专利名称：一种绝缘包覆的叠层母线结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种叠层母线结构，尤其涉及一种绝缘包覆的叠层母线结构，应 用于电力电子行业的整流、逆变系统。
背景技术：
由于近年来新能源的兴起，对设备电气性、可靠性能要求的提高，在整流、逆变系 统中，传统的铜排连接已经不能满足其要求。叠层母线排又称复合母排，英文叫Laminated Busbar,是一种多层复合结构连接排，具有可重复电气性能、低阻抗、抗干扰、可靠性好、节 省空间、装配简洁快捷等特点的大功率模块化连接结构部件。叠层母线可算是配电系统的 高速公路。与传统的、笨重的、费时和麻烦的配线方法相比，使用复合母线排可以提供现代 的、易于设计、安装快速和结构清晰的配电系统。总的来说，复合母线排具有下列优点(1)节省空间针对一些空间要求高度集成的设备，在器件间的电气间隙要求很小 的情况下，实现电气连接，有效的提高设备内部的装配密度。⑵易于装配使安装和电气接头成为一个有机的整体，并可通过各种标识使装配 迅捷并易于维修，从而使制造成本和现场维护费用降低。(3)提高电气性能高电容分布产生了低特征阻抗，同时更大的表面积和横截面积 实现了低电感的设计。(4)高电流承载能力更大的截面积实现高电流的承载，宽而短的设计以低的压 降。(5)更好的热性能更大的表面积容许更好的热吸收、热耗散和热对流等。(6)长期的可靠性等有机合理的设计，易于使用、组装，使电气和机械性能不易失 效。目前，复合母排广泛应用在电力及混合牵引、电力牵引设备、蜂窝通讯、基站、电话 交换系统、大型网络设备、大中型计算机、电力开关系统、焊接系统、军事设备系统、发电系 统、电动设备的功率转换模块等。但是在电力电子行业的整流、逆变系统连接电容和绝缘栅 双极型晶体管(IGBT)等电力电子器件的叠层母线结构，需要进一步增加电气防护，提高电 气性能，实现低电感的设计。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种绝缘包覆的叠层母线结构，增加电气 防护，提高电气性能，实现低电感的设计。本实用新型为解决上述技术问题而采用的技术方案是提供一种绝缘包覆的叠层 母线结构，包括正极铜排和负极铜排，所述母线的接触区域包括正极输入、负极输入、电容 正极接头、电容负极接头、晶体管正极接头和晶体管负极接头，其中，所述正极铜排和负极 铜排之间以内绝缘隔开，外部包覆有外绝缘；所述母线的接触区域设置有铜接头，非接触区域包覆有绝缘材料。上述的绝缘包覆的叠层母线结构，其中，所述铜接头为冷压凸台、冷压铜柱、焊接 铜柱或焊接铜编织带。上述的绝缘包覆的叠层母线结构，其中，所述正极铜排、负极铜排的层间距为 0. 4 2mm。上述的绝缘包覆的叠层母线结构，其中，所述内绝缘为PET或PVF绝缘材料。本实用新型对比现有技术有如下的有益效果本实用新型提供的绝缘包覆的叠层 母线结构，通过设置接触区域和非接触区域，并在非接触区域包覆有绝缘材料，使得叠层母 线大部分被绝缘材料包覆，只有电气连接部分裸露，增加电气防护，使电气路径集成化，从 而提高了电气性能，而且叠层结构实现了低电感的设计。
图1为本实用新型绝缘包覆的叠层母线结构示意图；图2为本实用新型绝缘包覆的叠层母线外部连接示意图；图3为图2中I处局部放大图；图4为图2中II处局部放大图。图中1正极铜排2负极铜排 3内绝缘4、5外绝缘6正极输入 7负极输入8电容正极接头 9电容负极接头 10晶体管正极接头11晶体管负极接头
