专利名称：微波隔离器的封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种微波隔离器的封装结构。
背景技术：
铁氧体隔离器/环行器在微波领域有着非常广泛的应用。虽然设计与功能的可靠 性及可一致性已经得到验证；但是从便于生产、安装以及后续自动化的角度来讲，用于将该 铁氧体隔离器/环行器与信号传输线连接的器件结构与触点被证实存在问题。究竟有哪些 问题存在呢？图la、lb与图2a、2b中显示了传统的SMD隔离器/环行器的结构。图la、lb中所示的是一种典型的具有电气连接特性的隔离器/环行器的应用结 构，在行业标准中所使用的表贴式技术，由于中心导体引脚相对外壳基底的共面性较差，因 此会使生产过程不便，生产效率降低；而且在该器件运输过程中中心导体引脚1会产生弯 曲变形及位移，导致在生产中，器件的输入/输出引脚就不能很好地被定位。图2a、2b中所示的结构是图la、lb的一种替代结构，使用一个支撑件2来固定中 心导体引脚1的位置，并且在中心导体引脚1与支撑件2之间有绝缘材料绝缘，可以稳定中 心导体引脚1，使其不会有较大的晃动。然而由于支撑件2、中心导体引脚1与绝缘体的精 度不同，器件的共面性有可能会受到不同程度影响，而且还会增加器件的材料成本。图3a、3b中所示的结构也是图la、lb的一种替代结构，其结构可以改善中心导体 引脚1相对于外壳基底的共面性。但是由于功率信号只能从通孔上方导体焊盘流至底部导 体焊盘，因此施加至隔离器的最大功率会受到通孔功率上限的限制，而通孔功率上限比正 常的隔离器/环行器功率上限小得多。此外，SMT器件的中心导体引脚焊盘在印刷电路板 中，通过光差识别焊盘的自动扫描器有时不能识别出焊盘的准确位置。因此，使隔离器/环行器具有坚固的结构和真正的表面贴装设计，显得非常重要。
实用新型内容本实用新型的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种微波隔离器的封装结 构，其坚固可靠的结构，能使安装于系统板上的隔离器/环行器与系统板上的信号传输线 之间实现可靠的电气连接。本实用新型的目的通过以下技术方案来实现微波隔离器的封装结构，包括印刷电路板和位于印刷电路板上的外壳，特点是所 述印刷电路板设有用于表面贴装器件输入/输出端口的延伸引脚，所述印刷电路板延伸引 脚的边缘为导电电镀结构，其导电电镀结构将印刷电路板的顶层与底层相导通；所述外壳 设有多个开口槽，每个开口槽分别引出一个中心导体引脚，从开口槽引出的中心导体引脚 焊接到印刷电路板的延伸引脚上。进一步地，上述的微波隔离器的封装结构，其中，所述外壳设有3个开口槽。更进一步地，上述的微波隔离器的封装结构，其中，所述印刷电路板至少为双面 板。[0012]再进一步地，上述的微波隔离器的封装结构，其中，所述外壳的材质为导磁材料。本实用新型技术方案的实质性特点和进步主要体现在①印刷电路板延伸输入/输出引脚，延伸引脚做成可被外观检测器自动识别的形 状，延伸引脚与接地层之间实现电气分离，从而自动贴片机能够很容易地通过光反差辨别 出输入与输出端口；②延伸引脚采用导电边缘电镀，导电边缘电镀可将大功率信号从印刷电路板的顶 层直接传输至底层；③印刷电路板可用于高精度制造，并且能提供良好的共面性，由于延伸引脚边缘 也采用了导电电镀，因此印刷电路板从顶层至底层的功率传输比传统依靠通孔功率传输的 印刷电路板更大。
以下结合附图
对本实用新型技术方案作进一步说明图Ia 现有技术中一种隔离器的结构示意图；图Ib 图Ia的局部放大示意图；图2a 现有技术中另一种隔离器的结构示意图；图2b 图2a的局部放大示意图；图3a 现有技术中又一种隔离器的结构示意图；图3b 图3a的局部放大示意图；图4a 本实用新型隔离器的结构示意图；图4b 图4a的局部放大示意图。图中各附图标记的含义I-中心导体引脚，2-支撑件，3-延伸引脚，
