专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
电连接器
技术领域：
本实用新型涉及一种电连接器，尤指一种用以将一芯片模块电性连接至一电路板的电连接器。
背景技术：
现有技术中，一般用电连接器去连接一芯片模块至一电路板上，使两者形成电性通路。请参阅图1和图2所示的一种电连接器，其包括开设有多个收容孔al的一绝缘本体a，以及容设于各所述收容孔al的多个导电端子b，以及连接于各所述导电端子b的多个锡球C。所述导电端子b由金属片材冲制而成，其具有一主体部bl，自所述主体部bl向下延伸形成的二第一抵靠段b2，以及自所述二第一抵靠段1^2向前延伸形成的二第二抵靠段 b3，所述二第二抵靠段b3没有抵靠到所述绝缘本体a的底面，所述二第二抵靠段b3用于夹持所述锡球C。由于所述主体部bl先是向下延伸所述二第一抵靠段1^2，再自所述二第一抵靠段 b2向前延伸所述二第二抵靠段b3，这样可使得所述导电端子b的展开面积较小，节省材料。 然而，当所述锡球c向上铆入所述二第二抵靠段1^2之间时，所述锡球c会对所述二第二抵靠段1^2产生一向上的推入力，由于所述二第二抵靠段1^2没有抵靠到所述绝缘本体a底面， 所述二第二抵靠段则会缺乏支撑物而向上变形，而所述推入力超过设置的范围值时，会导致所述二第二抵靠段1^2折断或永久变形，影响所述导电端子b的使用寿命。请参阅图3和图4所示的一种电连接器，其包括开设有多个收容孔dl的一绝缘本体d，以及容设于各所述收容孔dl的多个导电端子e，以及连接各所述导电端子e的多个锡球(未图示)。所述导电端子e由金属片材冲制而成，其具有一基部el，自所述基部el向下延伸形成的一料带连接部e2，以及自所述料带连接部e2两侧弯折向前延伸形成的二夹持臂e3，所述二夹持臂e3显露出所述收容孔dl外，并抵靠于所述绝缘本体d底面以限制其过度向上移动。所述二夹持臂e3呈环抱状，用以环抱于所述锡球的水平中心线处。所述绝缘本体d或所述导电端子e也并未设有挡止所述锡球向上移动的结构。由于所述二夹持臂e3显露出所述收容孔dl外，并抵靠于所述绝缘本体d底面，故当所述锡球向上装入时，所述二夹持臂e3会以所述绝缘本体d底面作为支撑物而无法过度向上移动，从而有效保护所述导电端子e，保证所述导电端子e的使用寿命。然而，仍然存在以下的不足之处1.由于所述基部el向下延伸形成一所述料带连接部e2，再自所述料带连接部e2 两侧来弯折向前延伸形成所述二夹持臂e3，这样设计使得所述导电端子e的展开面积较大，造成在金属片材上冲压下料形成所述导电端子e时产生的废料多。2.由于所述绝缘本体d或所述导电端子e并未设有挡止所述锡球向上移动的结构，故使得在铆压所述锡球进入所述二夹持臂e3之间时，无法精确到所述二夹持臂e3刚好夹持于所述锡球水平中心线处，因此，所述锡球出现高低不等的情况，导致在焊接时相对所述电路板偏高的所述锡球会焊接不到，进而影响所述电连接器与所述电路板之间的电性导
ο3.在焊接时，由于所述二夹持臂e3环抱于所述锡球的水平中心线处，会使得熔融后的锡液基本上不会落在所述夹持臂e3表面上，而较多地落在所述电路板上，这样容易造成所述导电端子e与所述电路板焊接不牢固的情况，或空焊、假焊问题，进而影响所述电连接器与所述电路板之间的电性导通。因此，本创作人有鉴于以上所述情况，结合自身研发和制造的经验，积极研究、改良，创造一款新的电连接器，以解决上述问题。
