专利名称：电子元件搬送装置以及安装机的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种具备可在地面上移动的晶圆收纳装置和设置在地面且可连结于所述晶圆收纳装置的元件供给装置的电子元件搬送装置、以及具备该电子元件搬送装置的安装机。
背景技术：
一直以来，作为具备收纳液晶面板并可在地面上移动的搬送台车以及设置在地面且可连结于所述搬送台车的液晶面板制造装置的搬送移载装置，例如已知有(日本)特开 2003-176021号公报(以下称为专利文献1)所记载的装置。该专利文献1中公开了一种用于将搬送台车连结于液晶面板制造装置的构造。该文献1所记载的液晶面板制造装置具备在连结时引导搬送台车的移动的一对导轨；以及用于定位搬送台车的一对套孔。另一方面，搬送台车在与所述一对导轨对应的位置具备一对导块，并且在与所述一对套孔对应的位置具备一对定位销。即，当搬送台车与液晶面板制造装置连结时，随着使搬送台车向液晶面板制造装置移动，搬送台车的一对导块沿着液晶面板制造装置的一对导轨被引导，进一步使搬送台车移动时，搬送台车的一对定位销插入液晶面板制造装置的一对套孔以完成连结。而且，连结状态下的搬送台车与液晶面板制造装置的位置关系由所述套孔和所述定位销确定。此外，该专利文献1所记载的搬送移载装置为使得在地面的平坦程度不够良好的情况下定位销也能插入套孔，考虑到使套孔的大小相对于定位销具有富余(游隙)。另一方面，一直以来，具备相对于地面可移动的晶圆收纳装置以及设置在地面且可连结于所述晶圆收纳装置的元件供给装置的电子元件搬送装置为人所知。这种电子元件搬送装置中，在晶圆收纳装置连结于元件供给装置的状态下，从晶圆收纳装置将晶圆移送到元件供给装置。在元件供给装置内晶圆保持在指定的姿势的状态下，对用于将电子元件安装到基板上的安装机构供给构成所述晶圆的电子元件。另外，对于这种电子元件搬送装置，作为晶圆收纳装置与元件供给装置的连结构造也可以考虑适用如专利文献1所记载的搬送台车与液晶面板制造装置的连结构造。但是，专利文献1所记载的连结构造中，由于使确定搬送台车与液晶面板制造装置的位置关系的套孔的大小相对于定位销具有富余(游隙)，因此在地面的平坦程度不够良好的情况下，处于连结状态的搬送台车与液晶面板制造装置的相对位置关系有时会偏离平行。因此， 将这种专利文献1所记载的连结构造适用于现有的电子元件搬送装置时也会产生同样的问题。即，在地面的平坦程度不够良好的情况下，晶圆收纳装置与元件供给装置的相对位置关系偏离平行，当从晶圆收纳装置向元件供给装置侧移送晶圆时，晶圆在相对于元件供给装置倾斜的状态下被移送。这种情况下，存在移送过程中元件供给装置与晶圆发生干涉，或在元件供给装置中不能以正确的姿势保持晶圆的问题
发明内容
本发明的目的在于提供一种即使在地面的平坦程度不够良好的情况下，也能够在连结状态下更为平行地保持晶圆收纳装置与元件供给装置的相对位置关系的电子元件搬送装置以及安装机。本发明的一个方面的电子元件搬送装置包括晶圆收纳装置，收纳有包含电子元件的晶圆且相对于地面可移动；元件供给装置，设置在所述地面且可连结于所述晶圆收纳装置；导轨，设置在所述元件供给装置和所述晶圆收纳装置之中的一个上；以及引导部件， 设置在所述元件供给装置和所述晶圆收纳装置之中的另一个上，所述晶圆收纳装置相对于所述元件供给装置连结或分离时沿着所述导轨被引导，其中，所述晶圆收纳装置，通过相对于所述元件供给装置沿特定方向移动而相对于该元件供给装置连结或分离，且在所述特定方向朝元件供给装置一侧的端部具备相对于所述地面可支承该晶圆收纳装置的支承部，所述导轨和所述引导部件在所述晶圆收纳装置连结于所述元件供给装置的状态下，使所述晶圆收纳装置的所述支承部离开所述地面。
图1是表示本发明的一个实施方式的安装机(未连结晶圆收纳装置的状态)的整体结构的正视图。图2是表示本发明的一个实施方式的安装机的整体结构(未连结晶圆收纳装置的状态)的俯视图。图3是表示本发明的一个实施方式的安装机(连结晶圆收纳装置的状态)的整体结构的正视图。图4是表示本发明的一个实施方式的安装机的整体结构(连结晶圆收纳装置的状态)的俯视图。图5是概略表示本发明的一个实施方式的安装机的主要结构要素的立体图。图6是表示设置在本发明的一个实施方式的安装机的基台上的导轨的立体图。图7是表示本发明的一个实施方式的安装机的晶圆收纳装置的立体图。图8是表示本发明的一个实施方式的安装机的晶圆收纳装置的侧部的立体图。图9是表示本发明的一个实施方式的安装机的晶圆收纳装置的支承机构的剖视图。图10是表示本发明的一个实施方式的安装机的控制系统的框图。图11是表示本发明的一个实施方式的安装机的基台内部的剖视图。图12是用于说明本发明的一个实施方式的安装机的晶圆收纳装置的连结动作 (连结前)的仰视图。图13是用于说明本发明的一个实施方式的安装机的晶圆收纳装置的连结动作 (连结前)而从侧面观察的部分剖视图。图14是用于说明本发明的一个实施方式的安装机的晶圆收纳装置的连结动作 (连结过程中)而从侧面观察的部分剖视图。图15是用于说明本发明的一个实施方式的安装机的晶圆收纳装置的连结动作 (连结后)的仰视图。图16是用于说明本发明的一个实施方式的安装机的晶圆收纳装置的连结动作
5(连结后)而从侧面观察的部分剖视图。
具体实施例方式下面参照图1至图11，对本发明的一个实施方式的安装机的构造进行说明。此外， 为了明确方向关系，在图中适宜地示出CTZ直角坐标轴。X轴方向为与水平面平行的方向， Y轴方向为在水平面上与χ轴方向正交的方向，Z轴方向为分别与X轴及Y轴正交的方向。安装机是所谓的复合型安装机，其可从经晶粒切割的晶圆W中取出裸芯片并安装 (装配)到印刷电路板P上，并且将由元件供给装置300供给的封装元件等安装到印刷电路板P上。如图1至图4所示，安装机包括相对于地面F固定设置的安装机主体100、以及相对于地面F可移动且可连结于安装机主体100的晶圆(wafer)收纳装置200。此外，安装机主体100(除后述安装部4)是本发明的“元件供给装置”的一例，晶圆收纳装置200和安装机主体100(除后述安装部4)是本发明的“电子元件搬送装置”的一例。如图1至图4所示，该安装机主体100包括基台1 ；用于将印刷电路板P搬入或搬出指定的安装作业位置的传送带2 ；以及用于供给芯片元件的芯片元件供给部3。另外， 如图1、图3和图5所示，安装机主体100包括安装部4，用于在印刷电路板P上安装元件 (裸芯片或芯片元件)；晶圆保持工作台5，支承从晶圆收纳装置200抽出的晶圆W ；取出装置6，从由晶圆保持工作台5支承的晶圆W中取出裸芯片并交付到安装部4 ；上推装置7，当利用取出装置6取出裸芯片时从下方上推该裸芯片；以及元件位置识别用的可移动摄像机 8，在利用取出装置6进行裸芯片的取出动作之前拍摄该裸芯片。