专利名称：半导体电路布置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种按权利要求1前序部分所述的半导体电路布置。
背景技术：
这种半导体电路布置例如由DE 10 2006 027 482B3公知。在所公知的半导体电路布置中，为了将基底上所设置的接触元件与用于连接外部负载接头的接头元件连接而使用连接装置。在此涉及的是一种柔韧的薄膜复合结构(Folienverbimd)，其中在由塑料制成的电绝缘薄膜的上侧和下侧上覆加有导体带。导体带与基底上所设置的触点例如借助钎焊连接。为了与接头元件产生电接触，将连接装置的位于末端所设置的第一接触段支承在壳体壁的区域内所设置的支座上。容纳在壳体凹隙内的、弯曲的弹簧元件迫使接头元件的第二接触段抵着第一接触段。在第一接触段与第二接触段之间的公知的电接触连通中，视结构而定地不能始终保证接触段之间的整面地接触。这一点尤其在传输大电流时出现不希望的加热并由此导致干扰电接触。在弹簧元件断裂的情况下，此外会以不利的方式导致电接触至少暂时完全中断。
发明内容
本发明的目的在于，消除现有技术的缺点。尤其要指出一种半导体电路布置，该半导体电路布置的突出之处在于用于与电路连接的连接装置与接头元件之间的特别可靠的接触。该目的通过权利要求1的特征得以实现。本发明合乎目的的构造方式由权利要求 2至10的特征得知。依据本发明的措施，第一接触段和/或者第二接触段和/或者支座具有彼此不同的接触面，从而在施加夹紧力时，两个重叠地布置的接触段中的至少一个接触段发生变形并且在构成电接触的情况下与另一个接触段的形状相适应。所提出的半导体电路布置的突出之处在于接头元件与连接装置之间特别可靠、不易受干扰并且耐用的电接触。依据本发明所提出的电接触具有很高的载流能力并且可以简单和成本低廉地制造。尤其是在接头元件与连接装置之间不需要制造成本相对高的钎焊连接、熔焊连接或者烧结连接。在本发明的意义上，将概念“连接装置”尤其理解为薄膜复合结构，其中在柔韧的绝缘塑料层或塑料薄膜上覆加有一个或者多个导体带。塑料层也可以在其上侧和下侧上设有导体带。薄膜复合结构也可以由多个塑料层形成，这些塑料层带有接在这些塑料层之间的导体带。各层可以具有ΙΟμπι到500μπι之间的层厚度。将概念“接触段”理解为接头元件和/或者连接装置的导电段。在接触段的区域内，合乎目的地设置为整面的金属化。接触段合乎目的地在其尺寸和形状方面彼此对应地构成。
将概念“接触面”理解为接触段的如下表面，该表面与支座的和/或者另一接触段的另一接触面相接触。也就是说，接触段中的每个接触段都具有两个“接触面”。一个接触段的两个“接触面”可以相同或者也可以不同地实施。支座和/或者配对支座同样可以具有“接触面”。叠置的接触面中的至少一个接触面具有不同的形状或者说不同的型廓，从而在接触段抵着支座相接触时，两个接触段的一个接触段发生变形，其中接触面形锁合地彼此靠置。因此实现接触面之间基本上整面地接触。具有优点的是，支座设置在下部壳体段上。尤其是，支座可以设置在壁段的区域内。在上部壳体段上可以设置有与支座对应的配对支座。在这种情况下，可以按照特别简单的方式在将上部壳体段安装在下部壳体段上时，可以在放入这两者之间的接触段上产生夹紧力。也就是说，接触段之间的接触连通在所提出的构造方式中可以与壳体段的安装同时实现。夹紧力在这种情况下具有优点地通过将第一接触段和第二接触段夹紧在支座与配对支座之间而产生。在这种情况下，具有优点的是，没有必要设置用于产生夹紧力的单独的夹紧装置。夹紧力也可以通过弹性的机构来产生，所述弹性的机构形成支座或者配对支座。 例如作为弹性的机构可以使用由弹性的泡沫材料、橡胶或者类似物制成的持久弹性的层。按照一种具有优点的构造方式，接触面中的至少一个接触面拱形地构成或者说具有拱形的型廓。如果支座的接触面拱形地构成，那么合乎目的地，配对支座的另一接触面与其对应地构成。通过将例如基本上平坦地实施的接触段夹紧在支座与配对支座的拱形接触面之间，接触段发生变形并因此实现整面地接触。