专利名称：一种硅片自动升降、旋转工作装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体工艺设备，尤其涉及一种用于硅片单面刻蚀设备硅片 自动升降、旋转工作装置。
背景技术：
在硅片进行湿法刻蚀的期间，为了节约药液和降低药液排放的污染，目的在于硅 片在正常运输传递时，使硅片的X、Y方向有一个正交旋转达到硅片的另两边缘刻蚀工艺需 求。即当硅片经过了第一个刻蚀药液槽之后，将硅片进行旋转一定的角度，再让其经过第二 个刻蚀药液槽将硅片另外两边缘进行刻蚀，使之达到硅片边缘刻蚀的工艺需求。现有设备 中的传动机构，机构包括平行排布的转轴体和固定在转轴体上的摩擦滚轮，在设备驱动机 构的驱动下转轴体带动摩擦滚轮转动，从而驱动摩擦滚轮上部的硅片运输传递。在这种结 构上实现硅片旋转的方法通常是通过人工将硅片旋转一个角度，虽然节约药液而且生产效 率也大大降低。
发明内容为解决上述问题，本实用新型提供一种硅片自动升降、旋转工作装置，其能在运输 不停止的情况下通过升降、旋转机构将硅片进行顶升、旋转一定的角度，在节约药液同时有 效提高硅片刻蚀生产效率。为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案一种硅片自动升降、旋转工 作装置，包括传动机构，传动机构包括平行排布的转轴体和固定在转轴体上的摩擦滚轮。所 述传动机构上方中部设有一水平位置的圆形托盘，下方设有竖直依次连接的旋转机构和升 降机构；托盘与旋转机构通过穿透两转轴体间隙的一柱状支杆连接；所述摩擦滚轮设置在 转轴体上圆形托盘外围。最优选的所述传动机构上平面保持水平，支杆保持竖直且垂直连 接在托盘底部中心。最优选的，所述旋转机构的旋转中轴与支杆中轴线重合，升降机构的升降路径均 与支杆中轴线平行。这样可以保持机构在支杆中轴线上升降或旋转，使动作时托盘不会与 转轴体碰撞。最优选的，所述托盘的竖直方向最大厚度值小于摩擦滚轮与转轴体的半径差值； 当升降机构处于最低位置状态时，托盘上、下两面正好处于摩擦滚轮上端面与转轴体的上 端面之间。这样可以保证升降机构最低位置状态时，托盘即不与旋转的转轴体碰撞，又不影 响摩擦滚轮带动硅片水平移动。所述旋转机构可以采用内置步进电机、转向电磁铁或超声波电机驱动的结构。所 述升降机构可采用内置汽缸传动机构的结构。本实用新型一种硅片自动升降、旋转工作装置，通过在设置位于转轴体和摩擦滚 轮之间的托盘，同时托盘与旋转机构及升降机构配合，使其能在运输不停止的情况下通过 升降、旋转作用将硅片进行顶升、旋转一定的角度后再进行运输传递，在有效节约药液同时提高硅片刻蚀生产效率。以下结合附图和实施例对本实用新型做进一步的说明
图1为本实用新型主视方向硅片顶起状态示图；图2为本实用新型主视方向硅片传递状态示图；图3为本实用新型局部俯视结构示意图。
具体实施方式
如图1、图2及图3所示一种硅片自动升降、旋转工作装置优选实施例，包括传动 机构3，传动机构包括平行排布的转轴体3a和固定在转轴体3a上的摩擦滚轮3b，其特征在 于所述传动机构3上方中部设有一水平位置的圆形托盘2，下方设有竖直依次连接的旋转 机构4和升降机构5 ；托盘2与旋转机构4通过穿透两转轴体3a间隙的一柱状支杆6连接； 所述摩擦滚轮3b设置在转轴体3a上圆形托盘2外围，以保证传动机构3在运转时摩擦滚 轮3b不会与托盘2碰撞。传动机构3上平面保持水平，支杆6保持竖直且垂直连接在托盘 2底部中心。