此外，裸芯片是本发明的 “电子元件”的一例。基台1例如由金属制的坚固的部件构成，支承传送带2、芯片元件供给部3、安装部 4、晶圆保持工作台5等。基台1通过多个腿11相对于地面F固定设置。另外，如图1和图 2所示，基台1主要具有第一部分lb、以及分别从该第一部分Ib的两端(X方向两端)向安装机主体100的近身侧(图2的下侧)突出的第二部分对lc，据此，基台1在其近身侧中央部具备俯视观察呈凹状的连结部la。安装机主体100在将晶圆收纳装置200沿Y方向(相当于本发明的特定方向)嵌入基台1的所述连结部Ia的状态下，能够固定该晶圆收纳装置 200。下面，将连结时的晶圆收纳装置200的移动方向(Yl方向)称为连结方向，将分离时的晶圆收纳装置200的移动方向(Y2方向)称为分离方向。俯视观察呈凹状的连结部Ia具有从晶圆收纳装置200方向观察与正面相对的前壁部12、以及分别与晶圆收纳装置200的两侧面相对的一对侧壁部13。另外，在一对侧壁部13上分别设置有导轨14和导轨15。导轨14和导轨15在晶圆收纳装置200连结于安装机主体100的状态下，支承晶圆收纳装置200的前侧(安装机主体100侧)的部分。如图1和图6所示，导轨14为从侧壁部13向内侧突出的块状部件。导轨14沿Y 方向延伸形成。导轨14的上表面之中，近身侧(分离方向(图6的Y2方向)侧)的部分的上表面Ha为随着趋向连结方向(图6的Yl方向)而升高的倾斜面，后侧(连结方向(Yl 方向)侧)的部分的上表面14b为水平面。另外，导轨14包括作为从其下表面向下方突出的阻挡器的突起部14c。另外，在导轨14的近身侧(Y2方向侧)的侧面设置有螺孔14d。同样地，导轨15的尺寸和位置等与导轨14对应地形成，具有倾斜面构成的上表面15a、水平面构成的上表面15、突起部15c、以及螺孔15d。传送带2包括沿搬送印刷电路板P的X方向延伸的传送带主体、以及在该传送带主体上抬升印刷电路板P并对其定位的未图示的定位机构。传送带2从图1至图4的右侧向左侧以几乎水平姿势在X方向上搬送印刷电路板P，将印刷电路板P定位固定于指定的安装作业位置。本实施方式中，将在传送带2的搬送路径上且在X方向上隔开指定间隔的位置(图2和图4的印刷电路板P的位置)分别设为安装作业位置。此外，在以下的说明中， 将安装作业位置之中印刷电路板P的搬送方向上游侧的位置称为第一作业位置Si，将下游侧的位置称为第二作业位置S2。芯片元件供给部3设置在安装机主体100的近身侧的两端。芯片元件供给部3用于供给晶体管、电阻、电容器等芯片元件而设置。在芯片元件供给部3中例如沿传送带2排列设置带式送料器等元件供给装置300。各带式送料器包括卷绕有以指定间隔保持晶体管等芯片元件的带的卷轴；保持卷轴的保持部件；以及从卷轴抽出带并将芯片元件送出到带式送料器前端的元件供给位置的元件送出机构等。带式送料器在安装于芯片元件供给部 3的状态下，与安装机主体100联动进行芯片元件的送出动作。即，使安装机主体100的安装部4在元件供给位置拾取芯片元件，并且伴随着该拾取将下一芯片元件送出到元件供给位置。此外，代替带式送料器，芯片元件供给部3也可以设置载置半导体封装等大型封装元件的托盘(未图示)。这种情况下，通过安装部4直接从该托盘上拾取封装元件。安装部4是将裸芯片或芯片元件安装到印刷电路板P上的装置，包括在传送带2 的上方位置上分别在水平方向(XY方向)上可移动的两个头部单元(称为第一头部单元 41、第二头部单元42)、以及分别驱动它们的驱动单元。此外，安装部4是本发明的“安装机构”的一例。第一头部单元41主要以基台1之上的包括第一作业位置Sl的上游侧区域作为可动区域并仅可在该区域内移动，另一方面，第二头部单元42主要以基台1之上的包括第二作业位置S2的下游侧区域作为可动区域并仅可在该区域内移动。这些第一头部单元41和第二头部单元42具有以下结构(第二头部单元42的结构在括弧中说明)。如图1和图2所示，第一头部单元41 (第二头部单元4 具备在X轴方向上排列的两个元件安装用头部41a和一个摄像机41b (两个元件安装用头部4 和一个摄像机42b)。第一头部单元41 (第二头部单元42)通过这些元件安装用头部41a(42a)吸附由元件供给装置300 (带式送料器)供给的芯片元件并安装到印刷电路板P上，并且通过元件安装用头部41a(42a)吸附由取出装置6从晶圆W中取出的裸芯片并安装到印刷电路板P 上。据此，晶体管、电容器等芯片元件与裸芯片(裸芯片)这两者被安装到印刷电路板P上。 另外，第一头部单元41 (第二头部单元4 在向印刷电路板P安装元件之前，利用摄像机 41b (42b)拍摄印刷电路板P上带有的基准标识(未图示)。该图像信号从摄像机41b (42b) 向后述控制装置110输出，基于该图像识别印刷电路板P的位置偏差，在安装时实施位置偏差修正。第一头部单元41和42的驱动单元包括支承部件43和44，分别在X方向上可移动地支承第一头部单元41和第二头部单元42 ；固定导轨45和46，设置于安装机主体100 的顶面IOOa并独立地在Y方向上可移动地支承支承部件43和44 ；用于使第一头部单元41
7和第二头部单元42相对于支承部件43和44在X方向上移动的线性电动机构成的移动机构(未图示)；以及用于使支承部件43和44分别沿着固定导轨45和46独立地在Y方向上移动的线性电动机构成的移动机构(未图示)。另外，如图2和图4所示，在基台1上且在第一头部单元41和第二头部单元42的各自的可动区域内设置有元件识别用的固定摄像机9a和％。固定摄像机9a和9b例如为具备(XD、CMOS等拍摄元件的摄像机。固定摄像机9a和9b从下侧拍摄通过第一头部单元 41的元件安装用头部41a和第二头部单元42的元件安装用头部4 吸附的元件，并将其图像信号输出到后述的控制装置110。晶圆收纳装置200如图4和图7所示收容经晶粒切割的多枚晶圆W。该晶圆收纳装置200包括以上下多层收容保持晶圆W的大致圆环状的托架Wh的架子201 ；可升降地保持架子201的箱状的主体202 ；支承主体202的底板203 ；以及安装在底板203上的四个脚轮204。在主体202中设置有升降驱动架子201的电动机等驱动单元。晶圆收纳装置200 通过升降架子201将希望的晶圆W设置在相对于晶圆保持工作台5可出入的指定的出入高度位置。收容在晶圆收纳装置200中的各晶圆W的各个裸芯片以面朝上(face up)状态 (电路形成面(相对于印刷电路板P的安装面)向上的状态)粘贴在薄膜状晶圆薄片上，经由该晶圆薄片而被托架Wh保持。另外，脚轮204在晶圆收纳装置200的连结方向侧的端部与分离方向侧的端部分别安装一对。据此，晶圆收纳装置200通过四点可移动地支承于地面F。