可以实现类似效果的是，例如两个接触段中仅一个接触段具有拱形的接触面或者接触段的接触面中的一个接触面拱形地构成和支座以及配对支座的接触面平坦地构成。按照另一种具有优点的构造方式，接触面中的至少一个接触面波形地构成或者说具有波形的型廓。例如，通过将具有基本上平坦地构成的接触面的接触段夹紧在具有彼此对应地构成的波形接触面的支座与配对支座之间，可以安全和可靠地保证接触段之间的整面地接触。按照另一种构造方式，接触面中的至少一个接触面具有至少一个皿形凸起部。合乎目的地设置有大量的这种凸起部。皿形凸起部可以是半球状地、平截头圆锥状地、平截头棱椎体状地或者类似形状地构造。如果这种皿形凸起部在对应的构造方式中既设置在接触段的接触面上，又设置在支座和配对支座的接触面上，那么能够以具有优点的方式实现接触段关于支座和/或者配对支座的固定。也就是说，在这种构造方式中，接头元件在固定状态下不再可以毫无问题地相对于支座运动。按照另一种构造方式，接触面中的至少一个接触面具有延伸的隆起部。在此它例如可以是设置在第一接触段上的导体带。也就是说，在这种构造方式中，第一接触段因此有意不整面地金属化。如果第二接触段的接触面平坦地构成，那么在施加夹紧力的情况下，第二接触段成型到第一接触段上并因此保证至少在导体带的区域内整面地电接触。
下面借助附图对本发明的实施例进行详细说明。其中图1示出第一构造方式的透视局部视图，
图2示出第二构造方式的透视局部视图，图3示出第三构造方式的透视局部视图，图4示出第四构造方式的透视局部视图，以及图5示出按照图4的详细视图。
具体实施例方式在图1中，采用附图标记1来标注连接装置，该连接装置由薄膜复合结构形成。薄膜复合结构包括至少一个由塑料制成的电绝缘薄膜，该电绝缘薄膜在至少一侧上具有金属化。金属化例如能够以导体带的方式构造。当然，这种金属化可以设置在电绝缘塑料薄膜的两侧上。采用附图标记2来标注薄膜复合结构1的第一接触段。在第一接触段的区域内， 金属化显露着，然而所述金属化在其它情况下则可以通过另一绝缘塑料层为了绝缘目的而被覆盖。如从图1所看到的那样，连接装置在其两端上也可以具有两个第一接触段2。第一接触段2具有第一接触面A以及对置的(在这里看不到)第二接触面B。采用附图标记3来标注接头元件，该接头元件通常由板材制成。接头元件3用于产生负载接头。采用附图标记4来标注接头元件3的第二接触段。第二接触段4的第三接触面C和对置的第四接触面D(在这里未示出)各自拱形地构成。支座5可以是在这里仅示意性示出的下部壳体段6的组成部分。该支座尤其设置在下部壳体段6的壁的区域内。 支座5的第五接触面采用附图标记E来标注。采用附图标记7来标注配对支座，该配对支座可以是(这里未详细示出的)上部壳体段的组成部分。这里同样拱形地构成的第六接触面采用附图标记F来标注。在图1所示的构造方式中，支座5以及配对支座7的第五和第六接触面E、F拱形地构成。同样地，第一接触段2和第二接触段4的接触面A、B也拱形地构成。第一接触段 2的接触面A、B在其型廓上与第二接触段4的接触面C、D的型廓不同地构成，也就是说，前者例如可以略微更平坦地或者更拱形地构成。为了在连接装置1与接头元件3之间产生接触，首先将第二接触段4安置到支座 5上。然后，在其上安置第一接触段2，并且例如借助螺栓连接迫使配对支座7抵着支座5。 通过因此产生的夹紧力，至少第一接触段2在其形状上与第二接触段的接触面C、D的型廓和支座5的第五接触面E的型廓以及配对支座7的第六接触面F的型廓相适应或成型到这些型廓上。因此，在第一接触段2与第二接触段4之间形成可靠的和整面的接触。在图2所示的第二实施例中，支座5的第五接触面E和第二接触段4的第四接触面D平坦地构成。配对支座7的第六接触面F以及第二接触段4的第三接触面C成波形地构造。第一接触段2的接触面A、B可以平坦地构造或者设有略微的波纹，从而在施加夹紧力时该第一接触段与第三接触面C的形状相适应并因此产生整面的接触。在图3所示的第三构造方式中，连接装置1的电绝缘薄膜8在其上侧上具有多个导体带9。导体带9在电绝缘薄膜8的表面上略微地隆起并因此形成延伸的隆起部。支座 5以及配对支座7在这里具有平坦的接触面E、F。同样地，第二接触段4的接触面C、D平坦地构成。支座5在这里以合乎目的的方式由弹性体9a制成。在借助配对支座7施加夹紧力时，迫使第二接触段4抵着第一接触段(这里看不到)。在此，第一接触段在与弹性体9a 的共同作用下发生变形，从而在第一接触段与第二接触段4之间形成紧密的电接触。
