外开口的宽度大于该第一内开 口的宽度。
3.如权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，该第一外开口至该第一内开口的 距离定义为第一通槽长度，该第一外开口的宽度至少为该第一内开口的宽度加上该第一通 槽长度乘与第一角度的正切值，该第一角度为1至40度。
4.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，该绝缘壳体还具有一壳体底面以 及两第一底面，该壳体底面与该些第一底面为水平平行，该些第一底面高于该两连接面，该 壳体底面、该两连接面及该些侧块共同形成该容置槽，任一该些第一底面与该些侧块的其 中两个形成任一该些第一通槽。
5.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，该绝缘壳体还具有一壳体底面以 及两第一底面，该些第一底面相对于该壳体底面为倾斜，该壳体底面、该两连接面及该些侧 块共同形成该容置槽，任一该些第一底面与该些侧块的其中两个形成任一该些第一通槽。
6.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，该容置槽沿着第一方向延伸，而在 第二方向上该些侧块之间的空间还构成两第二通槽，该两第二通槽沿着该第二方向依序排 列且位于该容置槽的另外相对两侧并与该容置槽相通，该些透明块还设置于该两第二通槽 中，该第一方向与该第二方向彼此交错。
7.如权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，该两第二通槽分别具有与该容置 槽相连的第二内开口及远离该容置槽的第二外开口，该第二外开口的宽度大于该第二内开 口的宽度。
8.如权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，该第二外开口至该第二内开口的 距离定义为第二通槽长度，该第二外开口的宽度至少为该第二内开口的宽度加上该第二通 槽长度乘与第二角度的正切值，该第二角度为1至40度。
9.如权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，该绝缘壳体还具有一壳体底面以 及两第二底面，该壳体底面与该第二底面为水平平行，该些第二底面高于该两连接面，该壳 体底面、该两连接面及该些侧块共同形成该容置槽，任一该些第二底面与该些侧块的其中 两个形成任一该些第二通槽。
10.如权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，该绝缘壳体还具有壳体底面以及 两第二底面，该些第二底面相对于该壳体底面为倾斜，该壳体底面、该两连接面及该些侧块 共同形成该容置槽，任一该些第二底面与该些侧块的其中两个形成任一该些第二通槽。
11.一种芯片封装结构，其特征在于，包括绝缘壳体，其具有多数个侧块，该些侧块之 间的空间构成容置槽及位于该容置槽的相对两侧的两个第一通槽，该两第一通槽与该容置 槽相通；以及支架组，其被该绝缘壳体部分包覆住，该支架组具有相互间隔的两连接面，该两连接面露出于该些侧块之间；其中，在该容置槽之中的该两连接面上电连接发光二极管芯片，该发光二极管芯片发射的部分光线通过该两第一通槽，使得该芯片封装结构在第一 方向上，具有130度至150度的视角。
专利摘要本实用新型公开一种芯片封装结构，包括一绝缘壳体、多数个透光块及一支架组。绝缘壳体具有多个侧块，侧块之间的空间构成一容置槽及位于容置槽的相对两侧且与容置槽相通的两第一通槽。透光块设置于第一通槽之中，与侧块共同地构成一个包围容置槽的环状侧壁。支架组则是被该绝缘壳体部分包覆住，并且具有相互间隔且露出于绝缘壳体的两连接面。其中，在容置槽之中的两连接面上电连接一发光二极管芯片。由此，当发光二极管芯片发射出光线，朝着第一通槽前进的光线可通过第一通槽而射出绝缘壳体外，使得芯片封装结构的视角大幅提升。
文档编号H01L33/48GK201741714SQ20102000151
公开日2011年2月9日 申请日期2010年1月7日 优先权日2010年1月7日
发明者梁志隆, 王艳玉, 郑顺中, 陈桢钰 申请人:光宝科技股份有限公司