另外，本实施方式中，如图7和图8所示，在主体202的X方向上的一侧的侧部且在连结方向(Yl方向)侧的端部附近设置有与导轨14对应的车轮状的导辊205，在主体202 的X方向上的另一侧的侧部且在连结方向(Yl方向)侧的端部附近设置有与导轨15对应的车轮状的导辊206。导辊205和206分别相对于从主体202的侧部向外侧突出的固定块 207和208的侧面，围绕与X方向平行的轴可旋转地安装。这些导辊205和206在使晶圆收纳装置200沿连结方向(Yl方向)移动时，分别骑在导轨14和15上。据此，晶圆收纳装置200在与安装机主体100的连结状态下，晶圆收纳装置200的连结方向(Yl方向)侧的部分经由一对导辊205和206被支承在一对导轨14和15上，并且晶圆收纳装置200的连结方向(Yl方向)侧的一对脚轮204离开地面F。此外，导辊205和206是本发明的“引导部件”和“转动体”的一例。所述导辊206直接安装在固定块208上，另一方面，导辊205安装在相对于固定块 207可在上下方向(Z方向)上移动的可动块209上。该可动块209形成为覆盖固定块207 的上表面和Xl方向侧的侧面的L字形状。在可动块209的侧面形成有沿上下方向延伸的一对长孔209a，在固定块207的Xl方向侧的侧面形成有螺孔(未图示)。而且，螺栓210 从可动块209的外侧插入所述长孔209a，且随着该螺栓210螺合插入固定块207的所述螺孔中，通过该螺栓210将所述可动块209与固定块207紧固。可动块209可以长孔209a的长度为限在上下方向上移动。这样，一对导辊205和206之中，一个导辊205相对于另一个导辊206能够调节高度位置。另外，如图2、图7和图8所示，在主体202的X方向上的一侧的侧部且在导辊205 的近身侧(分离方向(Y2方向)侧)的位置设置有向外侧突出的平板状的抵接部件211。抵接部件211具有由其连结方向(Yl方向)侧的端面构成且俯视观察呈沿X方向延伸的直线状(参照图2)的抵接部211a。该抵接部211a在晶圆收纳装置200向连结方向(Yl方向)移动、导辊205骑在导轨14的上表面14b的状态下，抵接于导轨14的突起部14c(参照图1、图6)以限制晶圆收纳装置200进一步向连结方向(Yl方向)移动。此外，导轨14 的突起部14c和抵接部211a是本发明的“阻挡器”的一例。另外，如图8所示，在抵接部件211上固定有板部件212。在该板部件212上形成螺栓插入孔，该螺栓插入孔中可旋转地插入螺栓213。该螺栓插入孔和螺栓213设置为在连结时与导轨14的螺孔14d吻合。另外，如图2和图7所示，在主体202的X方向上的另一侧的侧部且在导辊206的近身侧(分离方向(Y2方向)侧)的位置设置有向外侧突出的平板状的抵接部件214。抵接部件214具有由其连结方向(Yl方向)侧的端面构成且俯视观察呈凹状(缺口状)的抵接部2Ha。该抵接部21 在晶圆收纳装置200向连结方向(Yl方向)移动、导辊206骑在导轨15的上表面15b的状态下，所述凹状(缺口状)的凹陷部分抵接于导轨15的突起部15c(参照图1)以限制晶圆收纳装置200进一步向连结方向(Yl方向)移动。此外，导轨15的突起部15c和抵接部21 是本发明的“阻挡器”的一例。此外，如图2的线E所示，抵接部21 的所述凹部形状(缺口状)的凹陷部分的Y 方向的位置与抵接部件211的抵接部211a的Y方向的位置相等。另外，导轨14的突起部 14c与导轨15的突起部15c的Y方向的位置也相等。据此，在抵接部211a和抵接部21 分别抵接于导轨14的突起部Hc和导轨15的突起部15c的状态下，晶圆收纳装置200相对于安装机主体100的俯视旋转方向的偏离得到限制。另外，抵接部件214的缺口宽度(图2所示的X方向的宽度D)为与导轨5的突起部15c的直径大致相等的大小。据此，在连结状态下，晶圆收纳装置200相对于安装机主体 100在横向(X方向)上的移动(偏离)得到抑制。另外，在抵接部件214上固定有板部件215。在板部件215上形成螺栓插入孔，该螺栓插入孔中可旋转地插入螺栓216。该螺栓插入孔和螺栓216设置为在连结时与导轨15 的螺孔15d吻合。也就是，在连结时，将板部件212的螺栓213螺合插入导轨14的螺孔14d 并通过该螺栓213紧固板部件212与导轨14，并且将板部件215的所述螺栓216螺合插入导轨15的螺孔15d并通过该螺栓216紧固板部件215与导轨15，从而能够将晶圆收纳装置 200与安装机主体100在保持连结状态下相互固定。另外，如图7所示，在晶圆收纳装置200的后侧(分离方向(Y2方向)侧)设置有区别于脚轮204而相对于地面F可支承晶圆收纳装置200的支承机构220。支承机构220 在X方向的中央部设置有一个。支承机构220在连结状态(导辊205和206骑在导轨14 和15上从而使晶圆收纳装置200的连结方向侧的脚轮离开地面F的状态)下，可调节晶圆收纳装置200的后侧部分的高度位置。具体而言，如图7和图9所示，支承机构220包括第一腿部221，包括接触于地面 F的接地部221a ；第二腿部222，连结于第一腿部221 ；把手223，用于用户使第二腿部222 旋转；以及框架224，固定于主体202的底部20 并支承第二腿部222。第二腿部222 —体包括插入框架224的上部22 、位于框架224内的身部222b、 以及向主体202的底部20 的更下方突出的下部222c。上部22 被固定于把手223，通
9过把手223的旋转使第二腿部222整体旋转。另外，在第二腿部222的上部22 的外表面形成有阳螺纹，并且在框架224的上部22 形成有与第二腿部222的上部22 的阳螺纹对应的阴螺纹。据此，用户通过旋转把手223，从而可使第二腿部222整体相对于框架2 在上下方向(Z方向)上升降。此外，向使第二腿部222下降的方向旋转把手223时，由于第二腿部222的身部222b的下表面抵接于框架224的底部224b的上表面，把手223 (第二腿部22 不能再旋转。因此，用户可方便地再现第二腿部222的最下方位置。另外，在第二腿部222的下部222c形成阴螺纹，并且在第一腿部221的外表面形成与第二腿部222的下部222c的阴螺纹对应的阳螺纹。据此，用户通过旋转第一腿部221， 可使第一腿部221相对于第二腿部222的下部222c在上下方向上升降。另外，在第一腿部 221的阳螺纹上螺合有螺母225。通过将螺母225拧紧于第二腿部222侧，防止第一腿部221 相对于第二腿部222的下部222c旋转。据此，在拧松螺母225的状态下，可调节第一腿部 221相对于第二腿部222的下部222c的突出长度，并且在调节后通过拧紧螺母225，可将第一腿部221的突出长度固定于调节的长度。