专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
电连接器
技术领域：
本实用新型涉及一种电连接器，尤其涉及一种可电性连接芯片模块至电路板上的 电连接器。
技术背景球面栅格(BGA)阵列电连接器是一种商业用途越来越广泛的电连接器，此种电连 接器一般包括绝缘本体、若干组设在绝缘本体中的导电端子以及若干组设在绝缘本体底面 的锡球。电连接器可以通过锡球经回流焊工艺焊接至电路板上，并通过导电端子夹持设于 芯片模块下方的锡球，实现芯片模块与电路板间的电性连接。与本实用新型相关的电连接器，用于电性连接设有锡球的芯片模块与电路板，如 中国实用新型专利公告第201167199号所揭示。该电连接器包括绝缘本体、若干收容于绝 缘本体中的导电端子以及若干组设在绝缘本体下方的锡球。绝缘本体具有相对设置的上表 面与下表面以及若干贯穿上表面与下表面设置的端子收容槽。绝缘本体的下表面向上凹陷 设有位于端子收容槽下方的收容空间，用于收容锡球。导电端子包括竖直板状主体部、由主 体部竖直向上延伸设置的两个弹性臂以及由主体部竖直向下延伸设置的两个导接部。两个 弹性臂末端各设有一个夹持部，用于夹持芯片模块的锡球，实现电连接器与芯片模块间的 电性导通。两个导接部可以与位于绝缘本体下表面的锡球接触，并通过锡球焊接在电路板 上，实现电连接器与电路板间的电性导通。但是，因为芯片模块的接触部为球状，电连接器仅通过导电端子伸出绝缘本体上 表面的两个弹性臂末端的夹持部夹持在锡球两侧，会有接触不稳定的问题产生，进而影响 电连接器与芯片模块间的电性连接；另外，当芯片模块组设在电连接器上发生偏斜时，会造 成导电端子的夹持部无法正常夹持芯片模块的锡球，进而影响电连接器与芯片模块的电性 连接，并且在移动芯片模块时会有损坏导电端子的可能。为克服上述缺陷，确有必要提供一种改进的电连接器。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种可以防止损坏导电端子，并且可以实现与芯片模 块间良好电性连接功能的电连接器。本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的一种电连接器，用于电性连接设 有锡球的芯片模块与电路板，其包括绝缘本体以及收容在绝缘本体中的若干导电端子。绝 缘本体具有相对设置的上表面、下表面以及贯穿上表面与下表面设置的若干端子收容槽。 导电端子包括主体部、由主体部向上弯折延伸的弹性臂以及由主体部向下弯折延伸的焊接 部。绝缘本体的上表面向下凹陷形成有与端子收容槽一侧连通的第一凹槽。第一凹槽与导 电端子的弹性臂围设形成收容芯片模块的锡球的第一收容空间。导电端子的弹性臂末端分 叉设有与芯片模块的锡球接触的两个接触部。本实用新型进一步界定，所述导电端子还包括由主体部两端竖直向上延伸设置的两个固持部，所述弹性臂是由主体部位于两个固持部之间位置延伸设置。本实用新型进一步界定，所述绝缘本体的端子收容槽包括容纳槽以及位于容纳槽 的相对两侧并与容纳槽一侧连通的两个固持槽，所述容纳槽用于收容导电端子的弹性臂， 所述固持槽可以与导电端子的固持部配合用于将导电端子固持在绝缘本体中。本实用新型进一步界定，所述导电端子还包括由两个固持部靠近弹性臂的一侧弯 折延伸设置的两个弯折臂。本实用新型进一步界定，所述导电端子的弯折臂是由固持部的一侧朝远离弹性臂 方向水平延伸设置。本实用新型进一步界定，所述导电端子的弯折臂与弹性臂分别位于主体部的相对 两侧。本实用新型进一步界定，所述电连接器还包括若干机械固持在绝缘本体下方的锡 球。本实用新型进一步界定，所述绝缘本体的下表面向上凹陷形成有位于第一凹槽 下方的第二凹槽，所述第二凹槽与导电端子的焊接部形成有收容锡球的第二收容空间。本实用新型进一步界定，所述绝缘本体的第一凹槽与第二凹槽位于端子收容槽的 同一侧。本实用新型进一步界定，所述绝缘本体的端子收容槽的容纳槽具有弧状的第一导 引面，所述固持槽具有倾斜的第二导引面。与现有技术相比，本实用新型的电连接器通过导电端子的弹性臂与绝缘本体的第 一凹槽形成的第一收容空间收容芯片模块的锡球，可以防止芯片模块因正位度问题损坏导 电端子，并且通过弹性臂末端分叉设置的两个接触部夹持芯片模块的锡球，使导电端子与 芯片模块的锡球间具有两个接触点，可以保证导电端子与芯片模块间具有良好电性接触， 进而保证电连接器与芯片模块间良好电性连接。
图1为本实用新型第一实施方式的电连接器与芯片模块的立体组合图。图2为本实用新型第一实施方式的电连接器的立体组合图。图3为图2所示电连接器的立体分解图。图4为图2所示电连接器的绝缘本体的立体图。图5为图2所示电连接器的绝缘本体的另一视角的立体图。图6为本实用新型第一实施方式的电连接器电性连接芯片模块与电路板的剖视 图。图7为本实用新型第二实施方式的电连接器的导电端子的立体图。