具体实施方式
设计一种微波隔离器的封装结构，使隔离器/环行器与传输线之间触点的引脚更 加可靠，并且实现真正的表面贴装，完全自动化操作。本实用新型中所采用的印刷电路板设 计使中心导体引脚与接地层之间的共面性比现有技术中任何方法更具可靠性。如图4a、4b所示，微波隔离器的封装结构，包括印刷电路板和位于印刷电路板上 的外壳，外壳的材质为导磁材料，印刷电路板至少为双面板，印刷电路板设有用于表面贴装 器件输入/输出端口的延伸引脚3，印刷电路板延伸引脚的边缘为导电电镀结构，采用导电 边缘电镀将印刷电路板的顶层与底层相导通；外壳设有多个开口槽，通常为3个开口槽，每 个开口槽分别引出一个中心导体引脚1，从开口槽引出的中心导体引脚1焊接到印刷电路 板的延伸引脚上。印刷电路板延伸输入/输出引脚，延伸引脚做成可以被外观检测器自动识别的形 状，延伸引脚都使用导电边缘电镀，延伸引脚与接地层之间实现电气分离，从而自动贴片机 能够很容易地通过光反差辨别出输入与输出端口。导电边缘电镀可将大功率信号从印刷电路板的顶层直接传输至底层，然而用通孔 来传输大功率的方法却并不可靠。
4[0032]印刷电路板可用于高精度制造，并且能提供良好的共面性。由于延伸引脚边缘也 采用了导电电镀，因此印刷电路板从顶层至底层的功率传输比传统依靠通孔功率传输的印 刷电路板更大。印刷电路板上安装有一个由导磁材料制成的外壳用于电接地，有多个开口 槽，每个开口槽可以引出一个中心导体引脚。在印刷电路板上，与导磁外壳一起，安装一个 负载或者衰减器，实现隔离器的功能。器件中的输入/输出端口位于印刷电路板的延伸引脚上。由于这些延伸引脚与印 刷电路板的接地层完全分开，所以任何传统外观检测器都可以很容易地识别器件。需要理解到的是以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，对于本技术领域的 技术人员来说，在不背离本实用新型原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进 和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
权利要求微波隔离器的封装结构，包括印刷电路板和位于印刷电路板上的外壳，其特征在于所述印刷电路板设有用于表面贴装器件输入/输出端口的延伸引脚，所述印刷电路板延伸引脚的边缘为导电电镀结构，其导电电镀结构将印刷电路板的顶层与底层相导通；所述外壳设有多个开口槽，每个开口槽分别引出一个中心导体引脚，从开口槽引出的中心导体引脚焊接到印刷电路板的延伸引脚上。
2.根据权利要求1所述的微波隔离器的封装结构，其特征在于所述外壳设有3个开 口槽。
3.根据权利要求1所述的微波隔离器的封装结构，其特征在于所述印刷电路板至少 为双面板。
4.根据权利要求1所述的微波隔离器的封装结构，其特征在于所述外壳的材质为导 磁材料。
专利摘要本实用新型提供一种微波隔离器的封装结构，包括印刷电路板和位于印刷电路板上的外壳，印刷电路板设有用于表面贴装器件输入/输出端口的延伸引脚，印刷电路板延伸引脚的边缘为导电电镀结构，其导电电镀结构将印刷电路板的顶层与底层相导通；外壳设有多个开口槽，每个开口槽分别引出一个中心导体引脚，从开口槽引出的中心导体引脚焊接到印刷电路板的延伸引脚上。其坚固可靠的结构，使安装于系统板上的隔离器/环行器与系统板上的信号传输线之间实现可靠的电气连接，使隔离器/环行器与传输线之间触点的引脚更加可靠，实现真正的表面贴装，完全自动化操作。
文档编号H01P1/36GK201708234SQ20102020509
公开日2011年1月12日 申请日期2010年5月27日 优先权日2010年5月27日
发明者尼古拉·武罗布维奇, 潘永基 申请人:世达普(苏州)通信设备有限公司