另外，如图7所示，在第二腿部222的身部222b的近身侧设置有向着身部222b可插拔的销226。销2 安装于固定在框架224的底部224b的销支承部件227上。而且，在第二腿部222的身部222b上设置有销插入孔222d。在第二腿部222位于最下方位置的状态下，通过将销2 插入身部222b的销插入孔222d，能够防止第二腿部222的旋转(把手 223的旋转)。另外，从销插入孔222d拔出销2 的状态下，通过旋转把手223，能够使第二腿部222与第一腿部221 —起上升。另外，如图1和图2所示，晶圆保持工作台5具备晶圆W的出入机构5a。该出入机构fe为相对于晶圆保持工作台5在前后(Y方向)上可移动、前端具备托架持握机构恥的臂部。出入机构如在晶圆保持工作台5设置在晶圆接收位置(最近身侧(Y2方向侧)的位置)的状态下，能够将设置在出入高度位置的架子201内的晶圆W(托架Wh)从晶圆收纳装置200抽出到晶圆保持工作台5上，并且在取出并安装晶圆元件后将晶圆保持工作台5 上的托架Wh收容(放回)到架子201内。晶圆保持工作台5在中央部具有圆形开口部，能够以保持晶圆W的托架Wh的开口部与晶圆保持工作台5的开口部重叠的方式保持托架池。据此，在晶圆保持工作台5上保持有晶圆W(托架Wh)的状态下，能够从晶圆保持工作台5的下方通过后述的上推装置7上推裸芯片。晶圆保持工作台5在元件取出作业位置(最里侧(Yl方向侧)的位置；参照图2) 与连结于所述连结部Ia的晶圆收纳装置200附近的晶圆接收位置之间，可沿Y方向在基台 1上移动。具体而言，晶圆保持工作台5被在基台1上沿Y轴方向延伸设置的一对固定导轨51可移动地支承，通过指定的驱动单元沿着固定导轨51移动。驱动单元包括与固定导轨51平行延伸且螺合插入晶圆保持工作台5的螺母部分的滚珠丝杠52 ；以及用于旋转驱动滚珠丝杠52的驱动电动机53。此外，如图1所示，晶圆保持工作台5通过传送带2的下方位置，在元件取出作业位置与晶圆接收位置之间移动。上推装置7通过从下侧上推设置在元件取出作业位置的晶圆保持工作台5上的晶圆W之中作为取出对象的裸芯片，使该裸芯片从晶圆薄片剥离并抬升。如图5所示，该上推装置7包括上推头部71，具备分别内置上推销(未图示)的一对小径的上推杆(称为第一上推杆71a、第二上推杆71b)；固定导轨72，在基台1上沿X 方向可移动地支承上推头部71 ；以及驱动单元，用于使上推头部71沿着固定导轨72移动。 该驱动单元包括与固定导轨72平行延伸且螺合插入上推头部71的图外的滚珠丝杠；以及用于旋转驱动该滚珠丝杠的上推头部驱动电动机(未图示)。由此，上推装置7在X方向上可移动，对于支承在仅可在Y方向上移动的晶圆保持工作台5上的晶圆W，上推头部71 能够上推任意的裸芯片。上推头部71的第一上推杆71a和第二上推杆71b沿上下方向延伸，通过未图示的致动器(气缸等)分别升降驱动。即，在晶圆保持工作台5的开口部内侧配置有这些第一上推杆71a或第二上推杆71b的状态下，第一上推杆71a或第二上推杆71b被上升驱动至几乎与晶圆薄片下侧接触的位置，其后定位于希望的裸芯片的X方向位置之后，上推销由驱动电动机(未图示)从第一上推杆71a或第二上推杆71b向上方驱动从而上推裸芯片。 此外，第一上推杆71a和第二上推杆71b能够按照作为上推对象的元件的大小等来变更上推销的粗细等。例如，使直径彼此不同的上推销安装在第一上推杆71a和第二上推杆71b 上，从而能够根据元件的大小等区分使用第一上推杆71a或第二上推杆71b。第一上推杆71a和第二上推杆71b能够被升降驱动至两挡的高度位置。即，当使晶圆保持工作台5在元件取出作业位置与晶圆收纳装置200附近的晶圆接收位置之间移动时，能够在用于避免与晶圆保持工作台5的干涉的最下方位置、以及在晶圆保持工作台5位于元件取出作业位置的状态下，在托架Wh的开口部内侧中位于晶圆W的下表面附近的上推待机位置之间升降驱动，上推销能够在内置于处于待机位置的第一上推杆71a或第二上推杆71b的位置与位于晶圆保持工作台5的上表面的更上方的元件上推位置之间升降驱动。取出装置6吸附通过上推装置7上推的裸芯片并交付给第一头部单元41和第二头部单元42。该取出装置6通过指定的驱动单元在元件取出作业位置的上方位置在水平方向 (XY方向)上移动。该驱动单元具有如下结构。即，在元件取出作业位置设置有在X轴方向上隔开指定间隔设置且在Y轴方向上彼此平行延伸的一对高架的固定导轨61 ；两端分别可移动地支承在固定导轨61上并沿X 轴方向延伸的框架部件62 ；设置在接近固定导轨61的位置并沿Y轴方向延伸、且分别螺合插入框架部件62两端的螺母部件(图示省略)的一对滚珠丝杆63 ；以及旋转驱动滚珠丝杆63的一对框架驱动电动机64。在框架部件62上设置有固定在其近身侧并沿X轴方向延伸的第一导轨(图示省略)、以及固定在其后侧并沿X轴方向延伸的第二导轨(图示省略)。在第一导轨上可移动地支承取出装置6，在第二导轨上可移动地支承摄像机8。而且，框架部件62中具备沿X 轴方向延伸并螺合插入取出装置6的螺母部件(图示省略)的滚珠丝杆(图示省略)；旋转驱动该滚珠丝杆的驱动电动机65 ；沿X轴方向延伸并螺合插入摄像机8的螺母部件(图示省略)的滚珠丝杆(图示省略)；以及旋转驱动该滚珠丝杆的驱动电动机66。S卩，通过运转各框架驱动电动机64使框架部件62沿着固定导轨61移动，伴随着该框架部件62的移动使取出装置6和摄像机8一体地在Y轴方向上移动。另外，通过运转驱动电动机65在框架部件62的Y方向近身侧位置使取出装置6 在X方向上移动，并且通过运转驱动电动机66在框架部件62的Y方向后侧位置使摄像机
118在X方向上移动。据此取出装置6和摄像机8在元件取出作业位置的上方位置能够分别独立地在水平方向(XY方向)上移动。取出装置6在XY方向上的可动区域与第一头部单元41和第二头部单元42在XY 方向上的可动区域部分重复。据此，如后所述，能够实现从取出装置6向第一头部单元41 和第二头部单元42交付裸芯片。此外，如图1所示，取出装置6、摄像机8以及上述它们的驱动单元位于第一头部单元41和第二头部单元42以及它们的驱动单元的下方。因此，虽然取出装置6等可动区域与第一头部单元41和第二头部单元42的各可动区域如上所述地部分重复，但是取出装置6不会与第一头部单元41和第二头部单元42相互干涉。取出装置6具备一对晶圆头部(称为第一晶圆头部6a、第二晶圆头部6b)。如图5所示，第一晶圆头部6a和第二晶圆头部6b分别为具备上下延伸的一对喷嘴6e的鼓型头部。详细而言，在取出装置6的框架部件6c上设置有在X方向上以指定间隔排列且通过图外的驱动电动机的驱动分别相对于该框架部件6c可升降的两个支架部件 6d，在这些支架部件6d的内侧设置有所述第一晶圆头部6a和第二晶圆头部6b，并且该第一晶圆头部6a和第二晶圆头部6b分别在可围绕与X方向平行的轴旋转的状态下支承于各支架部件6d。