专利名称：短脚三极管引线框架的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体分立器件制造技术领域，尤其指一种三极管引线框架的插 脚结构技术，以及其与塑封料之间的防裂结构技术。
背景技术：
三极管是一种应用范围极广、型号种类繁多的电子元器件，例如在汽车电源、节能 灯以及音响功放等领域应用的大功率三极管产品，其头部留有散热片，以及时散发工作热 量，确保芯片内电子器件正常运行；另外，当此类产品封装后，要求塑封料与引线框架基体 之间具有牢固的结合强度，以满足半导体分立器件在温差、震动等恶劣的外部环境正常工 作所需。由于引线框架产品生产工艺的日渐成熟，目前行业内生产厂家之间的竞争主要取 决于生产效率以及原材料消耗等两个方面因素；以国家知识产权局2008年2月6日授权公 告的、专利号为ZL200720107304. 3名称为“一种防水型塑料封装系列引线框架”的实用新 型专利为例，人们可以由该专利说明书附图得知，该产品的插脚长度明显大于贴片区高度， 而引线框架一般又是在封装后裁切掉多余的连接带，从而制成单个的三极管产品；故采用 这种结构的三极管引线框架容易造成插脚部分用料的不必要浪费，使三极管引线框架产品 竞争力难以提高。为此，人们期盼发明一种原材料消耗紧凑、又能有效防止塑封料与引线框 架分层开裂的三极管引线框架产品，以延长半导体分立器件使用寿命、提高工作稳定性，同 时又能降低原材料消耗，增强产品的市场竞争性。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是克服现有同类产品插脚过长、塑封料与引线框架 易开裂的缺陷和不足，向社会提供一种原材料消耗紧凑、又能有效防止塑封料与引线框架 分层开裂的三极管引线框架产品，以延长半导体分立器件使用寿命、提高工作稳定性，同时 又能降低原材料消耗，增强产品的市场竞争性。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是短脚三极管引线框架包括贴片 区、散热片、中间插脚和两个侧插脚；所述中间插脚与两个侧插脚的上下两端分别设有连接 片相固定，所述两个侧插脚的根部设有与键合丝线焊接的焊脚，所述焊脚与所述侧插脚本 体表面之间设有沟槽；位于上下两端所述连接片之间的所述中间插脚和两个侧插脚的高度 小于所述贴片区高度；所述贴片区与所述散热片相邻部设有横向的增强凹槽；所述增强凹 槽由位于表面的矩形槽和位于底面的梯形槽相连构成燕尾槽。所述贴片区表面在靠近左右两侧以及所述散热片一侧的边缘设有内防水槽，所述 内防水槽的截面呈三角形。所述贴片区背面在靠近左右两侧以及所述中间插脚一侧边缘设有外防水突筋，所 述外防水突筋沿着所述贴片区背面的边缘形成三条沉台；所述外防水突筋的断面呈斜锲 形。本实用新型短脚三极管引线框架，由于贴片区与散热片相邻部设有横向的增强凹槽，且增强凹槽底面采用燕尾槽的结构而有效确保塑封料与引线框架基体的牢固结合，防 止分层开裂，从而使本产品防渗、抗震以及耐热疲劳强度大大提升，有利于延长半导体分立 器件使用寿命、提高工作稳定性；又由于本产品位于上下连接片之间的中间插脚和两个侧 插脚高度小于贴片区高度，封装后的裁切量少，故原材料消耗要少于传统现有产品，有助于 提高产品的市场竞争性。本产品可广泛应用于汽车电源、节能灯以及音响功放等领域。
图1是本实用新型产品结构示意图。图2是图1的左视图。图3是图1的A-A向局部结构放大示意图。图4是图2的B部结构放大示意图。
具体实施方式