具体实施方式
请参阅图1至图7所示，其中图1至图6为本实用新型的第一实施方式，第7图为 本实用新型的第二实施方式。第一实施方式的电连接器100，用于电性连接其上设有锡球 40的芯片模块4与电路板5，其包括绝缘本体1、若干组设在绝缘本体1中的导电端子2以 及若干机械固持在绝缘本体1下方的锡球3。[0026]请重点参阅图2至图6所示，绝缘本体1由绝缘材料制成并且大致呈矩形板状构 造，其具有相对设置的上表面10、下表面11以及贯穿上表面10与下表面11设置的若干端 子收容槽12。端子收容槽12用于收容导电端子2，其包括一个容纳槽120以及位于容纳 槽120相对两侧并且与容纳槽120 —侧连通的固持槽121。容纳槽120大致呈半圆形设置， 具有弧状第一导引面122。固持槽121大致呈矩形设置，其具有倾斜的第二导引面123。绝 缘本体1的上表面10向下凹陷形成有与端子收容槽12的容纳槽120相对的第一凹槽13。 第一凹槽13大致呈半圆形设置，其具有用于承接芯片模块4的锡球40底部的承接面130。 绝缘本体1的下表面11向上凹陷形成有位于第一凹槽13正下方的第二凹槽14。第二凹槽 14呈半圆形设置，其具有抵接锡球3顶端的抵接面140。所述第一凹槽13与第二凹槽14位 于端子收容槽12的同一侧。端子收容槽12、第一凹槽13与第二凹槽14构成收容孔17。请重点参阅图2、图3以及图6所示，导电端子2可以在绝缘本体1的端子收容槽 12的第一导引面122与第二导引面123的引导下插入端子收容槽12中，其包括板状主体 部20。主体部20顶端两侧竖直向上延伸设有收容在绝缘本体1的端子收容槽12的固持槽 121中的两个固持部21。固持部21可以与绝缘本体1的端子收容槽12的固持槽121的相 应壁面干涉配合，用于将导电端子2固持在绝缘本体1中。主体部20顶端中部向上弯折延 伸设有位于两固持部21之间的弹性臂22。所述弹性臂22收容在绝缘本体1的端子收容 槽12的容纳槽120中，其与绝缘本体1的第一凹槽13间形成有用于收容芯片模块4的锡 球40的第一收容空间15。弹性臂22大致呈“S”型设置，其末端分叉设有两个接触部23。两个接触部23可 以夹持芯片模块4的锡球40，使导电端子2与芯片模块4的锡球40的一侧具有两个接触 点，实现导电端子2与芯片模块4间的稳定接触，进而实现电连接器100与芯片模块4间的 稳定电性连接。两个接触部23具有相对设置的弧状第一夹持面230。导电端子2还包括由 主体部20底端中部向下弯折延伸设置的勾状焊接部M。焊接部M伸出绝缘本体1的下表 面11，可以与绝缘本体1的第二凹槽14的壁面配合，用于将锡球3机械固持在绝缘本体1 上。所述焊接部M与绝缘本体1的第二凹槽14间形成有用于收容锡球3的第二收容空间 16。所述弹性臂22与焊接部M位于主体部20同一侧。所述弹性臂22末端的两个接触部 23间形成有开口 231。组装时，首先将导电端子2在绝缘本体1的端子收容槽12的第一导引面122与 第二导引面123的引导下组入绝缘本体1中。此时，导电端子2的固持部21收容在绝缘本 体1的端子收容槽12的固持槽121中。弹性臂22收容在绝缘本体1的端子收容槽12的 容纳槽120中。接着通过导电端子2的焊接部M与绝缘本体1的第二凹槽14的配合将锡 球3固持在绝缘本体1上。此时，锡球3收容在焊接部M与第二凹槽14形成的第二收容 空间16中。电连接器100可以通过锡球3将导电端子2焊接在电路板5上，实现电连接器 100与电路板5间的电性导通。组装好后，可以将芯片模块4组设在电连接器100上。此时，芯片模块4的锡球40 收容在导电端子2的弹性臂22与绝缘本体1的第一凹槽13形成的第一收容空间15中，并 且与导电端子2的两个接触部23接触。此时，即实现了芯片模块4与电连接器100间的电 性导通。图7所示为本实用新型的第二实施方式的导电端子2'，其组装方式与第一实施方式相同，与第一实施方式不同之处在于导电端子2'的两个接触部23'之间的开口 231'自接触部23'的底端沿弹性臂22'的弯折方向延伸至弹性臂22'与主体部20'的 连接处。两个固持部21'的内侧各朝远离弹性臂22'的方向弯折后沿水平方向延伸设有 一个弯折臂25'，可以夹持在芯片模块4的锡球40的相对两侧，使导电端子2'与芯片模 块4的锡球40具有四个接触点，实现导电端子2'与芯片模块4之间良好的电性接触。所 述弯折臂25'在导电端子2'组设在绝缘本体1的端子收容槽12中后位于第一凹槽13中。 所述弯折臂25'与弹性臂22'、焊接部分别位于主体部20'的相对两侧。所述弯折 臂25'具有弧状第二夹持面250'。