专利名称：插芯连接绝缘激光器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种光发射与接收器件，尤其是涉及一种激光器。
背景技术：
光发射与接收器件，是将半导体激光器或半导体光接收器通过封装工艺，制造成 具有光通信标准接口的产品。光发射与接收器件主要用在光通信设备中，光发射器件用于 把电信号转换为光信号，再通过标准接口与传输介质(光纤)连接，完成发送信息的功能；光 接收器件通过标准接口与光纤连接，将光纤中传输的光信号变换为电信号，完成接收信息 的功能。由于激光器应用于高速率传输的高端产品，为了传输效果好，模块生产厂商要求 激光器的外壳与模块金属壳之间要求绝缘，而现有产品的接口与金属件管座和激光器芯片 之间全部是通过激光焊接连接，无法实现绝缘。现有的激光器的结构如图1所示，由激光器 芯片1、金属件管座2、金属块3、插芯4和接口 5组成，因在插芯装配过程中，插芯外径上会 产生金属粉末状异物，易造成接口与金属块导通，没有静电防护功能。
实用新型内容本实用新型克服了现有技术中的缺点，提供了一种插芯连接绝缘激光器，采用带 凹槽的插芯连接接口与金属块，隔断了接口与金属块之间的金属粉末静电导通，以此起到 了静电防护功能。本实用新型的技术方案是一种插芯连接绝缘激光器，包括激光器芯片、金属件管 座、金属块、插芯和接口，所述激光器芯片与金属件管座通过焊接装配在一起，插芯装配连 接在接口和金属块之间，金属块与接口之间留有间隙，激光器芯片与接口对准，金属块与接 口整体与金属件管座采用激光焊接在一起，在所述插芯上设置有凹槽，凹槽的宽度与所述 金属块与接口之间的间隙宽度相同。所述激光器芯片与接口采用耦合方式对准。与现有技术相比，本实用新型的优点是由于在插芯上设置有凹槽，可以容纳在插 芯装配过程中插芯外径上产生的金属粉末状异物，避免了接口与金属块因金属粉末状异物 而导通，使得本实用新型具有静电防护功能。
本实用新型将通过例子并参照附图的方式说明，其中图1是现有的激光器的结构示意图；图2是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙 述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只 是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。如图2所示，一种插芯连接绝缘激光器，包括激光器芯片1、金属件管座2、金属块 3、插芯4和接口 5，在所述插芯4上设置有凹槽6，所述激光器芯片1与金属件管座2通过焊 接装配在一起，插芯4与接口 5装配后，再与金属块3装配连接，金属块3与接口 5之间留 有与凹槽6宽度相同的间隙；然后将金属块3与接口 5整体与激光器耦合对准，激光焊接， 封装成一种插芯连接绝缘型激光器。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本 实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型 的保护范围之内。
权利要求一种插芯连接绝缘激光器，包括激光器芯片、金属件管座、金属块、插芯和接口，所述激光器芯片与金属件管座通过焊接装配在一起，插芯装配连接在接口和金属块之间，金属块与接口之间留有间隙，激光器芯片与接口对准，金属块与接口整体与金属件管座采用激光焊接在一起，其特征在于在所述插芯上设置有凹槽，凹槽的宽度与所述金属块与接口之间的间隙宽度相同。
2.根据权利要求1所述的插芯连接绝缘激光器，其特征在于所述激光器芯片与接口 采用耦合方式对准。
专利摘要本实用新型公开了一种插芯连接绝缘激光器，包括激光器芯片、金属件管座、金属块、插芯和接口，所述激光器芯片与金属件管座通过焊接装配在一起，插芯装配连接在接口和金属块之间，金属块与接口之间留有间隙，激光器芯片与接口对准，金属块与接口整体与金属件管座采用激光焊接在一起，在所述插芯上设置有凹槽，凹槽的宽度与所述金属块与接口之间的间隙宽度相同。本实用新型的优点是由于在插芯上设置有凹槽，可以容纳在插芯装配过程中插芯外径上产生的金属粉末状异物，避免了接口与金属块因金属粉末状异物而导通，使得本实用新型具有静电防护功能。
文档编号H01S5/022GK201699310SQ20102022554
公开日2011年1月5日 申请日期2010年6月13日 优先权日2010年6月13日
发明者张树刚, 杨国军 申请人:四川光恒通信技术有限公司