实用新型内容针对背景技术所面临的种种问题，本实用新型的目的在于提供一种节省材料、防止端子过度向上移动、使锡球相对电路板处于同一高度及使端子与电路板上的锡液均衡以保证焊接效果的电连接器。为了实现上述目的，在本实用新型采用如下技术方案一种电连接器，包括一绝缘本体，所述绝缘本体贯设有多个通孔，每一所述通孔其中一内侧壁设有一挡块；多个端子，分别对应容设于各所述通孔，所述端子具有一基部固定于所述通孔，及具有自所述基部向下延伸形成的二第一抵靠段，以及自所述二第一抵靠段向前延伸形成的二第二抵靠段，所述二第二抵靠段显露出所述通孔外，并抵靠于所述绝缘本体底面以限制其向上移动，所述二第二抵靠段之间的宽幅小于所述锡球直径；以及多个锡球，分别对应容设于各所述通孔，所述二第二抵靠段位于所述锡球水平中心线以下的周缘处，所述锡球抵靠于其所在所述通孔内的所述挡块底面以限制其向上移动。与现有技术相比，本实用新型电连接器具有下列有益效果1.由于所述基部是向下延伸形成所述二第一抵靠段，再自所述二第一抵靠段向前延伸形成所述二第二抵靠段，这样可使得所述端子的展开面积较小，节省材料。2.由于所述二第二抵靠段显露出所述通孔外，并抵靠于所述绝缘本体底面，故当铆压所述锡球进入所述二第二抵靠段之间时，所述二第二抵靠段会以所述绝缘本体底面作为支撑物而无法过度向上移动，从而有效保护所述端子，保证所述端子的使用寿命。3.由于所述绝缘本体的所述通孔内设有所述挡块供所述锡球抵靠，故使得在铆压所述锡球进入所述二第二抵靠段之间时，可使所述二第二抵靠段刚好承托于所述锡球的预定位置，因此，所述锡球相对电路板处于同一高度，保证所述电连接器与所述电路板之间的焊接，进而保证所述电连接器与所述电路板之间的电性导通。4.在焊接时，由于所述二第二抵靠段位于所述锡球水平中心线以下的周缘，这样设计可使熔融后的锡液会有一部分由于有所述第二抵靠段的阻挡而会落在所述第二抵靠段表面上，也可减缓所述锡液流向所述电路板的速度，相对地使得所述端子与所述电路板上的所述锡液均衡，从而保证所述端子与所述电路板之间的焊接效果，进而保证所述电连接器与所述电路板之间的电性导通，同时也可避免空焊、假焊问题。为便于对本实用新型的目的、形状、构造、特征及其功效皆能有进一步的认识与了解，现结合实施例与附图作详细说明。
图1为一现有技术电连接器中导电端子的示意图；图2为图1所示的电连接器的剖示图；图3为另一现有技术电连接器中导电端子的示意图；图4为图3所示的电连接器的组合图；图5为本实用新型电连接器第一实施例的分解图；图6为本实用新型电连接器第一实施例的组合图；图7为本实用新型电连接器第一实施例的正视图；图8为本实用新型电连接器第二实施例的分解图；图9为本实用新型电连接器第二实施例的剖示图；图10为本实用新型电连接器第三实施例的剖示图；图11为本实用新型电连接器第三实施例的端子结构示意图；图12为本实用新型电连接器第三实施例的端子另一结构示意图。现有技术的附图标号绝缘本体a收容孔al导电端子b[0034]主体部bl第一抵靠段第二抵靠段b3[0035]锡球C绝缘本体d收容孔 dl[0036]导电端子e基部el料带连接部e2[0037]夹持臂e3锡球f具体实施方式
的附图标号绝缘本体1顶面11 底面12[0040]通孔13第一侧壁131第二侧壁132[0041]第三侧壁133第四侧壁134固定槽135[0042]让位空间136位移空间137挡块138[0043]限位部1381挡止部1382让位槽139[0044]端子2基部21固定部211[0045]接触臂22夹持槽221第一抵靠段23第二抵靠段M 料带连接部25锡球3间隙具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型电连接器作进一步说明。请参阅图5至图7，为本实用新型电连接器的第一实施例，所述电连接器用以将一芯片模块(未图示)电性连接至一电路板(未图示)上，其包括一绝缘本体1，设于所述绝缘本体1的多个端子2，以及与所述端子2同等数量的多个锡球3。请参阅图5和图7，所述绝缘本体1具有一顶面11及一底面12，以及具有贯穿所述顶面11及所述底面12的多个通孔13。