专利名称：一种功率型led灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及照明技术领域，特别是一种功率型LED灯。
背景技术：
当前全球能源短缺的忧虑再度升高的背景下，节约能源是我们未来面临的重要的 问题，在照明领域，LED发光产品的应用正吸引着世人的目光，LED具有光效高、使用寿命 长、节能、环保等众多优点，越来越广泛的应用于众多领域。现在的LED光源包括LED和线 路板，LED光源的一大瓶颈一散热，LED综合电流注入效率、辐射发光量子效率、晶片外部光 取出效率等，最终大概只有30-40%的输入电能转化为光能，其余60-70%的能力主要以非 辐射复合发生的点阵振动的形式转化为热能。而晶片温度的升高，则会增强辐射复合，进一 步削弱发光效率，从而影响了 LED光源的使用寿命，同时也影响LED在工作时的发光效率。发明内容本实用新型的目的是提供一种功率型LED灯，散热好，发光效率高。本实用新型通过以下技术方案来实现一种功率型LED灯，其特征在于所述功率型LED灯包括金属基板、LED芯片，在金 属基板正面侧设有凹腔，在凹腔的底面上设有高导热胶层，LED芯片通过高导热胶层粘接在 金属基板的凹腔底面上，在凹腔内设有电源正极性的模块线路层和电源负极性的模块线路 层，LED芯片通过导线电路连接在电源正极性的模块线路层与电源负极性的模块线路层之 间，在凹腔内填充有密封LED芯片的透光胶体，在金属基板正面且于凹腔外还设有金属反 光杯。所述凹腔的底面上设有第一线路槽和第二线路槽，在金属基板的背面设有第三线 路槽和第四线路槽，第一线路槽与第三线路槽之间设有连通孔且在连通孔通过绝缘胶固定 有导电针，第二线路槽与第四线路槽之间设有连通孔且在连通孔通过绝缘胶固定有导电 针，第一线路槽、第二线路槽、第三线路槽和第四线路槽内均设有高导热胶层，第一线路槽、 第三线路槽内均通过高导热胶层粘接有电源正极性的模块线路层，第二线路槽、第四线路 槽内均通过高导热胶层粘接有电源负极性的模块线路层，第一线路槽内的电源正极性的模 块线路层与第三线路槽内的电源正极性的模块线路层通过第一线路槽与第三线路槽之间 的连通孔内的导电针电连接，第二线路槽内的电源负极性的模块线路层与第四线路槽内的 电源负极性的模块线路层通过第二线路槽与第四线路槽之间的连通孔内的导电针电连接。所述金属反光杯上安装有透明玻璃片，在金属基板上设有固定孔。所述LED芯片至少设有两个，且均布在凹腔内。所述电源正极性的模块线路层和电源负极性的模块线路层均为条形基板。本实用新型与现有技术相比具有以下优点1)以金属板做为支架直接在金属板上通过高导热胶层固定LED芯片，大大降低了 芯片的热阻，提高了芯片的导热率，导热及散热效果好，提高发光效率。[0012]2)采用金属反光杯，增加散热面积，散热效果好。3)金属板上直接成型一个凹槽，在凹槽内进行LED芯片焊线和封胶，缩减工艺，降低成本。4)金属板中的凹槽内贴有用作电源正极性的模块线路层和电源负极性的模块线 路层的铝基板，这使LED热电分离，减少产生的热量。
图1为本实用新型功率型LED灯结构示意图；图2为图1之A-A处的剖切结构示意图；图3为图1之B-B处的剖切结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型功率型LED灯实施例作进一步说明。如图1-3所示，本实用新型功率型LED灯，包括金属基板1、LED芯片3，在金属基板 1正面侧设有凹腔14，在凹腔14的底面上设有高导热胶层6，LED芯片3通过高导热胶层6 粘接在金属基板1的凹腔14底面上，在凹腔14内设有电源正极性的模块线路层2和电源 负极性的模块线路层21，LED芯片3通过导线4电路连接在电源正极性的模块线路层2与 电源负极性的模块线路层21之间，在凹腔14内填充有密封LED芯片3的透光胶体5，在金 属基板1正面且于凹腔外还设有金属反光杯11，金属反光杯11上安装有透明玻璃片10，在 金属基板1上设有固定孔12。