第一晶圆头部6a和第二晶圆头部6b的各一对喷嘴6e设置在上下正相反的位置， 其设置为一个喷嘴6e朝向正下方时另一个喷嘴6e朝向正上方。而且，通过分别设置在两支架部件6d的外侧的驱动电动机6f旋转驱动第一晶圆头部6a和第二晶圆头部6b ( S卩，上下反转驱动)，所述一对喷嘴6e的位置交互更换。而且，通过未图示的所述驱动电动机的驱动，支架部件6d相对于框架部件6c升降，包含喷嘴6e的第一晶圆头部6a整体升降。第二晶圆头部6b也同样。此外，第一晶圆头部6a和第二晶圆头部6b的喷嘴6e之间的间隔(X轴方向的间隔)与搭载于第一头部单元41的元件安装用头部41a的间隔以及搭载于第二头部单元42 的元件安装用头部42a的间隔为相同间隔。据此，能够同时从两个晶圆头部(第一晶圆头部6a和第二晶圆头部6b)对第一头部单元41的两个元件安装用头部41a或第二头部单元 42的两个元件安装用头部4 交付两个裸芯片。摄像机8例如为具备(XD、CMOS等拍摄元件的摄像机。摄像机8在从晶圆W中取出裸芯片之前，拍摄作为取出对象的裸芯片，并将其图像信号输出到控制装置110。此外，取出装置6向头部单元交付元件时，取出装置6移动到最接近传送带2的位置。图10以框图表示该安装机主体100的控制系统。如图10所示，该安装机主体100 具备CPU、各种存储器、HDD等构成的控制装置110。该控制装置110上分别电连接有上述的各驱动电动机等(包括驱动电动机53、框架驱动电动机64、驱动电动机65、驱动电动机66、 驱动电动机6f、其他驱动电动机、以及上推杆71a、71b的各升降用气缸的空气电路中的控制阀驱动螺线管)、摄像机8、固定摄像机9a、9b等，据此通过控制装置110综合控制各部的动作。另外，该控制装置110上电连接有图外的输入装置，操作者基于该输入装置的操作输入各种信息，并且也输入来自于内置在各驱动电动机中的图外的编码器等位置检测单元的输出信号。另外，在连结状态下晶圆收纳装置200与控制装置110通过线缆200a电连接， 用于升降晶圆收纳装置200的架子201的电动机等也通过控制装置110控制。作为该控制装置110的功能要素包括轴控制部111，控制上述各驱动电动机的驱动、各控制阀的驱动螺线管；图像处理部112，对来自于各摄像机(固定摄像机9a、9b、摄像机41b、42b等)的图像信号实施指定的处理；I/O处理部113，控制来自于图外的传感器的信号的输入以及各种控制信号的输出等；通信控制部114，控制与外部装置的通信；存储部 115，存储安装程序等各种程序、各种数据；以及主运算部116，综合控制上述各部并执行各种运算处理。而且，该控制装置110根据预先确定的程序控制各驱动电动机等，从而控制传送带2、晶圆保持工作台5、取出装置6、上推装置7、第一头部单元41以及第二头部单元42等。 据此，执行晶圆W相对于晶圆收纳装置200的出入、从晶圆W中取出裸芯片以及利用第一头部单元41和第二头部单元42安装元件等一系列动作(元件安装动作)。控制装置110主要收纳在基台1的内部。这里，本实施方式中，控制装置110的一部分收纳在第二部分Ic中。具体而言，如图11所示，上述的图像处理部112、通信控制部 114、存储部115以及主运算部116为一体的控制箱117收纳在一个第二部分Ic中。另外， 在另一个第二部分Ic的外部设置有主开关118(仅在图11中图示)，在另一个第二部分Ic 的内部收纳有主断路器119。此外，控制箱117是本发明的“电子设备”的一例。此外，在第一部分Ib的内部收纳有上述的轴控制部111和I/O处理部113。另夕卜， 变电压器120、变压器121、真空源122等各种装置也收纳在第一部分Ib中。下面，对利用该控制装置110的元件安装动作的控制进行说明。此外，以晶圆收纳装置200连结于安装机主体100的状态进行以下的说明。首先，控制装置110通过控制传送带2，将印刷电路板P搬入安装机主体100内。 然后，控制装置Iio通过控制传送带2，在设置于第一作业位置Sl和第二作业位置S2的状态下固定印刷电路板P。之后，控制装置110通过控制晶圆保持工作台5，从晶圆收纳装置200中抽出晶圆 W。具体而言，通过驱动驱动电动机53使晶圆保持工作台5移动到晶圆接收位置。然后，通过出入机构5a将晶圆W(托架Wh)从晶圆收纳装置200抽出到晶圆保持工作台5上。然后， 将抽出的晶圆W固定在晶圆保持工作台5上。之后，通过控制晶圆保持工作台5，设置在元件取出作业位置。晶圆W设置在元件取出作业位置后，控制装置110通过控制摄像机8，进行作为取出对象的裸芯片的拍摄。接着，控制装置110基于摄像机8的拍摄结果，控制上推装置7、取出装置6以及晶圆保持工作台5，使上推头部71的上推销、取出装置6的喷嘴6e、以及作为取出对象的裸芯片移动到XY平面上的同一位置。而且，控制装置110按照元件的大小等使该上推销从第一上推杆71a或第二上推杆71b上升(驱动)，从而从其下侧上推该裸芯片。此时，使上推杆71a或71b的前端面产生负压并吸附保持粘贴有裸芯片的晶圆薄片，从上推杆71a或71b的前端面中央部上推上推销。另一方面，使第一晶圆头部6a或第二晶圆头部6b下降，通过喷嘴6e的前端部的负压使因上推而从晶圆薄片剥离的裸芯片吸附。据此，从晶圆W中取出裸芯片。接着，控制装置110从取出装置6向头部单元交付裸芯片。具体而言，控制装置 110通过控制取出装置6使取出装置6移动到指定的元件交付位置(最接近传送带2的位置)，并且通过控制安装部4使第一头部单元41 (或第二头部单元4 移动到元件交付位置。据此在元件交付位置，上下设置取出装置6与第一头部单元41 (或第二头部单元42)。在取出装置6和第一头部单元41 (第二头部单元4 设置在元件交付位置之前的移动过程中，控制装置110使第一晶圆头部6a和第二晶圆头部6b旋转，据此使吸附于各喷嘴6e的裸芯片反转(反转为面朝下的状态)，并且通过使第一头部单元41的各元件安装用头部41a(或第二头部单元42的各元件安装用头部42a)下降，从而通过第一头部单元41 的元件安装用头部41a(或第二头部单元42的元件安装用头部42a)吸附所述裸芯片。据此，从取出装置6向第一头部单元41 (或第二头部单元4 交付裸芯片。接着，控制装置110使第一头部单元41移动到固定摄像机9a(第二头部单元42 时为固定摄像机％)上方，使固定摄像机拍摄吸附于各元件安装用头部的裸芯片，并且基于其图像数据运算裸芯片相对于各元件安装用头部的吸附偏差。接着，控制装置110通过第一头部单元41 (第二头部单元4 的摄像机41b (42b)， 识别固定在搬动带2上的印刷电路板P带有的基准标识(未图示)。