专利名称：贴片式二极管的框架的制作方法
技术领域：
本发明涉及对大批量加工线上贴片式二极管框架的改进。
背景技术：
贴片式二极管在加工中，为提高效率，目前，申请人所采用的方式如图5、6所示， 采用两片引线框，引线框一 6、引线框二 7，两者上分别设置若干引线一、引线二。然后，通过两者将芯片焊接为一体。两片引线框对面焊接的方案，在焊接过程中，两条引线框容易左右偏位，一旦出现一点偏差，则该两片引线框上的全部产品都会出现偏差，对产品的质量存在隐患。曾经为此进行过技术攻关，采用辅助定位工装将两者在焊接前进行定位，但定位后， 做夹固动作时，在上的引线会微量串移，难以保证两者间的位置精度。
发明内容
本发明针对以上问题，提供了一种定位精度高，无需采用辅助定位工装的贴片式二极管的框架。本发明的技术方案是所述框架本体上设有布设引线一的横梁一，所述框架本体上还设有布设引线二的横梁二，所述横梁二与横梁一的两端通过折返结构相连；所述折返结构呈U形，所述U形折返结构朝向外侧的臂上设有折返线。所述横梁一上的引线一具有工作面一，所述工作面一朝上；所述横梁二上的引线二具有工作面二，所述工作面二朝上；在所述横梁二沿所述折返线朝向横梁一翻折180° 后，工作面一正对所述工作面二，并留有设置所述贴片式二极管的芯片的空隙。本发明的两引线(即本案中横梁一、横梁二)在冲裁加工时，处于同一板料上，彻底排除了两者在叠放时可能出现的左右串移。前后定位的位置，根据尺寸计算，可在折返结构上刻划折返痕，这样即能保证前后位置的定位精度。使用时，只需沿折返线将上部的横梁二翻折180°即能保证工作面一、工作面二和芯片的轴心(三者的工作重心点)重叠。本发明确保了焊接定位问题，且大大提高了焊接加工前辅助工作的效率。
图1是本发明的结构示意图中1是框架本体，2是折返线，3是横梁二，30是工作面二，31是折返结构，311是外侧的臂，312是内侧的臂，4是横梁一，40是工作面一， 图2是图1中A-A剖视图，
其中a是第一步工作状态的示意图，b是第二步工作状态的示意图，b是第三步工作状态的示意图，
图3是本发明翻折后的结构示意图， 图4是图3中B处局部放大图， 图中5是芯片；图5是本发明背景技术的结构示意图中6是引线框一，7是引线框二，
图6是本发明背景技术处于焊接前状态的参考示意图。
具体实施例方式本发明如图1-4所示，所述框架本体1上设有布设引线一的横梁一 4，所述框架本体1上还设有布设引线二的横梁二 3，所述横梁二 3与横梁一 4的两端通过折返结构31相连；所述折返结构31呈U形，所述U形折返结构31朝向外侧的臂311上设有折返线。折返线可以通过压痕冲压加工出来。所述横梁一 4上的引线一具有工作面一 40，所述工作面一 40朝上；所述横梁二 3 上的引线二具有工作面二 30，所述工作面二 30朝上；在所述横梁二 3沿所述折返线2朝向横梁一 4翻折180°后，工作面一 40正对所述工作面二 30，并留有设置所述贴片式二极管的芯片5的空隙。然后进行焊接加工，三者即连为一体。本发明的原理是将两片框架(横梁一、二)合在一起，一次冲切，装填芯片后经过折弯焊接，能有效避免焊接过程中的偏位。位于上部的横梁折起180°后与芯片上表面相贴，焊接后形成一个焊接点。
权利要求
1.贴片式二极管的框架，所述框架本体上设有布设引线一的横梁一，其特征在于，所述框架本体上还设有布设引线二的横梁二，所述横梁二与横梁一的两端通过折返结构相连； 所述折返结构呈U形，所述U形折返结构朝向外侧的臂上设有折返线。
2.根据权利要求1所述的贴片式二极管的框架，其特征在于，所述横梁一上的引线一具有工作面一，所述工作面一朝上；所述横梁二上的引线二具有工作面二，所述工作面二朝上；在所述横梁二沿所述折返线朝向横梁一翻折180°后，工作面一正对所述工作面二，并留有设置所述贴片式二极管的芯片的空隙。
全文摘要
贴片式二极管的框架。涉及对大批量加工线上贴片式二极管框架的改进。定位精度高，无需采用辅助定位工装。框架本体上设有布设引线一的横梁一，框架本体上还设有布设引线二的横梁二，横梁二与一的两端通过折返结构相连；折返结构呈U形，U形折返结构朝向外侧的臂上设有折返线。本发明的两引线在冲裁加工时，处于同一板料上，彻底排除了两者在叠放时可能出现的左右串移。前后定位的位置，根据尺寸计算，可在折返结构上刻划折返痕，这样即能保证前后位置的定位精度。使用时，只需沿折返线将上部的横梁二翻折180°即能保证工作面一、工作面二和芯片的轴心重叠。本发明确保了焊接定位问题，且大大提高了焊接加工前辅助工作的效率。
文档编号H01L23/495GK102214636SQ20111015367
公开日2011年10月12日 申请日期2011年6月9日 优先权日2011年6月9日
发明者王双, 王毅 申请人:扬州扬杰电子科技股份有限公司