专利名称：一种气密封型连接器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种连接器，具体说来是一种气密封型连接器。
背景技术：
射频连接器作为微波接口元件，必须能传输高质量的射频信号，同时又具有高可靠的的连接机构。随着我国科技的日益进步，对射频连接器提出了更高的要求，产品要更小，频率要更高，损耗要更小，传输功率更大。目前的射频连接器具有良好的宽带传输特性及多种方便的连结方式，使其在卫星，雷达，无线和有线通信，航空，航天和航海诸多领域的应用越来越广泛；当前对射频连接器的结构、设计和电气、机械、环境等各项性能有很高的要求，在有些特殊场合(如核电站、航空航天等)，还要求连接器具备气密性、耐高压的性能， 现今用橡胶密封圈的连接器，它一般只能用于普通水密封，气密封性远远不能满足要求。因此，迫切需要研制一种气密封连接器。
发明内容
针对上述缺陷，本发明提供一种气密封型连接器，其具有较优良的气密封性和耐压性。为实现上述目的，本发明所采用的技术方案为一种气密封型连接器，包括内导体，绝缘子，外导体，所述内导体垂直穿入绝缘子的中心孔内与其配合，所述绝缘子嵌套在外导体一端的内部且与外导体的内壁紧密配合，内导体通过绝缘子平行置于外导体内并与其分隔绝缘，还包括密封件，所述密封件嵌套在外导体的另一端的内部且与外导体的内壁紧密焊接。作为本发明的进一步改进所述密封件包括导针、玻璃珠、金属环，所述导针垂直穿入金属环的中心孔内且玻璃珠烧结填充在导针与金属环之间，所述内导体的两端为铣槽收口孔，导针的一端配合插入内导体一端的铣槽收口孔内，所述金属环通过焊接与外导体的内壁紧密配合，这样一方面提高了其气密封性和耐压性，另一方面保证了内导体与导针的同轴紧密连接。本发明通过将玻璃珠直接烧结填充在导针与金属环之间，且密封件的金属环与外导体的内壁通过焊接相互连接，大大提高了其气密封性和耐压性，且内导体的两端为铣槽收口孔，保证了内导体与导针的同轴紧密连接，具有较好的市场前景。
图1为本发明结构的剖视图2为本发明中内导体的结构示意图； 图3为本发明中绝缘子的结构示意图； 图4为本发明中外导体的结构示意图； 图5为本发明中密封件的结构示意图；图中内导体1、铣槽收口孔11和12、绝缘子2、外导体3、密封件4、导针41、玻璃珠42、 金属环43、焊接层44。
具体实施例方式以下结合附图和实施例对本发明作进一步的说明。实施例，参见附图1至附图5，本发明涉及一种气密封型连接器，包括内导体1，绝缘子2，外导体3，所述内导体1垂直穿入绝缘子2的中心孔内与其配合，所述绝缘子2嵌套在外导体3 —端的内部且与外导体3的内壁紧密配合，内导体1通过绝缘子2平行置于外导体3内并与其分隔绝缘，还包括密封件4，所述密封件4是由导针41、玻璃珠42、金属环 43构成，所述导针41垂直穿入金属环43的中心孔内且玻璃珠42烧结填充在导针41与金属环43之间，所述内导体1两端分别有铣槽收口孔11与12，铣槽收口孔11用于与对应的配对连接器的内导体相连接，铣槽收口孔12与密封件的导针41相插接的。在安装密封件时，所述密封件4上的导针41顺利插入内导体1的铣槽收口孔12 内构成电导通路，位置固定后，将外导体3的内壁与密封件4的金属环43相焊接，形成焊接层44，保证了气密封性及耐压性。本发明通过将玻璃珠直接烧结填充在导针与金属环之间，且密封件的金属环与外导体的内壁通过焊接相互连接，大大提高了其气密封性和耐压性，且内导体的两端为铣槽收口孔，保证了内导体与导针的同轴紧密连接，具有较好的市场前景。
权利要求
1.一种气密封型连接器，包括内导体，绝缘子，外导体，所述内导体垂直穿入绝缘子的中心孔内与其配合，所述绝缘子嵌套在外导体一端的内部且与外导体的内壁紧密配合， 内导体通过绝缘子平行置于外导体内并与其分隔绝缘，其特征在于还包括密封件，所述密封件嵌套在外导体的另一端的内部且与外导体的内壁紧密焊接。
2.根据权利要求1所述的一种气密封型连接器，其特征在于所述密封件包括导针、 玻璃珠、金属环，所述导针垂直穿入金属环的中心孔内且玻璃珠烧结填充在导针与金属环之间，所述内导体的两端为铣槽收口孔，导针的一端配合插入内导体一端的铣槽收口孔内， 所述金属环通过焊接与外导体的内壁紧密配合。
全文摘要
本发明涉及一种气密封型连接器,包括内导体，绝缘子，外导体，所述内导体垂直穿入绝缘子的中心孔内与其配合，所述绝缘子嵌套在外导体一端的内部，内导体通过绝缘子平行置于外导体内并与其分隔绝缘，还包括密封件，所述密封件焊接在外导体的另一端的内部。本发明大大提高了其气密封性和耐压性，且改装方便，具有较好的市场前景。
文档编号H01R13/02GK102214864SQ201110092450
公开日2011年10月12日 申请日期2011年4月13日 优先权日2011年4月13日
发明者吴振峰, 周新 申请人:常州市武进凤市通信设备有限公司