专利名称：一种软性排线的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及软性排线领域，尤其涉及一种软性排线、电路板及电子线的连接 结构。
背景技术：
软性排线(Flexible Flat Cable，FFC)为一种信号传输用组件，本身具有可任意 绕曲、高讯号传输等优点，因此被广泛的运用在许多电子产品中。该软性排线是与电子连接 器搭配使用，以将讯号由一端传递至另一端，达到讯号传递的目的。现有的，当需求线材一端为软性排线(FFC)连接端子，而另一端为电子线连接端子 时，没有提供这种结构的软性排线。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种软性排线。本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的。一种软性排线，包括软性排线、电路板及电子线；所述电路板一端焊盘与所述软 性排线一端的金手指焊接；所述电路板另一端焊盘与所述电子线一端的金手指焊接。其中，在所述软性排线金手指及电子线金手指表面涂布UV胶。其中，在所述软性排线金手指及电子线金手指表面涂布热熔胶。其中，在所述金手指焊接处包覆胶带。其中，所述软性排线及电路板宽度相等。其中，所述电路板为印刷电路板或柔性线路板。本实用新型实施例与现有技术相比，有益效果在于本实用新型通过将软性排线 (FFC)、印刷电路板(PCBA)或柔性线路板(FPC)、电子线依需求以焊接方式组合在一起，形 成一种新型软性排线，以符合软性排线应用的需求。同时，可以在PCBA或FPC上预先设计 走线，解决传统软性排线无法跳线的不足。
图1是本实用新型软性排线、电路板、电子线连接前示意图。图2是本实用新型软性排线、电路板、电子线连接结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施 例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释 本实用新型，并不用于限定本实用新型。请参阅图1、2所示，图中1为软性排线(FFC)、2为FFC金手指、3为PCBA板(或 FPC)、4和5为PCBA或FPC的焊盘(pad)、6为电子线、7为电子线金手指。[0017]将FFC软性排线金手指2与PCBA板或FPC的焊盘4进行焊接，再将电子线6的金 手指7与PCBA板或FPC的焊盘5进行焊接，从而形成一种新型FFC软性排线。焊接完成后在FFC软性排线金手指2及电子线金手指7表面均勻涂布UV胶或热 熔胶进行绝缘及加固，再在焊接处包覆胶带加固。所提到的PCBA板(或FPC)、FFC软性排线宽度相等，以达到组合后边缘整齐，方便 包覆胶带固定。本实用新型通过将软性排线(FFC)、印刷电路板(PCBA)或柔性线路板(FPC)、电子 线依需求以焊接方式组合在一起，形成一种新型软性排线，以符合软性排线应用的需求。同 时，可以在PCBA或FPC上预先设计走线，解决传统软性排线无法跳线的不足。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本 实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型 的保护范围之内。
权利要求1.一种软性排线，其特征在于，包括软性排线、电路板及电子线；所述电路板一端焊 盘与所述软性排线一端的金手指焊接；所述电路板另一端焊盘与所述电子线一端的金手指 焊接。
2.如权利要求1所述的软性排线，其特征在于，在所述软性排线金手指及电子线金手 指表面涂布UV胶。
3..如权利要求1所述的软性排线，其特征在于，在所述软性排线金手指及电子线金手 指表面涂布热熔胶。
4..如权利要求2或3所述的软性排线，其特征在于，在所述金手指焊接处包覆胶带。
5..如权利要求1所述的软性排线，其特征在于，所述软性排线及电路板宽度相等。
6.如权利要求1或5所述的软性排线，其特征在于，所述电路板为印刷电路板或柔性线 路板。
专利摘要本实用新型提供了一种软性排线，包括软性排线、电路板及电子线；所述电路板一端焊盘与所述软性排线一端的金手指焊接；所述电路板另一端焊盘与所述电子线一端的金手指焊接。本实用新型通过将软性排线(FFC)、印刷电路板(PCBA)或柔性线路板(FPC)、电子线依需求以焊接方式组合在一起，形成一种新型软性排线，以符合软性排线应用的需求。同时，可以在PCBA或FPC上预先设计走线，解决传统软性排线无法跳线的不足。
文档编号H01B7/00GK201893139SQ20102064471
公开日2011年7月6日 申请日期2010年12月7日 优先权日2010年12月7日
发明者刘仕军, 卢敏华, 唐建云, 方程, 王明 申请人:深圳市得润电子股份有限公司