专利名称：一种结构优化的引线框架的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及用于半导体器件封装的引线框架，具体涉及一种结构优化的引线框架。
背景技术：
引线框架是半导体器件封装领域的一种主要结构材料，并且引线框架在整个封装中起着支撑的作用，所以其结构设计尤为重要，直接影响到产品的质量和生产效率，理论上，引线框架的密度越大，总体生产效率越高。现有的一种IC封装用的引线框架的结构如公告号为CN20152300. 9的中国实用新型专利所示，主要包括四排设置的引线框架，及包括有散热部、垫片部、框架和侧连接部的单元片，其第一排引线框架和第二排引线框架的散热部连接，第二排引线框架与第三排引线框架的侧连接部及外引脚连接，第三排引线框架与第四排引线框架的散热部连接，其通过直接连接的方式，节省塑封料，它可以在一定程度上节约了材料，但引线框架的机械强度低，影响了后续的使用质量，而且其只有四排引线框架，生产效率不高，成本必然也会增大。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供了机械强度高、塑封料流道宽度合理，生产效率高的一种结构优化的引线框架。为解决上述问题，本实用新型所设计的一种结构优化的引线框架，主要由架体和若干引线框架单元构成，引线框架单元以矩阵形式排列设置在架体上，引线框架单元之间通过筋连接；每个引线框架单元内至少包括一个器件单元，其中每个器件单元包括贴片部、 焊线部、以及与贴片部、焊线部相连的引脚，引脚与筋相连。引线框架单元以矩阵的方式排列，可以使排列更紧凑，增加有效使用面；并且在保证一定的机械强度下，使引线框架单元排列的列间距与行间距达到合理较小值，引线框架单元排列的个数越多，密度越大，其生产效率越高，成本越低。上述方案所述每个引线框架单元内最好包括有2 4个器件单元。上述方案所述器件单元最好呈横向排列，可以使每个引线框架单元的利用率较
尚ο上述方案所述引线框架单元排列至少为2X2的矩阵形式。上述方案所述引线框架单元矩阵排列的列间距最好为3. 5毫米 4. 5毫米。上述方案所述引线框架单元矩阵排列的行间距最好为3毫米 4毫米。为了方便器件的塑封，保证塑封的质量，所述架体的上下边缘最好各开设有一排横行排列的固定孔。上述方案开设在架体上边缘的固定孔的间距最好小于下边缘的固定孔的间距。上述方案所述固定孔的中心与引线框架单元的纵向中心线最好相错开。与现有技术相比，本实用新型所述引线框架中的引线框架单元以矩阵方式排列，且在保证引线框架的机械强度和塑料胶流道合适宽度下，引线框架单元间的行间距和列间距的距离达到合适值，即引线框架单元的密度达到最大优化值，使得在同等面积下，增加了引线框架单元的个数，提高生产效率；流道的长度也相应缩短，从而减少流道的塑封料的浪费。
图1为本实用新型一种结构优化的引线框架的结构示意图；图2为图1的A处放大图。图中标号为1、引脚；2、焊线部；3、贴片部；4、筋；5、引线框架单元；6、器件单元； 7、固定孔。
具体实施方式
本实用新型一种结构优化的引线框架的结构示意图如图1所示，主要由架体和若干引线框架单元5构成，引线框架单元5以矩阵形式排列设置在架体上，引线框架单元5之间通过筋4连接；每个引线框架单元5内至少包括一个器件单元6，其中每个器件单元6包括贴片部3、焊线部2、以及与贴片部3、焊线部2相连的引脚1，引脚1与筋4相连。半导体器件在封装之前各引脚1是通过筋4连起来的，微型表面贴装的器件采用矩阵排列的框架形式，封装好之后经过切筋4产生独立的器件产品，因而筋4的宽度大小与引线框架的机械强度密切相关，而筋4的大小直接决定了引线框架的密度大小，进而影响到其生产效率，所以在保证引线框架的机械强度下，所述引线框架单元5矩阵排列的列间距为3. 