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步的描述。图1为本实用新型绝缘包覆的叠层母线结构示意图；图2为本实用新型绝缘包覆 的叠层母线外部连接示意图；图3为图2中I处局部放大图；图4为图2中II处局部放大 图。请参见图1 4，新型提供的绝缘包覆的叠层母线结构包括正极铜排1和负极铜排 2，所述母线的接触区域包括正极输入6、负极输入7、电容正极接头8、电容负极接头9、晶体 管正极接头10和晶体管负极接头11，其中，所述正极铜排1和负极铜排2之间以内绝缘3 隔开，外部包覆有外绝缘4，5 ；所述母线的接触区域设置有铜接头，非接触区域包覆有绝缘 材料。本实用新型提供的绝缘包覆的叠层母线结构边缘密封，可在温度_25°C 105°C、 相对湿度4% 95%的环境条件下运行，阻燃等级为V0，可以防止灰尘、水分等的进入，避免 了因此而引起的事故，增强了产品的可靠性。上述的绝缘包覆的叠层母线结构的材料属性详见表1和表2，其中，所述铜排选用 T2紫铜，所述正极铜排、负极铜排的层间距为0. 4 2mm。所述内绝缘3为PET或PVF绝缘 材料。其中，PVF薄膜，学名聚氟乙烯；PET (Polyethylene ter印hthalate)，学名聚对苯二 甲酸乙二酯，都是是生活中常见的绝缘树脂材料。[0031]表1金属导体的物理、电气性能
金属密度@20 V (g/ CTO 3)热膨胀系数 . 20" (X 10-era/m ■ )导热系数 ,§'2011； (W/,ii ■ K)电阻率 , 20"C C Q ■导电率电阻率的热系 数(α ) ,5)20 t (1Ι>2' )T2 (紫铜)7,83173880.0181010. 393表2绝缘材料的物理属性
材科热膨胀 系数热导率相对电 导率介电 常数介电 强度阻燃 性绝缘耐 热等级吸水性g/cm3iOexpi'Λ-%f=60 HitsV/m nsUL94NA(24h) / PVF1.38530,126-10,419,7VOA0PET1,38-1,41600.128-3,825.6VOE0,1-0,2 虽然本实用新型已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本实用新型，任何 本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的修改和完善，因此本 实用新型的保护范围当以权利要求书所界定的为准。
权利要求1.一种绝缘包覆的叠层母线结构，包括正极铜排(1)和负极铜排(2)，所述母线的接触 区域包括正极输入(6)、负极输入(7)、电容正极接头(8)、电容负极接头(9)、晶体管正极接 头(10)和晶体管负极接头(11)，其特征在于，所述正极铜排(1)和负极铜排(2)之间以内 绝缘(3)隔开，外部包覆有外绝缘(4，5);所述母线的接触区域设置有铜接头，非接触区域包 覆有绝缘材料。
2.如权利要求1所述的绝缘包覆的叠层母线结构，其特征在于，所述铜接头为冷压凸 台、冷压铜柱、焊接铜柱或焊接铜编织带。
3.如权利要求1所述的绝缘包覆的叠层母线结构，其特征在于，所述正极铜排(1)、负 极铜排(2)的层间距为0. 4 2mm。
4.如权利要求1所述的绝缘包覆的叠层母线结构，其特征在于，所述内绝缘(3)为PET 或PVF绝缘材料。
专利摘要本实用新型公开了一种绝缘包覆的叠层母线结构，包括正极铜排和负极铜排，所述母线的接触区域包括正极输入、负极输入、电容正极接头、电容负极接头、晶体管正极接头和晶体管负极接头，其中，所述正极铜排和负极铜排之间以内绝缘隔开，外部包覆有外绝缘；所述母线的接触区域设置有铜接头，非接触区域包覆有绝缘材料。本实用新型提供的绝缘包覆的叠层母线结构，使得叠层母线大部分被绝缘材料包覆，只有电气连接部分裸露，增加电气防护，使电气路径集成化，从而提高了电气性能，实现了低电感的设计。
文档编号H01B7/02GK201877144SQ20102057512
公开日2011年6月22日 申请日期2010年10月25日 优先权日2010年10月25日
发明者洪英杰 申请人:上海鹰峰电子科技有限公司