每一所述通孔13具有一第一侧壁131、一第二侧壁132、一第三侧壁133及一第四侧壁134。所述第一侧壁131与所述第三侧壁133相对设置。所述第二侧壁132与所述第四侧壁134相对设置。与所述第四侧壁134的相接处，于所述第一侧壁131凹设有一固定槽135，所述固定槽135位于所述第一侧壁131的下端，并贯穿所述底面12。所述第二侧壁 132底部部分向上凹陷形成一凹陷部(未标号)，所述凹陷部(未标号)的顶壁形成所述绝缘本体1的所述底面12的最高处。所述第三侧壁133与所述第一侧壁131构造相同，同样设有一所述固定槽135。所述第四侧壁134凹设有一让位空间136，提供所述芯片模块的针脚插入时的让位。所述第四侧壁134凹设有一位移空间137，所述位移空间137贯穿所述底面12，并提供所述端子2弹性变形的空间。所述第四侧壁134于所述让位空间136与所述位移空间137之间凸设有一挡块138，所述挡块138大致呈“『”型，其包括连接于所述第四侧壁134的一限位部1381及连接于所述限位部1381下端的一挡止部1382，所述挡止部 1382与所述第四侧壁134之间具有一间隙4，所述间隙4足以容所述端子2于其厚度方向的宽幅。所述挡止部1382底壁面用于挡止所述锡球3向上移动，故使得在铆压所述锡球3 于所述端子2上时，可使所述锡球3相对所述电路板处于同一高度，保证所述电连接器与所述电路板之间的焊接，进而保证所述电连接器与所述电路板之间的电性导通。请参阅图5至图7，每一所述端子2由金属片材冲制而成，其具有一基部21，自所述基部21向上延伸后再向下延伸形成的二接触臂22，自所述基部21向下延伸形成的二第一抵靠段23，以及自所述二第一抵靠段23向前延伸形成的二第二抵靠段M。由于所述二第一抵靠段23自所述基部21向下延伸形成，所述二第二抵靠段M自所述二第一抵靠段23向前延伸形成，可使得所述端子2的展开面积较小，从而冲压下料成型所述端子2时产生的废料少，节省材料。所述基部21两侧分别设有一固定部211，所述固定部211与所述通孔13内的所述固定槽135相配合以将所述端子2固定于所述通孔13。所述基部21位于所述间隙4内，受所述限位部1381阻挡其过度向上移动。所述二接触臂22之间形成一夹持槽221，用以夹持所述针脚，以使所述芯片模块与所述电路板形成导通。所述二接触臂22末端相连接在一起，以能更牢固地夹持所述针脚。所述二第二抵靠段M为对称设置，且于延伸过程中逐渐相互靠近。所述二第二抵靠段M显露出所述通孔13外，并抵靠于所述底面12 (即所述第二侧壁132底部)以限制所述二第二抵靠段M过度向上移动，从而有效保护所述端子2，保证所述端子2的使用寿命。 所述二第二抵靠段M之间的宽幅小于所述锡球3直径，并以其下料面夹持所述锡球3。所述端子2还具有自所述基部21向下延伸形成的一料带连接部25，所述料带连接部25位于所述二第一抵靠段23之间。请参阅图7，各所述锡球3分别对应容设于各所述通孔13下端，所述锡球3水平中心线以下的周缘受所述二第二抵靠段M承托，并可于所述二第二抵靠段M与所述挡止部1382之间活动。所述锡球3抵靠于其所在所述通孔13内的所述挡块138的所述挡止部 1382底壁面。当然，在其它实施例中，所述二第二抵靠段M也可以夹持方式夹持所述锡球 3水平中心线以下的周缘。组装时，请参阅图1，首先将各所述端子2自所述底面12向所述顶面11装入各所述通孔13，使得所述基部21位于所述间隙4内，所述固定部211固定于所述固定槽135内， 所述二接触臂22位于所述通孔13上端，使得所述二第一抵靠段23位于所述位移空间137一侧，所述二第二抵靠段M末端位于所述第二侧壁132底部下方。