专利名称：直板式薄型三极管引线框架的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体电子元器件的制造技术领域，尤其指三极管引线框架外形 结构及其封装后的增强防裂结构。
背景技术：
晶体三极管是一种应用范围极广的电子元器件，它被大量用于节能灯、充电器、输 变电、开关电源、家用电器和汽车电子等各类电子电气领域；目前，市场上常见的三极管引 线框如国家知识产权局2010年8月11日授权公告的、名称为“一种大功率贴片式引线框 架”专利号为ZL200920244618. 7的实用新型专利，它包括“顶部的散热片、中部的芯片岛和 底部的多个引脚，相邻的所述引脚之间设有连接片相连接固定，所述芯片岛与所述散热片
相连部位设有横向通孔......具有结构新颖、冲制加工方便、散热效果好的优点，可以广
泛适用于汽车电子行业。”人们可以从该专利说明书附图2中清楚地看到，该类产品的引脚 与中部的芯片岛并不处于同一平面，由此造成封装后的三极管外形尺寸较大，不利于半导 体电子元器件日趋小型化、薄型化的发展方向；另外此类产品在封装后还须由机械方式裁 切掉相邻散热片之间的连接筋，工序繁琐，也不利于生产效率的提高。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是克服现有同类产品封装后外形尺寸较大、不适用 于小型薄型领域以及裁切工序繁琐的缺陷和不足，向社会提供一种结构紧凑耗材省、后继 工序简便的直板式薄型三极管引线框架，同时又具有良好的耐机械冲击和耐热疲劳强度， 可有效防止塑封料与引线框架分层开裂，大大提高晶体三极管产品的使用寿命和工作稳定 性。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是直板式薄型三极管引线框架包 括贴片区、散热片、中间插脚和两个侧插脚；所述两个侧插脚的上端部设有焊脚；所述贴片 区表面均布有纵横交错的刻痕，所述贴片区背面与所述散热片相邻的边缘设有挡水槽；所 述焊脚与所述侧插脚本体相邻的表面设有多道刻槽；所述焊脚由所述侧插脚沿直线延伸、 与所述贴片区位于同一平面；所述散热片的两端角设有一对突角。所述突角内侧设有通孔，所述突角位于所述通孔上侧的正反表面分别设有沟槽和 凹槽；相邻的两个所述突角之间连接有支撑片。所述支撑片与所述突角相连接的正反表面均设有斜楔槽。本实用新型直板式薄型三极管引线框架，封装后的塑封料填充于沟槽、凹槽、刻 槽、挡水槽和刻痕等凹凸不规则部位，不但增加了塑封料与基体的结合面积，防止塑封料与 引线框架基体分层开裂，而且可以大大提高防水、防潮性能，最终有利于提高晶体三极管产 品的使用寿命和工作稳定性；支撑片与突角相连接的正反表面均设有斜楔槽，封装后只需 用手一掰，正反表面的斜楔槽即可断裂，免去了机械方式裁切掉的麻烦，有利于生产效率提 高；焊脚与贴片区位于同一平面，封装后的外形尺寸小于同类规格产品，有利于小型、薄型电子产品的配套应用。
图1是本实用新型引线框架结构示意图。图2是图1的后视图。图3是图2的左视图。图4是应用本实用新型产品的弓I线框架版件结构示意图。图5是图3的A部放大结构示意图。
具体实施方式