本实用新型电连接器100通过导电端子2的弹性臂22与绝缘本体1的第一凹槽 13的相应壁面配合将芯片模块4的锡球40固持在第一收容空间15中，可以防止芯片模块 4的锡球40因正位度问题而损坏导电端子2，并通过导电端子2的两个接触部23夹持芯片 模块4的锡球40，使导电端子2与芯片模块4的锡球40间具有两个接触点，进而使导电端 子2与芯片模块4间具有较稳定的电性连接；并且通过导电端子2的勾状焊接部M与绝缘 本体1的第二凹槽14的相应壁面配合将锡球3机械固持在第二收容空间16中，无需预先 将锡球3焊接在导电端子2上，可以简化操作过程、节省加工成本。另外，电连接器100通 过导电端子2'的两弯折臂25'与两接触部23'夹持芯片模块4的锡球40，可以使导电端 子2'与芯片模块4的锡球40间具有四个接触点，使导电端子2'与芯片模块4的锡球40 间具有更稳定的电性接触，进而保证电连接器100与芯片模块4间具有良好电性连接。以上所述仅为本实用新型的一种实施方式，不是全部或唯一的实施方式，本领域 普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型技术方案采取的任何等效的变 化，均为本实用新型的权利要求所涵盖。
权利要求1.一种电连接器，用于电性连接设有锡球的芯片模块与电路板，其包括绝缘本体以及 收容在绝缘本体中的若干导电端子，绝缘本体具有相对设置的上表面、下表面以及贯穿上 表面与下表面设置的若干端子收容槽，导电端子包括主体部、由主体部向上弯折延伸的弹 性臂以及由主体部向下弯折延伸的焊接部，其特征在于所述绝缘本体的上表面向下凹陷 形成有与端子收容槽一侧连通的第一凹槽，所述第一凹槽与导电端子的弹性臂围设形成收 容芯片模块的锡球的第一收容空间，所述导电端子的弹性臂末端分叉设有与芯片模块的锡 球接触的两个接触部。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述导电端子还包括由主体部两端竖 直向上延伸设置的两个固持部，所述弹性臂是由主体部位于两个固持部之间位置延伸设 置。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于所述绝缘本体的端子收容槽包括容纳 槽以及位于容纳槽的相对两侧并与容纳槽一侧连通的两个固持槽，所述容纳槽用于收容导 电端子的弹性臂，所述固持槽可以与导电端子的固持部配合用于将导电端子固持在绝缘本 体中。
4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于所述导电端子还包括由两个固持部靠 近弹性臂的一侧弯折延伸设置的两个弯折臂。
5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于所述导电端子的弯折臂是由固持部的 一侧朝远离弹性臂方向水平延伸设置。
6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于所述导电端子的弯折臂与弹性臂分别 位于主体部的相对两侧。
7.如权利要求3或6所述的电连接器，其特征在于所述电连接器还包括若干机械固 持在绝缘本体下方的锡球。
8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于所述绝缘本体的下表面向上凹陷形成 有位于第一凹槽下方的第二凹槽，所述第二凹槽与导电端子的焊接部形成有收容锡球的第 二收容空间。
9.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于所述绝缘本体的第一凹槽与第二凹槽 位于端子收容槽的同一侧。
10.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于所述绝缘本体的端子收容槽的容纳槽 具有弧状的第一导引面，所述固持槽具有倾斜的第二导引面。
专利摘要本实用新型是关于一种电连接器，用于电性连接设有锡球的芯片模块与电路板，其包括设有若干端子收容槽的绝缘本体以及若干收容于端子收容槽中的导电端子。导电端子包括主体部、由主体部顶端中部向上弯折延伸设置的一个弹性臂以及由主体部底端向下弯折延伸设置的焊接部。绝缘本体的上表面向下凹陷形成有与端子收容槽一侧连通的第一凹槽。弹性臂与第一凹槽间形成第一收容空间，用于收容芯片模块的锡球，可防止芯片模块因正位度问题损坏导电端子。弹性臂末端分叉设有两接触部，用于夹持芯片模块的锡球，使导电端子与锡球一侧具有两接触点，保证导电端子与芯片模块间具有良好接触。
文档编号H01R12/50GK201927729SQ201020617189
公开日2011年8月10日 申请日期2010年11月22日 优先权日2010年11月22日
发明者廖芳竹, 陈克豪 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司