据此，控制装置110识别印刷电路板P相对于传送带2的位置偏差。而且，控制装置110根据裸芯片的吸附偏差和印刷电路板P的位置偏差，使第一头部单元41 (第二头部单元4 移动到印刷电路板P上方的修正后的位置。然后，在指定的安装位置使元件安装用头部下降，从而将裸芯片安装到印刷电路板P上。重复上述动作，所有裸芯片的安装完成时，控制装置110通过控制传送带2，从而解除印刷电路板P的固定。而且，控制装置Iio通过控制传送带2，将印刷电路板P搬出安装机主体100外。接着参照图12至图16，对晶圆收纳装置200相对于安装机主体100的连结动作进行说明。首先，如图12和图13所示，用户使晶圆收纳装置200向连结方向(Yl方向)移动， 从而嵌入安装机主体100的连结部la。此外，此时，使支承机构220的接地部221a离开地面F。如此将晶圆收纳装置200嵌入连结部Ia时，首先，导辊205和206分别骑在导轨 14的倾斜面(上表面14a)和导轨15的倾斜面(上表面15a)上。然后，用户进一步使晶圆收纳装置200向连结方向(Yl方向)移动时，导辊205和206分别骑在水平面(上表面 14b)和水平面(上表面15b)上。在导辊骑在水平面的状态下，如图14所示，由于导辊上升倾斜面的高度的程度，因此安装有导辊的主体202、底板203和脚轮204也上升。据此，晶圆收纳装置200的连结方向(Yl方向)侧的脚轮204变为离开地面F的状态。在该状态下， 晶圆收纳装置200的后侧部分的脚轮仍保持接触于地面F的状态。而且，进一步使晶圆收纳装置200向连结方向(Yl方向)移动时，抵接部件211的抵接部211a和抵接部件214的抵接部21 分别抵接于导轨14的突起部Hc和导轨15的突起部15c。据此，晶圆收纳装置200无法再进一步向连结方向(Yl方向)移动。在该状态下从正面观察时，左右的高度方向具有倾斜的情况下，通过调节可动块209的高度位置从而调节导辊205的高度位置。接着，通过旋转支承机构220的把手223，使第二腿部222和第一腿部221下降。 旋转把手223直到无法旋转时，如图15和图16所示，第一腿部221抵接于地面F并且晶圆收纳装置200的后侧(分离方向侧)的一对脚轮204离开地面F。据此，晶圆收纳装置200的后侧部分被支承机构220支承。在该状态下，通过拧松螺母225，并使第一腿部221相对于第二腿部222旋转，从而调节第一腿部221的突出长度。而且，在调节第一腿部221的突出长度以使晶圆收纳装置 200相对于安装机主体100的前后方向的倾斜消失的状态下，拧紧螺母225。据此，晶圆收纳装置200在相对于安装机主体100平行的状态下由导辊205、206和支承机构220这三点支承。在该状态下，如图16所示，四个脚轮204全部离开地面F。而且在调整结束后，将螺栓213螺合插入导轨14的螺孔14d，并且将螺栓216螺合插入导轨15的螺孔15d，将晶圆收纳装置200固定在安装机主体100上。据此，晶圆收纳装置200与安装机主体100的连结完成，在该状态下进行从晶圆收纳装置200向安装机主体 100交付晶圆W等晶圆W的搬送。另外，在安装机的安装动作过程中等，为了维护安装机主体100而暂时分离晶圆收纳装置200时，首先，将螺栓213从导轨14的螺孔14d取出，并且将螺栓216从导轨15的螺孔15d取出。然后，通过旋转把手223，从而使支承机构220上升并使脚轮204接触于地面F。之后，通过使晶圆收纳装置200向分离方向(Y2方向)移动从而使晶圆收纳装置200 从安装机主体100分离。在安装机主体100的维护结束后，再次将晶圆收纳装置200连结于安装机主体 100。这种情况下，使晶圆收纳装置200向连结方向(Yl方向)移动直到无法向连结方向 (Yl方向)移动之后，旋转把手223直到无法再旋转为止以使支承机构220下降。这样，由于第一腿部221的突出长度变为最初调整的突出长度，因此晶圆收纳装置200与安装机主体100自然变为平行状态。即，本实施方式的安装机中，在初次连结时进行晶圆收纳装置 200与安装机主体100的相对位置的调整后，则在第二次以后的连结时无需进行调整作业， 就能够使晶圆收纳装置200与安装机主体100的相对位置为彼此平行的状态。如上所述，本实施方式的安装机当安装机主体100与晶圆收纳装置200连结时，设置在晶圆收纳装置200中的导辊205、206分别骑在设置在安装机主体100中的导轨14、15 上以使晶圆收纳装置200的安装机主体100侧的脚轮204离开地面F。即，连结状态下的安装机主体100与晶圆收纳装置200的相对位置关系并不依赖于地面F的平坦程度而是由导轨14、15和导辊205、206决定。因此，通过适当设定导轨14、15和导辊205、206的位置，即使在地面F的平坦程度不够良好的情况下，也能够抑制连结状态下的安装机主体100与晶圆收纳装置200的相对位置关系偏离平行的状态。即，能够将元件供给装置与晶圆收纳装置的相对位置关系保持在更为平行的状态。因此，当从晶圆收纳装置200向安装机主体100 侧移送晶圆W时，能够抑制晶圆W在相对于安装机主体100倾斜的状态下被移送。其结果是能够抑制移送过程中安装机主体100与晶圆W干涉，或在安装机主体100中无法以正确的姿势保持晶圆W。另外，由于通过导轨14、15与导辊205、206以两点使晶圆收纳装置200相对于安装机主体100支承，因此能够将连结状态下的晶圆收纳装置200与安装机主体100的相对位置关系(特别是从正面观察时的左右倾斜)以良好的精度保持在平行的状态。另外，本实施方式中，如上所述，在固定设置于地面F且尺寸比较大的安装机主体 100上设置占用较大空间的导轨14、15，而在相比该安装机主体100较小的晶圆收纳装置 200上设置占用较小空间的导辊205、206，因此与在晶圆收纳装置200侧设置导轨时相比，能够抑制晶圆收纳装置200增大。另外，本实施方式中，如上所述，在晶圆收纳装置200侧设置在与导轨14、15的接触面上可转动的导辊205、206，沿着导轨14、15引导这些导辊205、206，因此能够减小导轨与引导部件之间的接触阻力。因此，当连结或分离安装机主体100与晶圆收纳装置200时， 能够一边使导轨14、15与导辊205、206接触一边使晶圆收纳装置200平滑地移动。另外，本实施方式中，如上所述，在晶圆收纳装置200的与安装机主体100相反侧的部分设置在连结状态下相对于地面F可支承晶圆收纳装置200的支承机构220，因此在晶圆收纳装置200与安装机主体100连结的状态下，能够调整晶圆收纳装置200的与安装机主体100相反侧的部分的高度位置。