如图1和图2所示，本实用新型短脚三极管引线框架，包括承载芯片的贴片区6、 散热片8、中间插脚15和两个侧插脚5 ；所述中间插脚15与两个侧插脚5的上下两端分别 设有连接片3相固定，以保证本产品在连续轧制时三个插脚之间不会发生错位变形；其中 位于上下两端所述连接片3之间的所述中间插脚15和两个侧插脚5高度小于所述贴片区 6高度；所述两个侧插脚5的根部设有与键合丝线焊接的焊脚10，所述焊脚10与所述侧插 脚5本体表面之间设有沟槽12 ；所述散热片8中心设有装配孔4。如图1和图3所示，所述贴片区6表面在靠近左右两侧以及所述散热片8 一侧的 边缘设有内防水槽11，所述内防水槽11的截面呈三角形；所述贴片区6背面在靠近左右两 侧以及所述中间插脚15—侧边缘设有外防水突筋9，所述外防水突筋9的断面呈斜锲形，所 述外防水突筋9沿着所述贴片区6背面的边缘形成三条沉台16。如图1、图2和图4所示，所述贴片区6与所述散热片8相邻部设有横向的增强凹 槽13，所述增强凹槽13由位于表面的矩形槽7和位于底面的梯形槽14相连构成燕尾槽。下面继续结合附图，简述本实用新型产品工作原理。生产制造时，人们为了提高工 作效率，往往将多个相同的引线框架经位于散热片8端部的上边带2、侧插脚5外侧的下边 带1连续排列冲压制成；应用本产品封装后，塑封料包覆于散热片8、贴片区6、中间插脚15 和两个侧插脚5焊脚10区域，填充于内防水槽11、三条沉台16和增强凹槽13等凹凸不规 则部位，尤其是塑封料填充于增强凹槽13内侧的梯形槽14后，由于底面采用燕尾槽的结构 而有效确保塑封料与引线框架基体的牢固结合，防止分层开裂，从而使本产品防渗、抗震以 及耐热疲劳强度大大提升，有利于延长半导体分立器件使用寿命、提高工作稳定性；又由于 本产品位于上下连接片3之间的中间插脚15和两个侧插脚5高度小于贴片区6高度，封装 后的裁切量少，故原材料消耗要少于传统现有产品，有助于提高产品的市场竞争性。
权利要求1.一种短脚三极管引线框架，包括贴片区(6)、散热片(8)、中间插脚(1 和两个侧插 脚(5)；所述中间插脚(1 与两个侧插脚( 的上下两端分别设有连接片( 相固定，所述 两个侧插脚( 的根部设有与键合丝线焊接的焊脚(10)，所述焊脚(10)与所述侧插脚(5) 本体表面之间设有沟槽(1 ；其特征在于位于上下两端所述连接片( 之间的所述中间 插脚(15)和两个侧插脚(5)的高度小于所述贴片区(6)高度；所述贴片区(6)与所述散热 片(8)相邻部设有横向的增强凹槽(1 ；所述增强凹槽(1 由位于表面的矩形槽(7)和 位于底面的梯形槽(14)相连构成燕尾槽。
2.如权利要求1所述短脚三极管引线框架，其特征在于所述贴片区(6)表面在靠近 左右两侧以及所述散热片(8) —侧的边缘设有内防水槽(11)，所述内防水槽(11)的截面呈 三角形。
3.如权利要求2所述短脚三极管引线框架，其特征在于所述贴片区(6)背面在靠近 左右两侧以及所述中间插脚(15) —侧边缘设有外防水突筋(9)，所述外防水突筋(9)沿着 所述贴片区(6)背面的边缘形成三条沉台(16)；所述外防水突筋(9)的断面呈斜锲形。
专利摘要本实用新型公开了一种短脚三极管引线框架，它包括贴片区、散热片、中间插脚和两个侧插脚；所述中间插脚与两个侧插脚的上下两端分别设有连接片相固定；位于上下两端所述连接片之间的三个插脚高度小于所述贴片区高度；所述贴片区与所述散热片相邻部设有横向的增强凹槽；所述增强凹槽由位于表面的矩形槽和位于底面的梯形槽相连构成燕尾槽。所述贴片区表面在靠近左右两侧以及所述散热片一侧的边缘设有内防水槽。所述贴片区背面在靠近左右两侧以及所述中间插脚一侧边缘设有外防水突筋，所述外防水突筋沿着所述贴片区背面的边缘形成三条沉台。本产品封装后的裁切量少，原材料消耗要少于现有产品，有助于提高产品的市场竞争性。
文档编号H01L23/495GK201853698SQ20102058596
公开日2011年6月1日 申请日期2010年10月28日 优先权日2010年10月28日
发明者商岩冰, 袁浩旭, 陈剑, 陈孝龙 申请人:宁波华龙电子股份有限公司, 泰州华龙电子有限公司