高电压端头的制作方法

文档序号:6963513阅读:136来源:国知局
专利名称:高电压端头的制作方法
技术领域
本实用新型高电压端头适合在电力系统高压电缆、高压电器设备的套管、穿墙套管、电流互感器中使用,大幅提高安全系数。
背景技术
1、现有高压电缆头的应力锥、应力件、应力层、介电层跟导体属一个整体,跟导体的电压是一致的,沿面场强分布不均造成电缆端部绝缘层过早老化,经常有高压电缆头爆炸,另外端部表面电位很高,容易造成对地放电,时有污闪。2、现有套管制造技术都是采用电容芯子结构,其缺陷根据额定电压η个电容屏与η个绝缘层(每个绝缘层都很薄)叠加在一起形成一个绝缘体,每层绝缘都很薄。导体与第一个电容屏之间的绝缘不能满足额定运行电压,导体至第一个电容屏绝缘很薄,导体至第一个电容屏的距离很小,每个电容屏都很长端部至端部连成一体,感应出来的电容容量都很大,电压很高,到最后一层接地层电压也很高,只要其中一层绝缘受损主绝缘马上给击穿,此结构跟电力电容相当,长期在充放电,损坏率相当高,而且端部表面电位很高,容易造成对地放电,时有污闪。3、现有另一种电缆头的制造方法,导体端部与等位体与等位线与第一金属电容屏是相连通的,导体与第一金属电容屏是等电位,电压很高,第一金属屏与第二金属电容屏之间的绝缘层很薄,第一金属电容屏与第二金属电容屏之间的距离很小,第一金属电容屏与第二金属电容屏之间的绝缘不能满足额定运行电压,后面η层的电容屏之间的绝缘层都很薄,感应出来的电容电量都很大,电压很高,到最后一层接地层电压也很高,长期充放电,只要其中一层绝缘受损主绝缘马上给击穿,损坏率相当高,而且端部表面电位很高,容易造成对地放电,时有污闪,很容易出现事故。

实用新型内容本实用新型的目的是克服现有技术的缺点,提供一种结构简单、能有效解决高压绝缘导体端部电场分布均勻,降低端部电位,表面绝缘性好,没污闪。实现本实用新型目的的技术方案是本实用新型的高电压端头,在圆形导体端部绝缘层里的第一个应力层与导体之间绝缘层的绝缘水平能满足额定运行电压要求,在第一个应力层后面做η个应力层,应力层之间有绝缘层,最外层的应力层与接地屏蔽层连接,高电压端头外表有绝缘护套。本实用新型的高电压端头外面有伞裙。本实用新型的高电压端头,是在圆形导体(管形、棒形、绞线形)上按电压等级制作绝缘,步骤如下1、导体屏蔽层(根据导体结构、导体表面的平整度、实际使用的要求而定是否需要制作导体屏蔽层,材料采用塑料类、橡胶类半导电材料);2、厚的绝缘层(采用塑料类、橡胶类)能满足额定运行电压;3、接地屏蔽层(半导电层,接地金属层);4、绝缘护套。在已有主绝缘导体端部按电压等级拔掉部分绝缘护套和接地屏蔽层,保留绝缘层,在
3保留绝缘层上按阶梯方式依次做应力层(塑料类、橡胶胶类的半导电材料或非磁性金属薄膜),每一个应力层都有独立绝缘层,最后一个应力层跟接地屏蔽层连接,以上完成后再做外绝缘护套,再加伞裙。本实用新型的有益效果是1、跟上述技术背景1对比,现有高压电缆头的应力锥、应力件、应力层、介电层跟导体属一个整体,跟导体的电压是一致的,沿面场强分布不均造成电缆端部绝缘层过早老化,另外端部表面电位很高,容易造成对地放电。本实用新型的区别绝缘层(2)很厚与导体(1)距离很大,能承受额定运行电压。 第一应力层(4)是在绝缘层(2)上做,与导体(1)是独立的,电压比导体要低很多,等同第一应力层⑷与导体⑴之间有很好效果的隔离,应力层(6)的电压比第一应力层⑷的电压要低,以此类推。由于绝缘层(2)较厚与导体距离较大,绝缘效果较好,导体感应电压至第一应力层(4)电压比较小,以后每层应力层的感应电压都很小,并在绝缘层里面分层感应吸收并转移到接地屏蔽层上,直接降低端部表面电位,每个应力层都有一个独立的绝缘层,η个应力层就有η个绝缘层,每增加一个应力层端部的绝缘随着加大,结果端部表面电位很低,绝对不会对地放电。2、跟上述背景2对比,现有套管制造技术都是采用电容芯子结构,其缺陷根据额定电压η个电容屏(每个电容屏很长)与η个绝缘层(每个绝缘层都很薄)叠加在一起形成一个绝缘体。导体至第一个电容屏的距离很小,绝缘都很薄(不能承受额定运行电压)。 每层电容屏之间距离很小,每个电容屏很长端部至端部连成一体,感应出来的电容容量都很大,电压很高,到最后一层接地层表面电压也很高,长期充放电,只要其中一层绝缘受损主绝缘马上给击穿。而且端部表面电位很高,容易造成对地放电。本实用新型的区别接地屏蔽层(3)与导体⑴之间的绝缘层(2)很厚,能承受额定运行电压,接地屏蔽层⑶与导体⑴之间的距离很大,感应出来的电容容量很小,电压很低,等同接地屏蔽层(3)与导体(1)之间有很好效果的隔离。并且第一应力层(4)是在绝缘层(2)上做能承受额定运行电压,第一应力层(4)与导体(1)之间的距离很大,感应出来的电容容量很小,电压很低,应力层电压比导体低很多,等同第一应力层(4)与导体(1) 之间有很好效果的隔离。应力层很短(端部至端部的应力层是断开并且独立),所感应出来的电容容量很小,电压很低。由于绝缘层(2)较厚与导体距离较大,绝缘效果较好,导体感应电压至第一应力层(4)电压比较小,以后每层应力层的感应电压都很小,并在绝缘层里面分层感应吸收并转移到接地屏蔽层上,直接降低端部表面电位,每个应力层都有一个独立的绝缘层,η个应力层就有η个绝缘层,每增加一个应力层端部的绝缘随着加大,结果端部表面电位很低,绝对不会对地放电。3、跟上述背景3对比,现有另一种电缆头的制造方法,导体端部与等位体与等位线与第一金属电容屏是相连通的,导体与第一金属电容屏是等电位,电压很高,第一金属屏与第二金属电容屏之间的绝缘层很薄(不能承受额定运行电压),后面η层的电容屏之间的绝缘层都很薄,感应出来的电容电量都很大,电压很高,到最后一层接地层电压也很高,长期充放电,只要其中一层绝缘受损主绝缘马上给击穿。而且端部表面电位很高,容易造成对地放电。本实用新型的区别绝缘层(2)能承受额定运行电压,第一应力层(4)是在绝缘层 ⑵上做,与导体⑴是独立的,电压比导体要低很多,等同第一应力层⑷与导体⑴之间有很好效果的隔离,应力层(6)的电压比第一应力层⑷的电压要低,以此类推。由于绝缘层(2)较厚与导体距离较大,绝缘效果较好,导体感应电压至第一应力层(4)电压比较小,以后每层应力层的感应电压都很小,并在绝缘层里面分层感应吸收并转移到接地屏蔽层上,直接降低端部表面电位,每个应力层都有一个独立的绝缘层,η个应力层就有η个绝缘层,每增加一个应力层端部的绝缘随着加大,结果端部表面电位很低,绝对不会对地放电。