所述旋转机构4的旋转中轴与支杆6中轴线重合，升降机构5的升降路径均与 支杆6中轴线平行。这样可以保持机构在支杆6中轴线上升降或旋转，使动作时托盘2侧 面不会与转轴体3a碰撞。所述托盘2的竖直方向最大厚度值小于摩擦滚轮3b与转轴体3a 的半径差值；当升降机构5处于最低位置状态时，托盘2上、下两面正好处于摩擦滚轮3b上 端面与转轴体3a的上端面之间。这样可以保证升降机构5最低位置状态时，托盘2即不与 旋转的转轴体3a碰撞，又不影响摩擦滚轮3b带动硅片水平移动。旋转机构4和升降机构 5结构可以参照现有其它领域的技术，例如旋转机构4可以为内置步进电机、转向电磁铁或 超声波电机的驱动结构。升降机构5可以为内置汽缸传动机构的驱动结构。使用时，当硅 片1通过传动机构3行程一定位置时，升降机构4开始驱动托盘2将硅片1顶起，使硅片1 脱离摩擦滚轮3b，然后旋转机构4开始将硅片1进行一定角度的旋转，之后升降机构4下降 将硅片1平稳的放到传动机构3的摩擦滚轮3b上面进行传输，将硅片1送入下一道刻蚀药 液槽进行另外两边的边缘刻蚀。本实用新型实现硅片经过第一个刻蚀药液槽后，在运输不停止的情况下通过升 降、旋转机构将硅片进行顶升、旋转一定的角度，经过第二个刻蚀药液槽将硅片另外两边缘 进行刻蚀，使之达到硅片边缘刻蚀的工艺需求。
权利要求一种硅片自动升降、旋转工作装置，包括传动机构(3)，传动机构包括平行排布的转轴体(3a)和固定在转轴体(3a)上的摩擦滚轮(3b)，其特征在于所述传动机构(3)上方中部设有一水平位置的圆形托盘(2)，下方设有竖直依次连接的旋转机构(4)和升降机构(5)；托盘(2)与旋转机构(4)通过穿透两转轴体(3a)间隙的一柱状支杆(6)连接；所述摩擦滚轮(3b)设置在转轴体(3a)上圆形托盘(2)外围。
2.根据权利要求1所述的一种硅片自动升降、旋转工作装置，其特征在于所述传动机 构(3)上平面保持水平，支杆(6)保持竖直且垂直连接在托盘(2)底部中心。
3.根据权利要求2所述的一种硅片自动升降、旋转工作装置，其特征在于所述旋转机 构(4)的旋转中轴与支杆(6)中轴线重合，升降机构(5)的升降路径均与支杆(6)中轴线 平行。
4.根据权利要求3所述的一种硅片自动升降、旋转工作装置，其特征在于所述托盘 (2)的竖直方向最大厚度值小于摩擦滚轮(3b)与转轴体(3a)的半径差值；当升降机构(5) 处于最低位置状态时，托盘(2)上、下两面正好处于摩擦滚轮(3b)上端面与转轴体(3a)的 上端面之间。
5.根据权利要求4所述的一种硅片自动升降、旋转工作装置，其特征在于所述旋转机 构(4)为内置步进电机、转向电磁铁或超声波电机的驱动结构。
6.根据权利要求4所述的一种硅片自动升降、旋转工作装置，其特征在于所述升降机 构(5)为内置汽缸的驱动结构。
专利摘要本实用新型公开了一种硅片自动升降、旋转工作装置，应用于硅片单面刻蚀设备；包括传动机构，传动机构包括平行排布的转轴体和固定在转轴体上的摩擦滚轮，其通过在设置位于转轴体和摩擦滚轮之间的托盘，同时托盘与旋转机构及升降机构配合，使其能在运输不停止的情况下通过升降、旋转作用将硅片进行顶升、旋转一定的角度后再进行运输传递，在有效节约药液同时提高硅片刻蚀生产效率。
文档编号H01L21/683GK201681805SQ201020195709
公开日2010年12月22日 申请日期2010年5月14日 优先权日2010年5月14日
发明者左国军 申请人:常州捷佳创精密机械有限公司