其次，将各所述锡球3自所述底面12向所述顶面11装入各所述通孔13，使得所述锡球3水平中心线以下的周缘受所述二第二抵靠段M承托，使得所述锡球3上端抵靠于所述挡止部1382底壁面。当将所述电连接器装设于所述电路板，以熔化所述锡球3使所述电连接器与所述电路板形固接时，由于所述二第二抵靠段M承托所述锡球3水平中心线以下的周缘，这样设计可使熔融后的锡液会有一部分由于有所述第二抵靠段M的阻挡而会落在所述第二抵靠段M表面上，也可减缓所述锡液流向所述电路板的速度，相对地使得所述端子2与所述电路板上的所述锡液均衡，从而保证所述端子2与所述电路板之间的焊接效果，进而保证所述电连接器与所述电路板之间的电性导通，同时，也可避免空焊、假焊问题。请参阅图8至图9，为本实用新型电连接器的第二实施例，其与所述第一实施例的区别在于所述第二侧壁132凹设有一让位槽139，所述让位槽139位于所述通孔13下半部，并贯穿所述绝缘本体1的所述底面12。所述让位槽139提供所述锡球3部分容纳其内。 所述料带连接部25设有两个，且位于所述二第一抵靠段23两侧。本实施例同样可达到所述第一实施例的功效，在此不再详细描述。此外具有更进一步的功效为由于所述二料带连接部25位于所述二第一抵靠段23两侧，可使得所述二第二抵靠段M更靠近，从而可夹持比一般尺寸还要小的所述锡球3，利于高密度化。请参阅图10至图12，为本实用新型电连接器的第三实施例，其与所述第一实施例的区别在于所述挡块138自所述端子2的所述基部21朝所述第二抵靠段M的延伸方向延伸形成，且所述挡块138仅设有所述挡止部1382。本实施例同样可达到所述第一实施例的功效，在此不再详细描述。综上所述，本实用新型电连接器具有下列有益效果1.由于所述基部是向下延伸形成所述二第一抵靠段，再自所述二第一抵靠段向前延伸形成所述二第二抵靠段，这样可使得所述端子的展开面积较小，节省材料。2.由于所述二第二抵靠段显露出所述通孔外，并抵靠于所述绝缘本体底面，故当铆压所述锡球进入所述二第二抵靠段之间时，所述二第二抵靠段会以所述绝缘本体底面作为支撑物而无法过度向上移动，从而有效保护所述端子，保证所述端子的使用寿命。3.由于所述绝缘本体的所述通孔内设有所述挡块供所述锡球抵靠，故使得在铆压所述锡球进入所述二第二抵靠段之间时，可使所述二第二抵靠段刚好承托于所述锡球的预定位置，因此，所述锡球相对电路板处于同一高度，保证所述电连接器与所述电路板之间的焊接，进而保证所述电连接器与所述电路板之间的电性导通。4.在焊接时，由于所述二第二抵靠段位于所述锡球水平中心线以下的周缘，这样设计可使熔融后的锡液会有一部分由于有所述第二抵靠段的阻挡而会落在所述第二抵靠段表面上，也可减缓所述锡液流向所述电路板的速度，相对地使得所述端子与所述电路板上的所述锡液均衡，从而保证所述端子与所述电路板之间的焊接效果，进而保证所述电连接器与所述电路板之间的电性导通，同时，也可避免空焊、假焊问题。5.由于所述二料带连接部位于所述二第一抵靠段两侧，可使得所述二第二抵靠段相互间更靠近，从而可承托比一般尺寸还要小的所述锡球，利于高密度化。上述说明是针对本实用新型较佳可行实施例的详细说明，但实施例并非用以限定本实用新型的专利申请范围，凡本实用新型所揭示的技术精神下所完成的同等变化或修饰变更，均应属于本实用新型所涵盖专利范围。
权利要求1.一种电连接器，其特征在于，包括一绝缘本体，所述绝缘本体贯设有多个通孔；多个端子，分别对应容设于各所述通孔，所述端子具有一基部固定于所述通孔，及具有自所述基部向下延伸形成的二第一抵靠段，以及自所述二第一抵靠段向前延伸形成的二第二抵靠段，所述二第二抵靠段显露出所述通孔外，并抵靠于所述绝缘本体底面以限制其向上移动，所述二第二抵靠段之间的宽幅小于所述锡球直径；多个挡块，分别对应设于各所述通孔内；以及多个锡球，分别对应容设于各所述通孔，所述二第二抵靠段位于所述锡球水平中心线以下的周缘处，所述锡球位于其所在所述通孔内的所述挡块底面下方以限制其向上移动。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述二第二抵靠段为对称设置。