在图4和5所示的构造方式中，支座5、第一接触段2和第二接触段4的接触面A、 C、E具有彼此对应的、皿形的凸起部10。皿形凸起部10在这里棱椎体状地和平截头棱椎体状地构成。这些皿形凸起部安设在相叠合的位置上，从而第一接触段2和第二接触段4在互相堆叠的位置上基本上不可移置地保持在支座5上。通过在其第六接触面F上对应地构造的配对支座(这里未示出)施加夹紧力，尤其是第一接触段2的形状可以与第二接触段 4的形状以及支座5的形状相适应并因此产生整面的和可靠的电接触。
附图标记列表1 连接装置2 第一接触段3 接头元件4 第二接触段5 支座6 下部壳体段7 配对支座8 电绝缘薄膜9 导体带9a 弹性体10 皿形的凸起部A、B、C、D、E、F 接触面
权利要求
1.半导体电路布置，所述半导体电路布置包括由薄膜复合结构形成的、具有第一接触段O)的连接装置(1)、具有第二接触段的接头元件(3)、具有用于支承两个所述接触段(2、4)之一的支座(5)的壳体、以及用于产生迫使叠置的所述接触段(2、4)抵着彼此的夹紧力的机构，其特征在于，所述第一接触段(2)和/或者所述第二接触段(4)和/或者所述支座( 具有彼此不同的接触面(A、B、C、D、E、F)，从而在施加所述夹紧力时，两个重叠地布置的所述接触段(2、 4)中的至少一个接触段发生变形并且在构成电接触的情况下与另一个所述接触段(2、4) 的形状相适应。
2.按权利要求1所述的半导体电路布置，其中，所述支座( 设置在下部壳体段上。
3.按权利要求1或2所述的半导体电路布置，其中，在上部壳体段上设置有与所述支座 (5)对应的配对支座(7)。
4.按权利要求1或2所述的半导体电路布置，其中，所述夹紧力通过将所述第一接触段 (2)和所述第二接触段(4)夹紧在支座( 与配对支座(7)之间而产生。
5.按权利要求1或2所述的半导体电路布置，其中，所述夹紧力通过弹性的机构(9a) 来产生，所述弹性的机构形成所述支座( 或者所述配对支座(7)。
6.按权利要求1或2所述的半导体电路布置，其中，所述接触面(A、B、C、D、E、F)中的至少一个接触面拱形地构成。
7.按权利要求1或2所述的半导体电路布置，其中，所述接触面(A、B、C、D、E、F)中的至少一个接触面波形地构成。
8.按权利要求1或2所述的半导体电路布置，其中，所述接触面(A、B、C、D、E、F)中的至少一个接触面具有至少一个皿形凸起部(10)。
9.按权利要求1或2所述的半导体电路布置，其中，所述接触面(A、B、C、D、E、F)中的至少一个接触面具有延伸的隆起部。
10.按权利要求1或2所述的半导体电路布置，其中，所述延伸的隆起部是设置在所述第一接触段(2)上的导体带(9)。
全文摘要
本发明涉及一种半导体电路布置，所述半导体电路布置包括由薄膜复合结构形成的、具有第一接触段(2)的连接装置(1)、具有第二接触段(4)的接头元件(3)、具有用于支承两个接触段(2、4)之一的支座(5)的壳体以及用于产生迫使接触段(2、4)抵着彼此的夹紧力的机构。为了改善接触的载流能力，依据本发明提出第一接触段(2)和/或者第二接触段(4)和/或者支座(5)具有彼此不同的接触面(A、B、C、D、E、F)，从而在施加夹紧力时，两个重叠地布置的接触段(2、4)中的至少一个接触段发生变形并且在构成电接触的情况下与另一个接触段(2、4)的形状相适应。
文档编号H01L23/498GK102157486SQ20111002008
公开日2011年8月17日 申请日期2011年1月11日 优先权日2010年1月12日
发明者英戈·博根 申请人:赛米控电子股份有限公司