专利名称：一种大功率发光二极管封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种发光二极管装置，具体提供一种大功率发光二极管封装结 构。
背景技术：
随着发光二极管(Light Emitting Diode，简称LED)技术领域不断的创新，其使用 领域也不断扩大，但目前的发光二极管普遍存在着生产过程复杂、安装不便等不足之处，且 由于其结构方便的不足，往往使得其电能转化为光能的效率较低，不能最大限度的发挥其 作用。
发明内容本实用新型是针对以上不足，提供一种设计合理、结构简单、安装方便、性能高、生 产快的大功率发光二极管封装结构。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种大功率发光二极管封装结构，包括缓冲散热装置，所述缓冲散热装置上方通 过镜面式铝盖卡固有矩形光学玻璃透镜，下方通过热输出固定铜垫片封装底部，缓冲散热 装置内部设置有高导铜支架，所述高导铜支架内设置有耐高温尼龙，所述耐高温尼龙内设 置有芯片，所述芯片下方通过设置于高导率硅胶内的电极连接耐温接线装置。所述矩形光学玻璃透镜与缓冲散热装置之间设置有耐高温密封圈。芯片上方设置有抗衰减荧光粉。本实用新型的一种大功率发光二极管封装结构，其缓冲散热装置包括有中空铝合 金缓冲体，中空铝合金缓冲体外周面上从上而下分布有环形散热翅片，另有高导铜支架作 为芯片固定座，兼作热传导体，铜支架形状大小与中空铝合金缓冲体内置空腔相紧配，再用 固定螺母固定，铜支架顶端成型有反光型的凹槽，LED发光芯片安置于凹槽底，其凹槽两边 制有引线孔，引线孔中各置有电极，电极顶端作为LED芯片正负引线柱，电极下端变成连接 线通到中空铝合金缓冲体里面的耐温接线装置作为连接端。热输出铜垫片中心制有圆孔，热输出铜垫片边缘制有安装孔，铜支架呈现台阶状， 上部与缓冲散热装置胀紧连接，下部螺纹穿透铜垫片中心的圆孔，螺纹可以直接安装与灯 壳内。缓冲散热装置上部外周制有螺纹，螺纹连接有中间开有圆孔的铝盖，使矩形光学 凸透镜和耐高温密封圈固定在铝盖与缓冲散热装置之间。 缓冲散热装置上面做成碗杯形状，表面涂有反光层。铜支架表面涂有绝缘胶，将多颗LED芯片置于绝缘胶固定住，芯片间与电极之间 是焊接连接，在LED芯片表面涂上一层抗衰减荧光粉。铜支架内部有两个安装电极的通孔，铜支架与电极之间用压机注塑耐高温尼龙隔 开绝缘，高温尼龙中间成方形，留出芯片与铜支架的固定芯片的位置，电极采用高导铜，整体镀银。缓冲散热装置有安装接线装置的凹槽，耐温接线装置安装在凹槽内，方便光源与 电源的连接。缓冲散热装置做成中空圆柱形状；铜支架截面为圆形。用高导率硅胶灌胶封住电线并绝缘，再固定热输出铜垫片。本实用新型的大功率发光二极管封装结构有效的散热，提高了 LED光源的寿命， 实现了高性能大功率LED光源的自动固晶、焊线，大大的提高了生产效率。与现有技术相 比，具有设计合理、结构简单、安装方便、性能高、生产快的特点。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1为一种大功率发光二极管封装结构的结构剖视图；图2为一种大功率发光二极管封装结构的结构分解示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为对本实用新型 的限定。下面给出一个最佳实施例一种大功率发光二极管封装结构，包括缓冲散热装置1，所述缓冲散热装置1上方 通过镜面式铝盖2卡固有矩形光学玻璃透镜3，下方通过热输出固定铜垫片4封装底部，缓 冲散热装置1内部设置有高导铜支架5，所述高导铜支架5内设置有耐高温尼龙6，所述耐 高温尼龙6内设置有芯片7，所述芯片7下方通过设置于高导率硅胶8内的电极9连接耐温 接线装置10。所述矩形光学玻璃透镜3与缓冲散热装置1之间设置有耐高温密封圈11。芯片7上方设置有抗衰减荧光粉12。以上所述的实施例，只是本实用新型较优选的具体实施方式
的一种，本领域的技 术人员在本实用新型技术方案范围内进行的通常变化和替换都应包含在本实用新型的保 护范围内。
权利要求一种大功率发光二极管封装结构，包括缓冲散热装置，所述缓冲散热装置上方通过镜面式铝盖卡固有矩形光学玻璃透镜，下方通过热输出固定铜垫片封装底部，其特征在于，所述缓冲散热装置内部设置有高导铜支架，所述高导铜支架内设置有耐高温尼龙，所述耐高温尼龙内设置有芯片，所述芯片下方通过设置于高导率硅胶内的电极连接耐温接线装置。
2.根据权利要求1所述的一种大功率发光二极管封装结构，其特征在于，所述矩形光 学玻璃透镜与缓冲散热装置之间设置有耐高温密封圈。
3.根据权利要求1所述的一种大功率发光二极管封装结构，其特征在于，所述芯片上 方设置有抗衰减荧光粉。
专利摘要本实用新型涉及一种发光二极管装置，具体提供一种大功率发光二极管封装结构。其结构包括缓冲散热装置，所述缓冲散热装置上方通过镜面式铝盖卡固有矩形光学玻璃透镜，下方通过热输出固定铜垫片封装底部，所述缓冲散热装置内部设置有高导铜支架，所述高导铜支架内设置有耐高温尼龙，所述耐高温尼龙内设置有芯片，所述芯片下方通过设置于高导率硅胶内的电极连接耐温接线装置。与现有技术相比，本实用新型的一种大功率发光二极管封装结构，具有设计合理、结构简单、安装方便、性能高、生产快的特点。
文档编号H01L33/62GK201663175SQ20102000253
公开日2010年12月1日 申请日期2010年1月22日 优先权日2010年1月22日
发明者章凯 申请人:章凯