3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述二第二抵靠段于延伸过程中逐渐相互靠近。
4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述绝缘本体用于供所述二第二抵靠段抵靠的侧壁部分向上凹陷形成一凹陷部，所述二第二抵靠段的末端进入所述凹陷部抵靠所述凹陷部顶壁。
5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述挡块包括连接于其所在侧壁的一限位部，以及连接于所述限位部下端的一挡止部，所述挡止部与其所在侧壁之间具有一间隙，所述间隙用以容纳所述端子的所述基部。
6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述通孔内设有所述挡块的侧壁凹设有一让位槽，所述让位槽靠近所述通孔下半部，并贯穿所述绝缘本体底面。
7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述基部向下延设有一料带连接部，所述料带连接部位于所述二第一抵靠段之间。
8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述基部向下延设有二料带连接部，所述二料带连接部位于所述二第一抵靠段两侧。
9.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述基部向上延伸形成二接触臂，所述二接触臂之间形成一夹持槽。
10.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于所述二接触臂再向下延伸，其末端相连接在一起。
11.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述二第二抵靠段利用下料面夹持所述锡球。
12.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述挡块自所述基部朝所述第二抵靠段的延伸方向延伸形成。
13.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述锡球可于所述二第二抵靠段与所述挡块之间活动。
专利摘要本实用新型提供一种电连接器，其包括一绝缘本体，绝缘本体贯设有多个通孔；多个端子，分别对应容设于各通孔，端子具有一基部固定于通孔，及具有自基部向下延伸形成的二第一抵靠段，以及自二第一抵靠段向前延伸形成的二第二抵靠段，二第二抵靠段显露出通孔外，并抵靠于绝缘本体底面以限制其向上移动，二第二抵靠段之间的宽幅小于锡球直径；多个挡块，分别对应设于各通孔内；以及多个锡球，分别对应容设于各通孔，二第二抵靠段位于锡球水平中心线以下的周缘处，锡球位于其所在通孔内的挡块底面下方以限制其向上移动。本实用新型可节省材料、防止端子过度向上移动、使锡球相对电路板处于同一高度及使端子与电路板上的锡液均衡以保证焊接效果。
文档编号H01R12/57GK202034525SQ20102067133
公开日2011年11月9日 申请日期2010年12月20日 优先权日2010年12月20日
发明者朱德祥 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司