5毫米 4. 5 毫米，引线框架单元5矩阵排列的行间距为3毫米 4毫米，从而使引线框架单元5的排列密度达到合理优化值；引线框架单元5排列至少为2X2的矩阵形式，其矩阵排列的个数越多，生产效率越高，生产者可依据具体情况自行设定。所述在每个引线框架单元5内包括有2 4个器件单元6，每个引线框架单元5中的器件单元6是在引线框架单元5的横向上排列的，每两个器件单元6之间没有间距直接通过筋4进行连接，可以增大其排列密度，且保证良好的散热性，保证了在器件塑封时的质量。所述架体的上下边缘各开设有一排横行排列的固定孔7，这样在进行塑封时，方便固定引线框架，提高塑封质量。所述固定孔7的中心与引线框架单元5的纵向中心线可以相对， 但为了不影响塑封塑封料的注入，本实用新型优选实施例中，固定孔7的中心与引线框架单元5的纵向中心线相错开；且开设在架体上边缘的固定孔7的间距小于下边缘的固定孔 7的间距。一种引线框架，在引线框架的架体长度为180毫米，引线框架单元5间的列间距为 5毫米，横间距为4. 5毫米，引线框架单元5排列为18*6矩阵；在同样架体长度为180毫米， 引线框架单元5间的列间距为4. 5毫米，横间距为4毫米，引线框架单元5排列为20*6矩阵，且引线框架的架体宽度从34毫米减小到31. 5毫米，而每行封装的半导体器件的产品数将从36个增加到40个，整个引线框架的产品数量从216个增加到240个，且架体的宽度减小了，同时节省了塑封料和提高了生产效率。
权利要求1.一种结构优化的引线框架，主要由架体和若干引线框架单元(5)构成，其特征在于 引线框架单元(5)以矩阵形式排列设置在架体上，引线框架单元( 之间通过筋(4)连接； 每个引线框架单元(5)内至少包括一个器件单元(6)，其中每个器件单元(6)包括贴片部 (3)、焊线部O)、以及与贴片部(3)、焊线部⑵相连的引脚(1)，引脚⑴与筋⑷相连。
2.根据权利要求1所述的一种结构优化的引线框架，其特征在于每个引线框架单元 (5)内包括有2 4个器件单元(6)。
3.根据权利要求2所述的一种结构优化的引线框架，其特征在于所述器件单元(6) 呈横向排列。
4.根据权利要求1 3中任意一项所述的一种结构优化的引线框架，其特征在于所述引线框架单元(5)排列至少为2X2的矩阵形式。
5.根据权利要求4所述的一种结构优化的引线框架，其特征在于所述引线框架单元 (5)矩阵排列的列间距为3. 5毫米 4. 5毫米。
6.根据权利要求4所述的一种结构优化的引线框架，其特征在于所述引线框架单元 (5)矩阵排列的行间距为3毫米 4毫米。
7.根据权利要求1所述的一种结构优化的引线框架，其特征在于所述架体的上下边缘各开设有一排横行排列的固定孔(7)。
8.根据权利要求7所述的一种结构优化的引线框架，其特征在于所述开设在架体上边缘的固定孔(7)的间距小于下边缘的固定孔(7)的间距。
9.根据权利要求7或8所述的一种结构优化的引线框架，其特征在于所述固定孔(7) 的中心与引线框架单元(5)的纵向中心线相错开。
专利摘要本实用新型公开一种结构优化的引线框架，主要由架体和若干引线框架单元构成，引线框架单元以矩阵形式排列设置在架体上，引线框架单元之间通过筋连接；每个引线框架单元内至少包括一个器件单元，其中每个器件单元包括贴片部、焊线部、以及与贴片部焊线部相连的引脚，引脚与筋相连；引线框架单元的排列间距达到合理优化值，在保证引线框架的机械强度和塑料胶流道合适宽度下，增大引线框架单元排列密度，从而提高生产效率。
文档编号H01L23/495GK202076258SQ20102063420
公开日2011年12月14日 申请日期2010年12月1日 优先权日2010年12月1日
发明者周潘衡, 彭顺刚, 朱金华, 李亦森, 李勇昌, 杨国锋 申请人:桂林斯壮微电子有限责任公司