附图1、2、3为本实用新型的结构示意图。附图1中1.导体,2.绝缘层,3.接地屏蔽层,4.应力层,5.绝缘层,6.应力层, 7.绝缘层,8.应力层,9.绝缘护套层,10.伞裙。附图2中1.高电压端头的内圆,2.导体上绝缘层,4.应力层,5.绝缘层,6.应力层,7.绝缘层,8.应力层,9.绝缘护套层,10.伞裙,11.接地屏蔽层连接处。附图3中1.高电压端头的内圆,4.应力层,5.绝缘层,6.应力层,7.绝缘层,8.应力层,9.绝缘护套层,10.伞裙,11.接地屏蔽层连接处。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
作进一步说明。如图1所示,本实用新型的高电压端头,制作方法例6kV高压电缆的端部终端头的处理,采用本实用新型的方法先将电缆端部从端部起拔掉护套(9) 500mm,从端部起再拔掉接地屏蔽层(3) 400mm,从端部起拔掉绝缘IOOmm (用于电缆端子连接),从端部起150mm 开始在绝缘层(2)上做第一个应力层(4),应力层宽度50 100mm,在应力层(4)上做绝缘层(5)处理(绝缘水平工频耐压> 2kV/lmin),按阶梯状合计做三个应力层,三个绝缘层, 第三应力层(8)与接地屏蔽层(3)连接,此上再做绝缘外护套(9)和伞裙(10),用此方法做的电缆终端头绝缘水平比上述技术背景的方法高出50% (工频耐压> 50kV/lmin),可做到免维护运行二十年不对地放电、无污闪。上述过程的绝缘处理可采用热缩材料或冷缩材料或浇注材料,应力层可采用热缩材料或冷缩材料或浇注材料或非磁性金属薄膜。另外按上述过程可做成预制冷缩高电压端头。制造方法例根据额定运行电压的要求,做带伞裙的绝缘件,在里面按上述结构预埋η个应力层,如图2、图3所示。图2是用于端部没有绝缘层的圆形导体上,图3是用于端部有绝缘层的圆形导体上。按上述方法的生产过程可制作电缆终端头、穿墙套管、变压器套管、开关套管、电器套管、电容器套管。
权利要求1.高电压端头,其特征在圆形导体端部绝缘层里的第一个应力层(4)与导体(1)之间绝缘层( 的绝缘水平能满足额定运行电压要求,在第一个应力层后面做η个应力层,应力层之间有绝缘层,最外层的应力层与接地屏蔽层( 连接,高电压端头外表有绝缘护套 ⑶。
2.根据权利要求1所述的高电压端头,其特征是高电压端头外面有伞裙(10)。
3.根据权利要求1所述的高电压端头,其特征是应力层材料采用塑料类、橡胶类的半导电材料或非磁性金属薄膜。
专利摘要本实用新型的高电压端头,是在圆形导体上按电压等级制作绝缘,1、导体屏蔽层;2、厚的绝缘层;3、接地屏蔽层;4、绝缘护套。在绝缘层上按阶梯方式依次做应力层,每一个应力层都有独立绝缘层,最后一个应力层跟接地屏蔽层连接,由于绝缘层(2)较厚与导体距离较大,导体感应电压至第一应力层(4)电压比较小,以后每层应力层的感应电压都很小,并在绝缘层里面分层感应吸收并转移到接地屏蔽层上,直接降低端部表面电位,每个应力层都有一个独立的绝缘层,每增加一个应力层端部的绝缘随着加大,结果端部表面电位很低,绝对不会对地放电。
文档编号H01R11/11GK201946942SQ20102012168
公开日2011年8月24日 申请日期2010年2月20日 优先权日2010年2月20日
发明者罗志昭 申请人:罗志昭
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