据此，能够不依赖于地面F的平坦程度而确定连结状态下的晶圆收纳装置200相对于安装机主体100的相对位置关系(特别是前后方向的倾斜)。据此，即使在地面F的平坦程度不够良好的情况下，也能够更确实地将连结状态下的晶圆收纳装置200与安装机主体100的相对位置关系保持在平行的状态。另外，本实施方式中，如上所示，通过设置限制晶圆收纳装置200向连结方向移动的阻挡器(突起部14c和抵接部211a构成的阻挡器、以及突起部15c和抵接部21 构成的阻挡器)，用户仅通过使该晶圆收纳装置200移动到晶圆收纳装置200被阻挡器停止而无法移动的位置，就能够连结安装机主体100与晶圆收纳装置200。因此，通过适当设定该阻挡器的位置，能够抑制连结状态下的晶圆收纳装置200相对于安装机主体100产生相对的偏差。另外，如上所述，由于设置两个阻挡器，以两点限制晶圆收纳装置200相对于安装机主体100的移动，因此能够将连结状态下的晶圆收纳装置200与安装机主体100的相对位置关系、特别是从上方观察时的位置关系保持平行。另外，本实施方式中，如上所述，在安装机主体100的基台1上设置在晶圆收纳装置200连结的状态下晶圆收纳装置200嵌入的俯视观察呈凹状的连结部la。通过如此构成，由于在连结状态下晶圆收纳装置200的一部分嵌入安装机主体100，因此能够使连结状态下的安装机整体的大小小型化。另外，由于能够缩小连结状态下的安装机主体100与晶圆收纳装置200的距离，因此能够顺利地从晶圆收纳装置200向安装机主体100交付晶圆 I另外，本实施方式中，如上所述，通过在构成凹状的连结部Ia的两侧的侧壁部13 的第二部分Ic收纳安装机主体100的控制箱117，能够有效利用用于嵌入晶圆收纳装置 200的基台1的第二部分Ic的空间来设置控制箱117。另外，本实施方式中，如上所述，由于在基台1的第二部分Ic的侧壁部13固定导轨14、15，从而在坚固的部件即基台1设置导轨14、15，因此能够增大连结时用于支承晶圆收纳装置200的导轨的强度。另外，本次披露的实施方式应被认为所有的点都只是例示，而非限制。本发明的范围并不由上述的实施方式的说明来表示，而由权利要求书表示，进一步含有与权利要求书等同的意义及范围内的所有的变更。例如，上述实施方式中，示出了在安装机主体100设置导轨14、15，在晶圆收纳装置200设置引导部件(导辊205、206)的例子，但本发明并不限于此，也可以在安装机主体 100设置引导部件，在晶圆收纳装置200设置导轨。该结构的情况下，通过导轨骑在安装机主体的引导部件上，使晶圆收纳装置的安装机主体侧的部分离开地面。
另外，上述实施方式中，示出了在导轨上使车轮状的导辊(转动体)转动的例子， 但本发明并不限于此，还可以使球状的转动体转动。另外，如果导轨与引导部件的摩擦小， 则也可以不将引导部件设置为转动体。另外，上述实施方式中，示出了区别于脚轮204设置支承机构220的例子，但本发明并不限于此，也可以在后侧的脚轮自身上设置高度调整机构。另外，上述实施方式中，示出了仅将晶圆收纳装置200的前侧部分(连结方向侧的部分)骑在导轨上的例子，但本发明并不限于此。即，不仅前侧部分，后侧部分(近身侧部分)也可以骑在导轨上。据此，无需设置支承机构220。汇总以上说明的本发明则如以下所示。本发明第一方面的电子元件搬送装置包括晶圆收纳装置，收纳有包含电子元件的晶圆且相对于地面可移动；元件供给装置，设置在所述地面且可连结于所述晶圆收纳装置；导轨，设置在所述元件供给装置和所述晶圆收纳装置之中的一侧；以及引导部件，设置在所述元件供给装置和所述晶圆收纳装置之中的另一侧，所述晶圆收纳装置相对于所述元件供给装置连结或分离时沿着所述导轨被引导，其中，所述晶圆收纳装置通过相对于所述元件供给装置沿特定方向移动从而相对于该元件供给装置连结或分离，且在所述特定方向朝元件供给装置一侧的端部包括相对于所述地面可支承该晶圆收纳装置的支承部，所述导轨和所述引导部件在所述晶圆收纳装置连结于所述元件供给装置的状态下，使所述晶圆收纳装置的所述支承部离开所述地面。本发明第一方面的电子元件搬送装置中，如上所述，在元件供给装置与晶圆收纳装置连结的状态下，晶圆收纳装置的元件供给装置侧的支承部离开地面，因此通过导轨和引导部件，能够不依赖于地面的平坦程度而确定连结状态下的晶圆收纳装置与元件供给装置的相对位置关系。据此，通过适当设定导轨和引导部件的位置，即使在地面的平坦程度不够良好的情况下，也能够抑制连结状态下的晶圆收纳装置与元件供给装置的相对位置关系偏离平行。即，能够将元件供给装置与晶圆收纳装置的相对位置关系保持在更为平行的状态。因此，当从晶圆收纳装置向元件供给装置侧移动晶圆时，能够抑制晶圆在相对于元件供给装置倾斜的状态下被移送。其结果是能够抑制移送过程中元件供给装置与晶圆干涉，或在元件供给装置中无法以正确的姿势保持晶圆。另外，分别设置多个导轨和引导部件的情况下，能够以两点以上使晶圆收纳装置相对于元件供给装置支承，因此能够以更良好的精度抑制晶圆收纳装置相对于元件供给装置的相对位置关系(特别是从正面观察时的晶圆收纳装置的左右倾斜)偏离平行。在上述本发明第一方面的电子元件搬送装置中，较为理想的是，所述元件供给装置包括所述导轨，所述晶圆收纳装置包括所述引导部件，并且在所述特定方向的两端部作为所述支承部包括相对于所述地面可移动地支承该晶圆收纳装置的脚轮，所述导轨在所述晶圆收纳装置连结于所述元件供给装置的状态下，通过使所述引导部件骑在该导轨的上表面而使所述脚轮之中位于所述元件供给装置侧的端部的所述脚轮离开所述地面。根据该结构，在固定设置于地面且尺寸比较大的元件供给装置上设置占用较大空间的导轨，而在相比该元件供给装置较小的晶圆收纳装置上设置占用较小空间的引导部件，因此与在晶圆收纳装置侧设置导轨的结构相比，能够抑制晶圆收纳装置增大。另外，通过使晶圆收纳装置的脚轮离开地面，即使与脚轮接触的地面的平坦程度不够良好的情况