在凹腔14的底面上设有第一线路槽13和第二线路槽131，在金属基板的背面设有 第三线路槽15和第四线路槽151，第一线路槽13与第三线路槽15之间设有连通孔且在连 通孔内通过绝缘胶7固定有导电针8，第二线路槽131与第四线路槽151之间设有连通孔 且在连通孔同样通过绝缘胶固定有导电针81，第一线路槽13、第二线路槽131、第三线路槽 15和第四线路槽151内均设有高导热胶层9，第一线路槽13、第三线路槽15内均通过高导 热胶层9粘接有电源正极性的模块线路层2，第二线路槽131、第四线路槽151内均通过高 导热胶层粘接有电源负极性的模块线路层21，第一线路槽13内的电源正极性的模块线路 层与第三线路槽15内的电源正极性的模块线路层通过第一线路槽13与第三线路槽15之 间的连通孔内的导电针8电连接，第二线路槽131内的电源负极性的模块线路层与第四线 路槽151内的电源负极性的模块线路层通过第二线路槽与第四线路槽之间的连通孔内的 导电针81电连接。以上各线路槽即第一线路槽13、第二线路槽131、第三线路槽15和第四 线路槽151内设置的电源正极性的模块线路层、电源负极性的模块线路层的设置可以根据 实际情况加以设置。LED芯片4均布在凹腔14内，分组串联连接。其中电源正极性的模块线路层2和 电源负极性的模块线路层21均为条形基板，如铝基板。
权利要求1.一种功率型LED灯，其特征在于所述功率型LED灯包括金属基板、LED芯片，在金 属基板正面侧设有凹腔，在凹腔的底面上设有高导热胶层，LED芯片通过高导热胶层粘接在 金属基板的凹腔底面上，在凹腔内设有电源正极性的模块线路层和电源负极性的模块线路 层，LED芯片通过导线电路连接在电源正极性的模块线路层与电源负极性的模块线路层之 间，在凹腔内填充有密封LED芯片的透光胶体，在金属基板正面且于凹腔外还设有金属反 光杯。
2.根据权利要求1所述的功率型LED灯，其特征在于所述凹腔的底面上设有第一线 路槽和第二线路槽，在金属基板的背面设有第三线路槽和第四线路槽，第一线路槽与第三 线路槽之间设有连通孔且在连通孔通过绝缘胶固定有导电针，第二线路槽与第四线路槽之 间设有连通孔且在连通孔通过绝缘胶固定有导电针。第一线路槽、第二线路槽、第三线路槽和第四线路槽内均设有高导热胶层，第一线路 槽、第三线路槽内均通过高导热胶层粘接有电源正极性的模块线路层，第二线路槽、第四线 路槽内均通过高导热胶层粘接有电源负极性的模块线路层，第一线路槽内的电源正极性的 模块线路层与第三线路槽内的电源正极性的模块线路层通过第一线路槽与第三线路槽之 间的连通孔内的导电针电连接，第二线路槽内的电源负极性的模块线路层与第四线路槽内 的电源负极性的模块线路层通过第二线路槽与第四线路槽之间的连通孔内的导电针电连 接。
3.根据权利要求1所述的功率型LED灯，其特征在于所述金属反光杯上安装有透明 玻璃片，在金属基板上设有固定孔。
4.根据权利要求1所述的功率型LED灯，其特征在于所述LED芯片至少设有两个，且 均布在凹腔内。
5.根据权利要求1所述的功率型LED灯，其特征在于所述电源正极性的模块线路层 和电源负极性的模块线路层均为条形基板。
专利摘要本实用新型公开了一种功率型LED灯，其特征在于所述功率型LED灯包括金属基板、LED芯片，在金属基板正面侧设有凹腔，在凹腔的底面上设有高导热胶层，LED芯片通过高导热胶层粘接在金属基板的凹腔底面上，在凹腔内设有电源正极性的模块线路层和电源负极性的模块线路层，LED芯片通过导线电路连接在电源正极性的模块线路层与电源负极性的模块线路层之间，在凹腔内填充有密封LED芯片的透光胶体，在金属基板正面且于凹腔外还设有金属反光杯。本实用新型散热好，发光效率高。
文档编号H01L33/60GK201838588SQ20102054150
公开日2011年5月18日 申请日期2010年9月26日 优先权日2010年9月26日
发明者陈新苗 申请人:中山市世耀光电科技有限公司