如图1和图2所示，本实用新型直板式薄型三极管引线框架，包括承载芯片的贴片 区6、散热片16、中间插脚5和两个侧插脚7 ；所述中间插脚5与两个侧插脚7的上下两端 分别设有连接片3和边带15作固定，以保证本产品在连续轧制时三个插脚之间不会发生错 位变形。所述两个侧插脚7的上端部设有与键合丝线焊接的焊脚10 ；所述贴片区6表面均 布有纵横交错的刻痕8，所述贴片区6背面与所述散热片16相邻的边缘设有挡水槽13 ；所 述散热片16的两端角设有一对突角2，所述突角2内侧设有通孔1 ；相邻的两个所述突角2 之间连接有支撑片4 ；所述焊脚10与所述侧插脚7本体相邻的表面设有多道刻槽12。如图3和图5所示，所述支撑片4与所述突角2相连接的正反表面均设有斜楔槽 14，所述突角2位于所述通孔1上侧的正反表面分别设有沟槽11和凹槽9 ；所述焊脚10由 所述侧插脚7沿直线延伸、与所述贴片区6位于同一平面。下面继续结合附图，简述本实用新型产品的工作原理。如图4所示，应用本产品封 装后，塑封料填充并包覆于贴片区6、散热片16、一对突角2的通孔1、中间插脚5和两个侧 插脚7焊脚区域，而一对突角2的顶部仍暴露在外，不但可以使贴片区6的热量得以快速散 发，而且大大增加了塑封料与基体的结合面积；鉴于同样的理由，封装后的塑封料填充于沟 槽11、凹槽9、刻槽12、挡水槽13和刻痕8等凹凸不规则部位，不但增加了塑封料与基体的 结合面积，防止塑封料与引线框架基体分层开裂，而且可以大大提高防水、防潮性能，最终 有利于提高晶体三极管产品的使用寿命和工作稳定性；焊脚10与贴片区6位于同一平面， 封装后的外形尺寸小于同类规格产品，有利于小型、薄型电子产品的配套应用；支撑片4与 突角2相连接的正反表面均设有斜楔槽14，封装后只需用手一掰，正反表面的斜楔槽14即 可断裂，免去了机械方式裁切掉的麻烦，有利于生产效率提高。
权利要求1.一种直板式薄型三极管引线框架，包括贴片区(6)、散热片(16)、中间插脚(5)和两 个侧插脚(7)；所述两个侧插脚(7)的上端部设有焊脚(10)；所述贴片区(6)表面均布有纵 横交错的刻痕(8)，所述贴片区(6)背面与所述散热片(16)相邻的边缘设有挡水槽(13)； 所述焊脚(10)与所述侧插脚(7)本体相邻的表面设有多道刻槽(12)；其特征在于所述焊 脚(10)由所述侧插脚(7)沿直线延伸、与所述贴片区(6)位于同一平面；所述散热片(16) 的两端角设有一对突角(2)。
2.如权利要求1所述直板式薄型三极管引线框架，其特征在于所述突角(2)内侧设 有通孔(1)，所述突角(2)位于所述通孔(1)上侧的正反表面分别设有沟槽(11和凹槽(9)； 相邻的两个所述突角(2)之间连接有支撑片(4)。
3.如权利要求2所述直板式薄型三极管引线框架，其特征在于所述支撑片(4)与所 述突角(2)相连接的正反表面均设有斜楔槽(14)。
专利摘要本实用新型公开了一种直板式薄型三极管引线框架，包括贴片区、散热片、中间插脚和两个侧插脚，所述两个侧插脚设有焊脚；所述焊脚由所述侧插脚沿直线延伸、与所述贴片区位于同一平面；所述散热片的两端角设有一对突角，所述突角内侧设有通孔，所述突角位于所述通孔上侧的正反表面分别设有沟槽和凹槽；相邻的两个所述突角之间连接有支撑片，所述支撑片与所述突角相连接的正反表面均设有斜楔槽。本产品封装后只需用手一掰，正反表面的斜楔槽即可断裂，免去了机械方式裁切掉的麻烦；焊脚与贴片区位于同一平面，封装后的外形尺寸小于同类规格产品，有利于小型、薄型电子产品的配套应用；设有多个凹凸不规则部位，有利于增强塑封料与基体结合牢固度。
文档编号H01L23/495GK201853697SQ201020585948
公开日2011年6月1日 申请日期2010年10月28日 优先权日2010年10月28日
发明者商岩冰, 朱敦友, 陈剑, 陈孝龙 申请人:宁波华龙电子股份有限公司, 泰州华龙电子有限公司