17下，也能够易于将元件供给装置与晶圆收纳装置的相对位置关系保持平行。在上述本发明第一方面的电子元件搬送装置中，较为理想的是，所述引导部件为在与所述导轨的接触面上转动的转动体。根据该结构，由于能够减小导轨与引导部件之间的接触阻力，因此当连结或分离元件供给装置与晶圆收纳装置时，能够一边使导轨与引导部件接触一边使晶圆收纳装置顺利地移动。在上述本发明第一方面的电子元件搬送装置中，较为理想的是，所述晶圆收纳装置在所述特定方向朝所述元件供给装置一侧的相反侧的端部包括支承机构，该支承机构能够在该晶圆收纳装置连结于所述元件供给装置的状态下相对于所述地面支承该晶圆收纳装置且调整所述相反侧的端部的高度位置。根据该结构，在晶圆收纳装置与元件供给装置连结的状态下，能够通过支承机构调整晶圆收纳装置的与元件供给装置相反侧的部分的高度位置。据此，能够不依赖于地面的平坦程度而确定连结状态下的晶圆收纳装置相对于元件供给装置的相对位置关系(特别是前后方向的倾斜)。据此，即使在地面的平坦程度不够良好的情况下，也能够更为平行地保持连结状态下的晶圆收纳装置与元件供给装置的相对位置关系。在上述本发明第一方面的电子元件搬送装置中，较为理想的是，所述元件供给装置和所述晶圆收纳装置中的至少一个包括阻挡器，当使该晶圆收纳装置沿使所述晶圆收纳装置相对于所述元件供给装置连结的连结方向移动时，该阻挡器在所述晶圆收纳装置的所述元件供给装置侧的支承部离开地面的位置，限制该晶圆收纳装置向所述连结方向移动。根据该结构，用户仅通过使晶圆收纳装置向连结方向移动直到被阻挡器停止而无法移动为止，就能够一边使晶圆收纳装置的元件供给装置侧的部分离开地面，一边连结元件供给装置与晶圆收纳装置。通过适当设定该阻挡器的位置，能够更为平行地保持连结状态下的晶圆收纳装置与元件供给装置的相对位置关系。另外，设置多个阻挡器的情况下，能够以两点以上限制晶圆收纳装置相对于元件供给装置的移动，因此能够以更良好的精度将晶圆收纳装置与元件供给装置的相对位置关系(特别是从上方观察时的平面的旋转方向的偏差)保持平行。在上述本发明第一方面的电子元件搬送装置中，较为理想的是，所述元件供给装置包括基台，所述基台包括在所述晶圆收纳装置连结的状态下所述晶圆收纳装置嵌入的俯视呈凹状的连结部。根据该结构，由于在连结状态下晶圆收纳装置的至少一部分嵌入元件供给装置， 因此能够使连结状态下的电子元件搬送装置整体的大小小型化。另外，由于能够缩小连结状态下的元件供给装置与晶圆收纳装置的距离，因此能够顺利地进行从晶圆收纳装置向元件供给装置交付晶圆。在上述元件供给装置的基台设置俯视观察呈凹状的连结部的结构中，较为理想的是，所述基台包括第一部分，作为所述连结部的壁部并且构成所述晶圆收纳装置所面对的前壁部；以及第二部分，构成位于所述前壁部的两侧的所述连结部的侧壁部，其中所述第二部分中收纳有所述元件供给装置的电装品(electrical component)。根据该结构，能够有效利用用于嵌入晶圆收纳装置的基台的第二部分的空间来设置电装品。
在上述元件供给装置的基台设置俯视观察呈凹状的连结部的结构中，较为理想的是，所述连结部具有所述晶圆收纳装置所面对的前壁部以及位于该前壁部的两侧的侧壁部，在这些侧方壁部上固定有所述导轨或所述引导部件。根据该结构，由于在坚固的部件即基台固定导轨或引导部件，因此在连结时用于支承晶圆收纳装置的导轨或引导部件的强度增大。另一方面，本发明第二方面的安装机包括安装机构，用于将电子元件安装到基板上；以及上述本发明第一方面的电子元件搬送装置，用于对所述安装机构供给所述电子元件。在本发明第二方面的安装机中，包括上述本发明第一方面的电子元件搬送装置， 从而即使在地面的平坦程度不够良好的情况下，也能够更平行地保持连结状态下的晶圆收纳装置与元件供给装置的相对位置关系。
权利要求
1.一种电子元件搬送装置，其特征在于包括晶圆收纳装置，收纳有包含电子元件的晶圆且相对于地面可移动； 元件供给装置，设置在所述地面且可连结于所述晶圆收纳装置； 导轨，设置在所述元件供给装置和所述晶圆收纳装置之中的一个上；以及引导部件，设置在所述元件供给装置和所述晶圆收纳装置之中的另一个上，所述晶圆收纳装置相对于所述元件供给装置连结或分离时沿着所述导轨被弓I导，其中，所述晶圆收纳装置，通过相对于所述元件供给装置沿特定方向移动而相对于该元件供给装置连结或分离，且在所述特定方向朝元件供给装置一侧的端部具备相对于所述地面可支承该晶圆收纳装置的支承部，所述导轨和所述引导部件在所述晶圆收纳装置连结于所述元件供给装置的状态下，使所述晶圆收纳装置的所述支承部离开所述地面。
2.根据权利要求1所述的电子元件搬送装置，其特征在于 所述元件供给装置具备所述导轨，所述晶圆收纳装置具备所述弓I导部件，并且在所述特定方向的两端部具备作为所述支承部的相对于所述地面可移动地支承该晶圆收纳装置的脚轮，所述导轨，在所述晶圆收纳装置连结于所述元件供给装置的状态下，通过使所述引导部件骑在该导轨的上面而使所述脚轮之中位于所述元件供给装置一侧的端部的所述脚轮离开所述地面。
3.根据权利要求1或2所述的电子元件搬送装置，其特征在于 所述引导部件为在与所述导轨的接触面上转动的转动体。
4.根据权利要求1或2所述的电子元件搬送装置，其特征在于所述晶圆收纳装置在所述特定方向朝所述元件供给装置一侧的相反侧的端部具备支承机构，该支承机构能够在该晶圆收纳装置连结于所述元件供给装置的状态下相对于所述地面支承该晶圆收纳装置且调整所述相反侧的端部的高度位置。
5.根据权利要求1或2所述的电子元件搬送装置，其特征在于所述元件供给装置和所述晶圆收纳装置的至少其中之一包括阻挡器，当使该晶圆收纳装置沿使所述晶圆收纳装置相对于所述元件供给装置连结的连结方向移动时，该阻挡器在所述晶圆收纳装置的所述元件供给装置侧的支承部离开地面的位置，限制该晶圆收纳装置向所述连结方向移动。
6.根据权利要求1或2所述的电子元件搬送装置，其特征在于 所述元件供给装置包括基台，所述基台具备在所述晶圆收纳装置连结的状态下所述晶圆收纳装置嵌入的俯视呈凹状的连结部。
7.根据权利要求6所述的电子元件搬送装置，其特征在于所述基台包括作为所述连结部的壁部并构成所述晶圆收纳装置所面对的前壁部的第一部分；和构成位于所述前壁部的两侧的所述连结部的侧壁部的第二部分，其中，所述第二部分中收纳有所述元件供给装置的电装品。
8.根据权利要求6所述的电子元件搬送装置，其特征在于所述连结部具有所述晶圆收纳装置所面对的前壁部以及位于该前壁部的两侧的侧壁部，所述导轨或所述引导部件被固定在这些侧方壁部上。
9. 一种安装机，其特征在于包括 安装机构，用于将电子元件安装到基板上；以及用于向所述安装机构供给所述电子元件的如权利要求1至8其中之一所述的电子元件搬送装置。
全文摘要
本发明提供一种电子元件搬送装置以及安装机。所述电子元件搬送装置包括晶圆收纳装置，相对于地面可移动；元件供给装置，设置在地面且可连结于晶圆收纳装置；导轨，设置在元件供给装置和晶圆收纳装置之中的一侧；以及引导部件，设置在元件供给装置和晶圆收纳装置之中的另一侧，晶圆收纳装置相对于元件供给装置连结或分离时沿着导轨被引导，其中，晶圆收纳装置通过沿特定方向移动而相对于该元件供给装置连结或分离，且在所述特定方向朝元件供给装置一侧的端部包括相对于地面可支承该晶圆收纳装置的支承部，导轨和引导部件在晶圆收纳装置连结于元件供给装置的状态下，使晶圆收纳装置的所述支承部离开地面。
文档编号H01L21/673GK102347262SQ20111018657
公开日2012年2月8日 申请日期2011年6月30日 优先权日2010年7月29日
发明者小木曾武 申请人:雅马哈发动机株式会社